PCB全制程及相关基础知识介绍
PCB行业入门基础知识大全
PCB行业入门基础知识大全————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：1、概述 PCB（Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板,是电子工业的重要部件之一.几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败.一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘. 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下: 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路.它不包括印制元件. 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板.印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性---—-挠性结合的印制板.按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板. 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
pcb流程简介全制程
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节，主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增 强导电性能和耐腐蚀性，镀银可以提高焊接性能，喷 锡则可以提高可焊性和耐热性。
01
03
在表面处理过程中，需要注意防止表面氧化、变色和 脱落等问题。
05
02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板， 需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
03
检测
对制作好的电路板进行检测，包括外 观检测、电气性能检测等，确保质量 合格。
04
组装
将电子元器件焊接到电路板上，完成 PCB的组装。
02
PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段，主要任务是创建电路原理图，将电路的功 能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格， 无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节 进行严格监控，确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量 检查，包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清 洁度等要求，以降低品质风险
。
可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境，对 PCB进行长时间运行测试 ，评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段，它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等 因素，以确保电路的电气性能和可靠性。同时，布线还需要考虑制造工艺的要求 ，以确保生产的可行性和效率。
03
PCB材料选择与处
PCB设计基础知识
PCB设计基础知识PCB（Printed Circuit Board），中文名为印制电路板，是用于连接和支持各种电子元器件的一种基础组件。
PCB的设计是电子产品开发中非常重要的一部分，对于电路的性能、布局和可靠性都有很大的影响。
1.PCB的类型：PCB的类型主要分为单面板、双面板和多层板。
单面板只有一面可以进行电路布线，适合简单的电路设计；双面板则可以在两面都进行布线，适合复杂的电路设计；多层板则可以在多个电路层中进行布线，适合高密度的电路设计。
2.PCB的材料：PCB的主要材料包括基板、铜箔和覆盖层。
基板一般使用玻璃纤维增强的环氧树脂，有良好的绝缘性能和机械强度；铜箔用于制作导线和焊盘，一般有不同的厚度选择；覆盖层主要用于保护电路，常见的有有机胶覆盖层和漆覆盖层。
3.PCB的设计流程：PCB的设计流程包括原理图设计、库封装设计、PCB布局、布线、制造文件输出等步骤。
原理图设计是将电路设计成符号图，使用软件进行绘制；库封装设计是将元器件设计成符合标准的封装，也可以使用软件进行绘制；PCB布局是将元器件按照一定的规则摆放在基板上，并考虑电磁兼容性和散热等因素；布线是在布局的基础上进行线路的连接，保证良好的信号传输和阻抗匹配；制造文件输出是将设计好的PCB文件输出成Gerber文件等格式，用于制造。
4.PCB的布局原则：PCB的布局需要考虑电路性能、可靠性和成本等多方面的因素。
常见的布局原则包括：将主要的功能单元放在一起，减少连接线的长度；将高频和低频信号分离布局，减少干扰；注意散热和线路的位置关系，保证散热效果；避免并联的线路交叉，减少串扰等。
5.PCB的布线技巧：布线是PCB设计中非常关键的一步，直接影响电路的性能和可靠性。
常用的布线技巧包括：避免信号线和电源线的交叉，减少干扰；避免信号线和地线的平行布线，减少串扰；注意差分线对的长度保持一致，保证信号的相位一致；注意信号线的走向，避免过长和过曲；保证信号线的阻抗匹配，减少反射和损耗。
PCB知识基础简介
PCB的定义、用途、类型、制程简介1．PCB的定义1.1. PCB为Printed Circuit Board的缩写，即为印刷电路板。
1.2. 是利用印刷技术及腐蚀技术制造出来的，可用来将零件互相连接及作为支持零件的东西。
2．PCB的用途2.1. 主要为连接线路，支持零件。
2.2. 英国1903 Hansen 氏公司首创印刷电路板之河，是改变以往利用焊枪，铬铁在金属制底盘维或氧树脂纤维布的覆铜板上。
同时伴随着积集电路（IC）及大型积集电路（ＬＳＩ），和半导体的产生，而使ＰＣＢ的电路（回路）变得高密集化，使整个装配件变得体积小型化，重量轻量化，质量高信赖度；从而为人类科技技术的进行作出了巨大贡献。
2.3. PCB 广泛用于军民工商医各行业如A. 家用电器：电视机，VCD，录像机，立体唱机，收音机，B．工商业：传真机，电话机，电脑，收银机等。
C．军界通讯：航空，航天（人造卫星等）D．医疗界：CT扫描机等。
3．PCB类型3.1. PCB主要分为单面板，双面板，多层板三大类。
3.2. 单面板又分为：A：普通面板。
B：碳油板。
C：假双面板（普通假双面与碳油假双面两种）D：碳油/银油贯孔板。
3.3. 双面板又分为：A：普通面板。
B：铅锡板（T/L板）C：铜板（Cu板）3.4. 各类PCB名词解释。
3.4.1 普通单面板：即只有一面是铜皮线路的板称之。
3.4.2 碳油板：即除了铜皮线路以外，另有碳油附着于板上。
3.4.3 假双面板：指两面都有铜皮线路，但孔内无金属将两面线路连通的板称之。
3.4.4 碳油/银油贯孔板：在假双面板的础上，再将孔内灌满银油或碳油将两面线路连通。
3.4.5 金板：即PCB 完成后最表面的金属为Au（金）的板称之。
3.4.6 铅锡板：即PCB完成后最表面的金属为铅锡的板称之。
3.4.7 铜板：即PCB完成后最表面的金属为Cu的板称之。
4. PCB制程简介4.1. 单面板制程。
4.1.1普通单面板排料开料钻丝印管位孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字钻啤管位啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.1.2. 碳油板排料开料钻丝印管位孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字印绝缘油（需要时）印碳油印保护油（需要时）钻啤管位孔啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需于要时）过松香FQC 包装出货4.1.3 假双面板（普通）排料开料钻丝印管位孔底油(第一面印好后，钻对位孔，再印第二面) 执漏蚀板灯箱绿油白字钻啤板管位啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.1.4. 碳油/银油贯孔板排料开料电脑钻孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字碳/银油贯孔印保护油（需要时）啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.2. 双面板制程4.2.1. 金板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电Ni+电Cu）蚀板（先退油墨或干膜洗后蚀板）灯箱绿油（或湿菲林）白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货4.2.2. 铅锡板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货4.2.3. 铜板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Cu+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白字啤板（需要时V-CUT）E-TEST FQC 包装出货4.3. 各工序名词解释4.3.1. 单面4.3.1.1. 排料：即是将客户提供的单只（PCS或UNIRT）PCB图形拼成有利于本公司生产的大片（PNL）（1PNL内含数个单只UNIRT）。
PCB基本知识说明
PCB常用材质一般为：
CEM-1:一层玻璃布，表面粗糙无透光性
CEM-3：两层玻璃布，容易折弯，表面光滑 FR-1：纸质板，板材较脆表面较光滑，无透光性 FR-4:多层玻璃布，透光性较强，刚劲较强
PCB制作流程简介
PCB
是怎样
做成的 ？
OSP 板 制 造 流 程 图 O S P Manufacture Flow Chart
镀锡
目的: ➢ 将铜厚镀至客户所需要的厚度；
二次镀铜流程介绍
二次铜: 目的:
➢ 将显影后裸露出来
的铜面，进行二次铜
来达到客户所需要的
铜厚；
干膜
二次铜
二次镀铜流程介绍
镀锡:
目的:
锡面
➢ 在镀好二次铜表面
镀上一层锡，来保护
已镀铜面不被后制程
蚀刻破坏；
干膜
二次铜
二次镀铜流程介绍
二铜后:
蚀刻流程介绍
害 C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈 窄，所以对防
焊漆绝缘性质的要求也越來越高
原理：通过印刷的方试把油墨印在板面上
阻焊流程介绍
前处理: 目的:
➢ 除掉铜面的氧化及污染物，增加铜面粗糙 度，以利于后续油墨的附著力；
阻焊流程介绍
前处理机:
阻焊流程介绍
丝印:
目的:
S/ M
将防焊油墨均
表面处理流程介绍
已做表面处理:
谢谢观看/欢迎下载
BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
PCB部分工序详解及注意事项
PCB部分工序详解及注意事项PCB（Printed Circuit Board）又称打印电路板，是电子产品中不可缺少的一个组成部分。
在电子产品的制造过程中，PCB工艺是十分重要的一部分。
以下是PCB工艺的详细解析及注意事项。
1.设计与制造准备PCB的设计是开始制造过程的第一步，需要使用电路设计软件进行原理图设计、布局布线、元件库管理等。
注意在设计过程中要遵循规范，确保电路板的可靠性和性能。
2.原材料准备PCB制造原材料包括基板、金属箔、光敏胶、阻焊油墨等。
基板可以选择FR-4、金属基板等，金属箔一般选用铜。
在这一步骤中，要验证原材料的质量，确保其符合要求。
3.板材切割板材切割是将大板材切割成多个小板材的过程。
切割要求精确，保证切割后的板材尺寸准确。
4.板表面处理板表面处理是为了去除杂质、增强沉金效果等。
常用的表面处理方法有化学清洗、机械磨砂、光刻以及浸金等。
表面处理的目的是为了提高电路板的可靠性和耐久性。
5.蚀刻蚀刻是将铜箔蚀刻成制定的线路形状的过程。
常用的蚀刻方法有湿法蚀刻和干法蚀刻。
在蚀刻过程中，要控制好蚀刻剂的浓度和时间，避免过蚀或欠蚀。
6.镀铜镀铜是为了增加线路的导电性能和保护线路不被氧化。
通过电化学方法，在铜箔表面镀一层铜。
在镀铜过程中需要控制好电流密度和镀铜时间，确保铜层的均匀性和厚度。
7.冲孔冲孔是为了在电路板上形成元件引脚的孔洞。
常用的冲孔方法有机械冲孔和激光冲孔。
在冲孔过程中要确保孔径准确，不得损坏板材。
8.焊接焊接是将元件连接到电路板上的过程。
焊接方法有手工焊接和机器焊接。
在焊接过程中，要控制好焊锡的温度和时间，避免焊接不良或短路等问题。
9.包覆胶包覆胶是为了保护电路板上的元件和线路，增强电路板的可靠性和稳定性。
常用的包覆胶有环氧树脂、硅胶等。
包覆胶需要控制好涂胶的厚度和均匀性。
10.后焊接处理后焊接处理包括焊盘复查、割锡、清洁、阻焊油墨涂覆等步骤。
焊盘复查是为了检查焊盘是否连接良好，割锡是为了去除多余的焊锡，清洁是为了去除焊接过程中产生的污垢，阻焊油墨涂覆是为了防止短路和氧化。
《PCB制板全流程》课件
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
PCB各工序知识介绍
PCB各工序知识介绍PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一个组成部分，它承载着电子元器件，并提供了连接和支持这些元器件所需的电路。
在PCB制造的过程中，有多个关键的工序需要进行，以确保PCB的质量和可靠性。
接下来将详细介绍各个PCB工序的知识。
1.原材料准备：PCB的主要原材料是铜箔和基板。
铜箔作为PCB的导电层，负责连接电子元器件。
而基板则提供了支持和固定元器件的平台。
在原材料准备阶段，需要对铜箔进行切割和整平，以及对基板进行加工和预处理。
2.印制制作：在印制制作工序中，需要使用特殊的设备将电路图案打印到基板上。
这通常通过使用光刻技术和蚀刻技术来实现。
首先，将电路图案通过光阻材料覆盖在基板上，然后通过光刻曝光将电路图案暴露出来。
最后，使用蚀刻液将未覆盖的铜箔部分蚀刻掉，从而形成电路。
3.钻孔和插件：在钻孔和插件阶段，需要在PCB上钻孔来安装连接器和其他组件。
首先，根据设计要求在特定位置进行钻孔。
然后，使用钢钻头将孔径扩大，并进行外层导电层的拍孔。
最后，通过钻孔加工进行多孔插件，以容纳各种组件。
4.金属化和保护：金属化和保护工序是为了提高PCB的导电性能和保护电路。
首先，将电路表面进行金属化处理，通常是通过镀金或镀锡来实现。
这样可以增强电路的导电性能，并提供耐腐蚀的保护层。
然后，通过打印或喷涂方式施加保护层，如防焊膜、阻焊膜和丝印标识，以保护电路免受外界环境的侵害和损坏。
5.焊接和装配：在焊接和装配阶段，将电子元器件与PCB进行连接。
这个过程通常是通过使用焊锡来实现的。
首先，在PCB上涂上焊膏，并将元器件放置在正确的位置上。
然后，通过加热焊接区域，使焊膏熔化并形成连接。
最后，通过质量检测，确保焊接的质量和可靠性。
6.电测试和品质检验：在PCB制造的最后阶段，需要进行电测试和品质检验，以确保PCB的功能和质量。
电测试包括测试电路的连通性、导通和绝缘性能。
品质检验则包括外观检查、尺寸测量、绝缘电阻测试等。
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☺O/S電性測試:
目的：通過固定制具，在板子上建立電性回
路，加電壓測試后与設計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。 所用的工具：固定模具
☺找O/S:
目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示
缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦
Sold mask Flow Chart 前处理
S/M
印刷 预烘烤 曝光
显影 烘烤
前处理
目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板
面油墨附着力。
主要原物料：SPS
印刷
目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的
印写在板子上。
主要原物料：油墨 常用的印刷方式：
A 印刷型（Screen Printing)
鑽孔 去毛頭 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學銅 (PTH) 一次銅 Panel plating
☺ 目的:
使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化 方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧
☺ 去毛頭(Deburr):
毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布
UV光
主要原物料:底片 内层所用底片为负片,即白色透光部 分发生光聚合反应, 黑色部分则因 不透光,不发生反应(白线黑底）,外 层所用底片刚好与内层相反,底片为 正片
曝光前
曝光后
显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反 应之干膜部分冲掉 主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之干 膜冲掉,而发生聚合反应之 干膜则保留在板面上作为蚀 刻时之抗蚀保护层
溶劑顯像型
半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。
☺ 曝光(Exposure):
製程目的: 通過 image transfer技 術在幹膜上曝出客戶所需的線路 重要的原物料：底片 外層所用底片与内層相反，為 正片，底片黑色為綫路白色為底 板(白底黑綫)—（与page9内层比 对） 白色的部分紫外光透射過去， 乾膜發生聚合反CHING): 目的: 利用药液将显影后露出的 铜蚀掉,形成内层线路图 形 主要原物料:蚀刻药液 (CuCl2)
蚀刻前
蚀刻后
去膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗 蚀层剥掉,露出线路图形
去膜前
主要原物料:NaOH
去膜后
内层检验 :
CCD冲孔
AOI检验
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起, 以避免后续加工时产生层间滑移 主要原物料:铆钉;P/P P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维 布组成,据玻璃布种类可分为 1060;1080;2116;7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C 阶(完全固化)三类,生产中使用的 全为B阶状态的P/P
判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。
需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定
會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認
☺V.R.S:
全稱爲Verify Repair Station，確認系統 目的：通過与A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S ，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。 需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確 認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補
☺ 化學銅(PTH)
化學銅之目的: 通過化
學沉積的方式時表面沉積
上厚度為20-40 micro inch的化學銅。 PTH
重要原物料：活化鈀
，鍍銅液
☺ 一次銅
一次銅之目的: 鍍上200-
500 micro inch的厚度的銅
以保護僅有20-40 micro inch厚度的化學銅不被後制 程破壞造成孔破。 重要原物料: 銅球
乾膜 UV光 底片
液洗掉
☺ 顯影(Developing):
製程目的: 把尚未發生聚合反 應的區域用顯像液將之沖洗掉,已 感光部分則因已發生聚合反應而 洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或
一次銅
電鍍之阻劑膜. 重要原物料：弱堿(Na2CO3)
乾膜
☺ 二次电镀
二次鍍銅 鍍錫 剥膜 線路蝕刻 剥錫
☺ 目的:
VRS确认
目的: 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生
CCD冲孔:
目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要原物料:冲头 注意事项: CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非 常重要
AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑 判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误 判的缺点，故需通过人工加以确认
注意事项: 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 裁切须注意机械方向一致的原则
前处理(PRETREAT): 目的: 去除銅面上的污染物，增 加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程 主要原物料：刷輪
铜箔 绝缘层
前处理后 铜面状况 示意图
压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板
热板
压力 钢板 牛皮纸 承载盘
可叠很多层
后处理: 目的: 经割剖;打靶;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外 形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工 具孔 主要原物料:钻头;铣刀
钻孔 上PIN 钻孔 下PIN
防焊(Solder Mask)
目的：
A.防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡 之用量 B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来 的机械力所伤害
C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈
窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也 越來越高
原理：影像转移
主要原物料：油墨 油墨之分类主要有： IR烘烤型 UV硬化型
目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
上PIN: 目的: 对于非单片钻之板,预先按STACK(堆栈）之要求钉在一起, 便于钻孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻 或多片钻 主要原物料:PIN针 注意事项: 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废
钻孔: 目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 主要原物料:钻头;盖板;垫板 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头; 防压力脚压伤作用 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性 毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
铆钉
2L
3L
4L 5L
2L 3L 4L 5L
叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压 多层板形式 主要原物料:铜皮 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜皮)等
Layer 1 Layer 2 Layer 3
Layer 4
Layer 5 Layer 6
Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良
重要的原物料：刷輪
☺ 去膠渣(Desmear):
smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(除膠劑)
一次銅
☺外層
前處理 壓膜 曝光 顯影
☺ 目的:
經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外
層線路,以達電性的完整
☺ 前處理:
目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續
的壓膜制程
重要原物料：刷輪
☺ 壓膜(Lamination):
製程目的: 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上. 重要原物料：乾膜(Dry film)
☺MRX銅厚量測:
目的：通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求
需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都
會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另外，量
測的數量一般是通過抽樣計劃得出
PCB表面处理
Solder Mask
防焊
Surface Treatment Process 加工 Routing 成型 Final Inspection &Testing 终检
钻孔
铝盖板 钻头
垫板
下PIN: 目的: 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出
外层介紹
電鍍： 水平PTH連線;一次銅線;
外層 :前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影
二次電鍍:二次銅電鍍;外層蝕刻
外層檢驗課：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試
☺電鍍
压合
后处理
目的：
将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层 线路板压合成多层板
棕化: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要愿物料:棕花药液 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势