2019年国家集成电路产业基金分析报告
2019年中国集成电路行业市场现状及发展趋势分析 5G发展催生全新发展机遇与挑战
2019年中国集成电路行业市场现状及发展趋势分析 5G发展催生全新发展机遇与挑战论芯片及集成电路产业的重要性近日，高通和苹果同时官宣，双方同意放弃全球范围内所有诉讼，正式和解。
高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。
从结果来看，强如苹果公司，在基带芯片方面最终还得向高通妥协，这足以见得芯片及集成电路产业的重要性。
我国集成电路国产替代正在逐步进行反观我国集成电路产业，在中兴事件之后，国内也出现了一股集成电路产业热潮，各地政府也出台了多项扶持政策，国产替代正在逐步进行。
根据初步统计，截至到2019年4月，全国有15个以上的省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了5000亿元左右。
2019年2月全国集成电路产量累计接近230亿块据前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2018年2-4季度全国集成电路产量逐渐下降，2018年1-3季度全国集成电路产量像抛物线般变化，2018年2季度全国集成电路产量有小幅度增长，相比1季度增长9.78%。
2018年12月全国集成电路产量为144亿块，同比下降2.4%。
2018年1-12月全国集成电路产量为1739.5亿块，同比增长9.7%。
2019年1-2月全国集成电路产量为229.5亿块，同比下降15.9%。
2018-2019年2月全国集成电路产量统计及增长情况数据来源：前瞻产业研究院整理我国集成电路产业结构更加趋于优化工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光公开表示，从集成电路设计业、制造业、封测业三类产业结构来看，2018年，我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%;制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%;封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从2012年的42%降低到34%，结构更加趋于优化。
2019年集成电路设计行业分析报告
2019年集成电路设计行业分析报告2019年12月目录一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策 (5)1、行业主管部门及监管体制 (5)2、行业主要法律法规和产业政策 (5)二、行业整体发展情况 (7)1、集成电路行业 (7)（1）全球集成电路行业发展情况 (8)（2）我国集成电路行业发展情况 (9)2、集成电路设计行业 (10)（1）全球集成电路设计行业发展情况 (10)（2）我国集成电路设计行业发展情况 (12)3、集成电路存储芯片行业 (13)（1）全球存储芯片发展情况 (14)（2）我国存储芯片发展情况 (15)4、行业发展趋势 (16)（1）行业发展趋势概况 (16)（2）行业发展的驱动力 (17)①汽车电子的推动 (17)②物联网市场的推动 (19)5、国际经济环境、行业竞争格局、行业供需情况对产品价格及成本的影响 (20)（1）国际经济温和增长，发展中国家增速较快 (20)（2）行业发展进入复苏，竞争格局保持稳定 (21)（3）行业供需周期变化，未来增长因素可期 (24)二、行业进入壁垒 (26)2、资金和规模壁垒 (26)3、人才壁垒 (27)4、客户壁垒 (27)三、影响行业发展的因素 (28)1、有利因素 (28)（1）国家产业政策大力扶持 (28)（2）我国集成电路产业链日趋成熟 (28)（3）市场需求的有利推动 (29)2、不利因素 (30)（1）行业竞争激烈，国内集成电路存储设计领域基础薄弱 (30)（2）设计人才匮乏，研发投入巨大 (30)四、行业区域性、周期性和季节性特征 (30)1、区域性 (30)2、周期性 (31)3、季节性 (31)五、行业经营模式 (31)1、IDM (31)2、Fabless (32)六、行业上下游之间的关系 (32)1、上游行业对本行业的影响 (33)2、下游行业对本行业的影响 (34)七、行业主要企业及竞争格局 (34)（1）赛普拉斯（Cypress） (34)（2）三星电子（Samsung Electronics） (35)（3）SK海力士（SK Hynix） (35)（4）美光科技（Micron Technology, Inc.） (35)2、易失性存储芯片市场竞争格局 (35)（1）DRAM市场 (35)（2）SRAM市场 (36)一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策1、行业主管部门及监管体制中华人民共和国工业和信息化部是集成电路行业的主管部门，其主要职能为：拟定行业规划、产业发展战略和方针；制定行业技术政策、技术标准，以此推动重大技术发展和自主创新；推动相关科研成果产业化；引导企业结构和产业结构的调整，并对行业的发展方向进行宏观调控。
2019年半导体行业发展及趋势分析报告
2019年半导体行业发展及趋势分析报告2019年7月出版文本目录1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体 . (5)1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然 . (5)1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超越？ (8)1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时间 (9)1.2.2、封测端实力逼近，将率先超越 (10)2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环节 (11)2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展期 (11)2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光明 . (11)2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十年 (13)2.2、前端崛起，封测环节最为受益 (17)2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土化 (17)2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上升 (19)2.2.3、大陆封测行业增速超越全球 (19)3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突围 (20)3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变局 (20)3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延伸 . (22)3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首选 . (22)3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增长 (24)3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地位 . (26)3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延伸 . (27)3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风潮 . (27)3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增长 . (29)3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技术 (30)3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向TSV (30)3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受益 . (34)4催化剂：2019H2半导体有望迎来强劲增长 . (34)4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向上 (34)图表目录图表1：台湾LED 芯片企业季度营收不断下滑 ........................................................................... (5)图表2：大陆LED 芯片自给率不断提升 ........................................................................... .. (5)图表3：全球液晶电视面板出货量排名 ........................................................................... .. (7)图表4：IC 产业链主要构成 ........................................................................... .. (9)图表5：全球半导体销售额稳步上升 ........................................................................... . (11)图表6：全球半导体销售增速预测 . ......................................................................... (11)图表7：北美半导体设备出货额快速上升 . ......................................................................... . (12)图表8：中国是全球主要的半导体销售市场 ........................................................................... .. (13)图表9：半导体各环节占全球比重很低 ........................................................................... (14)图表10：中国半导体销售金额（2000-2019CAGR=22.5%） ............................................................. .. (15)图表11：中国12寸晶圆产能高速增长（万片/月）.......................................................................... (16)图表12：中国半导体产值目标（人民币十亿元） ......................................................................... . (16)图表13：2019年全球前50大IC 设计公司中国占据11席 . (18)图表14：2019-2019年全球将新建晶圆厂大部分位于中国 . (19)图表15：IC 市场规模增速中国显著快速世界其他国家（$B） (19)图表16：中国先进封测晶圆需求量（12寸、百万片） . (20)图表17：28nm 之后半导体制程进步不再具有经济性（晶体管单价/美元） . (21)图表18：封装技术演进，目前已至第五代 ........................................................................... . (21)图表19：Fan-out 与SiP 等先进技术有望重塑封装行业格局 . (22)图表20：Fan-in 与Fan-out 的区别 . ......................................................................... (22)图表21：FOWLP 封装无需基板，带来成本及厚度下降 . (23)图表22：FOWLP 市场规模预计，未来5年复合增速50% (25)图表23：FOWLP 应用领域分析 ........................................................................... (25)图表24：Fan-out 封装结构分解，RDL 需微影技术 . ......................................................................... .. (26)图表25：FOWLP 专利组合布局，星科金朋领先 . ......................................................................... (27)图表26：典型SiP 封装模组 . ......................................................................... . (28)图表27：AppleWatchS1整个SiP 模块 ........................................................................... .. (28)图表28：SiP 业务由长电科技100%控股 . ......................................................................... (29)图表29：SiP 业务测算 ........................................................................... .. (30)图表30：前置指纹识别占比逐渐提升 ........................................................................... .. (31)图表31：iPhone5S 采用trench+wirebonding ........................................................... .. (31)图表32：iPhone6S/7采用TSV .......................................................................... (32)图表33：iPhone6S/7指纹识别芯片有效面积明显扩大 . (32)图表34：第二代TouchID 像素大幅提升 ........................................................................... .. (33)图表35：TSV （右）相比WB （打线，左）优势明显 (33)图表36：全球半导体历史季度营收数据显示2H 为传统旺季 (34)表格1：大陆LED 封测企业高速增长 ........................................................................... (6)表格2：中国对半导体产业支持的标志性事件............................................................................ (8)表格3：封测企业排名 ........................................................................... .. (10)表格4：全球半导体资本开支不断增长 ........................................................................... (13)表格5：我国各地政府半导体产业投资基金汇总 . ......................................................................... .. (14)表格6：2019年全球10大IC 设计公司排名（百万美元） . (17)表格7：相同条件下InFO 封装产品性能优于FCBGAb........................................................................ (24)表格8：SoC 与SiP 对比 ........................................................................... (28)表格9：台湾半导体厂商对2H17展望乐观 ........................................................................... (35)1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然过去几年，大陆政府着重扶持电子领域的LED 与面板产业，目前而言已卓有成效。
集成电路行业年度报告
集成电路行业年度报告集成电路行业年度报告（2000字）尊敬的领导、各位业界专家和同仁们：大家好！我有幸能够在这里向大家汇报有关集成电路行业的年度报告。
首先，我想向大家介绍一下全球集成电路行业的发展情况。
过去一年，全球集成电路行业发展依然保持了稳定增长的态势。
尽管面临着国际贸易摩擦的影响，但整体行业规模仍然保持较高速度的增长。
一、行业总体情况2019年，全球集成电路市场规模约为4000亿美元，同比增长约8%。
总体来看，集成电路市场仍然保持了较高的增长水平。
这主要得益于5G、人工智能、物联网等新一代信息技术的快速发展，推动了集成电路需求的增长。
此外，新应用领域的不断涌现和市场需求的扩大也为集成电路行业带来了新的机遇。
二、国内行业发展情况2019年，中国集成电路市场规模约为1400亿元，同比增长率超过15%。
大家都知道，中国是全球最大的集成电路生产和消费国家之一。
在过去的一年里，国内集成电路企业加大了研发投入，培育了一批具有自主知识产权的芯片产品，并在国内市场取得了较好的销售业绩。
三、行业面临的挑战和机遇尽管集成电路行业发展较为迅猛，但我们也面临着一些挑战。
首先，技术创新是行业发展的关键。
当前，人工智能、物联网等新兴技术快速发展，对芯片的性能、功耗和集成度提出了更高的要求。
因此，技术创新必须成为我们关注的重点之一。
其次，市场竞争加剧也是一个值得警惕的问题。
随着全球范围内集成电路企业的增多和竞争的加剧，行业内的竞争将越来越激烈。
提升产品品质、缩短交付周期、降低成本等将是我们应对竞争的关键。
然而，与挑战同时存在的是巨大的机遇。
首先，中国政府对集成电路行业的支持力度日益加大。
一系列政策措施的出台，将为企业提供更多的发展机会和政策支持。
此外，全球市场的持续扩大和新兴技术的应用也为行业带来了新的市场机遇。
四、下一步发展目标和举措针对当前行业面临的挑战和机遇，我们拟定了以下发展目标和举措：1. 加强技术创新能力，提高产品性能和集成度。
2019年中国集成电路行业市场供需情况分析[图]
![2019年中国集成电路行业市场供需情况分析[图]](https://img.taocdn.com/s3/m/0dd2cfee4793daef5ef7ba0d4a7302768e996fc4.png)
2019年中国集成电路行业市场供需情况分析[图]国家统计局数据显示，近几年我国集成电路产量增长较快，年增长保持在10%以上。
2012年我国电集成电路产量为779.61亿块。
2019年1-12月，我国集成电路产量累计值达到2018.2亿块，同比增长16.0%。
2012-2019年我国集成电路产量走势图资料来源：国家统计局、智研咨询整理目前，我国集成电路产业主要集中在江苏省、甘肃省、北京市和上海市这四个地区。
2019年1-12月，江苏省集成电路累计产量位居全国第一，为516.29亿块。
较2018年的564.24亿块有所下降。
甘肃省集成电路产量达389.86亿块，较2018年的317.70亿块保持持续增长态势。
2019年全国主要省市集成电路产量资料来源：国家统计局、智研咨询整理2019年江苏省集成电路产量排名第一，累计产量占比25.6%；其次为广东省产量占比19.3%。
广东省产量占比18.0%；上海市产量占比为10.3%。
2019年集成电路产量结构图资料来源：国家统计局、智研咨询整理我国集成电路需求的满足依然大量依赖进口，2019年12月集成电路进口量为445.8亿块，出口量为221.8亿块。
2019年12月集成电路进口金额为275.1亿美元，出口金额为96.7亿美元。
2019年1-12月集成电路进出口数量情况资料来源：中国海关、智研咨询整理2019年1-12月集成电路进出口金额情况资料来源：中国海关、智研咨询整理根据海关统计，中国集成电路进口量呈增长态势2018年中国进口集成电路4175.7亿块，2019年进口集成电路4438.4亿块，同比增长6.1%,增长趋缓。
2019年1-12月进口金额累计3050.1亿美元。
2018年我国出口集成电路2171亿块，出口金额846.4亿美元。
2019年1-12月中国集成电路出口量为2185.9亿块。
2013-2019年集成电路进出口数量情况资料来源：中国海关、智研咨询整理集成电路进出口金额方面，2019年1-12月集成电路累计进口集成电路金额为3050.1亿美元，较2018年有所下降。
半导体及集成电路产业基金
半导体及集成电路产业基金
半导体及集成电路产业基金是一种投资基金，旨在支持和发展半导体和集成电路产业。
该基金通过投资于相关企业和项目，促进半导体和集成电路技术的研发和应用，推动产业的发展。
半导体和集成电路产业是现代科技和信息技术的基础，涵盖了芯片设计、制造、封装测试等多个环节。
该产业对于电子设备、通信、计算机等领域的发展至关重要。
随着科技进步和市场需求的增长，半导体和集成电路产业的发展潜力巨大。
半导体及集成电路产业基金可以为相关企业提供资金支持，帮助其进行技术创新和市场拓展。
通过投资于新兴企业和项目，基金可以推动半导体和集成电路技术的进步，并促进产业的升级和转型。
该基金的投资范围包括但不限于芯片设计企业、半导体制造企业、封装测试企业以及与半导体和集成电路相关的材料、设备等供应链企业。
基金管理人会根据市场需求和技术趋势，选择具有潜力和竞争力的企业进行投资。
半导体及集成电路产业基金的成立，有助于推动半导体和集成电路产业的发展，促进技术创新和产业升级。
同时，该基金也为投资者提供了参与半导体和集成电路产业发展的机会，可以获得投资回报和成长空间。
中国集成电路市场竞争分析与投资战略研究报告2019年版
中国集成电路市场竞争分析与投资战略研究报告2019年版【报告编号】：260320【出版机构】: 中研华泰研究院【出版日期】: 2019年5月【交付方式】: 电子版或特快专递中研华泰研究院报告每个季度更新，我们的客户将免费售后服务一年，后期可以续费。
行业研究报告是开展一切咨询业务的基石，通过对特定行业的长期跟踪监测，预测行业需求、供给、经营特性、获取能力、产业链和价值链等多方面的内容，整合行业、公司、市场、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，以专业的研究方法帮助客户深入的了解行业，发现投资价值和投资机会，规避经营风险，提高管理和营销能力。
专家提示：十三五规划期间，产业政策对本行业产业链有重新梳理，数据每个季度实时更新，关于报告的图表部分，以当时购买报告的最新数据为准，图表的个数或多或少，届时以实际提交报告为准，感谢关注和支持！第一章集成电路行业发展现状第一节行业介绍一、我国集成电路制造行业发展概况二、我国集成电路制造企业经济运行情况1、集成电路制造企业经济运行主要特点2、集成电路制造企业主要措施和做法第二节集成电路产品所处产业生命周期一、集成电路产品发展周期展示二、集成电路产品所处生命周期位置第二章国内集成电路行业发展环境分析第一节经济环境一、宏观经济运行现状二、宏观经济相关性分析三、在国民经济中的地位第二节政策环境一、相关政策汇总分析二、重点事件分析第三节技术环境一、国内生产技术条件分析二、国内需求技术水平分析三、解决方案第四节社会环境一、国内社会环境概况二、社会环境相关性分析1、社会环境对行业的影响2、行业对社会环境的影响第三章行业数据调查统计第一节中国集成电路行业规模一、中国集成电路行业企业数量二、中国集成电路行业从业人数三、中国集成电路行业资产规模四、中国集成电路行业投资规模第二节中国集成电路行业供给分析一、产量二、产值三、生产能力分析第三节中国集成电路行业需求分析一、销量二、销售额三、价格变化分析第四节中国集成电路行业监测数据分析一、盈利能力二、偿债能力三、发展能力四、运营能力第四章集成电路重点企业与品牌分析第一节企业分析一、炬力集成电路设计有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、组织架构及销售系统3、产品线构成以及市场定位4、公司主要财务指标分析5、近期发展规划二、中国华大集成电路设计集团有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、组织架构及销售系统3、产品线构成以及市场定位4、公司主要财务指标分析5、近期发展规划三、北京中星微电子有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、组织架构及销售系统3、产品线构成以及市场定位4、公司主要财务指标分析5、近期发展规划四、大唐微电子技术有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、组织架构及销售系统3、产品线构成以及市场定位4、公司主要财务指标分析5、近期发展规划五、深圳海思半导体有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、组织架构及销售系统3、产品线构成以及市场定位4、公司主要财务指标分析5、近期发展规划六、无锡华润矽科微电子有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、组织架构及销售系统3、产品线构成以及市场定位4、公司主要财务指标分析5、近期发展规划七、杭州士兰微电子股份有限公司（600460）1、企业简介2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势八、上海华虹集成电路有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势九、北京清华同方微电子有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十、展讯通信有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十一、中芯国际集成电路制造有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十二、无锡海力士意法半导体有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十三、和舰科技有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十四、首钢日电电子有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十五、上海先进半导体制造有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十六、台积电有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十七、上海宏力半导体制造有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十八、吉林华微电子股份有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十九、飞思卡尔半导体有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十、奇梦达科技有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十一、威讯联合半导体有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十二、深圳赛意法微电子有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十三、新潮科技集团有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十四、上海松下半导体有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十五、英特尔产品有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十六、南通富士通微电子有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十七、星科金朋有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十八、乐山无线电股份有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势第五章中国集成电路行业市场区域分布分析第一节东北地区一、集成电路销售量二、市场需求来源三、增长推动因素分析四、市场构成及占有率第二节华北地区一、集成电路市场销售量二、市场需求来源三、增长推动因素分析四、市场构成及占有率第三节华南地区一、集成电路市场销售量二、市场需求来源三、增长推动因素分析四、市场构成及占有率第四节华东地区一、集成电路市场销售量二、市场需求来源三、增长推动因素分析四、市场构成及占有率第五节华中地区一、集成电路市场销售量二、市场需求来源三、增长推动因素分析四、市场构成及占有率第六节西北地区一、集成电路市场销售量二、市场需求来源三、增长推动因素分析四、市场构成及占有率第七节西南地区一、集成电路市场销售量二、市场需求来源三、增长推动因素分析四、市场构成及占有率第三部分行业竞争格局第六章集成电路竞争调查分析第一节竞争结构一、现有企业间竞争二、潜在进入者三、替代品四、供应商议价能力五、客户议价能力第二节行业集中度一、市场集中度二、企业集中度三、区域集中度第三节集成电路行业主要企业竞争一、重点企业资产总计对比分析二、重点企业从业人员对比分析三、重点企业全年营业收入对比分析四、重点企业出口交货值对比分析五、重点企业利润总额对比分析六、重点企业综合竞争力对比分析第七章企业发展环境分析第一节国内集成电路行业产量统计一、产品结构分析二、产量统计数据第二节产品生产成本一、原材料二、生产成本三、管理费用第三节集成电路产品发展动态与机会一、新兴产品动态以及其市场定位二、产品新技术及技术发展动向三、企业投资的方向和空间第八章集成电路销售渠道分析第一节行业产品销售的主要渠道一、直销渠道分析二、分销渠道分析第二节不同企业群体的渠道方式分析一、国有企业群体渠道分析二、私有企业群体渠道分析第三节渠道新策略一、新的销售渠道二、渠道整合第九章集成电路进出口市场分析第一节集成电路进口市场分析一、进口产品结构二、进口量与金额统计第二节集成电路出口市场分析一、出口产品结构二、出口量与金额统计第三节进出口政策一、贸易政策二、倾销三、反倾销四、区域或本土保护政策五、贸易壁垒第四部分行业前景分析第十章集成电路行业上下游市场调研第一节集成电路原材料市场分析一、集成电路上游原材料构成二、集成电路上游原材料最新市场动态三、国内产销量四、原材料价格走势五、主要供应企业供应量六、产业政策第二节消费市场一、集成电路产品消费市场构成二、集成电路产品消费市场结构变化趋势三、集成电路产品下游市场相关政策四、主要消费群体（企业）消费量第三节潜在市场一、集成电路产品的现有用户分析二、集成电路产品的潜在用户挖掘第四节产业链运行分析一、集成电路产品产业环境分析二、上下游关联度分析第五节集成电路产品产业发展前景预测一、技术二、消费者对于产品特性要求新变化或趋势三、整体市场前景预测第十二章集成电路细分市场分析第一节模拟集成电路一、应用分析二、市场销量三、市场容量四、需求来源五、推动因素六、客户构成七、客户特点第二节数字集成电路一、应用分析二、市场销量三、市场容量四、需求来源五、推动因素六、客户构成七、客户特点第三节数/模混合集成电路一、应用分析二、市场销量三、市场容量四、需求来源五、推动因素六、客户构成七、客户特点第十三章主要结论及建议第一节主要结论及观点第二节策略建议一、产品策略二、渠道策略三、价格策略四、开发潜在市场的建议五、市场竞争策略建议。
2019年中国集成电路产业园发展前景及投资研究报告
7
高新技术 产业开发区
特色工业 小区
经济技术 开发区
类型包括：
技术示 范区
工业园 产业园
来源：中商产业研究院
产业园特点
8
联合国环境规划署（UNEP）认为，产业园区是在一大片的土地上聚集若干工业企业的区域 。它具有如下特点：
大面积的土地上有多个建筑物、工厂以及各种公共设施和 1 娱乐设施 2 详细的区域规划对园区环境规定了执行标准和限制条件
• 政策利好集成电路行业发展 • 集成电路是信息技术产业核心
• 半导体行业持续向好 • 集成电路投资火热
04
集成电路产业园区域布局
• 集成电路产业分布情况 • 京津冀集成电路产业园布局 • 珠三角集成电路产业园布局
• 上海市集成电路产业园布局 • 湖北省集成电路产业园布局
C O N
目T E N T
录S
3 对常驻公司、土地利用率和建筑物类型实施限制
4 开发较大面积的土地 为履行合同与协议、控制与适应公司进入园区、制定园区长
5 期发展政策与计划等提供必要的管理条件等
为全球商业领袖提供决策咨询
AB CD E
产业园功能
9
产业园的功能包括资源聚集功能、企业孵化功能、技术渗透功能、示范带动功能以及外围 辐射功能。
单一型产业园
单一型产业区产业门类比 较单一，该类型的典型案例为 台湾新竹科学工业园，半导体 和集成电路的生产能力与美国 、日本三足鼎立，已经形成上 、中、下游完整的产业链体系 ，成为全球最大的电子信息制 造中心之一。
11
复合型产业园
复合型产业区产业功能比较多 样，较好地解决了职住平衡问 题，该类型的典型案例为苏州 工业园。 苏州工业园基本形成了以微电 子及通讯、精密机械、生物制 药为主导的高新技术产业群。
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2019年国家集成电路产业基金分析报告
2019年3月
目录
一、国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措 (4)
二、国家集成电路产业投资基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主 (6)
1、大基金总体投资计划：2014-2019为投资密集期 (6)
2、大基金一期投资布局：以IC制造为主 (7)
3、大基金一期投资模式：以公开和非公开股权投资为主 (10)
三、国家集成电路产业投资基金阶段成果一览：进展良好，有效促进产业发展 (12)
1、晶圆制造：中芯国际与华虹集团是投资重点 (13)
2、特色工艺：发展多种先进专用工艺 (15)
3、晶圆封装：中高端先进封装占比提升，封测企业做大做强 (16)
4、设备材料：关键领域的设备与材料取得了一定的突破 (16)
四、相关企业 (18)
国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措。
在芯片自主化迫在眉睫的背景下，国务院于2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，奠定我国集成电路的发展方向，随后同年9月国家集成电路产业投资基金（“大基金”）正式成立。
大基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主。
根据集微网大基金投资项目统计，从投资领域来看，大基金一期以IC 制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%。
从投资模式来看，大基金一期的投资方式包括公开股权投资、非公开股权投资、协助并购以及投资相关子基金公司等等，其中公开投资公司为23家，未公开投资公司为29家，累计有效投资项目达到70个左右。
大基金阶段成果一览：进展良好，有效促进产业发展。
在大基金的促进下，我国集成电路产业取得了良好进展。
从产业整体来看，根据CSIA统计数据，2015年我国集成电路销售额达到了3610亿元，完成了原先指引的3500亿元目标。
晶圆制造方面，中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产，未来将继续往14nm等先进工艺延伸布局；特色工艺方面，大力发展模拟及数模混合电路、MEMS、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线；晶圆封装方面，国内中高端先进封装的占比已经超过30%，长电科技、通富微电等在大基金的帮助下并购成功实现做大做强；设备材料方面也在关键领域取得了一定的突破。
根据华芯投资官方微信公众号信息，大基金一期取得了良好成效，
后期将全面转向投后管理体系，同时配合二期基金筹备设立工作。
展望未来，中国半导体产业逐步实现从下游市场到“核芯”的突破仍是主旋律。
一、国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措
国内半导体产业近年来发展迅速，但也存在着较多亟待改善解决的痛点：一是国内半导体企业融资瓶颈突出：国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。
二是持续创新能力不强：领军人才匮乏，企业规模小、格局分散、实力较弱。
三是产业发展与市场需求脱节：“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。
四是适应产业特点的政策环境仍不完善。
在芯片自主化迫在眉睫的背景下，国家集成电路产业投资基金（也即“大基金”）应运而生。
国务院于2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，奠定未来集成电路的战略发展方向，同时提出要设立国家产业投资基金的重要举措。
同年9月，在工信部和财政部的指导下，国开金融、华芯投资等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，大基金正式设立。
大基金最初的发起人有：国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海。