硬件测试标准
华为硬件测试标准
华为硬件测试标准一、前言华为作为全球知名的科技公司，对其产品有着严格的质量要求。
硬件测试是确保华为产品品质的关键环节。
本文档将详细介绍华为硬件测试的标准和方法，以确保华为产品的性能和稳定性。
二、测试范围本测试范围涵盖了华为手机、平板、笔记本等电子设备，涉及硬件部件包括处理器、内存、硬盘、屏幕、摄像头、电池等。
此外，对于外部设备如USB接口、充电器等也进行了相应的测试。
三、测试环境1. 温度：根据设备不同，测试环境温度应在5℃-50℃之间。
2. 湿度：相对湿度应在10%-90%之间。
3. 电源：稳定的5V电源供应，确保测试过程中设备正常运行。
4. 接地：良好的接地线，保证测试环境的稳定性和安全性。
四、测试标准1. 处理器测试：包括频率稳定性、功耗、温度等。
2. 内存测试：包括读写速度、延迟、稳定性等。
3. 硬盘测试：包括读取速度、写入速度、耐久性等。
4. 屏幕测试：包括亮度和色彩准确性、耐刮性、响应速度等。
5. 摄像头测试：包括分辨率、对焦速度、夜景模式效果等。
6. 电池测试：包括充电速度、续航时间、充电效率等。
7. USB接口测试：包括电流输出、电压稳定等。
五、测试方法1. 处理器测试：使用专用软件进行性能测试和稳定性测试。
2. 内存测试：通过读写软件进行速度和稳定性的测试。
3. 硬盘测试：使用专业硬盘性能测试工具进行读写速度和耐久性的测试。
4. 屏幕测试：通过色彩准确性和亮度测试软件进行测试。
同时，观察者在不同角度和亮度环境下对屏幕进行观察和评估。
5. 摄像头测试：在不同光线环境下对摄像头进行拍照和录像，评估分辨率、对焦速度、色彩准确性、夜景模式效果等。
同时，对摄像头的视频质量进行评估。
6. 电池测试：通过充电和放电过程，评估电池的充电速度、续航时间和充电效率。
同时，对电池的耐久性进行多次循环测试。
7. USB接口测试：通过连接不同类型和型号的设备，评估USB接口的电流输出和电压稳定性。
六、测试流程1. 准备阶段：准备所需的测试设备和工具，安排测试人员和时间。
硬件接口检测标准
硬件接口检测标准硬件接口检测是指对硬件设备的接口进行测试和验证，以确保其能够正常连接和交互。
在工程领域中，硬件接口检测是十分重要的环节，它可以有效避免因接口故障而导致的设备无法正常运行或与其他设备无法正常通信的问题。
为了确保硬件接口的质量和可靠性，制定硬件接口检测标准是必不可少的。
以下是一些常见的硬件接口检测标准：1. 电气特性检测：包括检测硬件接口的电压、电流、功率等参数，以确保其符合规范要求。
同时，还需要测试硬件接口的电气耐受性，如抗电压干扰能力、电气隔离性等。
2. 机械性能检测：对硬件接口的连接件、插拔件进行测试，确保其连接稳固可靠，并能承受一定的机械冲击和振动。
3. 环境适应性检测：测试硬件接口在不同的环境条件下的工作状态，包括温度、湿度、腐蚀性气体等因素对接口的影响。
4. 信号完整性检测：测试硬件接口传输的信号质量，包括信号的幅度、频率、相位等参数，以确保信号的准确性和稳定性。
5. 兼容性检测：测试硬件接口与其他设备或接口的兼容性，包括接口协议、通信速率等，以确保设备之间可以正常通信和交互。
以上仅为一些常见的硬件接口检测标准，实际上在不同的行业和应用场景下，可能还会有其他特定的标准。
硬件接口检测的目的是为了提高硬件设备的可靠性和稳定性，减少故障发生的可能性，同时提高设备与其他设备之间的互操作性。
在进行硬件接口检测时，需要借助一些专业的测试设备和工具，如示波器、信号发生器、电源供应器等。
同时，还需要制定相应的测试方案和流程，以确保检测的全面性和准确性。
总之，硬件接口检测标准是确保硬件设备正常工作和与其他设备正常通信的基础。
通过遵循标准的检测过程，可以大大提高硬件设备的可靠性和稳定性，保障工程项目的顺利进行。
华为__整机硬件测试标准
返回编号用例名称测试条件测试步骤测试用例_预期结果样机数量备注测试结果Reliability_test_001载重测试(硬载重）普通手机：手机开机，整个正、反面施加70kgf的压力，承受2秒钟。
触摸屏手机：手机开机，整个正、反面施加70kgf的压力，承受2秒钟。
三防手机：手机开机，整个正、反面施加80kgf的压力，承受2秒钟1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能2.手机正面向上正常放置在水平测试钢台上，对手机整个正面施加规定的压力，停留两秒钟。
3.手机正面向下正常放置在水平测试钢台上，对手机整个背面施加规定的压力，停留两秒钟。
4.每完成一步对样机进行检查（检MMI），测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例3载重测试压块面积应与手机相当且压块与手机间应加垫1~2mm泡棉测试过程中手机不能关机，测试完成后手机机械电气功能正常（重点关注LCD性能）。
Reliability_test_002载重测试(软载重）普通手机/触摸屏手机开机状态下，整个正面施加70kgf的压力，承受2秒钟。
1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能2.普通手机/触摸屏手机开机状态下，整个正面施加70kgf的压力，承受2秒钟。
3.测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例3软载重测试压块面积应与手机相当或大于手机，且压块为硅橡胶压头（测试压头硅橡硬度应在肖氏70±5度）。
Reliability_test_003挤压测试（1）0.5kgf，挤压中心点，不允许出现水印（2）10kgf，金属棒压头(杆直径8mm，压头弧半径10mm)，挤压如下位置，屏幕9个点，听筒位置，FPC位置，sensor位置，芯片上方各一次；4.5kgf，摄像头中心点；10kgf，2s，IC中心，IC两侧各5次（压头以10mm/min的速度施加力）翻盖机内屏不挤压1）试验前，对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能；2）将产品固定在测试平台上，样品与测试平台之间需要放置3mm厚的防静电皮（静电皮的尺寸要大于产品的尺寸）。
硬件可靠性测试标准(20100217)
飞图科技（北京）有限公司目录一目的----------------------------------------------------------------------------------4 二编制依据----------------------------------------------------------------------------4三执行原则----------------------------------------------------------------------------4四适用范围----------------------------------------------------------------------------4五术语、定义-------------------------------------------------------------------------4六检测项目----------------------------------------------------------------------------4E1 基本功能测试-----------------------------------------------------------------------5E2电池充电类测试---------------------------------------------------------------------5E2.1 电池充电测试------------------------------------------------------------------------------------------------------- 5E2.2 电池放电测试------------------------------------------------------------------------------------------------------- 5E2.3 充电器测试---------------------------------------------------------------------------------------------------------- 6E2.4 待机时间测试------------------------------------------------------------------------------------------------------- 8E2.5 负载充电测试------------------------------------------------------------------------------------------------------- 8E2.6 充电电压波动测试------------------------------------------------------------------------------------------------- 9E2.7 电流测试------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 9 E2. 8 关机漏电流测试---------------------------------------------------------------------------------------------------13E3 RF性能测试------------------------------------------------------------------------ 10 E3.1 全信道测试---------------------------------------------------------------------------------------------------------10 E3.2 典型信道测试------------------------------------------------------------------------------------------------------10E3.3 辐射性能测试------------------------------------------------------------------------------------------------------ 11E3.4 同信道干扰抑制--------------------------------------------------------------------------------------------------- 11E3.5 邻信道干扰抑制---------------------------------------------------------------------------------------------------12E3.6 GPRS BLER 测试----------------------------------------------------------------------------------------------------13E4音频测试E4.1 3GPP标准测试E4.2 空气压力阻抗试验E4.3 通话声音测试E4.4 铃声主观评价测试E4.5 响铃音量测试E4.6 最大功率干涉测试E5 其他测试E5.1 静电测试E5.2 电源短暂掉电试验E5.3 低电压试验E5.4 升温试验E5.5 日光灯干扰试验七判定标准八附录一目的产品质量保证体系的子系统，《硬件测试标准》将：1 对产品硬件设计进行验证确认符合相应国家标准；2 在特定的可接受的环境下评估产品的质量和可靠性；3 在特定的可接受的环境下评估产品的安全性；4 统一规范公司内产品硬件测试检验方法。
服务器硬件测试标准
服务器硬件测试标准在进行服务器硬件测试时，需要遵循一定的标准和流程，以确保测试结果的准确性和可靠性。
本文将介绍服务器硬件测试的标准，包括测试前的准备工作、测试过程中的注意事项以及测试后的数据分析与报告撰写。
首先，进行服务器硬件测试前，需要对测试环境进行充分的准备。
这包括确保测试所需的硬件设备齐全，并且处于正常工作状态。
同时，还需要对测试所用的软件工具进行验证和校准，以确保测试的准确性。
另外，还需要对测试过程中可能出现的风险和安全隐患进行评估和预防，以确保测试过程的安全顺利进行。
在进行服务器硬件测试时，需要注意以下几点。
首先，要严格按照测试标准和流程进行操作，不得随意更改或省略任何步骤。
其次，要对测试过程中的数据进行实时监测和记录，以确保测试结果的可追溯性和可复现性。
同时，还需要对测试过程中可能出现的异常情况进行及时处理和记录，以确保测试结果的准确性和可靠性。
最后，在测试结束后，需要对测试数据进行详细的分析和整理，并撰写测试报告，以便后续的数据分析和结果验证。
在进行服务器硬件测试时，需要遵循一定的标准和流程，以确保测试结果的准确性和可靠性。
本文将介绍服务器硬件测试的标准，包括测试前的准备工作、测试过程中的注意事项以及测试后的数据分析与报告撰写。
首先，进行服务器硬件测试前，需要对测试环境进行充分的准备。
这包括确保测试所需的硬件设备齐全，并且处于正常工作状态。
同时，还需要对测试所用的软件工具进行验证和校准，以确保测试的准确性。
另外，还需要对测试过程中可能出现的风险和安全隐患进行评估和预防，以确保测试过程的安全顺利进行。
在进行服务器硬件测试时，需要注意以下几点。
首先，要严格按照测试标准和流程进行操作，不得随意更改或省略任何步骤。
其次，要对测试过程中的数据进行实时监测和记录，以确保测试结果的可追溯性和可复现性。
同时，还需要对测试过程中可能出现的异常情况进行及时处理和记录，以确保测试结果的准确性和可靠性。
最后，在测试结束后，需要对测试数据进行详细的分析和整理，并撰写测试报告，以便后续的数据分析和结果验证。
汽车硬件开发测试标准
汽车硬件开发测试标准汽车硬件开发测试标准涉及多个方面，包括整车可靠性试验、NVH试验、HVAC试验、EMC试验以及化学分析试验等。
1. 整车可靠性试验：主要包括环境适应性试验、密封性能试验、道路耐久性试验、室内模拟的碰撞和耐久试验等。
这些试验旨在评估汽车在各种环境和道路条件下的性能表现。
2. NVH试验：即Noise（噪声）、Vibration（振动）和Harshness （声振粗糙度）试验。
NVH试验主要关注汽车零部件由于振动引起的强度和寿命等问题，以确保乘员在驾驶或乘车过程中能够享受到舒适的听觉、触觉和视觉环境。
3. HVAC试验：即供热通风与空气调节试验。
主要包括排放与经济性、整车空调系统试验、冷却系统试验、仪表校核试验、温度场试验、耐候性试验等。
这些试验旨在评估汽车的空调系统在极端温度和气候条件下的性能表现。
4. EMC试验：即电磁兼容试验。
EMC测试是对电子产品在电磁场方面干扰大小和抗干扰能力的综合评定，是产品质量最重要的指标之一。
汽车EMC试验主要关注电子产品在汽车电磁环境中的性能和稳定性。
5. 化学分析试验：主要包括ELV整车拆解测试和整车VOC测试以及气味评价。
其中ELV测试是指汽车禁用物质检测，VOC测试是指整车挥发性有机物的检测。
这些试验旨在确保汽车在使用过程中不会产生有害物质，保障乘员的健康和安全。
此外，汽车硬件开发测试标准还包括整车道路性能试验，主要包括参数测量、检查性试验、磨合、滑行试验、动力性试验、燃油经济性试验、制动性试验、平顺性试验、操纵稳定性试验等内容。
这些试验旨在全面评估汽车在道路上的各项性能指标。
请注意，以上只是部分主要的汽车硬件开发测试标准，具体的测试项目和要求可能会因车型、制造商和市场需求等因素而有所不同。
在实际开发过程中，需要根据具体情况制定相应的测试计划和标准。
硬件测试方案
硬件测试方案1. 背景介绍目前，我们的公司正在开发一款新的硬件产品。
为了确保产品的质量和可靠性，我们需要进行全面的硬件测试。
本文档将介绍我们的硬件测试方案。
2. 测试目标我们的测试目标是验证硬件产品在各种条件下的性能和稳定性。
我们将测试以下方面：- 功能性测试：确保硬件产品的各项功能正常工作。
- 可靠性测试：测试硬件产品在长时间运行和极端环境下的可靠性。
- 兼容性测试：验证硬件产品与其他系统和设备的兼容性。
- 性能测试：测试硬件产品的各项性能指标，如速度、响应时间等。
3. 测试方法我们将采用以下测试方法来完成硬件测试：- 单元测试：对硬件产品的每个组件进行独立测试，确保其功能正常。
- 集成测试：将各个组件组装起来，测试它们的协同工作。
- 系统测试：测试整个硬件产品的功能、性能和稳定性。
- 兼容性测试：与其他系统和设备进行集成测试，验证兼容性。
- 压力测试：在极端条件下测试硬件产品的性能和稳定性。
4. 测试环境为了实施硬件测试，我们需要以下测试环境：- 实验室设备：包括测试台、电源供应、测量仪器等。
- 测试软件：用于控制和监测硬件产品的运行，并收集测试数据。
- 测试数据：包括测试用例、输入数据和预期输出数据。
5. 测试计划我们将根据以下步骤进行硬件测试：1. 制定测试计划：确定测试的范围、目标和资源需求。
2. 设计测试用例：根据功能和性能要求，设计测试用例。
3. 准备测试环境：搭建测试环境，包括安装硬件设备和测试软件。
4. 执行测试用例：按照测试计划，执行测试用例并记录测试结果。
5. 分析测试结果：对测试结果进行分析，确定是否达到预期要求。
6. 缺陷修复：如果发现问题，及时修复并重新进行测试。
7. 测试报告：撰写测试报告，总结测试结果和问题。
6. 测试评估我们将根据以下标准对硬件产品进行评估：- 功能性评估：确认硬件产品的各项功能是否正常。
- 可靠性评估：评估硬件产品在长时间运行和极端环境下的可靠性。
硬件接口检测标准
硬件接口检测标准一、接口外观检查接口外观检查是接口检测的第一个环节，主要检查接口的外观是否符合设计要求，包括接口的颜色、形状、尺寸、标志等。
外观检查需要使用目视、测量工具等方法进行。
二、接口尺寸检测接口尺寸检测是接口检测的重要环节，主要检测接口的尺寸是否符合设计要求，包括接口的长、宽、高等尺寸。
尺寸检测需要使用测量工具进行。
三、接口机械强度测试接口机械强度测试是检测接口的抗拉、抗压、抗冲击等机械性能是否符合设计要求。
测试方法包括拉伸、压缩、冲击等试验，需要使用专业的机械强度测试设备进行。
四、接口电气性能检测接口电气性能检测是检测接口的电气特性是否符合设计要求，包括导通电阻、绝缘电阻、耐压等电气性能参数。
测试方法包括使用专业的电气测试设备进行。
五、接口兼容性测试接口兼容性测试是检测接口与其他设备或组件的兼容性，包括接口的信号格式、传输速率、通讯协议等方面。
测试方法包括模拟实际使用环境进行试验，检查接口是否能够正常工作。
六、接口安全性检测接口安全性检测是检测接口的安全性能，包括防电击、防雷击、防电磁辐射等方面。
测试方法包括使用专业的安全测试设备进行。
七、接口环境适应性测试接口环境适应性测试是检测接口在不同环境下的工作性能，包括温度、湿度、振动等环境因素。
测试方法包括模拟实际使用环境进行试验，检查接口是否能够正常工作。
八、接口可靠性评估接口可靠性评估是评估接口的可靠性，包括平均故障间隔时间（MTBF）、故障率等指标。
评估方法包括对实际使用数据的统计分析，以及对接口进行加速寿命试验等方法进行。
九、接口生产一致性检查接口生产一致性检查是检查生产过程中，每个批次的接口是否符合设计要求，确保生产的一致性。
检查方法包括对每个批次的样品进行抽检，并进行相应的性能测试。
十、接口安装与拆卸便利性评估接口安装与拆卸便利性评估是评估接口的安装与拆卸是否方便快捷，对于需要频繁安装与拆卸的接口尤为重要。
评估方法包括对实际操作过程的观察与记录，以及用户反馈信息的收集与分析。
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页次第 1 頁，共16 頁文件分发范围□产品部 项目部□采购部□生产部□工程部□计划部□仓库□市场部□销售部□售后部□财务部 品质部□人事行政部□管理代表□总经理制作审核批准页次第 2 頁，共16 頁修订履历版次修订者修订日期生效日期修订原因页次第 3 頁，共16 頁1. 目的此可靠性测试标准的目的是尽可能地挖掘设计，制造或使用中的潜在性问题，在正式生产之前寻找改善方法并解决上述问题点，为正式生产在产品质量上做必要的保证；并检测产品是否具备设计上的成熟性、使用上的可靠性.具体包括新产品的试验、物料的试验及例行抽检试验等等。
2. 范围此指引适用于公司生产的所有产品。
3. 定义3.1 技术员:设定仪器,完成相关测试项目,并记录测试结果.解决检测过程中的问题;并向工程师反馈检测方法的缺陷和不足。
4. 抽样方案4.1 以具体的实验项目要求为准。
5. 检验内容5.1 环境可靠性试验5.1.1 高温运行试验试验目的：验证手机在高温环境的适应性试验样品：4sets试验内容：60℃，手机配齐SIM卡/T卡，装电池开机，进行12小时测试，运行时间从到达55℃温度始算起.试验后在箱内检查，要求产品的功能、外观正常.受测前样机胶塞必须安装归位.射频指标符合国家标准.（若屏/主板不同供应商，则样机各选2pcs，共4pcs）。
判定标准: 1、壳体外观检查，缝隙，LENS以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度2、功能检查（注意屏的显示是否有黑影，坏点等异常）3、触摸屏划写，点压准确性（如有触摸不准偏位等现象，进行屏幕校准看是否可恢复）4、MP3，FM，耳机，充电5、实网通话一次，看送话和受话是否正常5.1.2 低温运行试验试验目的:验证手机在低温环境下的适应性试验样品: 4 sets页次第 4 頁，共16 頁试验内容: -20℃，手机配齐SIM卡/T卡，装电池开机并运行老化软件，进行12小时测试，运行时间从到达-20℃温度始算起.试验后在箱内检查，要求产品的功能、外观正常.受测前样机胶塞必须安装归位.射频指标符合国家标准.（若屏/主板不同供应商，则样机各选2pcs，共4pcs）。
特别注意：出寒冷地区项目需要测试低温下的充电功能（电池电压是否会升高）。
判定标准:1、壳体外观检查，缝隙，LENS以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度2、功能检查（注意屏的显示是否有黑影，坏点等异常）3、触摸屏划写，点压准确性（如有触摸不准偏位等现象，进行屏幕校准看是否可恢复）4、MP3，FM，耳机，充电5、实网通话一次，看送话和受话是否正常5.1.3 高温贮存试验试验目的: 应力释放和加速材料的老化试验样品：4 sets试验内容:80℃，手机配电池关机，存储时间24小时，贮存时间从温度到达80℃开始算起.在进行存储到24小时后，直接进行外观检查.受测前样机胶塞必须安装归位.再进行2小时回温后，开机进行电性能检查.（若屏/主板不同供应商，则样机各选2pcs，共4pcs）。
判定标准:1、壳体外观检查，缝隙，LENS以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度2、功能检查（注意屏的显示是否有黑影，坏点等异常）3、触摸屏划写，点压准确性（如有触摸不准偏位等现象，进行屏幕校准看是否可恢复）4、MP3，FM，耳机，充电5、实网通话一次，看送话和受话是否正常5.1.4 低温贮存试验试验目的：加速材料的脆化试验样品：4sets试验内容：-40℃，手机配电池关机，存储时间24小时，贮存时间从温度到达-40℃开始算起.在进行存储到16小时后，直接进行外观检查.受测前样机胶塞必须安装归位.再进行2小时回温后，开机进行功能、外观检查.（若屏/主板不同供应商，则样机各选2pcs，共4pcs）。
判定标准：1、壳体外观检查，缝隙，LENS以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度2、功能检查（注意屏的显示是否有黑影，坏点等异常）页次第 5 頁，共16 頁3、触摸屏划写，点压准确性（如有触摸不准偏位等现象，进行屏幕校准看是否可恢复）4、MP3，FM，耳机，充电5、实网通话一次，看送话和受话是否正常5.1.5 高温高湿试验试验目的：验证手机在高温高湿环境下的适应性，诱发临界状态的问题暴露出来试验样品：4 sets试验内容：60℃，95H%，配齐SIM卡/T卡.手机电池开机并运行老化软件，进行12小时测试，运行时间从到达45℃，95H% 温度开始算起.受测前样机胶塞必须安装归位.试验后在箱内检查，要求产品的功能、外观正常，射频指标符合国家标准.（若屏/主板不同供应商，则样机各选2pcs，共4pcs）。
判定标准：1、壳体外观检查，缝隙，LENS以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度2、功能检查（注意屏的显示是否有黑影，坏点等异常）3、触摸屏划写，点压准确性（如有触摸不准偏位等现象，进行屏幕校准看是否可恢复）4、MP3，FM，耳机，充电5、实网通话一次，看送话和受话是否正常5.1.6 盐雾试验试验目的: 验证手机结构密闭性和抗腐蚀性能试验样品: 4 sets试验内容:将试验样机装上所配电池，不包装状态下放入盐雾箱内，在35℃下，用PH值为6.5～7.2（酸性），浓度为（5±1）％的氯化钠（NaCl）盐溶液连续对试验样机喷雾2小时，喷雾结束后将试验样品转移到湿热箱中储存22小时，储存条件为温度（40±2）℃，相对湿度为90％～95％.按上述规定喷雾并储存，构成一个循环，进行两个循环试验。
备注：测试时视整机出货状况决定是否需要封堵接口。
试验结束后取出试样，用清水清洗，及软毛刷清洗表面残留物，放置0.5H.判定标准：1、壳体外观检查，缝隙，LENS以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度2、功能检查（注意屏的显示是否有黑影，坏点等异常）3、触摸屏划写，点压准确性（如有触摸不准偏位等现象，进行屏幕校准看是否可恢复）4、MP3，FM，耳机，充电5、实网通话一次，看送话和受话是否正常页次第 6 頁，共16 頁5.1.7 温度冲击测试试验目的：验证手机结构、装饰件、焊接等在快速温变下的寿命试验样品:4sets试验内容：将试验样机不包装，装上所配套电池，关机状态下，低温-40℃±2℃/2H，高温80℃±2℃/2H，转换时间≤5min，循环6次,共计24小时。
普通功能机或背胶项目低温-20℃高温60℃.判定标准: 1、壳体外观检查，缝隙，LENS以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度2、功能检查（注意屏的显示是否有黑影，坏点等异常）3、触摸屏划写，点压准确性（如有触摸不准偏位等现象，进行屏幕校准看是否可恢复）4、MP3，FM，耳机，充电5、实网通话一次，看送话和受话是否正常5.2 机械可靠性试验5.2.1 自由跌落试验试验目的：验证手机的结构以及主板器件的可靠性，整机抗多次跌落的能力试验样品:2sets试验内容：注意点：A.普通屏，研发阶段1.2米，大理石地面B.2.4—2.8（含2.8）研发阶段1米，大理石地面C.2.8及以上屏，研发阶段0.8米，大理石地面D.3.5--4.5屏,跌落高度为0.6米标准，大理石地面E.4.5屏以及以上,跌落高度为0.5米标准，大理石地面1、进行测试前，先检查手机功能正常；确认结构方面的初始状态（便于跌落后进行比对）。
2、将试验样品装上配套的电池/SIM卡/T卡，6面/4角，每个部位连续跌2次，总计20次，跌落顺序：上顶面→下底面→左侧面→右侧面→左上角→右上角→左下角→右下角→B面→A面（屏面）。
3、对于折叠、滑盖以及旋转结构试验样机，先跌开盖状态，每个面跌落1次，再在盒盖状态下每个面跌1次，四个角每个角各2次。
判定标准：1.手机是否壳体开裂，键盘/侧键等弹出，螺丝松动，LENS脱落等现象2.手机是否在轻微扭曲/完折后，正常开机页次第7 頁，共16 頁3.功能是否正常4.拍照后，照片的保存以及删除5.实网通话（需要测试藕合数据，来与未做跌落测试的藕合数据对比）6.FM收台/使用；MP3耳机/外放效果7.充电/耳机/USB功能识别/开启蓝牙，是否可以收到蓝牙耳机8.触摸屏校准2次；手写输入写短信后发出，发出2条9.测试过程中允许手机可装配部件脱落（主要指电池、电池盖、触摸笔），测试完成后，无机械损伤和功能失效。
试验样机内部屏蔽罩及其它元器件不能存在松脱或损坏现象，摇动试验样机应不出现任何异响。
过程中无重现象10．跌落完毕后，需要做1台拆机分析5.2.2 微跌落试验试验目的：验证手机在正常使用中轻微撞击的适应性试验样品: 2 sets试验内容：将试验样机不包装，装上所配套电池，插入T卡及SIM卡。
开机播放T卡MP3状态下，跌落高度为10cm，跌落面为PVC垫面，试验样机跌落方位顺序为：A面—B面—左面—右面—上顶面—下底面，进行连续跌落每个面跌1000次总次数为6000次，且完成6000次测试时记录测试结果。
跌落后检查试验样机的外观结构及各项功能，并进行电性能测试。
判定标准：1.手机是否壳体开裂，键盘/侧键等弹出，螺丝松动，LENS脱落等现象2.手机是否在轻微扭曲/完折后，正常开机3.功能是否正常4.拍照后，照片的保存以及删除5.实网通话（需要测试藕合数据，来与未做跌落测试的藕合数据对比）6.FM收台/使用；MP3耳机/外放效果7.充电/耳机/USB功能识别/开启蓝牙，是否可以收到蓝牙耳机8.触摸屏校准2次；手写输入写短信后发出，发出2条页次第8 頁，共16 頁9.测试过程中允许手机可装配部件脱落（主要指电池、电池盖、触摸笔），测试完成后，无机械损伤和功能失效.试验样机内部屏蔽罩及其它元器件不能存在松脱或损坏现象，摇动试验样机应不出现任何异响.过程中无重现象10．跌落完毕后，需要做1台拆机分析11.测试过程中不允许出现手机可装配部件脱落，掉SIM卡现象12、允许出现掉电≤5次、掉T卡≤2次（表现为音乐停止）13、不允许出现重启现象5.2.3 软压试验试验目的：检查手机抗挤压能力试验样品: 2 sets试验内容：将试验样机不包装，装上所配套电池，开机锁住键盘正面朝上，机身与固定支架的轴向垂直地放在帆布上并用布带将试验样机紧固.长度为12cm的硅橡胶挤压头以（250±10）N的力，每分钟30次垂直作用于试验样机中部的翻盖正面或键盘面。
1次为2秒，包括1秒施力和1秒松开，一共1000次，,每200次做一次检查。
试验环境为常温.试验过程中试验样机保持开机状态.对于折叠、滑盖以及旋转结构试验样机，应在合盖状态下进行试验。
判定标准：测试过程中手机不能关机，测试完成后手机机械电气功能正常，镜片/LCD无损坏，黑屏，花屏等显示异常。
5.2.4 ESD试验试验目的：检验手机在使用中抵抗自然静电的能力试验样品: 2sets试验内容：温度15℃～35℃，相对湿度30%～60%RH，气压86～106kPa.试验样机处于充电状态下，通话状态或进入照相模式进行测试，对每个选取点放电10次，每秒1次.(接触放电)放电电压设置为±6KV，选取点：试验样机在操作过程中正常被人体接触的导体部分，测试部位至少包括：充电接口、金属天线等、及金属装饰件等.（空气放电）放电电压设置为：±12KV，选取点，试验样机在操作过程中正常被人体接触的非导体部分，例如：前后壳接缝、LCD显示屏、按键面板、I/O口及其它所有的露孔接缝处。