焊锡作业规范
执锡作业指导书

执锡作业指导书引言概述:执锡作业指导书是一份详细的操作手册,旨在为执锡作业提供准确的指导和规范。
本文将从五个方面介绍执锡作业指导书的内容,包括操作准备、执锡工具、执锡步骤、常见问题和注意事项。
一、操作准备:1.1 清洁工作区域:在进行执锡作业前,务必清洁工作区域,确保没有杂质和灰尘,以免影响焊接质量。
1.2 准备所需材料:包括锡丝、焊接工具、焊接台、酒精棉球等。
确保所用材料的质量和适用性。
1.3 检查设备状态:检查焊接设备的工作状态和连接情况,确保设备正常运行,避免因设备故障导致的操作失误。
二、执锡工具:2.1 电烙铁:选择合适功率的电烙铁,确保能够提供足够的热量进行焊接。
2.2 焊锡丝:选择适合所需焊接的材料和尺寸的焊锡丝,确保焊接质量。
2.3 辅助工具:如钳子、镊子等,用于焊接过程中的辅助操作,保证焊接的准确性和稳定性。
三、执锡步骤:3.1 烙铁加热:将烙铁插入电源并调至适当温度,等待烙铁加热至工作温度。
3.2 预热焊接部件:使用烙铁对焊接部件进行预热,以提高焊接效果。
3.3 执锡焊接:将焊锡丝与焊接部件接触,使其熔化并涂抹于焊接部位,确保焊接牢固且质量良好。
四、常见问题:4.1 焊接接触不良:可能是由于焊接部件表面不洁净或烙铁温度不够高导致的,解决方法是清洁焊接部件表面或增加烙铁温度。
4.2 焊接过热:可能是由于烙铁温度过高或焊接时间过长导致的,应适当降低烙铁温度或缩短焊接时间。
4.3 焊接不牢固:可能是由于焊接部件没有预热或焊锡丝使用不当导致的,解决方法是进行预热或更换合适的焊锡丝。
五、注意事项:5.1 安全操作:在进行执锡作业时,务必佩戴防护眼镜和手套,避免受伤。
5.2 通风环境:焊接时产生的烟雾和气味可能对健康造成危害,应在通风良好的环境下进行操作。
5.3 学习与实践:执锡作业需要一定的技巧和经验,建议在专业人士的指导下学习和实践,以提高操作水平。
总结:执锡作业指导书是一份重要的操作手册,为执锡作业提供了详细的指导和规范。
焊锡作业制度

焊锡作业制度是针对焊锡作业过程中需要遵守的相关规定和要求,以确保作业的安全和有效性。
以下是一般的焊锡作业制度:
1.焊锡作业人员必须经过专业培训,掌握焊锡技能和安全知识。
2.焊锡作业前,应对作业场所进行清理和检查,确保工作台面干净整洁,并准备好所需的I具和材料。
3.焊锡作业时,应注意保持通风良好,避免吸入有害气体和烟尘。
4.焊锡作业后,应对焊接点进行检查,确保焊接质量符合要求,并及时清理现场,保持工作区域的整洁和卫生。
5.焊锡作业人员应注意个人卫生和安全防护,避免长时间接触有害物质。
6.焊锡作业时应使用合适的防焊渣护具,如护目镜、防护面罩等。
7.焊锡作业时应注意防火、防爆等安全事项,避免发生意外事故。
8.对于非专业人员或未经授权的人员,不得进行焊锡作业。
9.在进行焊锡作业时,应保持高度的专注和责任心,确保工作质量和安全。
10.在进行焊锡作业时,应注意节约材料和能源,减少浪费和污染。
以上是一般的焊锡作业制度,具体规定可能因不同行业和工作环境而有所不同。
在进行焊锡作业时,应结合实际情况制定相应的制度和操作规程,确保作业的安全和有效性。
制定:审核:批准:。
焊锡作业指导书

焊锡作业指导书(二)引言概述:焊锡作业指导书(二)是为了提供专业且详细的焊锡作业指导,帮助操作人员正确使用焊锡设备,并掌握焊锡技巧,确保作业的安全与质量。
本指导书将从五个大点展开阐述,包括焊锡设备的选择与准备、焊锡操作步骤、焊锡技巧与注意事项、维护与保养以及常见问题解答。
通过本指导书的学习,您将能够有效地进行焊锡作业,并提高其准确性与效率。
一、焊锡设备的选择与准备:1.选择合适的焊锡设备1.1根据作业需求选择合适功率的焊锡烙铁1.2确保焊锡设备质量可靠1.3注意选择合适的附件与耗材2.焊锡设备的准备2.1检查焊锡设备的完好性2.2清洁并磨砂焊锡头2.3确保焊锡设备的供电稳定2.4准备适量的焊锡丝二、焊锡操作步骤:1.安全操作准备1.1确保操作场所通风良好1.2穿戴合适的防护装备1.3将焊锡设备放在稳定的工作台上2.焊锡操作步骤2.1加热焊锡烙铁2.2涂抹焊锡剂2.3连接焊接目标和焊锡烙铁2.4锡焊连接2.5检查焊接质量三、焊锡技巧与注意事项:1.热管理技巧1.1控制温度1.2使用适当的热传导材料1.3避免过热和过度加热2.焊锡技巧2.1确保焊接表面清洁2.2控制焊锡丝的流动2.3保持稳定的焊接速度2.4控制焊锡量的多少3.注意事项3.1避免碰触热的焊接表面3.2避免烟雾和有害气体的吸入3.3防止焊锡烙铁长时间处于高温状态3.4注意避免触碰带电部分四、维护与保养:1.焊锡设备的定期保养1.1清洁与润滑1.2检查电线、插头等1.3焊锡头的更换与调整2.储存要求与注意事项2.1存放在干燥、通风良好的地方2.2避免阳光直射2.3防止灰尘与湿气的侵入五、常见问题解答:1.如何解决焊接不稳定的问题?2.如何解决焊接表面氧化导致的连接质量下降问题?3.如何解决焊接过热引起的设备损坏问题?4.如何解决焊锡烙铁无法加热的问题?5.如何解决焊接不牢固的问题?总结:。
焊锡作业标准

移除,重焊
电线
电线
电线上锡
焊锡 1.焊锡适量,以形成正确的焊面 不足 2.焊面不可有间隙裂开 (假焊. 锡少)
3个图示均为焊锡不足,如箭头所示! 增加焊锡修正
锡焊 焊锡适量,以形成平滑的焊面 过量 (焊点 大.锡 多)
2个图示均为焊锡过量,如箭头所示!
移除,重焊
焊锡点作业标准及目视检验标准作业程序
连接线检验标准 位置 1.电线不可突出焊点 偏移 2.电线剥皮端和焊点间距离要小于 (虚焊) 1mm
电线
不良样品 1.电线突出焊点, 如箭头所示! 2.电线剥皮端和焊点间距离大于 5mm
如何处理 移除,重焊
焊接
焊锡 1.焊锡包住电线和焊点的表面需平滑 3个图示均为焊锡不潮湿,如箭头所 潮湿 2.导线直径50%以上需潮湿(依图解, 示! 状态 应是被焊锡包住) (冷焊) 导线部分
焊锡的规章制度和操作流程

焊锡的规章制度和操作流程一、规章制度1.1 焊锡是一项具有一定危险性的工艺,为了保障焊工的安全和生产质量,公司制定了以下规章制度:1.2 焊锡操作人员必须持有效的焊工证和岗位培训合格证,方可进行焊接工作;1.3 焊锡操作人员必须穿戴防护用具,包括焊衣、焊帽、焊手套、防护眼镜等;1.4 焊锡操作人员必须经过领导或师傅的指导和监督方可进行焊接工作,严禁独自操作;1.5 不得在没有通风设备的环境下进行焊接工作,以免产生有害气体对焊工造成危害;1.6 严禁在易燃易爆环境下进行焊接工作,以免引发火灾事故;1.7 焊工在操作时必须保持警惕,严禁马虎大意,以免造成人身伤害和设备损坏;1.8 焊工必须对焊接设备进行定期检查和维护,确保设备的正常运行;1.9 焊工必须及时清理焊接现场,避免产生火灾隐患和操作不便;1.10 违反以上规章制度的焊工将被追究责任,公司将予以严厉处罚。
二、操作流程2.1 焊接前准备(1)确认焊接工件的种类和要求,准备好所需的焊接材料和设备;(2)检查焊接设备的状态,如电源是否接通、电焊机是否正常、电焊条是否饱满等;(3)穿戴好防护用具,包括焊衣、焊帽、焊手套、防护眼镜等;(4)准备好通风设备,确保焊接过程中有良好的通风;2.2 开始焊接(1)将焊条插入焊枪,点燃焊条,调整焊接电流和电压;(2)将焊枪对准焊接部位,开始进行焊接作业,焊接时要保持焊枪的角度和速度一致;(3)焊接完成后及时断开电源,关掉焊机,并将焊接设备进行整理和清洁;2.3 结束工作(1)将焊接设备归还到指定位置,保持焊接现场的整洁和安全;(2)填写焊接作业记录,记录焊工姓名、焊接时间、焊接工件等信息;(3)对焊接设备进行定期检查和维护,确保设备的正常运行。
总结:焊锡是一项需要高度注意安全的工艺,操作人员必须严格遵守规章制度和操作流程,确保焊接作业的安全和质量。
只有做到每一个细节都符合要求,才能保证焊接工作的顺利进行,避免事故的发生。
手工焊锡操作规程

文件編号:DG-QA-032 版本/版次修改事项/摘要生效日期A/1 初版发行。
编制:职位:生产部经签署:______________ 日期:审核:职位:总经理签署:______________ 日期:批准:职位:总经理签署:______________ 日期:此文件若盖有红色“受控发行”的印章,则是正式文件.任何员工不得私自影印,请妥善保管好正式文件!正本印章受控发行印章文件編号:DG-QA-0321.目的规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁正确性,确保产品的焊接质量。
2.适用范围 适用于公司 3.规范内容:3.1烙铁温度设置参数:序号 元件类别 烙铁温度(℃)(有铅) 烙铁温度(℃)(无铅) 焊接时间 1 电阻、电容、电感360±20 380±20 5秒以内 2 排针 360±20 380±20 5秒以内 3 电源线 420±20 440±20 3秒以内 4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内 5 跳线 360±20 380±20 5秒以内 6 PCI 插槽 360±20 380±20 5秒以内 7 LED 灯 260±20 320±20 3秒以内 8插座360±20380±205秒以内3.2烙铁咀的选型序号元件类别选用类型烙铁咀示图1 焊接连接线,插件元件,IC 管脚等 尖咀2 SMD 小料,如0402的电阻电容、电感等 特尖咀3 镍片,粗的连接线(φ>3mm)等 扁咀4 软线路板等平咀5屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀3.3.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路,电源连接线是否完好无损 3.3.2 检查烙铁咀有无氧化文件編号:DG-QA-032 4.焊接步骤4.1准备:把烙铁及锡线拿近焊锡材料,做好随时可焊锡的准备好焊锡丝和烙铁4.2 检查烙铁保护套是否失效、铁头部要保持干净,如无问题,则将电烙铁电源接通预热4.3 检查海绵是否有水,如无水则要加适量的水4.4 待烙铁咀热后,在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物4.5温度根据材料类型参照3.1中温度设定表值设定温度值5.焊接作业步骤及注意事项:5.1 预热:将烙铁咀成45°角左右轻轻地压住被焊部件的结合部位进行加热5.2上锡:送给结合部适量的锡,使熔锡充分裹住结合体: (手持锡线方法是:拇指自然地压住,以中指、无名指、食指来支持。
焊(浸)锡作业指导书

b.半浸:将电子线捻线部分小于60%垂直浸入锡炉内1-2秒,垂直取出后甩除多余的焊锡.
4.目测浸锡导线,浸锡后的导线应饱满光泽、端头呈圆头、无毛刺、线皮无烫伤、线皮无沾锡等现象(见图一).
5.锡炉锡体表面的氧化层应及时进行清理,防止因锡体氧化而造成浸锡外观不良.
关键工序:否
资格要求:操作员
作业对象:需焊锡的电子线
作业项目:浸锡或烙铁焊接
注意事项:1.高温 2.焊接质量 3.焊接时间
锡炉浸锡作业要点:
1.接通锡炉电源,旋转温度控制开关,要求温度为370-400oC之间,待锡炉内锡体完全融化.
2.准备好助焊剂和待浸锡的电子线.
3.将电了线分以下两种方法沾锡(见图二):
6.对缺陷产品进行返修,不合格产品应作隔离或报废.
7.浸锡后的产品应按原数量要求整理好,归入周转箱内.
8.工作完毕,切断锡炉电源,清理工作台,将剩余助焊剂归总.
电铬铁焊锡作业要点:
1.电铬铁接通电源,预热5分钟以上,待铬铁头完全发热后方可焊接.
2.焊接的整卷焊锡及铬铁嘴必须符合环保要求.
3.将焊接线材置于操作台上,电铬铁与水平面成30-45o角度,将焊锡丝置于铬铁嘴与被焊接材料之间,待焊接材料熔化后移开电铬铁和焊锡丝.
表一.环保锡炉焊料及铬铁嘴更换时间(参考)
材料
更换频次
备注
锡炉焊料
30天一次
图一.电子线浸锡后剥头示意图 图二.电子线浸锡示意图
辅助工具
ROHS锡条、刮刀、ROHS阻焊剂、医用酒精、剪刀等
Hale Waihona Puke 编制:操宇航审核: 批准: 日期:
焊锡作业指导书

焊锡作业指导书一、背景焊锡是电子制造和维修过程中常见的焊接技术之一。
它广泛应用于电子产品、电路板和电缆的连接、修补和改装。
本指导书将介绍焊锡的基本知识、所需工具和操作步骤,帮助您正确并安全地进行焊锡作业。
二、所需工具和材料1. 焊锡台:用于加热焊锡的工作台,应具备稳定的温度控制和安全机制。
2. 焊锡笔或焊枪:用于加热焊锡并将其应用于连接部位。
3. 焊锡丝:用于提供焊锡材料,常见的规格为0.8mm至1.2mm。
4. 骨架支架:用于将待焊接的零件固定在工作台上。
5. 鼻子钳和剥线钳:用于固定电缆和剥去电缆绝缘层。
6. 放大镜或显微镜:用于查看并检查焊接细节。
7. 绝缘胶带:用于保护电缆和连接部位。
三、操作步骤1. 准备工作在进行焊锡作业前,请确保设备和工作区域安全。
检查焊锡台的电源和温度设置是否正确,确保操作过程中不会发生意外事故。
准备所需的工具和材料,并将其布置整齐。
2. 清洁连接部位如果待焊接的零件表面有污垢、氧化物或残留物,应先清洁。
可使用棉球蘸少量酒精或清洁剂轻轻擦拭,确保焊接处的表面光滑干净。
3. 固定工件使用骨架支架将待焊接的零件固定在工作台上,确保其稳定不会移动。
这有助于焊接的准确性和精确性。
4. 剥线和整理导线如果需要焊接电缆或导线,使用剥线钳剥去电缆绝缘层,露出足够的导线长度。
将导线按照需要的长度和形状整理好,以便进行焊接。
5. 加热焊锡笔或焊枪接通焊锡台的电源,并将焊锡笔或焊枪插入台座。
等待几分钟,让焊锡笔或焊枪预热至适全温度。
6. 焊接连接部位将预热好的焊锡笔或焊枪轻轻接触连接部位,使其受热。
热量将使焊锡熔化并覆盖连接部位。
确保焊锡涂覆均匀,并够多以提供良好的连接。
7. 冷却焊接部位在焊接完成后,等待焊接部位冷却。
不要用手触摸或移动焊接部位,以避免烫伤或损坏焊接结果。
8. 检查焊接结果使用放大镜或显微镜检查焊接结果。
焊锡应覆盖连接部位并与其紧密结合。
确保焊接点没有短路、松动或其他不良现象。
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2
3
4
名称 30WBB咀 40WBB咀 60WBB咀 900-T-I
适用范围 1.部件不带电子元件; 2.限制高温的元器件; 1.较细线材焊接(28AWG及以下); 2.不带电子元件的小部件; 1.较粗线材焊接(28AWG以上);; 2.不带电子元件的部件; 1.焊盘细小(宽度<1mm)的PCB; 2.PIN针类搭接;
备注 普通烙铁 普通烙铁 普通烙铁 恒温烙铁
一般 A
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5
900-T-B
1.焊盘中等(宽度1~3mm)的PCB; 恒温烙铁
1.大焊盘(宽度>3mm)加锡;
6
900-T-K
恒温烙铁
2.多PIN(PIN针数>4)类焊接;
XXXXXXX电子有限公司
XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD
类别
焊锡作业规范
规范
NO
项目
图示
1 假焊/空焊
2
连锡
3
锡尖
文件编号 JS-MW-03
保密等级
一般
版本
A
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判定基准
1、漏焊,该焊接的没有焊接 。
1、 在不同一线路上焊点连 接NG。 2、 在同一线路上焊点连接 OK。
1、 如图(1)、(4)、 (5),锡尖a≤0.5mm,OK 2、 如图(2)锡尖偏向一 边,影响元件脚之最小距 离,NG。 3、 如图(3)锡尖容易脱 离,NG。
4
少锡
图(1)
图(2)
图3
图4
1、 如图(1)焊盘满锡,焊锡 围绕元件脚360°,有良好的 浸锡OK。H≥0.5mm OK. 2、 如图(2)H<1/3L OK 3、 如图(3)H≧1/3L OK 4、 如图(4)H≧1/2L OK 5、 焊接形成完好,未完全履 盖焊盘OK。
类别 规范
5
XXXXXXX电子有限公司
焊接时间 2-3秒 2-3秒 2-3秒 1-2秒 3-4秒 1-2秒 1-2秒
文件编号 保密等级 版本 页次
JS-MW-03 一般 A
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冷却时间 1秒
1-2秒 1-2秒 1-2秒 2-3秒
1秒 1秒
备注
XXXXXXX电子有限公司
XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD
铁.将没烙有铁通 装.将入烙烙铁铁 架.调置整于角托 度以便于
调整此处角度,拧紧螺母
拧紧此处螺丝
4.1 .6 .将烙铁
插.品上管电人 员.预检热查至是 5.-开10启分抽钟 烟.待/通烙风铁 温.如度果稳烙定 铁超出标
达到最适合的焊接角度
4.1 .7 .将烙铁
插上电
XXXXXXX电子有限公司
XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD
.2
NO 部件名称
1 2
SMT元件 DIP类元件
类
3 芯线类
焊接温度 320~350℃ 350~380℃ 350~380℃
焊接点 单点 单点 单点
4 连接器类 320~350℃ 单点
5 金属类 400~450℃ 单点
6 LED类 320~350℃ 单点
7 开关类 320~350℃ 单点
注 意4.2: .参4 照
一.将烙 铁头套在
二.装锁 套,拧紧
各部件 名称
手柄
类别
规范
4.1 .45.1 .5.
XXXXXXX电子有限公司
XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD
焊锡作业规范
文件编号 保密等级 版本 页次
JS-MW-03 一般 A
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4.1 .5. .确认烙
类别
焊锡作业规范
规范
.品管人
员.3检-5查分是钟
后.开,将启烙抽
烟.待/通烙风铁
4.1 温度稳定
.8 .清洁海
棉.助用焊水剂浸
4.2 盛装(特
焊4.2
.1 .准备焊
接用清洁海
棉.加将热烙部铁
件将焊烙盘铁接
触.熔焊化盘锡和
丝将焊丝置
于.移焊开点锡,
丝当熔化一
定.移量开的烙焊
铁移或开部烙件
4.2 铁,保持
8
气泡
XXXXXXX电子有限公司
XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD
类别
焊锡作业规范
规范
9
溅锡
10 元件浮高
11
锡珠
1.焊锡的流散性有效期,或焊 接时间不够,有气泡在焊接点 内部。
文件编号 JS-MW-03保密 Nhomakorabea级一般
版本
A
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1、 如图(1)溅锡不允 许,NG。 2、 如图(2)流入焊盘间, 焊盘之间的空隙须大于间距 的1/2,OK.
XXXXXXX电子有限公司
文件编号
XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD
保密等级
类别
规范 1. 目 为
焊锡作业规范
版本 页次
2. 适 适3. 权生 产品 管技 术
4. 作4.1 焊4.1 .1 产线助理
根30据W烙所铁焊: 适40用W烙于铁本: 适60用W烙于铁公: 适10用0W于烙公 铁恒:温适烙用 4.1 铁:适用 .2 产线助理 根尺据寸各,必个 须大于焊 NO 形状
1. 如图(1)非固定,锡球直 径φ<0.1mm, 固定(固定是 指沾到元件或焊剂上不移动 的状态),锡球直径φ< 0.3mm. 2. 如图(2)PCB板上有QFP 、SOP元件,锡珠直径φ< 1/2L OK.
类别
规范
4.3 烙 .换 烙 .焊 接 .长 时 .同 上,
5.参 考文 <<DIP &SMT
6
针孔
图(1) 图(3)
图(2) 图(4)
1.如图(1)、(4)双面板 锡孔孔径:W≤10%L。 2.如图(2)、(4)单面板 锡孔孔径:W≤10%L,且孔的 大小须在焊盘圆周的1/4以内 。 3. 如图(3)贴装焊锡锡孔 孔径: W<1/3L。
7
翘铜箔
铜箔与基板分离或断裂NG。
8
气泡
1.焊锡的流散性有效期,或焊 接时间不够,有气泡在焊接点 内部。
XXXXXXX电子有限公司
XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD
焊锡作业规范
文件编号 JS-MW-03
保密等级
一般
版本
A
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类别
规范 4.1 .3 线长/助 理其首次先根确据 工最站后作根业据 4.1 焊盘上锡 .44.1 .4.
焊锡作业规范
文件编号 保密等级 版本 页次
JS-MW-03 一般 A
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烙铁越长温度越低,反之越高
.将烙铁 芯.将上烙面铁的 头.锁插紧入螺烙 丝;
4.1 .4.
锁套
烙铁头
发热芯
XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD
焊锡作业规范
多锡
图(1)
图(2)
图(4)
图(5)
图(7)
图(9)
文件编号 JS-MW-03
保密等级
一般
版本
A
图(3) 图(6) 图(8)
页 次 Page 7 of 9 1、 如图(1)露出元件脚, 锡面呈凹状OK。 2、 如图(2)焊锡包住元件 脚,锡面呈凸状NG。 3、 如图(3)焊锡超过焊 盘,NG。 4、 如图(4)焊锡完全包住 了整个IC脚,NG. 5、 如图(5)焊接直插元 件:接触角(20°左右最 好),a<90°OK. 6、 如图(6)焊接(修 正)SMT元件: a<90°OK. 7、 双面板的元件面,从过孔 流出的焊锡不能高出1mm。 8、 片状元件多锡,a≤1/2H OK。但是在组装高度有规定 的情况下,要以规定为准。 9、 电线焊料过多,不能辨认 原有的轮廓,NG.。
1. 如图(1)H<0.3mm(SMT) OK. 2. 元件脚翘,但焊接良好OK 。 3. 如图(2)开关、排插浮 高H<0.2mm OK。 4. 功率小(1W以下)、无特 别指定的横卧元件(电阻、电 容、二极管)浮起高度 H<0.5mm OK。 5. 如图(3)大功率元件 ((1W以上)电阻、二极管 浮起高度H>3mm(元件底部与 PCB板之间的距离),引脚有 限位的元件一定要插到位。