硬件详细设计说明书
n32g031系列mcu硬件设计指南说明书
使用指南N32G031系列MCU硬件设计指南简介本文档详细介绍N32G031系列MCU的硬件设计检查列表，以便为用户提供硬件设计指导。
国民技术版权所有目录1.N32G031系列MCU硬件设计检查列表 (1)1.1供电电源简介 (1)1.2VDD供电方案 (1)1.3外部引脚复位电路 (1)1.4外部时钟电路 (1)1.5启动引脚连接 (2)1.6独立ADC转换器 (2)1.7IO上电脉冲处理 (5)1.8IO耐压值 (6)1.9防静电设计 (6)1.9.1PCB设计 (6)1.9.2ESD防护器件 (6)1.10调试接口 (7)1.11BOOT串口接口 (7)2.整体设计建议 (8)3.最小系统参考设计原理图 (9)3.1LQFP48 (9)3.2LQFP32 (10)3.3QFN32 (5mx5m) (11)3.4QFN32 (4mx4m) (12)3.5UFQFPN20 (13)3.6TSSOP20 (14)4.PCB LAYOUT参考 (15)5.典型故障分析 (16)5.1电源管脚与地短路 (16)5.2GPIO损坏 (16)5.3ADC采样不准 (16)6.历史版本 (17)7.声明 (18)1.N32G031系列MCU硬件设计检查列表1.1供电电源简介N32G031系列芯片工作电压（VDD）为1.8V~5.5V。
主要有：VDD、VDDA引脚。
具体请参考相关数据手册。
1.2VDD供电方案VDD为MCU主电源，必须由稳定的外部电源供电，电压范围1.8V~5.5V，所有VDD引脚都需就近放置一颗0.1uF去耦电容，其中一个VDD管脚还需增加一颗4.7uF去耦电容。
去耦电容具体设计请参考第三章节各封装最小系统参考设计原理图。
VDDA为模拟电源，为大部分模拟外设供电。
VDDA输入管脚建议放置一个0.1uF和一个1uF的电容。
1.3外部引脚复位电路当NRST引脚上出现低电平(外部复位) 将产生系统复位。
详细设计说明书模板
文档编号：____________保密级别:____________ XXX详细设计说明书所属项目：文件类别：版本号：编写者：审核者：批准者：修订记录目录1引言 (4)1.1编写目的 (4)1.2背景 (4)1.3参考资料 (4)1。
4术语定义及说明 (4)2设计概述 (4)2.1任务和目标 (4)2。
2需求概述 (5)2.3运行环境概述 (5)2.4条件与限制 (5)2。
5详细设计方法和工具 (5)3系统详细需求分析 (5)3.1详细需求分析 (5)3。
2详细系统运行环境及限制条件分析接口需求分析 (5)4总体方案确认 (6)4。
1系统总体结构确认 (6)4。
2系统详细界面划分 (6)4.2。
1应用系统与支撑系统的详细界面划分 (6)4.2。
2系统内部详细界面划分 (6)5系统详细设计 (6)5。
1系统结构设计及子系统划分 (6)5.2系统功能模块详细设计 (7)5。
3系统界面详细设计 (7)5.3。
1外部界面设计 (7)5.3。
2内部界面设计 (7)5.3.3用户界面设计 (8)6数据库系统设计 (8)6。
1设计要求 (8)6.2信息模型设计 (8)6。
3数据库设计 (8)6.3.1设计依据 (8)6.3。
2数据库种类及特点 (8)6。
3。
3数据库逻辑结构 (8)6.3.4物理结构设计 (8)6.3。
5数据库安全 (9)6。
3。
6数据字典 (9)7信息编码设计 (9)7.1代码结构设计 (9)7。
2代码编制 (9)1引言1.1编写目的说明编写详细设计方案的主要目的。
说明书编制的目的是说明一个软件系统各个层次中的每个程序(每个模块或子程序）和数据库系统的设计考虑，为程序员编码提供依据。
如果一个软件系统比较简单，层次很少，本文件可以不单独编写，和概要设计说明书中不重复部分合并编写。
方案重点是模块的执行流程和数据库系统详细设计的描述。
1.2背景应包含以下几个方面的内容：A. 待开发软件系统名称；B. 该系统基本概念, 如该系统的类型、从属地位等；C. 开发项目组名称。
WH-GM5 硬件设计手册说明书
WH-GM5硬件设计手册文件版本：V1.0.9目录1.关于文档 (3)1.1.文档目的 (3)1.2.安全警告 (3)1.3.产品外观 (4)1.4.参考文档列表 (4)2.产品简介 (5)2.1.基本参数 (5)2.2.模块应用框图 (6)2.3.引脚定义 (7)2.4.开发套件 (12)3.硬件参考设计 (13)3.1.外围电路框架参考 (13)3.2.电源接口 (13)3.2.1.主电源输入:VBAT (13)3.2.2.参考电平输出：V_PAD_3V0,V_PAD_1V8 (15)B接口 (15)3.4.UART接口 (16)3.5.SIM接口 (17)3.6.工作状态指示 (18)3.7.RESET引脚 (20)3.8.RELOAD引脚 (21)3.9.PWRKEY引脚 (21)3.10.RF接口 (21)4.电气特性 (23)4.1.工作存储温度 (23)4.2.输入电源 (23)4.3.模块IO口电平 (23)4.4.IO驱动电流 (24)4.5.ESD防护等级 (24)5.机械特性 (25)5.1.回流焊建议 (25)5.2.外形尺寸 (25)6.联系方式 (28)7.免责声明 (29)8.更新历史 (30)1.关于文档1.1.文档目的本文档描述了WH-GM5/WH-GM5TF模块的硬件应用接口，包括相关应用场合的电路连接以及射频接口等。
WH-GM5是2G+Cat1模块，WH-GM5TF是单Cat1模块，增加了内置WiFi/蓝牙功能。
本文档将详细介绍WH-GM5模块的所有功能。
本文档可以帮助用户快速的了解WH-GM5/WH-GM5TF模块的接口定义、电气性能和结构尺寸的详细信息。
结合本文档和其他的WH-GM5/GM5TF模块的应用文档，用户可以快速的使用GM5来设计移动通讯应用方案。
1.2.安全警告在使用或者维修任何包含GM5模块的终端或者手机的过程中要留心以下的安全防范。
终端设备上应当告知用户以下的安全信息，否则上海稳恒将不承担任何因用户没有按这些警告操作而产生的后果。
N32G032系列硬件设计指南说明书
设计指南N32G032系列硬件设计指南简介本指南是为N32G032系列MCU系统设计者提供的，以便对N32G032系列MCU硬件实现的特性有一个总体认识，如供电、时钟管理、复位电路、调试接口等。
该文档描述了应用N32G032系列MCU开发所需要的最小硬件资源及其参考设计图。
国民技术版权所有目录1.N32G032系列硬件设计 (1)1.1电源供电简介 (1)1.2供电方案 (1)1.3外部引脚复位电路 (2)1.4外部时钟电路 (2)1.5启动引脚连接 (2)1.6独立ADC转换器 (3)1.7调试接口 (3)1.8整体设计建议 (3)1.9PCB LAYOUT参考 (5)2.历史版本 (6)3.声明 (7)1.N32G032系列硬件设计1.1电源供电简介主控制器供电方案：电路由稳定的电源VDD供电。
参考图1-1电源供应一览，VDD引脚必须连接到带外部稳定电容(N个100nF电容(N按封装类型适配)和一个4.7μF电容)的VDD电源。
PCB LAYOUT设计时，VDD_1就近放两颗电容，分别为4.7uF和0.1uF，其余VDD管脚就近放0.1uF电容。
1.3外部引脚复位电路当图1-2 系统复位图1.5启动引脚连接下图显示了N32G032系列芯片选择启动存储器时所需的外部连接。
关于启动模式请参考数据手册相关章节。
图1-3 启动模式实现实例注：图中电阻值只作为典型参考值给出。
1.6独立ADC转换器为提高转换精度，ADC有一个独立的电源供应，它可以被单独滤波和屏蔽以不受PCB噪音的干扰，一个独立的VDDA引脚给ADC供电，VSSA引脚提供一个隔离的接地输入。
关于ADC电路设计，请注意如下几点：1）差分电路占两个通道，外部走线要尽量等距；2）若对ADC采样精度要求比较高，建议VDDA使用单独的LDO供电，外加并联电容进行滤波处理；3）若对ADC的采样速率要求较高，外部走线距离尽量短，降低外部阻抗，且需要做对地隔离；4）ADC的输入通道周边尽量远离一些快速的通讯接口；5）注意慢速通道和快速通道的最高支持速率；6）在ADC转换期间，不要软件切换ADC通道。
(完整版)详细设计说明书实例
信息发布系统(详细设计说明书)编写单位：JAVA实践小学期第22组设计人员：版本： 1.0编写日期：2010/9/5目录第一部分、引言 (2)1.1编写目的 (2)1.2背景 (3)1.3定义 (3)3.1程序描述 (5)3.2整体结构 (5)3.3性能 (5)3.4输入输出项 (5)3.5算法 (5)3.6主要类的设计 (5)3.7存储分配 (7)3.8注释 (7)3.9限制条件 (7)3.10测试计划 (7)3.11尚未解决的问题 (7)4.1程序描述 (7)4.2功能 (7)4.3性能 (8)4.4输入输出项 (8)4.5限制条件 (8)5设计特点 (8)5.1 通信便捷 (8)5.2 开发速度快 (8)第六部分、项目分工 (8)附录： (9)第一部分、引言1.1编写目的本说明书在概要设计的基础上，对信息发布系统的各模块、程序分别进行了实现层面上的要求和说明。
软件开发小组的产品实现成员应该阅读和参考本说明进行代码的编写、测试。
1.2背景说明：A、软件系统的名称:信息发布系统B、任务提出者：JA V A实践小学期开发者：第22组成员C、实现完成的系统将可用在所有JA V A虚拟机的个人PC上.为使用者提供信息发布，浏览，评论的方式，沟通各个用户.1.3定义服务器端API ：服务器端设计者通过规范的API文档，提供给客户端，以方便客户端的开发，使得同时进行，提高效率，节约时间。
两端通过protocol（协议类）进行通信。
Gson：Google提供的一个类库。
通过使用这个类库，可以把把对象转换成json格式的字符串，以方便在网络中的传输。
也可反向将字符串转换成对象，这样带有方法地操作对象，可以有效，方便地保证信息的沟通。
Json：JavaScript Object Notation，是一种轻量级的数据交换格式。
易于人阅读和编写，同时也易于机器解析和生成。
它基于JavaScript的一个子集，JSON采用完全独立于语言的文本格式，这些特性使得JSON成为理想的数据交换语言。
详细设计说明书示例
1．引言编写目的本说明书提供了freeswan各个模块部件的说明，以供编码人员具体实现及今后的维护工作。
2．总体设计设计原则在确定目标系统的过程中，主要遵循了以下几个原则：目标系统基本上完整地实现IPSec协议族，完全支持VPN的要求；目标系统的服务器端一定要建立在具有自主版权的内核操作系统之上；目标系统的客户端使用方便、界面友好、配置和管理简单灵活。
软件结构该软件由如下几个模块组成：KLIPS模块――实现对进入或外出IP包的安全处理，如：加密、认证等（运行在内核空间）Pluto模块――实现IKE协议，完成安全联盟的协商（运行在用户空间）PF_KEY模块――实现pfkey2协议，完成上述两个模块间关于SA的通信3．程序描述源代码文件组成本程序由两大模块组成，一部分是klips，它运行在操作系统内核空间，主要负责安全联盟和密钥的管理工作，以及对数据报的加密、解密的处理工作；一部分是pluto，它是一个运行在用户空间的守护进程，主要负责安全联盟的协商工作。
下面分别是它们的文件组成：源文件目录|―――freeswan|――klips|――libdes|――pluto|――utilsKLIPS（内核IPsec）详细设计－－―――klips ipsec的核心实现模块|――net|――ipsec|――登记模块，并初始化|――ipsec_tunnel. 数据包的处理并发送模块|――数据包接收并处理模块|――管理SA的模块|――sha1实现模块，由改编|――实现模块|――|――路由表的radix数的实现模块|――对上个文件的改编|――实现PF_KEY2协议的模块|――对上个文件的改编|――|――utils|――用户操作eroute表的模块|――用户操作SA库的模块|――同上|――用户操作虚接口的模块|――登记及初始化模块概要说明功能向内核系统登记几个proc文件，以便于向内核空间中查询安全联盟和eoute表，以及虚接口的状况；初始化SA数据库（tdb链）；初始化SPDB数据库（eroute表）；初始化pf_key（PF_KEY套接口）；模块所涉及的文件: int ipsec_init(void): int ipsec_tdbinit(void): int ipsec_radijinit(void): int pfkey_init(void)变量说明proc文件结构将下列结构登记到内核系统中，则内核就可以通过proc文件系统向应用程序提供一个安全的界面来存取如SA、eroute表等资料。
(完整版)硬件设计文档规范-硬件模板
SUCHNESS硬件设计文档型号：GRC60定位终端编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过程调试文档 (3)2.6单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)3.1单板软件详细设计 (4)3.2单板软件过程调试报告 (4)3.3单板系统联调报告 (4)3.4单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)4.2硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
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[项目名称][模块名称](详细设计说明书)[V1.0(版本号)]编写单位：______________________ 拟制人：______________________ 审核人：______________________ 批准人：______________________ 编写日期：xxxx年xx月xx目录1引言 ..................................................................................................................................... - 3 -1.1编写目的.................................................................................................................. - 3 -1.2背景.......................................................................................................................... - 3 -1.3定义.......................................................................................................................... - 3 -1.4参考资料.................................................................................................................. - 3 -2硬件设计.............................................................................................................................. - 3 -2.1功能.......................................................................................................................... - 3 -2.2性能.......................................................................................................................... - 3 -2.3输入.......................................................................................................................... - 4 -2.4输出.......................................................................................................................... - 4 -2.5电路模块设计.......................................................................................................... - 4 -2.5.1模块A........................................................................................................... - 4 -2.5.2模块B........................................................................................................... - 4 -2.5.3模块C........................................................................................................... - 4 -2.6各个模块之间的关系图.......................................................................................... - 4 -2.7完整电路图................................................................................. 错误！未定义书签。
3单片机软件设计.................................................................................................................. - 4 -3.1需求概述.................................................................................................................. - 4 -3.2软件结构.................................................................................................................. - 4 -4程序描述.............................................................................................................................. - 5 -4.1功能.......................................................................................................................... - 5 -4.2性能.......................................................................................................................... - 5 -4.3输入项...................................................................................................................... - 5 -4.4输出项...................................................................................................................... - 5 -4.5算法.......................................................................................................................... - 5 -4.6流程逻辑.................................................................................................................. - 5 -4.7接口.......................................................................................................................... - 5 -4.8存储分配.................................................................................................................. - 5 -4.9注释设计.................................................................................................................. - 5 -4.10限制条件.................................................................................................................. - 5 -4.11测试计划.................................................................................................................. - 5 -4.12尚未解决的问题...................................................................................................... - 5 -1引言1.1编写目的说明编写这份详细设计说明书的目的，指出预期的读者。
例如: 本说明书在概要设计的基础上，对xx模块、程序、子系统分别进行了实现层面上的要求和说明。
硬件开发小组的产品实现成员应该阅读和参考本说明进行硬件设计、测试，单片机程序编写、测试。
1.2背景说明：A、模块名称:软件名称:B、任务提出者：开发者：1.3定义列出本文件中用到专门术语的定义和外文首字母组词的原词组。