SMT基础工艺知识重点讲义
SMT培训资料(全)
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60％～80％。
2.可靠性高、抗振能力强.焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰.4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50％.节省材料、能源、设备、人力、时间等.采用表面贴装技术(SMT）是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路（IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
SMT工艺基础培训
2021/9/17
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SMT回流后常见不良
锡珠
1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度
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SMT回流后常见不良
错件、漏件、元件反向 冷焊、锡珠、 翻件、偏位、元件浮高 焊盘缺损、氧化污染 PCB线路缺损、露铜、PCB起泡分层、绿油、划伤、
2、按生产工艺分：锡膏钢网和红胶钢网，而锡膏钢网又可分为无铅 锡膏钢网和有铅锡膏钢网。
3、钢网的规格我们公司现在主要用的是420MM*520MM、 584MM*584MM和736MM*736MM三种规格的，现在主要选用以 736*736MM为主，以减少订钢网时间。
2021/9/17
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钢网知识
4、锡膏钢网模块厚度选取： A、0402元件一般选用0.12MM厚度的钢网,0603元件以上可用
1F =103mF =106uF=109nF=1012pF
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SMT元件的认识
电 感:L
单位:亨利（Ｈ）、毫亨（mH)、微亨（uH）
1Ｈ＝103mH=106uH
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22uH(微亨)
6.8uH(微亨)
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SMT元件的认识
二极管:D 有方向
二极管的特性：单向导电性能
三极管:Q 有方向
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回流曲线各区的功能
• Soak 均温区的功能 1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差; 2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物;
3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化;
smt培训资料(全)
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
SMT工艺知识点介绍一
SMT匸艺知识点介绍一1•一般来说，SMT车间规定的温度为25±3°C；2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；3.—般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1,重量之比约为9:2。
7.锡膏的取用原则是先进先出；8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温、搅拌。
9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；10.SMT 的全称是Surface mount（或mounting）technology,中文意思为表而粘着（或贴装）技术；11.ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电；12.制作SMT设备程序时，程序中包括•五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为217°C。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为＜10%；15.常用的被动元器件（Passive Devices）W：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（Active Devices）有：电晶体、IC等；16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.22mm）；18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
29.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch0.03inch ,公制尺寸长x宽3216=3.2mml.6mm；20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。
smt学习知识点总结
smt学习知识点总结随着信息技术的发展，越来越多的企业和组织开始关注SMT（Surface Mount Technology）技术，这一先进的制造技术在电子产品制造领域具有广泛的应用。
作为一项复杂的技术，SMT需要掌握一定的知识和技能才能运用到实际生产中。
本文将对SMT技术的相关知识点进行总结，希望对初学者和相关领域的人士有所帮助。
一、SMT工艺的基本概念1. SMT的定义SMT是一种在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上进行电子元件表面安装的技术。
与传统的插件组装技术相比，SMT可以更好地提高电路板的集成度、可靠性和性能。
SMT技术的出现极大地推动了电子产品制造工艺的进步，被广泛应用于手机、电视、电脑等各种现代电子产品中。
2. SMT的优势SMT相对于传统的插件组装技术有诸多优势，包括PCB空间利用率高、生产效率高、成本低、可靠性高等。
另外，SMT还可以实现自动化生产，大大减少了人力资源的消耗，提高了生产效率。
3. SMT工艺的发展SMT技术自上世纪80年代开始应用于电子产品制造领域，经过几十年的发展，目前已经形成了一套完整的SMT工艺流程和相关标准。
随着电子产品的不断升级换代，SMT工艺也在不断地演进和完善。
二、SMT工艺的关键环节1. 印刷印刷是SMT工艺的第一步，主要是通过印刷机将焊膏印在PCB上，以确保焊膏的均匀分布和精准定位。
印刷的质量直接影响着后续工序的质量和生产效率。
2. 贴片贴片是SMT工艺的核心环节，主要完成组件的自动精确定位和粘贴。
贴片机能够根据电路板上的元件位置信息，自动识别、抓取和贴装元件。
在这一环节需要注意的是组件的吸附力、位置精度和贴合质量。
3. 回流焊回流焊是SMT工艺中最关键的环节之一，主要是通过加热回流炉使焊膏和元件焊盘熔化并形成可靠的焊接。
回流焊质量直接决定了焊接质量和可靠性。
4. 检测检测是SMT工艺中不可或缺的环节，主要包括AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）、AXI（Automated X-ray Inspection，自动X光检测）等检测方式。
SMT工艺基础知识
IC有缺口标志
以原点做标志
以横杠做标志
以文字做标志
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
电阻误差 ±0.5%
±1%
F/G ±1.0PF ±2%
J ±5% ±5%
K
M
Z
±10%
±20% +80%-20%
±10% 松下电器±机2电0%（中国）有+限8公0%司-C20SE%课 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
5页
1.4表面贴装元件的包装和料盘标签说明
元件包装的种类是多样的，有：纸编带、塑料编带、粘着式编带、Tray盘和管状料。
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
12页
3.2焊膏管理的要点
1）焊膏购买到货后，需登记到达时间、保质期和型号，并未焊膏罐贴上编号。
2）焊膏应以密封的方式存放在恒温、恒湿的冰箱内。【注：温度过高，阻焊剂易于合 金粉末发生化学反应；温度过低（<0），阻焊剂中的松香会产生结晶，使焊膏品质恶 化】
钽电容（Capacitor Tantalum）
电阻（Resistor）
电容（Capacitor）
有源器件主要包括半导体封装元器件（封装形式：陶瓷和塑料）。如：小外形晶体管SOT、小外形集 成电路SOIC、塑料有引脚芯片载体PLCC…。如下图示：
SMT基础知识培训
SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。
2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。
3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。
电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。
当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。
（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。
4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。
2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。
（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。
4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。
SMT基础知识专业讲义(pdf 47页)
6
SMT相关名词（二）
• CAD File： SMT应用中指器件贴片坐标。
• Gerber：是印制板设计生产行业的标准数据格式。Gerber格式的命 名引用自光绘机设计生产的先驱者---美国Gerber公司。 • Solder Paste（焊锡膏）：是一种由锡合金粉、助焊剂及其它有机 溶剂组成的混合物；是裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和 PCB的表面涂层。 • Surface tension ： 表面张力（与可熔湿性和其后的可焊接性相 关），熔化的焊锡由于在表面的断裂的结合，作用在表面分子之间的 吸引力相对强度比焊锡内部的分子力要弱。因此材料的自由表面比其 内部具有更高的能量。
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Ball Grid Array (BGA) 球栅列阵
集成电路的包装形式，其输入输出 点是在元件底面上按栅格样式排列 的锡球。BGA可分为：μBGA，PBGA （塑封），CBGA（陶瓷封装）， TBGA等
CSP (Chip Scale Package)
• 封装定义为芯片的封装尺 寸 不 超 过 半 导 体 硅片尺 寸 的 １.2倍。
12
集成电路IC的发展趋向 微型化，高密度
PBGA封装结构
载体：FR4 连接方式：金属丝压焊， 连接硅片和载体 封装：塑料模压成形
TBGA封装结构
载体：铜/聚酰亚胺/铜 连接方式：倒装芯片焊 接，环氧树脂填充，用胶 连接加固层/载体/散热片 封装：带载
SMT基础工艺知识重点讲义
SMT基础工艺知识讲义一、SMT 基本知识SMT 是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术，他最早出现于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术SMT主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造.如:手机主板;PC主板;VCD ;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。
二、SMT基本工艺流程1、单面SMT（锡膏）：锡膏印刷→CHIP 元件贴装→ IC等异型元件贴装→回流焊接2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：锡膏印刷→ 元件贴装→回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接→DIP 手工插件→ 波峰焊接3、双面SMT（锡膏）：锡膏印刷→装贴元件→回流焊接→反面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如：手机、MP3、MP4 等三、各工序的介绍一、锡膏印刷：1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。
其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。
5%。
我们常用的锡膏型号有：有铅：GW-9008、GW-9018、GW-9038、GW-9058、GW-9068等，其金属成分为：63Sn/37Pb; 62Sn/36Pb/2Ag （GW-9068）；无铅：WTO-LF2000（有96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu）、WTO-LF2001（42 Sn/58Bi）、WTO-LF2002(96.5Sn/3.5Ag )等2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。
一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。
SMT培训资料（全）
SMT培训资料（全）SMT基础知识⼀、 SMT简介⼆、 SMT⼯艺介绍三、元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、安全及防静电常识第⼀章SMT简介SMT的特点采⽤表⾯贴装技术(SMT)是电⼦产品业的趋势SMT有关的技术组成第⼆章SMT⼯艺介绍SMT⼯艺名词术语1、表⾯贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。
2、回流焊（reflow soldering）3、波峰焊（wave soldering）4、细间距（fine pitch）5、引脚共⾯性（lead coplanarity ）6、焊膏（ solder paste ）7、固化（curing ）8、贴⽚胶或称红胶（adhesives）（SMA）9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装（ pick and place ）12、贴⽚机（ placement equipment ）13、⾼速贴⽚机 ( high placement equipment )14、多功能贴⽚机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴⽚检验 ( placement inspection )17、钢⽹印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修⼯作台 ( rework station )表⾯贴装⽅法分类第⼀类只采⽤表⾯贴装元件的装配第⼆类⼀⾯采⽤表⾯贴装元件和另⼀⾯采⽤表⾯贴元件与穿孔元件混合的装配第三类顶⾯采⽤穿孔元件, 底⾯采⽤表⾯贴装元件的装配SMT的⼯艺流程领PCB、贴⽚元件? 贴⽚程式录⼊、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶（印刷）? 贴⽚? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ?保管各⼯序的⼯艺要求与特点：1.⽣产前准备z清楚产品的型号、PCB的版本号、⽣产数量与批号。
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SMT基础工艺知识讲义
一、SMT基本知识
SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表而粘贴技术，他最早出现
于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术SMT主要应用于电子髙科技领域，能精确的完成电子髙科技产品之线路板的贴
装制造.如:手机主板。
PC主板。
VCD。
DVD主板。
手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。
二、SMT基本工艺流程
1、单而SMT （锡膏）：
锡膏印刷-CHIP元件贴装f IC等异型元件贴装一回流焊接
2、一而SMT （锡膏）,一而DIP （红胶）：
锡膏印刷-元件贴装-回流焊接T反面红胶印刷（点胶）-元件贴装-回流焊接-DIP 手工插件-
波峰焊接
3、双而SMT （锡膏）：
锡膏印刷f装贴元件f回流焊接-反而锡膏印刷-装贴元件〜
回流焊接
注：双而双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B而以片式元件为主
充分利用PCB空间，实现安装而积最小化，工艺控制复杂，要求严格
常用于密集型或超小型电子产品，如：手机、MP3、MP4等
三、各工序的介绍
一、锡膏印刷：
1,锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂：活化剂：粘度控制剂等四部份组成。
其
中金属颗粒约占锡膏总体积的90。
5%o我们常用的锡膏型号有：有铅：GW- 9008. GW-9018. GW-9038、GW-9058、GW-9068 等，其金属成分为：63Sn/37Pb。
62Sn/36Pb/2Ag （ GW-9068 ）：无铅：WTO-LF2000 （有 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 和
95.5Sn/3.8Ag/O.7Cu）、WTO-LF2001 （42 Sn/58Bi）、WTO-LF2002（96.5Sii/3.5Ag ）等
2,锡膏的祜存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。
一般在温度为2a C-10°C，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。
在使用时要注意几点：
A,保存的温度：
B,使用前应先回温（4小时以上）：
C,使用前应先搅拌34分钟；
D,尽量缩短进入回流焊的等待时间：
E,在开瓶24小时内必须使用完，否则做报废处理。
3,锡膏印刷参数的设定调整：
1.刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。
刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把
模板刮干净；
2、印刷厚度，主要是由模板的厚度决泄的，而模板的厚度与IC脚距密切相关：
二、贴片工艺
1,贴片机简介：贴片机就是用来将表而组装元器件准确安装到PCB的固定位置上的设备，贴片机贴装精度及稳左性将直接影响到所加工电路板的品质及性能。
目前SMT
车间内贴片机主要分为两种：
A、转塔型:SANYO 的 TCM-X100. FUJI 的 CP 系列、Panasonic 的 MVIIC、MVIIF 等都属
于转塔型，贴装速度快主要贴装小型Chip零件、规则外形零件及脚间距较宽（0. 8mm 以上）的IC零件；
B、拱架型：Panasonic 的 MPAVXL、MPAV2B, Phlips 的 ACM Micro. YAMAHA. JUKE 所有
机型等都属于拱架型，主要用于泛用机，速度比转塔型机器慢，但贴装精度优于转塔型机器，主要贴装大型、异型零件以及细间距引脚零件。
2,表面贴装对PCB的要求
第一：外观的要求，光滑平整，不可有翘曲或髙低不平.否者基板会出现
裂纹，伤痕，锈斑等不良.
第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2* 1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2* 1.6mm 时,必须注意。
第三：导热系数的关系.
第四：耐热性的关系•耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性
应符合：150度60分钟后，基板表而无气泡和损坏不良。
第五：铜钳的粘合强度一般要达到第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上第七：电性能要求第八：对淸洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表而不产生任何不良，
并有良好的冲载性
3表面贴装元件具备的条件1、元件的形状适合于自动化表而贴装
2、尺寸，形状在标准化后具有互换性
3、有良好的尺寸精度
适应于流水或非流水作业
5、有一定的机械强度
6、可承受有机溶液的洗涤
7、可执行零散包装又适应编带包装8、有电性能以及机械性能的互换性9、耐焊接热应符合相应的规迟
表面贴装元件SMD （Surface Mount Device）主要分类有：CHIP元件：电阻、电容一般尺寸
有1206、0805、0603、0402、0201目前最小为01005 （公制0・4X0.2mm）； IC等异型元件：SOP、QFP、BGA、CSP、PLCC和最新的LLP元件等等
三、回流焊接工艺
A、回流焊接分类：1、热风回流焊接：2、红外线焊接；3、热风+红外焊接：
4、气象焊接：
5、热型芯板（很少采用）。
目前行业采用最多为热风回流焊接
回流焊是SMT流程中非常关键的一环，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。
回流焊的方式有很多，较早前比较流行的方式有红外式及气相式，现在较多厂商采用的是热风式回流焊，还有部分先进的或特左场合使用的再流方式，女口：热型芯板、白光聚焦、垂直烘炉等。
B、温区分布及各温区功能
热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；助焊剂清除焊件表而的氧化物：焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。
一个典型的温度曲线（Profile：指通过回焊炉时，PCB上某一焊点的温度随时间变化的曲线）分为预热区、保温区、回流区及冷却区。
（见附图）①预热区：预热区的目的是使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶
剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。
升温速率要控制在适当范围内（过快会产生热冲击，如：引起多层陶瓷电容器开裂、造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点；过慢则助焊剂Flux活性作用），一般规泄最大升温速率为4°C/sec, 上升速率设泄为l-3e C/sec, ECS的标准为低于3*C/seco
②保温区：指从120°C升温至160°C的区域。
主要目的是使PCB±各元件的温度趋于均匀，尽量减少温差，保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，到保温区结束时，焊盘、锡膏球及元件引脚上的氧化物应被除去，整个电路板的温度达到均衡。
过程时间约 60-120秒，根据焊料的性质有所差异。
ECS的标准为：140-170°C, MAX120sec：
③回流区：这一区域里的加热器的温度设這得最高，焊接讎值温度视所用锡膏的不同而不同，一般
推荐为锡膏的熔点温度加20-40°C。
此时焊膏中的焊料开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件。
有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的而积最小且左右对称，一般情况下超过20CTC的时间范围为30-40sec o ECS的标准为Peak Temp. :210-220°C,超过200°C的时间范If ： 40 ±3sec；
④冷却区：用尽可能快的速度进行冷却，将有助于得到明亮的焊点并饱满的外形和低的接触角度。
缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。
降温速率一般为-4-C/sec以内，冷却至75°C左右即可，一般情况下都要用离子风扇进行强制冷却。
C、影响焊接性能的各种因素
工艺因素：焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。
处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。
焊接工艺的设计：焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙导带（布线）：形状，导热性，热容量被焊接物：指焊接方向，位垃，压力，粘合状态等
焊接条件：指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）
焊接材料：
焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等
焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等
母材：母材的组成，组织，导热性能等
焊膏的粘度，比重，触变性能
基板的材料，种类，包层金属等
四、SMT缺陷分析。