电子工程师工作指导及规范
研发部工程师工作指导及规范
发部工程师工作指导及规范(转载)一．目的:为引导工程师养成良好的工作习惯，指导其以正确的方法展开工作，提高综合业务素质，增强工作责任感，并使本岗位评估明了、公平，特制定本工作指导及规范。
二. 适用范围：本公司开发部电气工程师。
三. 职责范围：1）在已确定的项目组内，承担所分配的该部分开发工作。
2）对本人工作负责，并以积极合作的态度达成项目组全体成功。
3）对本人负责的该部分的产品开发过程、输出（含样机及各种文件）和进度负责，保证其符合性，适应性和及时性，满足本公司其他部门和客户对产品开发输出的要求。
4）对本人负责的该部分的产品所需部件提出要求，并对样品进行测试和认可。
5）负责协助制造部进行新产品试产和问题跟进至产品顺利量产。
并对今后批量生产中需开发部解决的问题进行分析，验证和确认。
6）对本负责范围内的以及使用的仪器，工具，办公用品，材料，妥善保存并合理使用；保持本人负责范围内工作台面整洁干净；借阅资料及时归还。
7）负责协助及完成开发部经理或项目负责人临时交办事项。
四. 日常工作程序及基本规范:1) 函电:1. 每日8：30上班将先行检查询电子邮件，并每日定时11：00，16：00查询电子邮件，以跟进内部信息或客户来函。
按邮件紧迫性并结合本人前一天计划的当日工作顺序安排回复。
对于英文函电原则统一由项目协调员发送。
可由工程师直接回复客户或相关者，可由工程师直接进行，但需抄送协调组负责人以保证函电和资料完整并归档。
且抄送项目负责人和开发部经理。
由协调员协助用英文沟通者，应以中文书面的将形式将所需表达内容转给协调员。
2. 回复函电时，用语礼貌，注意对方正确的称呼，尽量避免误拼；邮件主题尽量具体，便于今后查找。
尽量将所需表达问题清晰完整地表达出来，对于技术问题务必注意前提条件及现象叙述完整，指向内容具体清晰；完成正文时从读者角度审查意思是否已表达清楚。
发出邮件时再次检查抄送人是否齐全、正确，如有附件是否已附上。
电子工程师岗位职责规章制度
电子工程师岗位职责规章制度一、工作职责1.参与电子产品的研发、设计和实施工作，负责电路设计、调试和测试，确保电子设备的正常运行。
2.负责编写电子产品的设计方案和工程文件，包括电路图、PCB设计图、原理图等。
3.与团队成员密切合作，协调完成电子产品的开发任务，按照项目计划保质保量完成工作。
4.参与产品的样机制作和调试工作，确保样机的质量和性能达到设计要求。
5.参与产品生产过程中的技术支持工作，解决生产中的电子问题，确保产品质量。
6.负责电子产品的维护和售后技术支持工作，协助用户解决使用过程中的问题。
7.跟踪电子产品的市场反馈和竞争动态，提出改进意见和建议，优化产品设计。
8.积极参与技术培训和学习，不断提升自己的专业知识和技能。
二、工作要求1.本科及以上学历，电子工程或相关专业背景，具备扎实的电子技术理论知识基础。
2.熟悉电路设计软件和测试设备的使用，具有良好的电路分析和故障排除能力。
3.对电子产品的原理和工作原理有较深的理解，能够根据产品要求进行电路设计和优化。
4.具备良好的沟通能力和团队合作能力，能够与多个部门和团队成员配合工作。
5.具有创新意识和问题解决能力，能够灵活应对工作中的挑战和难题。
6.具备较强的计划和组织能力，能够按时高质量地完成工作任务。
7.具备良好的学习和进修意识，能够不断学习和掌握新的电子技术和工具。
三、工作纪律1.严格按照公司相关规章制度和流程执行工作，不得擅自修改设计文件和产品参数。
2.保守公司的商业机密和技术秘密，不得将公司的技术信息泄露给外界。
3.遵守工作时间和考勤制度，不得迟到早退，不得请假无故缺勤。
4.认真负责地完成上级交办的其他工作任务，不得推诿和懈怠。
5.保持工作场所的整洁和环境卫生，注意安全生产，防止事故发生。
6.积极配合公司的品质控制和质量管理工作，保证产品质量符合标准和要求。
7.参加公司组织的培训和学习活动，不断提高自己的专业技能和素质水平。
四、奖惩制度1.工作表现优秀者，公司将给予奖励，包括奖金、晋升、荣誉等。
电子工程师的明年的工作目标和规划
电子工程师的明年的工作目标和规划随着科技的不断发展，电子工程师在现代社会中扮演着至关重要的角色。
作为一名电子工程师，明年的工作目标和规划对于个人的发展和公司的业务发展都有着重要的意义。
本文将围绕这个话题，探讨电子工程师明年的工作目标和规划。
一、加强技术能力作为一名电子工程师，技术能力是核心竞争力之一。
明年的工作目标之一是加强自己的技术能力，保持对新技术的学习和掌握，熟悉市场上最新的电子产品和系统，不断提高自己在硬件和软件方面的技术水平。
为了实现这一目标，可以在以下几个方面进行努力：1.参加相关的培训和研讨会，了解最新的技术动态和趋势，并与行业内的专家和同行进行交流和探讨。
2.补充和深化相关技能，可以选择参与在线课程或自学资料，例如学习嵌入式系统开发、智能控制技术等。
3.积极参与项目，亲身实践和应用所学知识，提高对技术的理解和运用能力。
二、开展创新工作除了加强技术能力外，电子工程师还应该注重创新工作。
明年的工作目标之一是推动项目创新和改进，并为公司提出更多的创新方案。
通过引入新技术、改善现有的产品和系统，提高公司的竞争力和市场占有率。
在创新工作中，可以采取以下措施：1.关注行业和市场的最新趋势，掌握潜在的机会和挑战。
2.积极参与项目研发，提出改进建议，并与团队成员协作，共同实施和验证创新方案。
3.与其他部门和公司合作，开展技术交流和合作研发，共同推动创新工作的进展。
三、加强团队协作在现代企业中，团队合作是取得成功的重要因素之一。
作为一名电子工程师，明年的工作目标之一是加强团队协作，并发挥个人的所长，为团队的整体工作贡献力量。
为了实现团队协作的目标，可以从以下几个方面入手：1.积极参与团队会议和讨论，表达自己的意见和想法，与团队成员进行充分的沟通和合作。
2.主动承担项目中的一些关键任务或领导工作，发挥自己的专业优势和管理能力。
3.尊重团队成员的意见和贡献，与团队成员建立良好的工作关系，共同追求项目的成功。
电子行业硬件设计工程师的职业规划
电子行业硬件设计工程师的职业规划随着科技的不断进步，电子行业的发展日益迅猛。
作为电子行业中的核心职位之一，硬件设计工程师扮演着重要的角色。
本文将探讨电子行业硬件设计工程师的职业规划，为相关从业人员提供一些建议和指导。
一、行业背景电子行业是当前全球最具潜力和影响力的产业之一，涵盖了通信、计算机、消费电子、汽车电子等多个领域。
在日新月异的科技发展下，电子产品的更新换代速度越来越快，这就对硬件设计工程师的技能和知识水平提出了更高的要求。
二、职业概况电子行业硬件设计工程师主要从事电子产品的电路设计和硬件开发工作。
他们需要熟悉电子电路设计和各种测试设备的使用，并具备解决电路故障的能力。
此外，硬件设计工程师还需要了解相关的通信协议、硬件接口和工业标准，以保证产品的兼容性和可靠性。
三、职业发展路径1. 学历与技能成为一名优秀的硬件设计工程师，首先需要有扎实的电子与通信技术知识。
在学校阶段，建议选择电子信息工程、通信工程等相关专业，并扎实掌握模拟电路和数字电路的基础知识。
同时，积极参加各类电子竞赛或项目实践，提升实践操作的能力。
2. 实习与经验在大学期间，可通过实习或参与电子项目来积累实践经验。
可以选择参加电子企业的实习项目，亲身感受工作环境，并了解行业最新技术和发展动态。
这样不仅可以增加就业竞争力，还有助于自我职业规划的明确。
3. 基础技能的培养在校期间，要注重培养一些基本的技能，比如电路板设计、EDA软件的应用、电磁兼容与干扰的处理等。
通过参与学术研究项目或参加专业技能培训，提高自己的技术水平和解决问题的能力。
4. 全面发展除了专业技能，硬件设计工程师还需要具备一些其他的软技能，如团队合作能力、沟通能力、创新能力等。
这些素质对于工作中的项目合作和团队协作非常重要。
因此，在大学期间，可以多参加一些组织或社团，培养自己的综合能力。
5. 打造个人品牌职业发展需要有一定的竞争力，因此建议硬件设计工程师在工作中注重打造个人品牌。
电子工程师职业的规章制度
电子工程师职业的规章制度电子工程师是一项涉及电子技术和工程原理的专业职业。
为了确保电子工程师能够按照标准和规范进行工作，维护行业的稳定和安全，存在一系列的规章制度。
这些规章制度旨在指导电子工程师的职责、行为准则和技术要求。
一、规范职业行为1. 保守企业机密：电子工程师必须遵守保密法律法规，对于企业的商业秘密、客户信息、研发成果等保持绝对的保密。
他们应该签署保密协议，并且始终以诚实、公正和责任心来对待工作。
2. 遵循职业道德：电子工程师应该遵循职业道德准则，包括并不限于尊重知识产权、合作交流、遵守法律法规等。
他们应该以专业和负责任的态度对待自己的工作，始终追求技术创新和优秀品质。
3. 管理时间和资源：电子工程师应该合理规划和管理自己的时间和资源，确保任务按时完成，高效利用工作时间。
他们应该避免浪费和滥用资源，提高效率和工作质量。
二、保障工程质量1. 符合国家标准：电子工程师在设计、研发和生产电子产品时必须遵守国家相关的技术标准和规范。
他们应该了解和使用适用的检测、测试和认证方法，确保产品符合质量要求并满足安全标准。
2. 完善测试流程：电子工程师需要建立详细的测试流程，确保每个工艺环节和器件元件都经过严格的测试和验证。
他们应该使用可靠的测试设备和工具，确保各项参数和功能的准确性和稳定性。
3. 产品可追溯性：电子工程师应该建立完善的产品追溯体系，包括记录产品的生产过程、材料使用情况、质量检验结果等。
这有助于追踪产品质量问题的根源，并提供数据支持进行质量改进。
三、确保工作安全1. 安全操作规程：电子工程师需要遵守安全操作规程，使用个人防护设备、正确操作工具和设备，确保自身和他人的安全。
他们应该接受相关培训并进行定期的安全知识更新。
2. 预防电气事故：电子工程师在设计和维护电子系统时，应该遵循相关的电气安全规范，防止电击、火灾和其他电气事故的发生。
他们需要正确接地、绝缘和安装设备，确保电路安全可靠。
3. 处理废弃物和污染物：电子工程师应该根据环保要求正确处理和处置电子废弃物和污染物。
电子工程师岗位职责
电子工程师岗位职责电子工程师是进行电子设备研发、设计和维护的专业人士。
他们在各个行业中都扮演着至关重要的角色。
电子工程师岗位职责包括以下几个方面：1. 电子产品设计和开发作为电子工程师，最主要的职责之一是设计和开发电子产品。
他们需要在市场需求和技术可行性之间寻找平衡点，确保产品能够在性能、成本和可制造性方面获得最佳结果。
他们应熟悉各种电子元器件，能够对电路进行设计、仿真和优化。
2. 硬件和电路设计电子工程师需要负责电子设备中硬件和电路的设计。
他们需要了解电子元器件的特性，根据产品需求选择合适的元器件，并进行电路拓扑设计。
此外，他们还需要考虑电源管理、信号完整性和EMC等相关问题，确保电子设备的可靠性。
3. 嵌入式系统开发现代电子设备通常都包含嵌入式系统，因此电子工程师也需要具备嵌入式系统开发的能力。
他们需要熟悉各种微控制器和微处理器，能够编写嵌入式软件，并完成硬件和软件的集成。
同时，他们还需要进行系统调试和性能优化，确保嵌入式系统的稳定性和高效性。
4. 电子设备制造和测试电子工程师还需要对电子设备的制造和测试进行管理和控制。
他们需要与制造工程师和供应商合作，确保产品能够按时制造和装配。
同时，他们还需要制定测试计划，进行功能测试、可靠性测试和环境测试，以确保产品符合设计规范和标准。
5. 故障排除和维护在电子产品出现故障时，电子工程师需要负责故障排除和维护工作。
他们需要运用专业知识和工具，追踪和诊断故障原因，并采取适当的措施进行修复。
此外，他们还需要编写维护手册和文档，为用户提供技术支持和指导。
6. 技术研究和创新作为电子工程师，不仅需要实施已有的技术，还需要不断进行技术研究和创新。
他们需要关注行业趋势和新兴技术，参与并推动技术创新项目，提出并实现新的解决方案，为公司在竞争中保持竞争优势。
总结起来，电子工程师岗位职责主要包括电子产品设计和开发、硬件和电路设计、嵌入式系统开发、电子设备制造和测试、故障排除和维护，以及技术研究和创新等方面。
电子厂电子工程师岗位职责(共4篇)
电子厂电子工程师岗位职责〔共4篇〕第1篇：电子厂岗位职责电子厂岗位职责【篇1：电子厂岗位职责说明书】制造工厂厂长岗位职责说明书已有 954 次阅读 2023-4-30 10:49 |个人分类:岗位分析^p |系统分类:其他所有|协助厂长实现公司下达的消费、销售目的，保质保量地完成消费任务，确保平安文明消费。
工作内容:组织施行并监视、检查消费运行；综合平衡年度消费任务，制定下达月度消费方案；组织新技术、新工艺、新设备的应用；申购重要消费设备、设施；根据工作需要进展总体指挥、现场指挥消费；参与制定企业年度总预算和预算调整；协调质量控制科、技术研发科与行政科、业务科、财务科的横向联络，并及时对科室间争议提出界定要求；指导、监视、检查所属下级的工作，掌握工作情况和相关数据；审阅签发有关消费与质量、技术与研发、设备与设施管理的文件。
任职资格: 教育背景:◆企业管理或理工类相关专业本科以上学历。
培训经历:◆受过消费管理、管理学、管理技能开发、财务管理等方面的培训。
经验:◆5年以上消费管理工作经历。
技能技巧:◆具有一定的技术专业知识，熟悉产品工艺流程，理解和掌握消费管理内容；◆熟悉国家的法律法规、地方的政策规章；◆掌握行业和市场的开展动态，理解主要竞争对手的状况；◆纯熟操作办公软件。
态度:◆正直、坦诚、成熟、豁达、自信；◆高度敬业，良好的团队合作精神；◆较强的综合协调才能和组织管理才能，较高超的领导艺术。
工作条件:工作场所:办公室。
环境状况:根本舒适。
危险性:根本无危险,无职业病危险。
直接下属间接下属晋升方向轮转岗位篇2：电子公司最全职务说明书篇3：电子加工厂各岗位说明书电子加工厂各岗位说明书为完善工厂的管理体制，明确各岗位的职、权、责、利关系，使每个工作人员都有明确的权限和责任，建立合理高效的消费和工作秩序，杜绝人浮于事、互相扯皮、互相推诿和无人负责的现象，培养工作人员各司其职、各负其责、各展其能的现代企业风气，表达既有分工，又有协作的团队精神，建立奖罚透明、升降有据的自由、公平的竞争机制，制定本责任制。
电子pe工程师岗位职责
电子pe工程师岗位职责电子产品工程师（PE）在现代科技行业中扮演着至关重要的角色。
他们负责设计、开发和改进各种电子产品，从消费类电子设备（如智能手机和平板电脑）到工业自动化系统。
以下是电子PE工程师的主要职责和技能要求。
一、产品规划和设计作为电子PE工程师，首要任务是参与产品规划和设备设计的过程。
他们需要与市场营销团队和管理层合作，根据市场需求和客户反馈，制定产品的技术规格。
此外，他们还需确保设计的可行性，并提供可靠的电路板布局和组件选择。
其次，电子PE工程师需要使用电子设计自动化（EDA）软件，如Altium Designer或Cadence等，进行电路和系统级设计。
他们会设计硬件电路，包括模拟电路、数字电路、功率电路和射频电路。
在设计过程中，他们应考虑信号完整性、电磁兼容性和电源管理等因素。
二、原型制作和测试一旦电子产品的设计确定，电子PE工程师需要制作原型，并使用仪器和设备进行测试和验证。
他们会使用示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪等设备，检查电路的性能和稳定性。
如果发现问题，他们会进行故障排除并提出改进的建议。
为了确保产品符合质量标准和法规要求，电子PE工程师还会负责进行可靠性测试和环境适应性测试。
这些测试可帮助他们确定电子产品在不同条件下的表现，并采取相应的改进措施。
三、与供应商和团队合作电子PE工程师与供应商合作，确保所选的电子器件和材料满足设计和质量需求。
他们评估不同供应商的性能和可靠性，并与他们协商价格和交货时间。
此外，电子PE工程师还需要与团队中的其他成员协调工作，如软件工程师、机械工程师和项目经理。
他们负责解决跨学科的问题，并确保各个方面的工作顺利进行。
四、文档编写和项目管理电子PE工程师需要撰写技术文档，包括产品规格、设计报告和用户手册等。
这些文档对于产品的制造、维护和市场推广起着重要的作用。
在编写文档时，他们需要清晰地表达技术概念和指导，以便其他团队成员和客户能够理解并操作产品。
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开发部工程师工作指导及规范一.目的:为引导工程师养成良好的工作习惯，指导其以正确的方法展开工作，提高综合业务素质，增强工作责任感，并使本岗位评估明了、公平，特制定本工作指导及规范。
二.适用范围：本公司开发部电气工程师。
三.职责范围：1）在已确定的项目组内，承担所分配的该部分开发工作。
2）对本人工作负责，并以积极合作的态度达成项目组全体成功。
3）对本人负责的该部分的产品开发过程、输出（含样机及各种文件）和进度负责，保证其符合性，适应性和及时性，满足本公司其他部门和客户对产品开发输出的要求。
4）对本人负责的该部分的产品所需部件提出要求，并对样品进行测试和认可。
5）负责协助制造部进行新产品试产和问题跟进至产品顺利量产。
并对今后批量生产中需开发部解决的问题进行分析，验证和确认。
6）对本负责范围内的以及使用的仪器，工具，办公用品，材料，妥善保存并合理使用；保持本人负责范围内工作台面整洁干净；借阅资料及时归还。
7）负责协助及完成开发部经理或项目负责人临时交办事项。
四.日常工作程序及基本规范:1)函电:1.每日8：30上班将先行检查询电子邮件，并每日定时11：00，16：00查询电子邮件，以跟进内部信息或客户来函。
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且抄送项目负责人和开发部经理。
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对于客户或上级函电要求当日回复。
即使尚不能有明确答复，仍应确认客户其来函已收悉并已在跟进，确认需何时再次回复。
3.函电归档时总体按项目分类。
对于与开发和生产具有指导性的输入文件和输出文件应单独存入My Document。
具体细分按《开发部文件管理制度》中提及的分类及存储方法进行。
2)电子文件存放规范:⑴项目文件存放选择一个系统盘之外的硬盘作为工作硬盘，命名为Work Disk。
每个项目开始时，在工作硬盘上新建相应工作目录。
使用项目名称命名文件夹。
用以存放一切和项目有关的文件。
如使用Protel99等包含项目工作文件的作图工具，一般一个项目只保存存在一个项目任务文件。
如使用其它原理图和PCB图相独立的作图工具，可以在项目文件夹下区分SCH目录以及PCB目录。
所有文件一般只保留一个版本，及时清理文件夹中的过时文件，以保证正式文件的唯一可追溯性。
历史文件的可追溯性以更改纪录完成，如果个人认为有必要保存某些旧版本文件，可单独建历史文件夹，用于存放这些文件。
⑵DATASHEET电子格式的保存为保证DATASHEET文件的方便调用，可在“我的文档”下建立“Datasheet”文件夹。
Datasheet文件夹下可按元器件属性划分若干子文件夹，分别存放不同的Datasheet，以便易于查找。
各Datasheet的文件名一般使用元件名称命名。
⑶其它文件的存放文件的存放本着分类、清晰原则。
“桌面”一般不允许存放文件，如作临时存放，在每天的工作完成以后必须清空。
⑷文件的共享交换文件的交换一般在服务器上进行。
每个员工在服务器上均建有相应目录，只有本人具有改写权力。
交换文件时，提供文件方将文件放在自己的文件夹中，由取文件方读取。
提供文件方必须在对方读取文件后，及时清空临时存放在服务器目录中的文件。
公司不允许在自己的电脑上建立共享文件夹。
3)开发流程及项目组组织结构开发流程请参见服务器上\\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\程序文件2000版\40--设计开发控制程序.doc中流程图。
项目组在“项目组确认设计与开发输入”阶段，由开发部经理组织确立。
其包括了开发项目所需的人力资源。
一般需要包括电气工程师、结构工程师及软件工程师，在其中确立某位工程师担任项目负责任，负责项目的进程。
4)开发规范㈠原理图作图规范⑴标准图框图幅根据实际需要，我公司常用图幅为A2、A3、A4，并有标准格式的图框。
其中每一图幅可根据方向分为Landscape（纵向）及Portrait（横向）。
在选用图纸时，应能准确清晰的表达区域电路的完整功能。
⑵电路布局原理图的作用是表示电路连接关系，因此需要注意电路结构的易读性。
一般可将电路按照功能划分成几个部分，并按照信号流程将各部分合理布局。
连线时，需注意避免线条的不必要交叉，以免难于辨识。
⑶元件标注元件标注最基本信息，即显示在图上的信息应该包括元器件位号和元器件值。
其中元器件位号一般根据元器件种类以不同的英文字符表示，一般以英文首位字母表示：电阻R电容C电感L变压器TY二极管D三极管Q，T继电器RL集成电路IC、U接插件CB、CZ、CN根据在机器内分板不同或者实现功能不同，可在字母前后加一位固定数值，例如：1RXX、C2XX等。
长度一般控制在4个字符以下，少部分可以5个字符表示。
而元器件值应该包含元件值和必要的额定值。
电阻≤1ohm以小数表示，而不以毫欧表示0RXX，例如0R47、0R033≤999ohm整数表示为XXR，例如100R、470R包含小数表示为XRX，例如4R7、4R99、49R9≤999K整数表示为XXK，例如100K、470K包含小数表示为XKX，例如4K7、4K99、49K9≤1M整数表示为XXM，例如1M、10M包含小数表示为XMX，例如4M7、2M2电阻如只标数值，则代表其功率低于1/4W。
如果其功率大于1/4W，则需要标明实际功率。
为区别电阻种类可在其后标明:CF碳膜、MF金属膜、PF氧化膜、FS 熔断、CE瓷壳。
电容≤1pF以小数加p表示，例如0p47≤999pF整数表示为XXp，例如100p、470p包含小数表示为XpX，例如4p7、6p8≤999nF整数表示为XXn，例如100n、470n包含小数表示为XnX，例如4n7、6n8习惯上，接近1uF的电容也可以以0.XXu表示，例如0.1u、0.22u ≥1uF整数表示为XXu，例如100u、470u、1000u包含小数表示为XuX，例如4u7、6u8习惯上，大于1000uF的也可以Xm表示，1m=1000u容值后标明耐压，以“/”与容值隔开。
电解电容必须标明耐压，其他介质电容，如不标明耐压，则缺省定义为“耐压63V”。
电感的电感量标法同电容容量标法。
二、三极管、集成电路以及继电器等标实际型号即可，如有特殊要求可包含档号。
接插件标明脚数即可。
⑷字符要求元器件值和普通说明文字一般使用Arial字体10号字高。
标题性字符可自行设定字体和大小。
字符的放置应尽可能靠近元件符号，并且注意不和周围字符交叠。
⑸隐藏信息可在元件中加入元器件的例如生产厂家、系列号、厂家PN等信息。
但必须隐藏，以保持图面清晰。
⑹图纸更改对所有已正式下发的图纸的更改，必须按公司程序对更改方案经评审和批准通过后出具ECN（需符合公司关于ECN填写规范），并同时于图纸上明确的标注更改处，更改版本号，ECN号，并于规定的栏目内简要说明更改细节，更改原因等。
⑺文件名及图号编号规则HS4-XXX-B007XXX VXX.SCH12 31．项目名。
如C320、T300等。
2．图纸名。
如PSU(电源)、AMP(放大)等。
3．版本号。
如V1.1等。
版本号需要和其他文件对应，请参看相关规定。
㈡PCB图作图规范:⑴标准图框图幅：由于PCB尺寸的不固定性，PCB工具里一般不可以设置标准图框，因此PCB制图中只需在文件中加入标题栏即可。
⑵线条和焊盘尺寸：根据板材的不同，对于焊盘和线条的要求也不同：我公司使用的PCB一般基于FR-4和CEM-1基材。
FR-4基材由于是由多层防弹布纤维经纬编织而成，因此抗弯折能力以及铜箔附着力较强，但使用中应注意以下几点：1)这种基材抗弯折能力强，但易于受热翘曲，单面版翘曲现象尤为突出。
2)这种板材一般使用贴膜曝光工艺，一般线条宽度以及线间距可作至5mil左右，但考虑成品的报废率，一般将线条和间隙控制在7mil以上。
再及，考虑到弯曲震动对铜箔的伤害问题，一般将线条控制在10mil以上。
3)如果焊盘孔不经孔化，焊盘一般不小于直径80mil。
如果焊盘孔经过孔化处理，焊盘可以适当缩小，但为吃锡可靠，一般不小于直径50mil。
CEM-1基材是由多层高强度纸粘合，并在顶层辅以一层防弹布纤维而制成，这种基材的优点在于成本低廉，但在使用中需要注意更多事项：1）CEM-1只有单层板。
由于主要成分是纸，应此这种板子强度稍差。
2）这种板子使用丝网油印工艺，应此线条宽度以及间距都不易控制，需要留出相当的裕量。
一般线条宽度需要控制在12mil以上，线和线之间间距也需要控制在12mil以上，而大面积覆铜和相邻部分铜箔间距需要控制在18mil以上。
3）由于铜箔的附着力不佳，一般焊盘直径不应小于80mil，并且建议尽可能加大焊盘附近的铜箔，以增加附着力。
无论板材如何，线条和覆铜至板边、V型槽以及板内异型孔等的距离应该控制在40mil以上。
⑶字符字符采用Sans Serif字体。
字体尺寸不小于40mil高、6mil宽。
字符应尽量靠近元器件。
如果器件旁没有足够的空位放置字符，必须将字符放置远离元件，则需要以箭头指示字符所属元件。
一块板子上的字符只可以有水平(头向上)和竖直(头向左或向右)两个方向。
⑷图纸更改：对所有已正式下发的图纸的更改，必须按公司程序对更改方案经评审和批准通过后出具ECN（需符合公司关于ECN填写规范），并同时于图纸上明确的标注更改处，更改版本号，ECN号，并于规定的栏目内简要说明更改细节，更改原因等。
⑸文件名及图号编号规则：HS4-XXX-B008XXX VXX.PCB12 31.项目名。
如C320、T300等。
2.图纸名。
如PSU(电源)、AMP(放大)等。
3.版本号。
如V1.1等。
版本号需要和其他文件对应，请参看相关规定。
⑹PCB布线建议布线是PCB制图的关键。
由于其相对复杂，不可能尽述。
这里只提及地线规则，具体实施，如遇到困难，请询问相关有经验的工程师。
低频线路。
低频线路中，如果有大电流存在，必须注意以下几点：1）在大电流流过的区域不存在环路。
2）星形接地。
务必保证没有任何大电流流过任何小信号电路的地线。
高频电路。
高频电路推荐采用面接地，务必保证接地面的电感最小。
一般在PCB的一面覆铜作为接地平面，信号线布在其他面。