SMT 110 问
SMT贴片工艺检查提问清单
SMT贴片工艺检查提问清单一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在贴片工序现场？1.3 作业指导书是否附带贴装元器件清单（包括器件编码、位置号、使用数量、规格描述等信息）？1.4 作业指导书是否对任一贴装元件都规定了对应的Feeder与料站？1.5 作业指导书是否说明了元件所使用的Feeder类型与包装方式等？1.6 作业指导书是否指定了机器的程序名和关键参数？1.7 是否有通用指导书定义贴片参数调制的方法？1.8 是否有通用指导书定义贴片不良的改善流程？1.9 是否有与设备相关的通用贴片器件角度定义操作指导书。
1.10 是否有文件定义如何对单板进行支撑？1.11 对不同器件是否有一个对贴片压力设置控制的通用指导书？1.12 是否有贴片不良异常反馈流程二、操作员2.1 现场操作员是否有贴片工序的上岗证？是否在有效期内？2.2 是否有贴片设备操作、上料等方面的培训记录？2.3 操作员是否严格按照作业指导书操作？2.4 操作员处理器件或单板是否符合ESD要求（是否戴防静电手腕或静电手套）？三、上料3.1 有无一个自动化的元件装载条码确认系统以减少装料错误的可能性？如实时的CVT （component erification track）系统？3.2 是否有正确的feeder清单指导上料（根据程式导出的料表进行上料）？3.3 是否有一个产品物料追踪系统可以追溯物料的批次（批次、厂商、编码等信息）？3.4 元件的上料/换料的记录表有操作员和检验员的复检确认（签名）？3.5 上料过程有无进行元件描述的确认？（核对feeder list，以防错料）3.6 在更换料盘和首板检验时，有无对电阻和电容进行阻容值符合性测量或确认工作？3.7 是否在正式生产前对物料进行检验确认，以确认可以开始生产（物料检验员不能是上料员）？3.8 是否有文件规定对料站的卷装SMT钽电容、二极管、IC等极性元件的极性与程序设定极性的一致性进行确认？3.9 是否有抛料再利用管控措施（诸如标识跟踪，记录追溯）3.10 对于抛料件是否有外观检验及方法3.11 是否有手放件作业指导书/管控措施？（诸如标识跟踪，记录追溯）四、吸嘴/Feeder/工装4.1 是否有文档对不同类型器件对应不同型号吸嘴关系的详细说明？吸嘴标准直径设置的文档是否可随时获得?4.2 是否有吸嘴保养计划/保养指导书且能提供保养记录？4.3 有无文件要求每天进行吸嘴的对中校验，有无证据表明每天都进行校验？4.4 是不是每个feeder都有对应的序列号？4.5 是否有文件定义feeder的维护计划及保养指导书（如使用期限、保养频率等）？4.6 是否可根据Feeder的序列号，从数据库中查询到Feeder的维护记录，以便监控Feeder 的使用寿命，追踪它的保养效果？4.7 Feeder的数量索引计数及检视有无专用Feeder控制软件？4.8 是否有顶PIN布置支撑的规范4.9 对于特定的单板，是否有模板或说明图来标识支撑的位置？4.10 feeder是否有状态标识，并分区域放置？五、设备5.1 元件的贴片程序是否通过坐标文件（PMT）直接自动转换生成？5.2 有无一命名原则来进行外形代码定义（Shape code）？5.3 当板上存在局部基准点时，是否有使用局部基准点于细间距器件？5.4 对于细间距器件（引脚间距≤20mil的元件），设备是否有检查在XYZ方向上脚的共面性的功能且使用了该功能？5.5 贴片设备是否通过修改/固化CAD贴片参数，以避免人工来进行元件贴偏的校准？5.6 是否关键参数的修改只有技术员或者工程师才有权限？5.7 对于BGA器件，贴片设备是否有检验BGA球阵列验证功能且使用了？5.8 机器的程序名称的版本控制能否体现对程序变更的追溯能力？5.9 机器程序名称的版本能否体现出对制成板名称/编码/版本的追溯能力？5.10 是否有文件定义设备的维护计划/保养指导书（如使用期限、保养频率等)及记录？5.11 参数调试变更，是否必须经过技术/工程人员确认后才能生效，并有相应规定及记录？六、检验6.1 有无贴片后检验标准并执行相应的检验（是否定义了检验频率），有无证据表明此流程被遵循？6.2 首板有无按照文件进行错件/少件以及元件极性的检查（有首板检查记录）？6.3 是否有视觉辅助方法来检验单板贴片位置的极性（有AOI则此项得分）？6.4 是否有AOI等自动检测设备对单板的贴装精度进行检验？6.5 回流之前是否有元件装配图用来标识需要极性确认的元件或需要特殊管控的元件？6.6 有无证据表明当超过标准范围时，有采取行动调整机器的性能(是否有相应文件)？6.7 是否有文件要求新产品加工首件板进行电阻/电容/电感（LCR）值测量及极性确认？七、过程控制7.1 各类贴片缺陷是否有相应代码（和我司缺陷代码对应）？7.2 对贴片缺陷的改善是否都以文件的形式记录下来？7.3 是否对工艺过程能力做过分析(贴片精度），设备的CP/CPK值是否可以接受（CPK≧1.33）？7.4 在工艺过程能力分析时，有无记录外形代码分配、元件吸嘴分配、贴片速度等？7.5 在工艺过程能力分析时，所记录的外形代码分配，元件吸嘴分配，贴片速度等参数是否同当前所应用的相同？7.6 是否有实时监控系统来统计元件的抛料率，以反映吸嘴与Feeder的应用状态？7.7 是否有文件定义可接收的抛率标准与停线标准，以及处理方法？7.8 是否可通过IT扫描系统（如SFC）记录单板上所贴装的元器件所对应的信息（Lot Code/Feeder序列号/生产时间等）？。
SMT品质组300问
、ATI产品SPC超标改善TEAM由哪些人员组成?领班、技工、IPQC、工人：生产主任、技术工程师、IPQC工程师、ME工程师：生产主管、技术主任、IPQC主任、ME主管、锡膏控制图和终检定位控制图主要参数是什么?锡膏控制图主要参数为:UCL/LCL,LSL/USL,CPK等图的主要参数为:U,UCL/LCL、QS9000标准是由哪三个公司发明?美国通用、福特、克莱斯特、烘炉实际温度应在设置温度的什么范围内?设置温度的±5℃、SMT通用温度曲线审核标准中,锡膏峰值区的时间和温度是多少?℃-220℃ 20-40S、SMT工艺包括哪几个部分?产品资料、印刷工艺、贴片工艺、烘炉工艺、IPQC在抽检时发现BGA短路现象应怎样处理?立即通知生产主任停线,反馈品质、ME工程师处理、若有印锡不良板出现时,应怎样处理?印锡工将不良板交领班或技工确认不良后,然后交洗板工清洗、若在测量锡膏厚度和宽度时,不符合标准该怎么办?立即通知技工调机,直至符合标准.、静电敏感元件打开包装后放置的环境要求是什么?温度小于30度,湿度在30-70%之间、静电环测试仪多长时间校准一次?每月校准一次、SMT使用的DPMO图和X-BAR-RANGE图的控制特性和控制频率分别为多少?终检定位控制缺陷数,频率为每小时一次;锡膏控制特性为厚度,每两小时抽一块,6个样本点(ATI产品每小时抽样,2个样本点).、一般来讲,造成元件过炉后冷焊的主要原因是什么?锡膏氧化锡膏含不纯物元件脚或焊盘吃锡性不佳烘炉链条速度太快,温度曲线峰值温度设置太低.、一般来讲,造成元件过炉后短路的主要原因是什么?锡膏太厚; 3.锡膏塌陷 5.焊盘设计不当印刷偏移; 4.钢网高度未设好、PCB在过炉时需要保持的间距和PCB与烘炉链条的间距是多少?5CM,1MM、目前SMT的DPMO控制图中缺陷机会数(defect opportunities)是如何计算的?有效元件焊盘数+元件贴装点数*2+1(PCB板算一个)、常用的SPC计数型控制图有哪些?控制不合格品率(百分率)的P控制图、控制缺陷数的C控制图、过程质量及其控制主要取决于哪几个因素?(在做鱼骨图分析时常用的思维方法?)人(MAN),机(MACHINE),料(MATERIAL),方法(METHOD),测量(MEASURENT),环境(ENVIRONMENT) 简称:5M1E、在线IPQC在生产中发现严重品质问题时,该如何处理?发现-----反馈-----跟踪-----记录、产品出货检验的依据是什么?出货检验的依据主要包括不局限于以下：客户资料或特别通知。
SMT常见问题分析
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT组件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下：底面组件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装组件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的组件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的组件也越来越大，结果软熔时组件脱落成为一个重要的问题。
显然，组件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对组件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于组件重量增加，组件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。
其中，第一个因素是最根本的原因。
如果在对后面的三个因素加以改进后仍有组件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。
显然，使用粘结剂将会使软熔时组件自对准的效果变差。
未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。
通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。
但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。
在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
SMT的110个必知问题
SMT的110个必知问题SMT 110问1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
SMT操作员考题及答案
SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。
SMT的110个必知问题详列(doc 6页)
SMT的110个必知问题详列(doc 6页)SMT的110个必知问题1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;45. ABS系统为绝对坐标;46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;68. SMT段排阻有无方向性无;69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑.晶体管;97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;99. 品质的真意就是第一次就做好;100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
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SMT 效率表達方式說明1.作業生產效率=實際生產片數實際生產片數//（3600S/3600S/最慢一台機最慢一台機最慢一台機cycletime cycletime cycletime））*工作時間2.制造效率=實際生產片數實際生產片數//（3600S/3600S/最慢一台機最慢一台機最慢一台機cycletime cycletime cycletime））*（總工作時間總工作時間--非制造損耗時間非制造損耗時間））3.程式利用率程式利用率==機器利用率=3600/3600/程式優化程式優化程式優化cycletime cycletime cycletime**點數點數//每小時所有機器理論點數總合4.設備點數稼動率設備點數稼動率（（無轉嫁無轉嫁））=實際生產點數實際生產點數//（每小時所有機器理論點數總合每小時所有機器理論點數總合**所有工作時間所有工作時間））5.設備點數稼動率設備點數稼動率（（有轉稼）=實際生產點數/〔每小時理論點數總合每小時理論點數總合**（所有工作時間所有工作時間--不可控損失時間不可控損失時間））〕6.設備時間稼動率=(=(總工作時間總工作時間總工作時間--損失時間損失時間)/)/)/總工作時間總工作時間7.機台平衡率=每台機每台機cycletime cycletime cycletime總合總合總合//（最慢一台機最慢一台機cycletime cycletime cycletime**機台數機台數））8.機台故障率=機台故障時間總合機台故障時間總合//所有線工作時間總合SMT稼動率計算方法稼動率計算方法（（無轉嫁無轉嫁））第1台機印刷機暫不考慮第2台高速機D4每貼裝1顆點的理論速度=0.055S第3台高速機D4每貼裝1顆點的理論速度=0.055S第4台泛用機D3每貼裝1顆點的理論速度=0.095S第5台回焊爐暫不考慮第6台測試機暫不考慮根據上述數值, SMT19LINE每1H的稼動率就可算出,如下所示3600*519(3600/0.055+3600/0.055+3600/0.095) *24*0.5583.85%(稼動率稼動率))DEK265DEK265全自動全自動全自動印刷機(廠牌廠牌::英商DEK)DEK)說明：1.規格:EK/265/LIFINITY API 1.PCB SIZE:Max510mm*508mm 、Min50mm*50mm.2.印刷速度：2-150mm/s.3.自動清洗裝置（清洗方式）：濕洗、真空、干洗.4.印刷精度：0.01 mm.CM602L CM602L高速高速高速機機(廠牌廠牌::日本日本PANASONIC)PANASONIC)功能說明：1.PCBSIZE:Min50*50mm, Max510*460mm,2.有4個table,分別有兩個12嘴高速頭和兩個多功能頭.3.可搭載108個8mm雙tape feeder.和10種tray4.貼裝范圍：0201-100*90mm,sop.QFP BGA5.貼裝速度chip為0.036s,IC為0.16s6.貼裝精度：0.035mm7.PCB厚度:0.3mm-4.0mm8.PCB重量:3kgDT401DT401泛用泛用泛用機機(廠牌廠牌::日本日本PANASONIC)PANASONIC)說明：1.PCBSIZE:Min50*50mm,Max510*460mm,2.3個工作head 。
SMT Train-SMT 工艺常识100问
工艺常识提问
七、其他过程
SMT Introduce
a. 了解PLC及生产线基本附件的使用和简单控制？ b. 切割机原理机相关设置？ c. ESD、EHS ……
工艺常识提问 工艺常识提问
八、与其他部门接口及其他基本知识
SMT Introduce
a.了解产品设计，引进的基本流程及要求？ b. 产量制定？ c. 设备的引进及评估基本流车和要求？ d. 基本质量控制，QC 7 Tools， e. 6 Sigma ……
工艺常识提问
SMT Introduce
27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按 重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末 主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃; 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复 常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠; 29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接 模式; 30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边 定位; 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700 ，阻值为4.8M 的电阻的 符号（丝印）为485; 32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No) 等信息;
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六、检验及缺陷分析alysis
a. 了解相关产品的检验标准，例如IPC－A－610C？ b. 你生产产品的特殊要求如,如航空产品？ c. 检验设备的工作原理，如AOI？ d. 元件在X－Ray下的正常图像？ e. 切片分析、电子扫描显微镜称分分析、红墨水试验、跌落 试验、震动试验… ……
SMT 110问
SMT 110問1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4. 錫膏中主要成份分為兩大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒与Flux(助焊劑)的体積之比约為1:1, 重量之比约為9:1;7. 錫膏的取用原則是先进先出;8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回温﹑搅拌;9. 鋼板常見的制作方法為﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為静电放电;12. 制作SMT設備程式時, 程式中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主動元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT鋼板的材質為不锈钢;17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。
Smt面试常用知识
Smt面试常用知识什么是SMT？SMT是Surface Mount Technology的缩写，中文名为表面贴装技术。
它是一种电子组装技术，通过将电子元件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面，实现电子元件的连接和固定。
相比传统的插件式组装技术，SMT具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此得到了广泛的应用。
SMT面试常见问题在SMT行业的面试中，常常会被问到一些基础的知识问题。
下面列举了一些常见的问题及其答案，供大家参考。
1. 什么是贴片元件和插件元件？•贴片元件：贴片元件是一种小型的电子元件，它们的引脚是通过焊接直接与PCB表面连接的。
常见的贴片元件有电阻、电容、二极管等。
•插件元件：插件元件是一种较大的电子元件，它们具有引脚，通过将引脚插入PCB的插孔中来连接。
2. SMT和插件式组装的区别是什么？•体积和重量：SMT组装的电子产品体积小、重量轻，适用于小型化和轻型化的应用场景；插件式组装的电子产品体积大、重量重。
•可靠性：SMT组装的焊接接点更可靠，因为焊点面积大，接触面积多；插件式组装的焊接接点相对较小，可靠性较低。
•生产效率：SMT组装具有自动化程度高、生产效率高的特点；插件式组装需要人工插入元件，生产效率较低。
•成本：SMT组装的生产成本较低，因为它节省了人工成本；插件式组装的生产成本较高，因为需要人工插件。
3. SMT生产线的主要设备有哪些？•贴片机：贴片机是SMT生产线中的核心设备，它用于将贴片元件精确地焊接到PCB上。
•回流焊炉：回流焊炉用于对焊接的贴片元件进行加热，使焊膏熔化并实现焊接。
•传送带：传送带用于将PCB和元件从一个工作站传送到另一个工作站。
•检测设备：SMT生产线还需要配备检测设备，用于检测焊接质量、元件位置等。
4. SMT生产线的工艺流程是什么？SMT生产线的工艺流程通常包括以下几个步骤：1.钢网制作：通过光刻和蚀刻工艺制作钢网，用于印刷焊膏。
2.印刷焊膏：将焊膏印刷到PCB上，为后续的元件焊接提供接触点。
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SMT的110个必知问题1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;45. ABS系统为绝对坐标;46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47. 三星全自动贴片机其电压为3Ø220±10VAC;48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度235C最适宜;62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;本公司LED多为铝基板。
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;(活性)68. SMT段排阻有无方向性无;69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑.晶体管;97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;99. 品质的真意就是第一次就做好;100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。