背光源背板制程介绍
背光源背板制程介绍
背光源背板制程介绍倪明明2010/08/18目录钣金的定义模具简介钣金相关工艺简介 常用钣金材料背板的制程钣金的定义定义钣金是针对金属薄板（通常在6mm以下）一种综合冷加工工艺，包括剪、冲/切、复合、折、焊接、铆接、拼接、成型（如汽车车身）等。
其显著的特征就是同一零件厚度一致。
模具简介模具定义：工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压、拉伸等方法得到所需产品的各种模钣金相关工艺简介下料根据产品图展开后的形状和材料的折弯系数，计算出产品原料的尺寸。
设备：剪床、冲床、NC数控下料、镭射下料等以下图为例：材料厚度0.5mm，假设折弯线为材料的中线，那么张开后材料的长度=19+5+5+0.25π=29.785mm钣金相关工艺简介冲裁用冲模按封闭轮廊曲线冲切，冲下部分是废料。
设备：冲床、模具钣金相关工艺简介折弯折弯就是将2D的平板件，折成3D的零件。
设备：冲床、模具钣金相关工艺简介冲凸包（拉伸）指在冲床或油压机用模具使工件形成凸起形状的工艺过程，一般凸起部分的料厚会小于材料基材的厚度。
深拉伸，高度大过杯内径一般小于杯内径钣金相关工艺简介翻边又叫抽孔、翻孔，就是在一个较小的基孔上抽成一个稍大的孔，再攻丝，主要用板厚比较薄的钣金加工，增加其强度和螺纹圈数，避免滑牙。
孔径<7.5mm的小孔翻边，一次穿刺成型较大孔径，可采用压延模冲孔翻边的方法获得钣金相关工艺简介表面处理喷砂：通过喷砂机喷砂对工件表面进行处理的工艺过程；超音波清洗：使用超音波（>20KHz）并配合相应的溶剂对工件表面进行清洗，主要起到去油，除锈，磷化等作用；氧化：为保护或美观工件而在工件表面形成氧化膜的工艺过程；电镀：为保护或美观工件而在工件表面镀上一层金属的工艺过程；烤漆：烤漆，即喷漆后进烘房加温干燥的工艺。
钣金相关工艺简介其他攻牙：指在工件上加工出内螺纹的工艺过程；碰焊：又称：“点焊”，是指由碰焊机将工件面对面焊接连接的工艺过程；铆接：用铆钉将两个或两个以上工件面对面连接在一起的工艺过程，若是沉头铆接，需将工件先进行沉孔；校形：指对已加工成形出来的工件进行调整的工艺过程。
LED背光源
LED背光源背光源（Backlight）简介一、背光源的起源及发展：背光源的发展可以追溯到二战时期。
当时用超小型钨丝灯作为飞机仪表的背光源。
这是背光源发展的初始阶段。
经过半个世纪的发展，如今背光源已经成为电子独立学科，并逐步形成研究开发热点。
随着液晶显示技术的不断发展，液晶显示器特别是彩色液晶显示器的应用领域也在不断拓宽。
受液晶显示器的市场拉动，背光源产业，呈现一派繁荣景象。
二、背光源的分类：LCD为非发光性的显示装置，须要藉助背光源才能达到显示的功能。
背光源性能的好坏除了会直接影响LCD显像质量外，背光源的成本占LCD模块的3-5%，所消耗的电力更占模块的75%，可说是LCD模块中相当重要的零组件。
高精细、大尺寸的LCD，必须有高性能的背光技术与之配合，因此当LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色LCD面板的光源。
主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。
背光源具有亮度高，寿命长、发光均匀等特点。
目前主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型，依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式。
随着LCD模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展，侧光式CCFL式背光源成为目前背光源发展的主流。
电致发光(EL)背光源体薄量轻，提供的光线均匀一致。
它的功耗很低，要求的工作电压为80～100Vac，提供工作电压的逆变器可把5/12/24Vdc的输入变换为交流输出。
但EL背光源的使用寿命有限(在50%亮度条件下的平均使用寿命为3000～5000小时，在更高的亮度水平上使用寿命将大为缩短)，因此，理想的EL背面照明用逆变器允许输出电压和频率随着EL灯泡的老化而增加，从而延长采用EL的背面照明光源的显示器的有效使用寿命。
SupeSite/X-Space官方站EL背面照明对于像手表、数字台式钟和单色PDA等需要极度微弱的照明以便在光线朦胧或昏暗条件下使用的小型反射式LCD应用而言是较为适用的。
背光源原理及制造流程优秀课件
D. 反射 Sheet (Reflector) • Lamp发出的光线从导光板进入,在导光板内部反射,通过反射纸再返回到导光板上。(阻止光线从反射纸方向漏出)
扩散片的结构特征与原理
亚克力球 其作用: 将点光源扩散成面光源。
2
PET
新谱 神速! 强大!
背光板模组介绍
增光片的结构特征与原理
重复反射: 大约50%的入射光 会被反射回去而重 新再利用
70°
TIR
折射: 可利用的折射光 增加40%－70%
BEF
再反射/再折射 低比例损失
重新进入 下一个稜镜
扩散片
• 热阴极荧光 Lamp是家庭用或者大画面 TFT-LCD B/L光源使用的 Lamp方式。在电阻大的阴极上通电流发生 热量后阴极放出热电子。
• 这些电子与 Lamp里的气体冲突造成紫外线, 此紫外线刺激荧光物体发出细光线。 为了使阴极更好发出热电子,常使用2重或者3重 CoIL filament, 上面涂高温下易放电子的Ba(钡)、Sr(锶)等。
用途
大型 TV/Monitor
Lamp
- 从导光板(LGP)侧面Lamp发出
侧 Flat 型 面
型
的光线通过导光板发射到前面 的结构
- 从导光板侧面Lamp发出的光线
Wedge 型
通过导光板倾斜面发射到前面 的结构
Monitor
Lamp
Notebook PC
Lamp
Lamp 构造
(Side Type)
1
TFT—LCD制程简介
•
总结以上参考13
液晶面板之製作過程
• 完成了薄膜電晶體玻璃基板後，就要進行 液晶面板的組合。液晶面板是由電晶體玻 璃基板與彩色濾光片組合而成，首先要將 玻璃洗乾淨，再進行下一個步驟。
電晶體玻璃與彩色濾光片配向。
• 在整個組合的過程中，首先要為佈滿電晶 體的玻璃和彩色濾光片塗上一層化學薄膜， 然後再進行配向的動作。
•
12
参考6页
薄膜电晶体玻璃基板怎么做？
• 要形成可用的薄膜電晶體，需要： • 重复清洗 镀膜 上光阻 曝光 • 去光阻 蚀刻 投影 一般來說，要製造TFT-LCD就要重覆五到七 次。
13
薄膜電晶體玻璃基板怎麼做?（1）
• 一片表面平滑，沒有任何雜質的玻璃，是 製造薄膜電晶體玻璃基板最主要的原料。 在製作之前，要用特殊的洗淨液，將玻璃 洗的乾乾淨淨，然後脫水、甩乾。
11
TFT-LCD的三段主要制程
• 一、 前段Array （阵列制程） -前段的 Array 制程是将薄电晶体制作于玻璃上。 • 中段Cell （组立制程） -中段的Cell 製程，是以前段Array的玻璃為基板， 與彩色濾光片的玻璃基板結合，並在兩片玻璃 基板間灌入液晶(LC) • 後段Module Assembly （模组制程） - 后段模组组装製程是將Cell製程後的玻璃與其 他如背光板、電路、外框等多種零組件組裝的 生產作業。
TFT-LCD制程简介
1
目 录
•
一、什么是TFT—LCD
• • • • •
二、结构介绍 三、 TFT-LCD点亮原理 四、供应商和基板尺寸 五、制造流程 六、应用范围一、TFT-LCD 是薄膜电晶体液晶显示器。
TFT是薄膜电晶体 LCD是液晶显示器
背光源原理及简介
背光源（Backlight）原理及简介背光背光源（Backlight）原理及简介背光源对于大多数人来说是一个陌生的概念，所谓背光源（BackLight）应该是位于液晶显示器（LCD）背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块（LCM）视觉效果。
液晶显示器本身并不发光，它显示图形或字符是它对光线调制的结果,背光源的发展可以追朔到二战时期。
当时用超小型钨丝灯作为飞机仪表的背光源。
这是背光源发展的初始阶段。
经过半个世纪的发展，如今背光源已经成为电子独立学科，并逐步形成研究开发热点。
随着液晶显示技术的不断发展，液晶显示器特别是彩色液晶显示器的应用领域也在不断拓宽。
受液晶显示器的市场拉动，背光源产业，呈现一派繁荣景象。
LCD为非发光性的显示装置，须要藉助背光源才能达到显示的功能。
背光源性能的好坏除了会直接影响LCD显像质量外，背光源的成本占LCD模块的3-5%，所消耗的电力更占模块的75%，可说是LCD模块中相当重要的零组件。
高精细、大尺寸的LCD，必须有高性能的背光技术与之配合，因此当LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色背光源是提供LCD面板的光源。
主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。
背光源具有亮度高，寿命长、发光均匀等特点。
目前主要有EL、CCFL 及LED三种背光源类型，依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式（底背光式）。
随着LCD模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展，侧光式CCFL式背光源成为目前背光源发展的主流。
电致发光(EL)背光源体薄量轻，提供的光线均匀一致。
它的功耗很低，要求的工作电压为80～100Vac，提供工作电压的逆变器可把5/12/24Vdc的输入变换为交流输出。
但EL背光源的使用寿命有限(在50%亮度条件下的平均使用寿命为3000～5000小时，在更高的亮度水平上使用寿命将大为缩短)，因此，理想的EL背面照明用逆变器允许输出电压和频率随着EL灯泡的老化而增加，从而延长采用EL的背面照明光源的显示器的有效使用寿命。
LED背光设计原理,基础制程介绍
常规LED背光源结构之AK出脚方式
4、金属PIN针出脚:
注：1、一般情况下使用φ0.5mm和φ0.8mm的PIN针 。
2、PIN针直径公差为±0.1mm；长度公差一般要求大于 ±0.5mm，最小为±0.3mm 。
常规LED背光源结构之PCB安装方式
背光源常见的PCB安装方式有： 1、卡钩式：
常规LED背光源结构之PCB安装方式
（1）
（2）
常规LED背光源结构之AK出脚方式
背光源常见的A、K出脚方式有： 1、PCB直接出脚：
注：1、每个脚宽度一般需大于1.2mm，最小为0.8mm。 2、脚的宽度、间距公差一般需大于±0.15mm，最小为±0.1mm ；脚的长度一般需大于±0.5mm，最小为±0.2mm。 3、脚宽度小于1.0时可考虑采用5面镀铜方式以便于焊接，但成 本较高且脚的外观不太平整。
背光源的工作原理
常规LED背光源的工作原理是将点光源变成面光源。
LED（点光源）
背光源（面光源）
根据将点光源变成面光源的方法不同，常规LED 背光源可分为底部光和侧部光两种。
底部光典型结构
底部光原理
单颗LED ：
底部光原理
返回
侧部光典型结构
产品成品外形：
侧部光典型结构
除去扩散膜：
问题：如何做到
常规LED背光源光电参数之波长
常用LED颜色对照表
颜 色
蓝色 绿色 黄绿色 橙色 琥珀色 红色 白色
代号
波长
460-480 510-530 568-578 580-600
D
600-620
620-640
X=0.280-0.361 X=0.24-0.35 Y=0.24-0.35 Y=0.248-0.385
背光源产品制程简介new
6
左手拿取1PCS灯 胶框 罩，右手拿取 群组 1PCSL/B，將L/B 装 分5～7次沿水平 方向組入灯罩内 （1.组装） （2.摆放）
工具:塞片 重点： 1.L/B左端紧贴灯罩 挡墙； 2.L/B紧贴灯罩下边 缘； 3.L/B FPC端向外放 置在楞板上； 4.佩戴静电手环
前加工制程简介
工序 站别 内容 图解 备注 工具：锁螺丝治具、 电动起子 重点： 1.胶框定位柱必须完 全组立在灯罩定位孔 内； 2.螺丝锁附不可有欠 品、滑牙、浮起等不 良。 3.佩戴静电手环 工具:塞片 重点： 1.佩戴静电手环； 2.FPC居中贴附，不 可超出胶框卡槽边缘 。
前加工制程简介
工序 站别
内容
图解
备注 工具:贴附治具 重点： 1.按照刻画线进行贴 附； 2.贴附OK之半成品整 齐摆放在楞板上，每 层不超过30PCS。
3
小反 取1PCS小反射， 射贴 依灯罩刻画线贴 附 附于灯罩上 （1.贴附） （2.贴附基准）
4
取1PCS灯罩双面 灯罩 胶，依灯罩边缘 双面 进行贴附 胶贴 附 （1.贴附）
组立制程简介
工序 站别
内容
图解
备注 工具:打包机 重点： 1.确认成品有平放于 包装盒内,每台上方需 有舒美垫。 2.每包26PCS产品，14 个TRAY，26PCS舒美垫， 1PCS楞板，1PCS静电 袋 工具:打包带 重点： 1.每栈板5层，20箱， 520PCS产品； 2.每栈板打包使用打 包带*6，天地盖*1， 栈板*1，角纸*4。
1
（1.检查位置）
2
6
取四合一膜片， 先组入光侧，再 四合 组出光侧，下扩 一组 散需插入灯罩内， 立 膜片耳朵对应插 入胶框凹槽内 （1.拿取）
led背光源的生产工艺描述
led背光源的生产工艺描述1. 介绍LED背光源的生产工艺LED背光源是一种常用于液晶电视、电子显示器和手机屏幕等设备中的照明装置。
它通过发光二极管（LED）发出的光源，提供背光照明来增强图像的亮度和对比度。
在本文中，我们将深入探讨LED背光源的生产工艺，了解它是如何制造的。
2. 环境准备制造LED背光源的过程需要一些特殊的环境准备。
在生产车间内必须保持洁净，以防止尘埃和杂质对制造过程的影响。
车间通常会采用恒温恒湿的环境，以确保LED元件的质量和稳定性。
还需要特殊的照明设备、生产线和生产工具，以支持LED背光源的制造过程。
3. 硅衬底制备LED背光源的制造过程通常从硅衬底的制备开始。
硅衬底是指在制造LED时作为基底的硅片。
在制备过程中，硅片会经过多道化学处理、清洗和抛光工艺，以确保其表面的平整度和纯度。
这样可以提高后续生产步骤的准确性和效率。
4. 形成和扩散在硅衬底制备完成后，接下来是形成和扩散的步骤。
形成是指通过在硅片表面上制造氮化物或磷化物层来形成LED的结构。
这些层可以通过物理蒸发、化学气相沉积或分子束外延等技术来制备。
扩散则是在LED的表面施加热和压力，以促使硅中的杂质扩散到合适的位置，形成PN结构。
5. 制备荧光粉层接下来是制备荧光粉层的步骤。
LED背光源通常使用荧光粉来转换蓝色或紫色的LED光源为白色光源。
在制备荧光粉层时，会先将荧光粉材料与适量的粘合剂混合，并制备成均匀的液体或固体。
将荧光粉涂刷在已形成的LED结构上，并进行烘烤或固化处理，以确保荧光粉层的稳定性和质量。
6. 封装和封装测试荧光粉层制备完成后，LED背光源进入封装阶段。
在封装过程中，LED芯片会被放置在封装基板上，并用导电胶水固定。
使用薄膜、胶水和导电线连接LED芯片和封装基板，形成完整的LED组件。
在封装完成后，还需要进行封装测试，用以检测和验证LED背光源的性能和质量。
7. 制备背光模组最后一个步骤是制备LED背光模组。
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背光源背板制程介绍
倪明明
2010/08/18
目录
钣金的定义
模具简介
钣金相关工艺简介 常用钣金材料
背板的制程
钣金的定义
定义
钣金是针对金属薄板（通常在6mm以下）一种综合冷加
工工艺，包括剪、冲/切、
复合、折、焊接、铆接、拼
接、成型（如汽车车身）
等。
其显著的特征就是同一零件厚度一致。
模具简介
模具定义：工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压、拉伸等方法得到所需产品的各种模
钣金相关工艺简介
下料
根据产品图展开后的形状和材料的折弯系数，计算出产品原料的尺寸。
设备：剪床、冲床、NC数控下料、镭射下料等
以下图为例：材料厚度0.5mm，假设折弯线为材料的中线，那么张开后材料的长度=19+5+5+0.25π=29.785mm
钣金相关工艺简介
冲裁
用冲模按封闭轮廊曲线冲切，冲下部分是废料。
设备：冲床、模具
钣金相关工艺简介
折弯
折弯就是将2D的平板件，折成3D的零件。
设备：冲床、模具
钣金相关工艺简介
冲凸包（拉伸）
指在冲床或油压机用模具使工件形成凸起形状的工艺过
程，一般凸起部分的料厚会小于材料基材的厚度。
深拉伸，高度大过杯内径一般小于杯内径
钣金相关工艺简介
翻边
又叫抽孔、翻孔，就是在一个较小的基孔上抽成一个稍大的孔，再攻丝，主要用板厚比较薄的钣金加工，增加其强度和螺纹圈
数，避免滑牙。
孔径<7.5mm的小孔翻边，一次穿刺成型较大孔径，可采用压延模冲孔翻边的方法获得
钣金相关工艺简介
表面处理
喷砂：通过喷砂机喷砂对工件表面进行处理的工艺过程；
超音波清洗：使用超音波（>20KHz）并配合相应的溶剂对工件表面进行清洗，主要起到去油，除锈，磷化等作用；氧化：为保护或美观工件而在工件表面形成氧化膜的工艺过程；
电镀：为保护或美观工件而在工件表面镀上一层金属的工艺过程；
烤漆：烤漆，即喷漆后进烘房加温干燥的工艺。
钣金相关工艺简介
其他
攻牙：指在工件上加工出内螺纹的工艺过程；
碰焊：又称：“点焊”，是指由碰焊机将工件面对面焊接连接的工艺过程；
铆接：用铆钉将两个或两个以上工件面对面连接在一起的工艺过程，若是沉头铆接，需将工件先进行沉孔；
校形：指对已加工成形出来的工件进行调整的工艺过程。
常用的钣金材料导电、导热、耐蚀性好，光泽度好，塑性加工容易，易于电镀、涂装。
用途极为广泛，包括接插件、散热片等。
铜及铜合金
6耐蚀好，光亮度好，强度高；有一定弹性；昂贵。
用途：弹性好，耐腐蚀等环境。
不锈钢5较轻的金属结材材料；良好的耐蚀性，导电性及导热性。
用途：汽车件、航空航天、家用门窗等。
铝合金（5052）4是一种包含富铝及富锌的多相合金材料。
主要特性：耐蚀性，其能力比SGCC高出很多；耐热性；热传导及热反射性；成型性；焊接性.用途：用在一些要求反射性好的地方，如烤箱内部的反射板。
镀铝锌钢板（SGLD）3浸镀，亮白色，小锌花，很难看出锌花，大锌花很明显的可以看到那种六边形的花块，耐蚀性；上漆性；成形性；点焊性。
用途极为广泛,小家电产品，外观好的地方
热浸镀锌钢板（SGCC）2均匀灰色，耐指纹，主要靠进口，具有很优越的耐蚀性，而且保持了冷轧板的加工性。
用途：家电产品，电脑机壳以及一些
门板与面板。
镀锌钢板（SECC）1性能及应用材料No.
背板的制程
制程简介
第一工程：下料、冲孔、打凸包第二工程：切边，冲孔，打凸包第三工程：打凸包、冲孔
第四工程：向下折弯、压毛边
第五工程：向下折弯、整形
第六工程：冲凸包、攻牙
背板的制程
第一工程：下料、冲孔、打凸包
背板的制程
第二工程：切边，冲孔，打凸包
背板的制程
第三工程：打凸包、翻边
背板的制程
第四工程：向下折弯、压毛边
背板的制程
第五工程：向下折弯、整形
背板的制程
第六工程：冲凸包、攻牙
螺纹止通规
背板的制程 清洗、氧化
背板的制程
检验
尺寸检验
重点尺寸检验，并根据产品开发阶段计算PPK或CPK （PPK>1.33;CPK>1.67)
背板的制程 检验
量具
背板的制程
检验
外观检验
检验项目：划伤、锈迹、脏污等。
依限度样品检测。
背板的制程 包装
Thanks！。