连接器的基本结构
连接器的基本结构组成分类及发展趋势
连接器的基本结构组成分类及发展趋势连接器是一种用于连接电子设备之间的电子元器件，它的基本结构由插针、插孔和插接部件组成。
插针是连接器的公用部分，插入插孔后与之接触实现电信号的传输和电能的传输。
插座是连接器的一种，由多个插孔组成，用来接收插针，实现电子设备之间的连接。
根据其用途和结构的不同，连接器可以分为多种类型。
常见的连接器类型包括端子连接器、封装连接器、板对板连接器、线对板连接器、线对线连接器等。
每种连接器都有不同的特点和适用领域。
-端子连接器是将导线通过压接或焊接的方式连接到连接器的接触片上，可以方便地连接和断开连线。
-封装连接器是将芯片或其他器件封装在连接器内部的一种连接方式。
它可以减小电路板的尺寸，提高集成度。
-板对板连接器是将两个电路板连接在一起的连接器，用于实现电路板之间的信号传递和电能传输。
-线对板连接器是将导线接入到电路板上的连接器，用于实现导线与电路板之间的连接。
-线对线连接器是用于连接导线与导线之间的连接器，用于实现导线之间的连接。
随着科技的不断发展，连接器也在不断进化。
连接器的发展趋势主要体现在以下几个方面：1.小型化：随着电子设备的越来越小型化，连接器也需要变得更加小型化。
迷你连接器和微型连接器的出现，使得连接器可以适应更小尺寸的设备。
2.高速化：随着高速传输技术的发展，连接器也需要具备高速传输的能力。
高速连接器可以实现高速数据传输，满足现代电子设备对数据传输速度的要求。
3.高密度：随着电子设备集成度的不断提高，连接器需要具备更高的连接密度。
高密度连接器可以在有限的空间内实现更多的连接，提升设备的功能和性能。
4.自动化：随着生产工艺的自动化程度的提高，连接器的生产也将趋向于自动化。
自动化生产可以提高生产效率和产品质量，降低生产成本。
5.可靠性：连接器的可靠性是非常重要的，特别是对于一些关键设备。
未来连接器的设计将注重提高连接器的接触可靠性和防水防尘性能，以提高设备的稳定性和可靠性。
液冷连接器的组成-概述说明以及解释
液冷连接器的组成-概述说明以及解释1.引言1.1 概述在科技的不断进步和发展的推动下，液冷连接器逐渐成为热管理领域中的关键技术。
液冷连接器通过利用液体的热导性能以及热传输效率高的特点，为设备提供强大的散热能力，有效降低设备的温度并保持其稳定运行。
液冷连接器是一种用于传输热量的装置，广泛应用于电子设备、计算机、通信设备等高功率密度设备中。
与传统的空气冷却方式相比，液冷连接器能够提供更高的散热效果，并且相对于其他散热技术来说，其能量效率更高。
液冷连接器的核心组成部分是散热器和热交换器。
散热器负责接收需要散热的热源，并将其传导给热交换器。
热交换器通过与冷却介质的接触，将热量传递给冷却介质，使其蒸发或沸腾，从而带走热量。
而冷却介质则可以是水、油或其他具有良好导热性能的液体。
除了散热器和热交换器，液冷连接器还包括其他辅助部件，如水泵、水箱、管道等。
水泵负责将冷却介质从水箱中抽取出来并循环流动，以保持散热系统的稳定运行。
水箱则是用于储存冷却介质，保持其循环的供应。
管道则负责将冷却介质从散热器传输到热交换器的过程中。
总之，液冷连接器是一种基于液体散热原理的热管理装置，通过散热器、热交换器、水泵、水箱和管道等部件的有机组合，实现设备的高效散热和稳定运行。
随着技术的不断进步，液冷连接器在各个领域的应用前景将不可限量，有着广阔的发展空间。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下内容：在本文中，将对液冷连接器的组成进行详细介绍。
文章主要分为三个部分：引言、正文和结论。
在引言部分，首先会对液冷连接器进行概述，介绍其基本概念和作用。
然后，会给出本文的结构安排，对各个部分的内容进行简要介绍。
最后，说明本文的目的，即希望通过对液冷连接器的组成进行分析，加深对其重要性和发展前景的认识。
在正文部分，将详细介绍液冷连接器的定义和主要组成部分。
首先，会给出液冷连接器的定义，解释其在液冷技术中的作用和功能。
然后，会逐个介绍液冷连接器的主要组成部分，包括接口、密封件、散热管和流体传输管路等。
D-SUB连接器基本知识
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D-SUB连接器基本知
基本情况
• 标准的D-SUB产品引脚数量有：9、15、 25、37、50Pin；
• 高密度的D-SUB产品引脚数量有：15、26、 44、62、78Pin；
等级：CLASSⅣ
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D-SUB连接器基本知
附：D-SUB 系列产品编码原则
安装形式：
• 0：标准孔安装；
• 1：UNC4-40螺纹垫片铆合型；
• 2: UNC4-40锁紧螺丝(双层)
• 3：后端UNC4-40螺母,不带螺丝;
• 4：外壳上铆接垫片;
• 5：前端螺母(UNC4-40);
• 6：悬浮式安装；
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D-SUB连接器基本知
附：D-SUB 系列产品编码原则
引脚镀层：
• 1：镀锡（Sn/Pb）；
• 2：镀薄金（Gold flash）； 等级：CLASSⅠ
• 3：镀金（Au）0.25或0.3μm; 等级：CLASSⅡ
• 4：镀金（Au）0.38或0.4μm; 等级：CLASSⅢ
• 5：镀金（Au）0.76μm;
• B：后端螺母+前端反双头螺丝UNC4-40；
• D：前端螺母（UNC4-40）（盲孔）；
• E：前端螺母（UNC4-40）后鱼叉；
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D-SUB连接器基本知
附：D-SUB 系列产品编码原则
接线方式：
• 1：I.D.C线缆压接型；
• 2：PCB板压接型；
• 3: 高密度线缆焊接型；
• 4：高密度线缆压接型;
dsub连接器基本知识363w3爆炸图公型电源端子dsub连接器基本知识37典型产品举例公电源端子母电源端子附属安装机构压接型尾端dsub连接器基本知识38典型结构举例dsub连接器基本知识39电源端子结构母引脚头焊板式引脚尾卡圈dsub连接器基本知识40电源端子结构dsub连接器基本知识41技术参数说明额定电流
连接器基础知识
④附件
附件分结构附件和安装附件。结构附件如卡圈、 定位键、定位销、导向销、联接环、电缆夹、密 封圈、密封垫等。安装附件如螺钉、螺母、螺杆、 弹簧圈等。附件大都有标准件和通用件。
2、连接器的分类
按照国际电工委员会（IEC）的分类，连接 器属于电子设备用机电元件，其规格层次 为：
门类（family）例：连接器 分门类（sub-family）例：圆形连接器 类型（type）例：YB型圆形连接器 品种（style）例：YB3470 规格（variant）
④电弧连接，如中、小型继电器、断路器等。
接触电阻理论模型示意图
• 当两个导体对接时，从微观角度讲，其实际的接触面时分 布于两个交界面上微小的粗糙点。其微观接触点的数量和 位置取决于两个接触面的形状和表面光洁度。实际的总接 触面积占接触面的视在面积的千分之一。实际接触面积是 接触正压力的正函数。接触压力越大，实际接触面积越大。 接触正压力使接触点形成弹性形变和塑性形变，接触点形 成接触微表面，支撑外加负荷。同时由于接触点在长期高 压力状态下形成形变，导致金属体内电路有效长度和电流 路径形成改变，从而形成收缩电阻。从收缩电阻形成的原 因可知，影响收缩电阻的主要因素在于接触件材料的体积 导电率，表面光滑程度，接触件正压力大小，材料弹性形 变、塑性形变能力等。表面光洁度越高，可能形成的接触 点越多。正压力越大，可以形成的接触微区面积越大。
• 机电元件（如连接器）的质量比较难鉴别的另一个因素是时延效应。 与其它电子元件不同，其它电子元件如集成电路用仪器当场就能鉴别 好坏，检验接触点质量却无法当场做到。比如镀金质量，有的金表面 微孔甚多，但要出现故障必须经过腐蚀后生成一定的腐蚀物才能造成 故障。故鉴别质量有一个时间的滞后效应，这也是人们造成优劣不分 的原因。较快的鉴别方法是作适当的加速模拟腐蚀实验，再用微观手 段观察和区分。电子连接是一项系统配套工程。在一般情况下，外行 人很难看出我国在这方面的落后程度。国内有的生产厂家生产的连接 部件，表面上与著名跨国公司生产的部件相差无几，金光灿灿，光亮 照人，但做过腐蚀试验后即可看出其质量与可靠性均远达不到国际标 准。把国内生产的产品与进口产品放在同等条件下做暴露试验， 经 过半年至一年后进行测试，结果进口产品的质量大大优于国内产品。
连接器知识简介
连接器的生产制程
进料 检验 切端 端子 预插 端子 压入
平面度 测试
电性 测试
组装 外壳
切料带
外观 检查包装来自入库QC FLOW CHART
ORT测试
所谓ORT测试，即为Outgoing Reliability Test，意即可靠度测试。 详细的测试Spec.见附件。因为产品的不 同，可能有细微的差异性，但基本类 似。
连接器知识简介
----上海皇泽电子 2005.6.1
目录
连接器定义 连接器分类 连接器的基本结构 连接器生产制程 连接器的测试方法
连接器定义
连接器的定义
连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用 以连接两个次电子系统，并且对于系统的运作不会 产生不可接受的作用。 根据连接器的定义，这包括两个主要的部分：
连接器的基本结构
一个基本的连接器包括 四个部分：
接触界面； 接触塗层； 接触弹性元件； 连接器塑胶本体；
如右图所示，插图A为接 触塗层示意图；插图B为 接触界面的微观结构 图。
接触界面的分类
接触界面分为两种：
可分离界面：是在每次连接配合时建立的。 界面的结构主要是由接触端的几何形状、端 子之间的作用力及接触塗层而定。 固定界面：一般来说，它们只制造一次而固 定使用，金属性界面的产生是通过机械方 法。比如卷曲型连接及压力型连接。
下图A、B两端所有的电阻，其阻值大概在20微欧级，可根据下面等式确 定： R0=Rpc+Rb+Ri 其中 R0：总电阻 Rpc：固定连接电阻 Rb ：接触弹片电阻 Ri：可分离 可分离接触面电阻
连接器本体部分
相对来说，这个部分 比较简单，主要是以 下4个作用：
光纤连接器的一般结构
光纤连接器的一般结构1．引言在安装任何光纤系统时，都必须考虑以低损耗的方法把光纤或光缆相互连接起来，以实现光链路的接续。
光纤链路的接续，又可以分为永久性的和活动性的两种。
永久性的接续，大多采用熔接法、粘接法或固定连接器来实现；活动性的接续，一般采用活动连接器来实现。
本文将对活动连接器做一简单的先容。
光纤活动连接器，俗称活接头，一般称为光纤连接器，是用于连接两根光纤或光缆形成连续光通路的可以重复使用的无源器件，已经广泛应用在光纤传输线路、光纤配线架和光纤测试仪器、仪表中，是目前使用数目最多的光无源器件。
2．光纤连接器的一般结构光纤连接器的主要用途是用以实现光纤的接续。
现在已经广泛应用在光纤通讯系统中的光纤连接器，其种类众多，结构各异。
但细究起来，各种类型的光纤连接器的基本结构却是一致的，即尽大多数的光纤连接器的一般采用高精密组件（由两个插针和一个耦合管共三个部分组成）实现光纤的对准连接。
这种方法是将光纤穿进并固定在插针中，并将插针表面进行抛光处理后，在耦合管中实现对准。
插针的外组件采用金属或非金属的材料制作。
插针的对接端必须进行研磨处理，另一端通常采用弯曲限制构件来支撑光纤或光纤软缆以开释应力。
耦合管一般是由陶瓷、或青铜等材料制成的两半合成的、紧固的圆筒形构件做成，多配有金属或塑料的法兰盘，以便于连接器的安装固定。
为尽量精确地对准光纤，对插针和耦合管的加工精度要求很高。
3．光纤连接器的性能光纤连接器的性能，首先是光学性能，此外还要考虑光纤连接器的互换性、重复性、抗拉强度、温度和插拔次数等。
(1)光学性能对于光纤连接器的光性能方面的要求，主要是插进损耗和回波损耗这两个最基本的参数。
插进损耗（InsertionLoss）即连接损耗，是指因连接器的导进而引起的链路有效光功率的损耗。
插进损耗越小越好，一般要求应不大于0.5dB。
回波损耗（ReturnLoss,ReflectionLoss）是指连接器对链路光功率反射的抑制能力，其典型值应不小于25dB。
连接器组成结构
连接器组成结构
连接器是一种用于连接两个或多个电子、电气或机械组件的设备，使它们能够传递信号、电力或数据。
连接器的组成结构通常包括以下几个部分：
1. 插头和插座：插头是连接器的一部分，通常是可插入插座的公头部分。
插座是连接器的另一部分，通常是接受插头的母头部分。
2. 端子：端子是连接器的核心部分，用于传输信号、电力或数据。
端子通常由金属制成，如铜或铝，并具有不同的形状和尺寸，以适应不同的连接需求。
3. 外壳：外壳是连接器的外部保护部分，用于保护端子和插头/插座免受物理损坏和环境影响。
外壳通常由塑料、金属或复合材料制成。
4. 锁定机构：锁定机构是连接器的一部分，用于将插头和插座固定在一起，以确保可靠的连接。
锁定机构可以是螺旋式、卡扣式或其他形式。
5. 密封圈：密封圈是连接器的一部分，用于防止水、灰尘和其他杂质进入连接器，从而保护连接器的性能和可靠性。
6. 导线：导线是连接器的一部分，用于将端子与电路板或其他组件连接起来。
导线通常由金属制成，如铜或铝，并具有不同的长度和形状，以适应不同的连接需求。
以上是连接器的基本组成结构，不同类型的连接器可能会有所不同，但这些部分是连接器的核心元素。
(整理)光纤光缆活动连接器的基本结构及光纤熔接机的种类.
光纤光缆活动连接器基本上是采用某种机械和光学结构，使两根光纤的纤芯对准，保证90%以上的光能够通过，目前有代表性并且正在使用的有以下几种。
1.套管结构这种连接器由插针和套筒组成。
插针为一精密套管，光纤固定在插针里面。
套筒也是一个加工精密的套管(有开口和不开口两种)，两个插针在套筒中对接并保证两根光纤的对准。
其原理是：当插针的外同轴度、插针的外圆柱面和端面以及套筒的内孔加工得非常精密时，两根插针在套筒中对接，就实现了两根光纤对准。
由于这种结构设计合理，加工技术能够达到要求的精度，因而得到了广泛应用。
FC，SC等型号的连接器均采用这种结构。
2.双锥结构这种连接器的特点是利用锥面定位。
插针的外端面加工成圆锥面，基座的内孔也加工成双圆锥面。
两个插针插入基座的内孔实现纤芯的对接。
插针和基座的加工精度极高，锥面与锥面的结合既要保证纤芯的对准，还要保汪光纤端面问的间距恰好符合要求。
它的捕针和基座采用聚合物压成型，精度和一致性都很好。
这种结构由AT&T创赢和采用。
3. v形槽结构它的对中原理是将两个插针放人V形槽基座中，再用盖板将插针压紧，使纤芯对准。
这种结构可以达到较高的精度。
其缺点是结构复杂，零件数量多，除荷兰菲利浦公司之外，其他国家不采用。
4. 球面定心结构这种结构由两部分组成，一部分是装有精密钢球的基座，另一部分是装有圆锥面(相当于车灯的反光镜)的插针。
钢球开有一个通孔，通7L的内径比插针的外径大。
当两根插针插入基座时，球面与锥面接合将纤芯对准，并保证纤芯之间的问距控制在要求的范围内，这种设计思想是巧妙的。
fH零件形状复杂，加工调整难度大。
目前只有法国采用这种结构。
5. 透镜耦合结构透镜耦合又称远场耦合，它分为球透镜耦合和自聚焦透镜耦合两种。
这种结构利用透镜来实现光纤的对中。
用透镜将一根光纤的出射光变成平行光，再由另一透镜将平行光聚焦导人到另一光纤中去。
其优点是降低了对机械加工的精度要求，使耦合更容易实现。
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4．附件 附件分结构附件和安装附件。结构附件如卡圈、定位键、定位销、导向销、联接环、电缆夹、密封圈、密封垫等。安 装附件如螺钉、螺母、螺杆、弹簧圈等。附件大都有标准件和通用件。
2010-6-4
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广泛的应用，但是由于其不能工作到8mm整个频段，且制造成本昂贵，从而限制了这种连接器的广泛应用和进一步发展。因而广大的 微波工程师期望着能推出性能象APC3.5，频带能覆盖整个8mm频段的毫米波连接器。 1．K型连接器（2） 1983年，Wiltron 公司William.Old.Field高级工程师在总结和克服先前推出的毫米波连接器的基础上，研制出一种新型的K型连接 器。它能在DC-46GHz频带范围内使用，具有良好的电性能，且能与现在已广泛使用的SMA连接器兼容，而且很快地被广大制造商认 可，且成为目前国际上应用最为广泛的毫米波接头之一，其重要特点如下： （1） 在46GHz以下使用时，具有优良的电性能，在18GHz以下使用时，电性能则优于SMA接头。 （2） 与现存SMA和APC-3.5接头在电和机械性能上能兼容。 （3） 装配技术与SMA接头相类似，WILTRON公司还研制K型接头系列整套装配工具，不仅保证了接头的装配精度，而且使接头的装配 工作比较容易完成。 （4） 高的工作可靠性，由于K型接头在插孔开了4个槽、弹性较好，而插入力仅0.5磅（2.224N），所以K型接头内导体磨损可大大 降低，而可靠性则提高约12倍，同时K型接头导体壁厚比SMA接头厚4倍从而使K型接头连接器可靠性比SMA接头提高了约30倍。 （5） 可用HP和Wiltron公司推出的毫米波网络分析仪对K型接头全面测试其反射和传输特性参数。 （6） 价格较低 2．2.4mm连接器（3） 几乎与此同时，美国HP公司的一些专家提出一种新设想，完全摆脱了目前广泛应用的SMA连接器的限制，并为新研制的2.4连接器确 定了以下主要目标。 （1） 到50GHz时不产生高次模； （2） 到50GHz具有高性能的界面； （3） 耐用性、重复性好，并且抗损坏性好； （4） 性能应优于目前广泛应用的SMA连接器，APC3.5连接器水平； （5） 与APC3.5连接器具有同样严格的公差； （6） 与现有的连接器相比，在价格上更有竞争力； （7） 在正常操作时，不损坏插孔接触头； （8） 采用米制设计。 3．K型与2.4mm毫米波连接器比较 上面我们详?傅囟訩型和2.4mm两种毫米波同轴连接器特点进行了介绍，不难看出，由于K型连接器其工作频率高（DC-46GHz），它与 SMA及AP3.5连接器兼容性好，性能指标优越，可靠性高，性价比好（目前在美国市场K型连接器的价格是SMA连接器的1.2-1.5倍；但 仅为AP3.5连接器价格的1/2甚至1/3）等一系列优点，使其在美国毫米波工业界得到最广泛的应用，正是由于K型连接器独特的性 能，极好的经济价值，在我们考察的Maury Microwave公司推出的MPC3和Bruno Weinschel公司推出的WPM-4等均属于该种形式的连接 器，据不完全统计，美国目前至少已有10个公司生产K型接头或带有K型接头的毫米波同轴元件，较HP公司推出的2.4mm连接器得到了 更广泛的应用。 4．法国与俄罗斯连接器的研制 据报道，法国Radiall公司也推出2.92mm连接器，但也是在美国的子公司Radiaall Inc.研制生产出来的。由此可见，K型连接器在美 国连接器行业中所处的地位。 此外，前苏联由于军事上的需要，在毫米波同轴连接器方面发展很快，据1993年9月上旬俄罗斯在我国举办的展览会上了解到，他们 也以研制出2.4mm连接器，可惜未见带来样品。这说明俄罗斯在毫米波同轴连接器和元件方面紧步美国后尘，但美国仍就处于遥遥领 先地位。
射频同轴连接器发展趋势
自从1930年UHF系列连接器出现至今，射频同轴连接器发展的历史仅有短短的几十年，但因其具备良好的宽带传输特性及多种方便的 连接方式，使其在通信设备、武器系统、仪器仪表及家电产品中的运用越来越广泛。随着整机系统的不断发展和生产工艺技术的不 断进步，射频同轴连接器也在不断发展，新的品种层出不穷。通过对国外部分专业杂志有关信息的分析整理，结合本人多年从事连 接器产品设计开发的经验，认为在今后一段时间里射频同轴连接器将会向以下几个方向发展： 一、 小型化、微型化 整机系统的小型化不仅能使整机实现多功能、便携等特点，而且能大幅度降低材料成本、运输成本及自身能耗，尤其对航空航天产
件的插合完成电连接。 阳性接触件为刚性零件，其形状为圆柱形（圆插针）、方柱形（方插针）或扁平形（插片）。阳性接触件一般由黄铜、磷青铜
制成。 阴性接触件即插孔，是接触对的关键零件，它依靠弹性结构在与插针插合时发生弹性变形而产生弹性力与阳性接触件形成紧密
接触，完成连接。插孔的结构种类很多，有圆筒型（劈槽、缩口）、音叉型、悬臂梁型（纵向开槽）、折迭型（纵向开槽，9字 形）、盒形（方插孔）以及双曲面线簧插孔等。
尽管目前国际上已推出毫米波连接器品种很多，例如：1.9mm、APC3.5、K型、2.4mm无几极性毫米波连接器。在这些毫米波连接器 中，1.9mm连接器虽然频率能到50GHz以上，但因可靠性差而未能推广应用；而无极性毫米波接头由于尺寸太小，制造极为困难也未 能得到广泛应用；APC3.5是70年代中期由美国HP和 Amphenol 公司最早推出的实用的具有优良电性能的毫米波同轴连接器，得到了
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连接器的基本结构 发表时间：2010-5-27 18:02:32
连接器的基本结构件有①接触件；②绝缘体；③外壳（视品种而定）；④附件。 1．接触件（contacts） 是连接器完成电连接功能的核心零件。一般由阳性接触件和阴性接触件组成接触对，通过阴、阳接触
射频连接器的选择
一.连接器常用术语 1. 连接器：通常装接在电缆或设备上，供传输线系统电连接的可分离元件（转接器除外）。 2. 射频连接器：是在射频范围内使用的连接器。 3. 视频：频率范围在3HZ∽30MHZ之间的无线电波。 4. 射频：频率范围在3千HZ∽3000GHZ之间的无线电波。 5. 高频：频率范围在3MHZ∽30MHZ之间的无线电波。 6. 同轴：内导体具有介质支撑，结构上能在测量中采用频率范围内得到最小的内反射系数。 7. 三同轴：由具有公共轴线并且相互绝缘的三层同心导体组成的传输线。 8. 等级：连接器在机械和电气精密度方面特别是在规定的反射系数方面的水平。 9. 通用连接器（2级）：采用最宽的容许尺寸偏差（公差）制造，但仍能保证最低限度的规定性能和互配性的一种连接器。 注：反射系数的要求可规定，也可以不规定。 10.高性能连接器（1级）：按频率变化来规定反射系数极限值的一种连接器，通常所规定的尺寸公差不比相应的2级连接器严格，但 是需要保证连接器满足反射系数的要求时，制造厂有责任选择较严的公差。 11.标准试验连接器(0级)：用来对1级和2级连接器进行反射系数测量的一种精密制造的具体类型连接器，对测量结果引起的误差可 以忽略不计。 注：标准试验连接器通常是不同类型间转接器的一部分，而转接器与精密连接器连接构成测试设备的一部分。 12.密封 12.1密封连接器：具有能满足规定的气体，潮气或液体密封性要求的连接器。 12.2隔障密封：防止与气体、潮气或液体沿着轴向进入连接器壳体内部的密封。 12.3面板密封：防止气体、潮气或液体通过安装孔进入固定或转接器壳体与面板之间的密封。 注：密封件通常作为独立产品提供。 12.4插合面密封：防止气体、潮气或液体进入一对插合连接器界面处的密封。 12.5气密封：满足IEC60068-2-17《基本环境试验规程 第2部分：试验-试验Q：密封》中试验Qk规定要求的密封。
2．绝缘体 绝缘体也常称为基座（base）或安装板（insert），它的作用是使接触件按所需要的位置和间距排列，并保证接触 件之间和接触件与外壳之间的绝缘性能。良好的绝缘电阻、耐电压性能以及易加工性是选择绝缘材料加工成绝缘体的基本要求。
3．壳体 也称外壳（shell），是连接器的外罩，它为内装的绝缘安装板和插针提供机械保护，并提供插头和插座插合时的对 准，进而限公司 /sub_zl.asp?id=57
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品，还能大幅度降低发射成本。元器件的小型化、微型化是整机系统小型化的前题，只有采用小型化元器件，才能实现高密度安 装，才能节省出更多的空间。 前些年出现的SSMB系列射频同轴连接器产品因其具有小巧、紧凑的结构和快速插拔的连接特性，被大量用于便携式电台、导弹等军 事产品中；近几年又出现了1.0/2.3（SAA）自锁式连接器及MMCX、SMP（2.4mm插入式连接器）等连接器新品种，均为小型化、微型 化产品，广泛用于新一代通信设备当中。这些产品均能实现很高的安装密度，以MMCX系列连接器与大家非常熟悉的SMA系列产品做比 较，其印制板直式插座的实际占用面积分别为3.5×3.5=12.25mm2和0.25π×9.32=68.4mm2（其中9.3为SMA螺套的包络外径）。 二、 高频率 为了得到更宽的信道空间、实现更高的数据传输速率，整机系统工作频率在不断提高。武汉邮电科学院研制的新一代光端机中部分 同轴传输微波信号频率已达12GHz以上，军用通讯系统工作频率更是早已跨入毫米波段，国内武器系统的研究也早已从8mm波段转向 了3mm波段。目前国家正在着手研制频率上限高达50~110GHz的毫米波射频同轴连接器。 美国的HP公司早在九十年代初就推出了频率高达110GHz的1.0mm射频同轴连接器，并在其微波测试仪器中有小批量应用；其它国际知 名的大公司也都有不同品种的毫米波射频同轴连接器推出，如AMP公司的APC2.4、APC3.5系列，OMNI公司的OSSP系列及SMP（普通型 0~26.5GHz，精密型0~40GHz）系列、K系列、V系列（1.85mm）等等，其中3.5mm、2.4mm、K型及SMP系列均已形成大批量生产，广泛 用于通信设备、测试仪器及武器系统中。 三、 表面贴装 在SMT（表面贴装）技术出现的短短十几年来，整机行业装配自动化程度显著提高，产品成本大幅度降低，这也促使元器件行业从传 统的管脚式封装向片式化表面贴装器件（SMD）过渡，SMD的出现也被称做是电子学的第四次革命。据Fleck Research 统计，2000年 全球片式化表面贴装元器件产量达7000亿只，占元器件总产量的70%。 目前，很多系列的低频表面贴装印制板连接器已开始大量生产使用，而表面贴装射频同轴连接器因其结构及工作状态下受力等特殊 要求，仅在手机等用户终端产品中有批量使用，生产厂家也相当有限。但随着SMT技术的不断发展，表面贴装将会成为小型连接器与 微带、印制板连接的主流方式。 四、 多功能化 多功能化是元器件的一个发展方向，射频同轴连接器也不例外。新型的连接器除了起电连接的作用以外，还兼有滤波、移相、衰 减、检波、混频等功能。带有滤波功能的DC Block 射频同轴连接器在国外许多整机系统中已有大量使用；SMD系列的衰减、检波连 接器在国内配线架设备中已有大量使用；1/4波长带通防雷连接器亦是在天馈系统中被大量使用的新型多功能连接器。 多功能射频同轴连接器的使用能够最大限度地简化整机设备结构，提高系统抗干扰能力，今后几年中将会有更多品种的多功能射频 同轴连接器被开发使用。 五、 高性能、大功率 为适应信息高速公路的发展需要，通信设备要求达到高传输速率、高信噪比，这就需要系统中各种元器件均达到很高的电气性能指 标。新一代通信系统大功率、多信道传输的特点又对射频同轴连接器EMC（电磁干扰）性能指标提出了新的要求，国际电工委员会 （IEC）已制订了同轴连接器"无源交调"性能指标的测试标准，该项指标将成为大功率射频同轴连接器的基本电性能指标。 总之，射频同轴连接器将随着整机系统的发展而迅速发展，并在更多领域替代波导及其它微波器件，成为微波传输领域不可缺少的 关键元器件。 毫米波同轴连接器发展概况