电子整机装配工艺
电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺规范电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1整机装配的顺序和基本要求图1整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下：1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要按照整机的结构情形，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品到达预期的效果，满足产品在功能、技术目标和经济目标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的外表涂敷层，不得破损整机的绝缘性。
包管安装件的方向、位置、极性的精确，包管产品的电机能稳定，并有充足的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。
每一个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，包管产品的安装质量，严厉执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而进步产品的率。
2整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
装配的设备在流水线上挪动的体式格局有好多种。
电子整机装配工艺
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、 部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环 节，如图1所示。
元器件、辅 助件的加工
工具、 设备准备
印制板装配
装配准备
部件装配 整件调试 整机检验 包装入库
技术文件 准备
生产
机壳、面板
组织准备 装配
2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装， 已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规 程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒， 注意前后工序的衔接。
(4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器 件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性， 也可应用简便的专用工具，如图6所示。图6(a)为模具， 图6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成形为图 6(c)的形状。
B A
B A
(a)
(a)
A R (b)
B
(b)
(c)
图6 引线成形重要工具
2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封 装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和 裂纹。
2 电子整机装配前的准备工艺
2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线
端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺 利进行焊接工作。
1. 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、 搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪 锡时间见表1。
表1 搪锡温度和时间
电子整机装配工艺技术
电子整机装配工艺技术电子整机装配工艺技术是指将各种电子元件按照一定的顺序和方法组装成完整的电子产品的过程。
在电子制造行业中，整机装配工艺技术起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
以下是一篇关于电子整机装配工艺技术的介绍：电子整机装配工艺技术的首要任务是根据产品的设计要求，合理地组织装配过程，确保产品的质量和性能。
在整机装配过程中，需要注意以下几个方面：1. 零部件准备：在开始装配之前，需要仔细检查所有的零部件，确保它们没有缺陷或损坏。
对于需要压装或焊接的部件，还需进行预处理，如清洗、防氧化等，以确保装配的质量。
2. 确定装配顺序：在整机装配之前，需要制定详细的装配工艺流程和顺序。
这样可以确保装配的连贯性和效率，减少错误和重复的操作。
3. 合理的装配方法：根据不同的零部件特点和装配要求，选择合适的装配方法。
有些部件可以通过手工装配，有些则需要借助专用工装或机器设备进行装配。
选择合适的装配方法，可以提高工艺效率和产品质量。
4. 质量控制：在整机装配的每个环节都需要进行质量控制。
对于关键部件的装配，需要进行严格的检测和测试，确保其质量和性能符合标准要求。
同时，对于整机装配的质量也需要进行全面的检查和测试。
5. 动态管理：在整机装配过程中，需要及时发现和解决问题，避免因为一点小错误而导致整个产品的不合格。
做到及时反馈和调整，保持装配过程的稳定性和连续性。
6. 环境保护：在进行电子整机装配的时候，要注意环境保护。
对于易污染的工艺，应采取相应的污染防控措施，确保装配过程对环境没有不良影响。
总而言之，电子整机装配工艺技术是电子制造行业中至关重要的一环。
它直接关系到产品的质量和性能，对于企业的竞争力和市场信誉都有着重要的影响。
通过科学合理的装配工艺技术，可以提高产品的质量、工艺效率和市场竞争力，实现企业的可持续发展。
电子整机装配工艺技术在电子制造行业中起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
电子产品整机总装工艺
电子产品整机总装工艺
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电子产品整机总装工艺
装配准备
（1）工艺文件 （2）设计文件 （3）元器件准备及分配
检验合格
检验合格 印制电路板的装配
单元组件的装配
检验合格
连接线的加工与制作
连线
连线
连线
• 整机组装的工艺流程简图
总装完成
最终检验
箱体组件的装联 检验合格
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静电的预防
• 3、静电的控制：静电的控制技术是在静电电荷 积聚不可避免的情况下，采取综合措施将静电危 害控制在允许的范围内。 ①工艺控制法 目的是在生产过程中尽量少 地产生静电荷。对工艺流程中材料的选择、装备 安装和操作管理等过程应采取预防措施，控制静 电的产生和电荷的聚集，抑制静电电位和放电能 量，使危害降到最小程度。 ② 泄露法 目的是使静电荷通过泄露达到消 除。一般采用静电接地使电荷向大地泄露，通常 利用增大物体电导的方法使静电泄露。
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电子产品制造中的静电源
• （2）化纤和棉制工作服
• 穿着化纤和棉制工作服工作，在化纤和棉 制工作服表面产生6000V,并使人身体带电。
• （3）工作鞋
• 橡胶或塑料底的工作鞋的绝缘电阻高达 1013Ω。走路时产生静电，并使人身体带 电。
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电子产品静电放电的损害特点
• 产生起电的原因： • 1）接触摩擦产生静电 • 2）高速运动中的物体产生静电 • 3）冲流起电 • 4）剥离起电
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整机装配工艺设计规范流程
整机装配工艺设计规范流程1.项目准备阶段：在整机装配工艺设计之前，需要进行项目准备，包括项目目标、工艺设计的要求和约束等的明确。
2.整机设计与工装设计：在整机装配工艺设计之前，需要完成整机的设计和工装设计。
整机设计包括整机的构造、尺寸、功能等方面的设计。
工装设计是为了提高装配的效率，减轻工人的劳动强度，在装配过程中提供必要的辅助设备和工艺。
3.工艺流程设计：根据整机的设计和工装设计，制定整机装配工艺的流程。
工艺流程要从整体上考虑装配的合理性、工艺的合理性和质量的保证，合理安排各个工序的先后顺序。
4.工序分解：将整机装配过程分解成一系列可以操作的工序。
每个工序包括一系列的操作步骤和所需工装设备。
在工序分解的过程中，需要考虑人机工程学原则，合理安排工人的工作动作，减少工作的复杂性和繁琐性。
5.工具设备准备：根据工艺流程和工序分解的结果，准备所需的工具设备。
确保工具设备的完好性和质量，并根据需要进行校准和维护。
6.操作规程编写：针对每个工序，编写详细的操作规程。
操作规程应包括所需的工装设备、操作步骤、注意事项和质量控制要求等。
7.工艺验证：进行工艺验证，验证工艺流程和操作规程的正确性和可行性。
可以通过模拟装配、实物装配和试运行等方式进行验证。
8.工艺优化：根据工艺验证结果，对工艺流程和操作规程进行优化。
优化的目标包括提高装配的效率、降低成本、增加质量和提高工人的工作环境等。
9.安全规范：制定安全规范，确保整机装配过程中的工作安全。
安全规范应包括工作环境、工艺设备和操作过程等方面的安全要求。
10.文件管理：建立装配工艺的文件管理系统，确保工艺设计文档和操作规程的及时更新和维护。
文件管理还包括文件的归档和备份，以及对历史文件的追溯和查阅。
整机装配工艺设计规范流程是一个复杂而重要的过程，需要对整机设计和工装设计进行充分的考虑和研究，并进行工艺流程的设计、工序分解、操作规程编写等一系列工作。
通过严格按照规范流程进行装配，可以提高装配效率、确保质量和保证工人的安全。
电子产品装配工艺要求
六、整机(成品)外观检查
➢ 检查产品成品外观不应有污迹、脏印迹等不良现象; ➢ 检查产品成品外壳(表面)不应有脱漆、划花、毛刺等不良现象; ➢ 检查车缝客户铭牌无倾斜残缺、倒置、倾斜和翘曲现象; ➢ 检查电源键、功能按钮等无卡死、偏斜、手感不良现象; ➢ 检查旋钮、按键无卡死、手感不良现象; ➢ 检查机脚垫无磨损、掉落等不良现象; ➢ 检查面壳、背板丝印文字符号应清晰,无断划、缺陷、被遮挡等
➢ 个取别或特使殊用部专件用得(如辅IC助)错在工误拿具取。时应按《作业正指确导书》中得要求进行拿
二、物料拿取作业标准(2)
PCB基板组件拿取:
➢ PCB基板组装件如有用螺丝紧固得金属件如散热片、 支架等,拿取时应以这些金属件、支架受力部位;
➢ 如有辅助工具一定要严格按《作业指导书》中得要求 使用辅助工具拿取 ;
电子产品装配工艺要求
一、整机装配工艺要求(1)
➢ 严格按照作业指导书要求操作; ➢ 各种元器件、材料均应检验合格后方可进行安装,安装前应检查
其外观、表面有无划伤、损坏; ➢ 排线安装时注意排线方向、极性正确,安装位置要正,不歪斜; ➢ 安装过程中要注意元器件得安全要求,如安装静电敏感器件要注
意防静电; ➢ 部品在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产
➢ 通常情况下PCB板上得元件或导线不能作为抓拿部位。
二、物料拿取作业标准(3)
外观装璜部件得拿取:
➢ 应避免划伤,操作者不允许戴戒指、手表或其她 金属硬物, 不允许留长指甲;
➢ 应带手套作业; ➢ 应妥善摆放,避免磕碰; ➢ 带有保护纸或薄膜得部件,要尽量保持保护材料
不致过早剥落,在完成必要得操作之后才将保护 材料剥下。
十一、不良作业举例1----螺丝不垂直攻入
《电子整机装配工艺与实训》课程标准
中等职业学校电子整机装配实习课程标准一、课程性质与任务本课程是中等职业学校电子技术应用专业的一门专业核心教学与训练项目课程。
其任务是：使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配技术与技能，培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际问题的能力，为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础；对学生进行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础。
二、课程教学目标通过本课程的学习和项目训练，使学生了解电子装配技术的常识，了解电子产品装配的一般工艺流程；掌握常用电子元器件的识认与检测方法，掌握常用仪器仪表及电子装配工具的使用，掌握焊接技能及其工艺要求，掌握电子产品整机装配的基本技能，掌握电子产品装配过程中分析和解决实际问题的一般方法，通过学习和实践，培养学生爱岗敬业、团结协作的职业精神，使学生具备中级电子产品装配工应具备知识能力和技术能力。
结合生产生活实际，培养学生对电子产品装配技术的学习兴趣和爱好，养成自主学习与探究学习的良好习惯；通过参加电子产品装配实践活动，培养运用电子产品装配工艺知识和工程应用方法解决生产生活中相关实际问题的能力；强化安全生产、节能环保和产品质量等职业意识，养成良好的工作方法、工作作风和职业道德。
三、教学内容结构本课程分电子产品装接工艺技术准备、数字万用表组装（THT工艺）、贴片调频调幅收音机组装与调试（SMT工艺）、电视机组装与调试（总装工艺）共四大实训项目，每个项目分相关知识和技能训练两部分，将相关知识和实践过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；紧紧围绕完成项目任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位，打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的培养，打破传统知识传授方式的框架，以“工作项目”为主线，创设工作情景，结合职业技能证书考证，培养学生的实践动手能力，让学生在掌握电子技能的同时，引出相关专业理论知识，使学生在技能训练过程中加深对专业知识、技能的理解和应用，培养学生的综合职业能力，为学生的终身学习打下良好基础。
电子装配工艺流程
电子装配工艺流程电子装配工艺流程是指将电子元器件按照一定的步骤和方法组装在电子产品中的工作流程。
它是保证电子产品质量的重要环节，也是提高生产效率的关键。
下面将介绍电子装配工艺流程的一般步骤和注意事项。
一、准备工作1. 将所需的电子元器件准备齐全，并根据工艺要求进行分类和分组；2. 准备好所需的工具和设备，如焊接工具、测试仪器等；3. 根据产品要求准备好相关的生产工艺文件，如装配图、装配工艺流程等。
二、组装工艺1. 首先，将电子元器件按照装配图上的要求进行布局，确保元器件的互相连接正确；2. 使用焊接工具将元器件焊接在电路板上，注意焊接温度和时间的控制，以避免焊接不良造成的故障；3. 进行电路板的测试，包括功能测试、性能测试等，以确保电路板的正常工作；4. 将已经焊接好的电路板与其他部件进行装配，如连接输入输出端子、安装电池等；5. 进行整机装配，将各个部件组装到机壳中，并进行连接和固定。
三、测试与调试1. 对电子产品进行全面的测试和调试，包括功能测试、老化测试、环境适应性测试等；2. 根据测试结果，分析和处理测试中发现的问题，并进行必要的调整和修复；3. 对修复后的电子产品再次进行测试，确保问题得到解决，产品性能稳定。
四、包装与出货1. 对已经完成测试的电子产品进行清洁和防尘处理；2. 根据产品要求，进行包装和标识，确保产品不损坏、易于搬运和运输；3. 进行最后的质量检验，确认产品符合标准，并进行出货。
在整个电子装配工艺流程中，需要注意以下事项：1. 根据产品要求和相关标准，进行严格的质量控制，确保每一道工序的质量；2. 做好记录和追溯，将每一道工序和每个工人的操作记录下来，以便进行质量追溯和问题处理；3. 定期对工艺流程进行评估和改进，及时消除潜在问题，提高生产效率和产品质量；4. 在整个装配过程中，要注意防止静电的产生和积累，以避免对电子元器件的损坏。
通过上述的电子装配工艺流程的步骤和注意事项，产品最终能够稳定的达到要求的质量和性能，这对于提高生产效率和提升产品竞争力具有重要意义。
电子产品整机装配-最新年文档
电子产品整机装配装配技术是将电子零件、组件和部件按设计要求装配成整机的多种工艺的综合。
整机安装既需要有电气装配技术，又需要有机械装配技术。
因此装配技术是电子产品生产构成中极其重要的环节。
、整机装配的特点及方法一）组装特点电子产品的装配在电路上是指电子元器件在电路板上的焊接，在外形上是以具体的外壳为载体，通过连接件将它们成为一个整体的过程。
装配的主要特点：①装配是由焊接、等步骤的组合；②在装配的过程中质量难以掌控，如只能凭经验判断焊接质量，以手感判断开关等的装配质量等；③组装的工作人员之间存在差异。
二）组装方法针对具体产品，分析组装方案，选择最佳方案。
常用的组装方法有：①功能法；②组件法；③功能组件法。
二、印制电路板的组装电子元器件在电路板上的安装有机器安装和手工安装两种。
手工安装简单易行，但误装率高，效率低，机器安装速度快，误装率低，但引线成形要求严格，设备成本高。
常见的安装形式有：1）贴板安装。
它适用于防震要求高的产品。
电子元器件紧贴电路板。
如果是金属外壳的电子元器件，电路板表面又有铜箔导线，应有绝缘垫或绝缘套。
（2）悬空安装。
它适用于发热元件的安装。
电子元器件与电路板要有一定的距离，常见为4〜7mm左右。
3）垂直安装。
常见于电子元器件较密的电路板。
（4）埋头安装。
安装高度低，电子元器件抗震能力。
电子元器件的外壳埋于电路板的孔内，又称为嵌入式安装。
（5）有高度限制的安装。
电子元器件的限高安装，一般是先垂直插入，再向水平方向倾斜，以降低高度。
对质量较大的电子元器件为保证其抗震性，要做处理，保证其有足够的机械强度。
（6）支架固定安装。
对于如变压器、继电器等，常用金属支架固定。
三、装配工艺电子产品的质量好坏，除了电路设计的原因以外，更重要的还在于装配技术。
一）电子产品装配原则电子产品安装的基本原则是：前面的工序不得影响后面的工序的安装，先内后外、先轻后重、先铆后装、易碎后装。
二）组装的基本工艺要求及一般安装工艺流程1. 整机总装的基本工艺要求：（1）正确装配：①不合格的安装件不得装配；②注意安装元件的安全指标要求；③选用合适的紧固工具，掌握正确的紧固方法和合适的紧固力矩；④总装过程中不要损坏电子元器件；严格遵守安装的一般顺序，注意工序的衔接，防止工序颠倒；⑥ 操作技能应熟练掌握，严格执行三检（自检、互检、专职检验）规定。
电子产品整机装配
输出设备的性能和效果直接影响用户对电子 产品处理结果的感知和评价。
04
随着技术的发展，新型输出设备如3D打印机 、虚拟现实设备等不断涌现。
其他组件
其他组件包括电子产品的其他辅 助部件，如散热器、风扇、连接
线等。
这些组件虽然不是核心部件，但 对于电子产品的性能和稳定性也
有重要影响。
合理设计和选用这些组件，可以 提高电子产品的可靠性和使用寿
接。
压接的优点
压接具有接触良好、可靠性高、耐 振动等优点，适用于大电流和高温 环境下的连接。
压接的工艺要求
压接时需要选择合适的接触材料和 规格，控制压接端子的压力和压缩 量，以确保连接的可靠性和稳定性。
粘接技术
粘接的原理
通过粘合剂将两个或多个电子元 件粘接在一起。
粘合剂的选择
根据不同的材料和粘接要求选择 合适的粘合剂，如环氧树脂、硅
02 电子产品的结构与组件
主板
01
主板是电子产品的核心 组件，负责连接和协调 其他组件的工作。
02
它通常包括处理器、内 存、存储、输入/输出接 口等关键部件。
03
主板的设计和制造质量 直接影响电子产品的性 能和稳定性。
04
不同类型的主板适用于不同 的电子产品，如台式机、笔 记本电脑、平板电脑等。
解决方案：加强装配过程的工艺控制，提高操 作人员的技能水平，实施装配后的检查和调试。
05 电子产品整机装配案例分 析
手机装配案例
手机装配流程
从零部件组装到成品测试，每一步都需要严格的质量控制和工艺 要求。
手机装配关键技术
包括高精度贴片、焊接、组装等，需要先进的设备和工艺技术。
手机装配质量要求
要求产品外观美观、性能稳定、安全可靠，符合相关标准和规范。
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第3章
电子整机装配工艺
导线 烙铁头
图3.3 电烙铁搪锡
第3章
电子整机装配工艺
2) 搪锡槽搪锡 搪锡槽搪锡如图3.4所示。搪锡前应刮除焊料表面的
氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽
焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏感的元 器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。
第3章
电子整机装配工艺
第3章
电子整机装配工艺
≥1 R W R
45°90° ～
图3.9 扁平集成电路引线成形基本要 求
W
第3章
电子整机装配工艺
3. 屏蔽导线的端头处理 为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作 而在导线外加上金属屏蔽层，即构成了屏蔽导线。在 对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜 太多，否则会影响屏蔽效果。屏蔽线是两端接地还是
第3章
电子整机装配工艺
4～8cm
拉紧
图3.14 棉织线套低频电缆的端头绑扎
第3章
电子整机装配工艺
2. 绝缘同轴射频电缆的加工
对绝缘同轴射频电缆进行加工时，应特别注意芯 线与金属屏蔽层间的径向距离，如图3.15所示。
D
图3.15 同轴射频电缆
d
第3章
电子整机装配工艺
如果芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻 抗不准确，信号传输受到损耗。焊接在射频电缆上的 插头或插座要与射频电缆相匹配，如50 Ω的射频电缆 应焊接在50 Ω的射频插头上。焊接处芯线应与插头同 心。射频同轴电缆特性阻抗计算公式如下：
形为图3.6(c)的形状。
第3章
电子整机装配工艺
B A
B A
R
(b) (a)
(a) (b)
A
B
(c)
图3.6 引线成形重要工具
第3章
电子整机装配工艺
2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封
装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和
裂纹。 (2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%， 其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。 (3) 若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之 间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm 的间距。 (4) 引线成形尺寸应符合安装要求。
第3章
电子整机装配工艺
表3.1 搪锡温度和时间
第3章
电子整机装配工艺
1) 电烙铁搪锡
电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡， 如图3.3所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头 表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线 和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝， 烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
引线或导线 端头 焊料 加热器
搪 锡 槽
图3.4 搪锡槽搪锡
第3章
电子整机装配工艺
3) 超声波搪锡 超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播， 在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表 面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮除表 面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪锡的
引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的
焊点
图3.12 加焊接地导线
第3章
电子整机装配工艺
有时也可不剥落屏蔽层，而在剪除一段金属屏蔽层 后，选取一段适当长度的导电良好的导线焊牢在金属
屏蔽层上，再用绝缘套管或热缩性套管，从如图3.13所
示的方向套住焊接处，以起到保护焊接点的作用。
第3章
电子整机装配工艺
焊点 焊点
套管 套管
图3.13 加套管的接地线焊接
时间内垂直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
第3章
电子整机装配工艺
元器件
变幅杆
焊料槽
加热器
图3.5 超声波搪锡
第3章
电子整机装配工艺
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项 (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头， 其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm， 元器件留2 mm以上。 (2) 搪锡操作应注意的事项如下：
一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线均采
用一端接地。 屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度如图3.10所示。具体
长度应根据导线的工作电压而定，通常可按表3.2中的
数据选取。
第3章
电子整机装配工艺
导线
绝缘层
屏蔽层
去屏蔽层长度
图3.10 屏蔽导线去屏蔽层的长度
第3章
电子整机装配工艺
表3.2 去除屏蔽层的长度
为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强
电子设备的防震性和可靠性，在安装前，根据安装位 置的特点及技术方面的要求，要预先把元器件引线弯 曲成一定的形状。
第3章
电子整机装配工艺
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性， 也可应用简便的专用工具，如图3.6所示。图3.6(a)为模
具，图3.6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成
h
第3章
电子整机装配工艺
半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求 如图3.8所示。图中除角度外，单位均为mm。
≥5
≤45°
≥5
R≥2
≤45°
(a)
(b)
图3.8 三极管及圆形外壳引线成形基本要求 (a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
第3章
电子整机装配工艺
扁平封装集成电路的引线成形要求如图3.9所示。图 中W为带状引线厚度，R≥2W，带状引线弯曲点到引线 根部的距离应大于等于1 mm。 (5) 引线成形后的元器件应放在专门的容器中保存， 元器件的型号、规格和标志应向上。
器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后 装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易 碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
第3章
电子整机装配工艺
2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装， 已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规 程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒， 注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器 件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检 (自检、互检和专职检验)制度。
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箱 、 柜 级 插 箱 板 级
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第 二 插 级 件 组 级 装 第 一 元 级 件 组 级 装
) （ ) （ ) )
图3.2 整机装配顺序
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电子整机装配工艺
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱， 并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪
第3章电子整机装配工艺Fra bibliotek(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难 以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断， 刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不 可随便上岗。
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2. 组装方法 组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定
Z
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D lg d
其中，Z为特性阻抗(Ω)；D为金属屏蔽层直径；d为芯 线直径；ε为介质损耗。
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⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷 却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即
停止操作并找出原因。
⑥ 经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不 得超过三天，并需妥善保存。
⑦ 搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
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3.2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理 1. 元器件引线的成形
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通常应在屏蔽导线线端处剥落一段屏蔽层，并做好 接地焊接的准备，有时还要加接导线及进行其他的处
理。现分述于下：
(1) 剥落屏蔽层并整形搪锡。如图3.11(a)所示，在屏 蔽导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线，
并按图3.10(b)所示，把剥落的屏蔽层编织线整形并搪
好一段锡。
定功能的完整的电子产品的过程。
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整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、 部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环 节，如图3.1所示。
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元器件、辅 助件的加工
工具、 设备准备
印制板装配
装配准备
部件装配
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简
单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效， 保证产品质量。
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电子整机装配工艺
3.1.3 整机装配的顺序和基本要求 1. 整机装配顺序与原则
按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插
箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
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第 四 级 组 装 第 三 级 组 装
① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时
间。 ② 当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后， 应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
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③ 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后， 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④ 部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一
般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严 防焊料和焊剂渗入元器件内部。