插件贴片湿敏元器件的管理与储存
1 目的為規範對濕度有特殊要求或包裝上有濕敏元件標記的元件進行有效的管理；以提供物料儲存及製造環境的溫濕度管制範圍，以確保溫濕度敏感元器件性能的可靠性。
2 範圍適用於所有對濕敏元件的儲存；適用於PCB及IC(BGA、QFP)等溫濕度敏感元件儲存環境的管制。
3 定義濕敏元件是指對濕度有特殊要求的元件；濕敏識別標籤=MSD；SMT工廠確認防潮區域的溫濕度計顯示環境溫度不能超過20℃～27℃，防潮箱相對濕度不能超過15%。
(PCB專用防潮箱相對濕度>30%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包裝袋，該袋同時要考慮ESD保護功能；HIC：Humidity Indicator Card，即濕度顯示卡。
作用為顯示包裝內的潮濕程度，一般有若干圓圈分別代表相對濕度10%，20%，30%等。
各圓圈內原色為藍色，當某圓圈內由藍色變為紫紅色時，則表明袋內已達到該圓圈對應的相對濕度；當某圓圈內再由紫紅色完全變為粉紅色時，則表明袋內已超過該圓圈對應的相對濕度。
若濕度顯示超過20%，即20%的圓圈同HIC卡顏色完全成了淡紅色，表明生產前需要進行烘烤警告標籤；MSL：Moisure Sensitive Level，即濕度敏感等級，在防潮包裝袋外的標籤上有說明，分為：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八個等級；4 職責4.1倉庫----倉庫區域環境溫濕度的管制，和防潮箱的環境溫濕度管制，溫濕度敏感組件的管制。
4.2 IQC---- IQC驗貨區域的環境溫濕度的管制，溫濕度敏感組件的管制。
4.3製造部----生產區域、物料暫存區域溫濕度敏感元件的管制。
4.4其他部門----維修及有涉及到溫濕度元件的部門要做好溫濕度敏感組件的管制。
4.5 IPQC----稽核各單位對環境溫濕度的管制情況；稽核《濕敏元件控制標籤》的規範使用，對IC/PCB 等濕敏元件的開封、使用過程、烘烤作業、貯存規範進行確認。
5 濕敏元件的識別5.1濕敏元件清單中的所有元件類別；5.2元件不在濕敏元件清單中，但外包裝有濕敏元件標誌的元件也視為濕敏元件。
5.3客戶有要求的濕敏元件。
6 濕敏元件來料檢查6.1品質部檢驗員在來料進行檢驗時，對濕敏元件的包裝要作為一項主要內容檢驗；IQC必須檢查來料真空包裝有無漏氣，有無破損，有無警示標貼，裏面有無放乾燥劑，材料真空包裝有無超過標貼上規定的有效期限。
當發現濕敏元件與以上不符時，應及時通知客戶或供應商。
6.2正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝檢查裏面的元件。
對於指定需要拆開包裝檢查的元件，IQC需要及時檢查完畢，做真空包裝，填寫並貼上防潮元件拆封時間跟蹤卡；倉庫應先發此包裝已拆封料給產線。
6.3在沒有特別指定濕度敏感元件時，IQC根據來料本身的包裝形式和警告標籤內容判斷是否為濕度敏感元件；當來料本身為真空包裝或已標注有濕度敏感等級時，該元件則必須視為濕度敏感元件執行相應控制要求。
7 倉庫對濕度敏感元件的控制：7.1收貨中心正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝清點裏面的元件。
不得拆除原真空包裝外面硬紙盒，以防真空包漏氣。
7.2 當來料為散數，或其他有必要拆包清點時，收貨中心應在清點立即對該料進行真空包裝，並加貼跟蹤卡，製造時優先使用。
7.3 對待定的濕敏物料,收貨中心應及時通知採購、客戶儘快處理,對不能及時處理的待定料應承轉移至有濕度受控區域存貯。
7.4 當材料進入到合格品倉庫時, 倉庫物料員負責檢查所有濕敏元件的包裝情況。
倉庫對接收到的合格物料，如果是真空包裝材料，不用拆開包裝清點數量；必須貯存在有濕度受控的區域。
7.5 倉管員對接收到的真空包裝材料必須確認其真空包裝狀況有無破損、漏氣，如有真空包裝袋破損或非真空包裝時,需將相應的物料放置在乾燥箱中(濕度≦15%RH),在發料前根據生產計畫的排產情況,將物料按規定的要求在生產前進行烘烤後發到產線。
7.6 如果需要發放散數，則應在包裝袋或料上填寫並貼上防潮元件拆封時間跟蹤卡。
7.7 產線退回不良或其他不良濕敏元件，應做好真空包裝後退入RTV庫，RTV庫區為有濕度受控的區域。
8 製造部對濕度敏感元件的控制：8.1 SMT二級庫收到真空包裝物料後，應檢查真空包裝狀況是否有漏氣、破損，如果有不良情況，退回總倉處理，若正常則貼上防潮元件拆封時間跟蹤卡，準備使用。
8.2 二級庫倉管員只能在發料上線前10分鐘拆開包裝，拆包裝時應注意保證警示標貼正常，完整，打開包裝後應首先檢查濕度卡指示狀況，當濕度卡30%處的圓圈為蘭色表示正常,否則材料不可以使用。
8.3 在生產過程中出現生產中斷停產時間在5小時以上，濕度敏感元件必須回庫進行乾燥存放；若元件拆封在常溫下12小時未使用完時，需進行乾燥RH10%存放12H後方可再次使用(或進行120度2H&60度4H的烘烤)。
8.4 IPQC確認稽查上線濕敏元件的跟蹤卡是否按要求進行填寫，填寫內容是否與實際操作相符，對不按要求操作的行為及時糾正，在停線時稽查產線作業員是否及時把濕敏元件退入倉庫防潮櫃。
9 濕度敏感元件包裝拆開後的處理：9.1濕度敏感元件在生產使用中暴露時間的規定應根據表中不同濕度敏感等級對應的拆封後存放條件和標準來執行；如果來料警示標貼上已有規定且要求比表中的規定更為嚴格，則依據警示標貼上所規定的條件執行。
9.2對於濕度敏感等級為2a-5a的元件，若需拆開原包裝取用部分元件時，剩餘元件必須立即採取乾燥箱存放方式進行存放，並貼上防潮元件拆封時間跟蹤卡；打開包裝的元件，應根據濕度敏感等級對應規定的時間內貼在PCB板上完成焊接，如打開包裝的元件累計暴露時間超規定時間(附表 3)未使用，需對元件進行烘烤才能使用。
烘烤依據的標準如(附件 1)要求。
元件累計暴露時間超過規定時間後的烘烤條件參照下本文 10(在烘焙後暴露時間從“0”開始計算)。
9.3不良真空包裝材料的處理規定：首先檢查包裝內的濕度卡，如果濕度卡30%處保持藍色，則僅檢查原包裝是否有破損，如無破損，則放回濕度卡和乾燥劑後,重新真空包裝儲存或按要求將物料進行乾燥儲存,如果濕度卡20%處已變為紫紅色，則必須將此物料進行烘乾處理，然後才能進行真空包裝或按要求將物進行乾燥儲存。
烘烤條件根據警示標貼上所要求的條件或客戶要求進行。
對已拆封過但無原包裝的物料，則應全部作為已受潮材料按要求先做烘乾處理，再重新真空包裝或按要求將物料進行乾燥儲存，乾燥儲存過程不可超過要求標準。
9.4對於2a-5a 等級濕度極度敏感元件，從進料到生產線的每一環節，如果發生開封就必須貼時間控制標籤每次發生開封、烘乾、封裝，都必須準確將時間記錄在管制卡的標籤上。
9.5 對拆封IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)等溫濕度敏感性元件重新儲存時，需放入防潮箱中儲存，在進出防潮箱時必須在《溫濕度敏感元件管制卡》上記錄清楚進出日期、時間。
9.6 IC(BGA、QFP)等濕敏元件(含燒錄/非燒錄程式,散料/拋料等MSD元件),暴露在空氣中超過其規定時間,(依據真空包裝袋上所標示的Level等級, Level等級比對參見表 3,若客戶有特殊要求,則按客戶要求執行),在上線前依溫濕度敏感元件對照表條件放入烘烤箱烘烤,同時在管制卡上做好記錄；IC元器件在取出烤箱2小時後才可上線生產；拆封後的濕敏元件在常溫下24小時內未使用完，則需對該元件進行乾燥保存。
烘烤箱取出時須填寫《溫濕度敏感組件管製表》填寫拆封日期、時間及拆封後使用有效時間，如果不急用，必須真空封裝或存放於防潮箱內(對於IC的烘烤時間與烘烤溫度若客戶有特殊要求則按客戶要求執行)。
9.7 MSD IC存放在防潮箱內保存期也會降低, Level 2a和Level 3存放時間<=該組件的保存期,如屬Level 4的BGA在防潮箱的存放時間不能超過5天，其他類IC一般為不超過Level 3的車間存貯壽命，其他元件存放時間可不限定，但不能超過該元件的保存期，若超過其規定存放時間需要烘烤使用，具體參照IC 烘烤作業辦法。
9.8散料不使用時可密封回防潮袋中,需按附表1 烘烤後再密封回防潮袋中。
9.9領料方式：散料須用使用防靜電袋包裝，並針對濕敏類元件採取使用乾燥箱的形式進行存放，且散料須先用。
9.10此溫濕度管制作業辦法從Level 2a及Level 2a以上元件列入管制,當新領用濕敏元件無論真空包裝與否,如果包裝中Humidity indicator標示5%，變粉紅色則必須更換乾燥劑；標示20%變粉紅色則須將濕敏組件烘烤。
9.11品管IPQC稽核時,如果發現有異常,則以制程異常聯絡單的形式提出知會各相關單位採取改進措施。
10 濕敏元件的烘烤處理10.1 IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)的烘烤要求a 真空包裝完善，濕度卡顯示正常，自生產日期開始超過12個月的元件需進行烘烤；濕敏元件烘烤的溫度、時間、使用要求濕敏等級等，首先以“來料包裝說明”的要求與客戶要求為准，如來料包裝及客戶均無說明則以本文為准。
b 耐高溫包材的濕敏元件，設定烘烤溫度為120℃,烘烤時間為12H(特殊情況可視受潮程度適當延長烘烤時間)c 不耐高溫包材的濕敏元件,設定烘烤溫度為50℃，烘烤時間為36H(特殊情況可視其受潮程度適當延長烘烤時間)d 濕敏元件烘烤時一定要按要求填寫《烘烤記錄單》10.2 PCB烘烤要求a 真空包裝完善，濕度卡顯示正常自生產日期開始OSP工藝PCB超過3個月、沉金工藝PCB超過6個月的PCB需進行烘烤；b 烘烤條件首先參照PCB包裝要求或客戶要求，如兩都均無的情況下，按以下進行烘烤作業：c 是OSP工藝的PCB且封裝和濕度卡顯示正常，生產日期未超過3個月則可直接使用，否則需在120℃條件下烘烤3~6小時，d． PCB來料是沉金板，真空封裝和濕度卡顯示都在正常範圍內，且生產日期未超過6個月可直接上線使用，否則需在120℃條件下烘烤3~6小時。
e 烘烤PCB時必須按要求填寫《烘烤記錄表》。
f 烘烤後的濕敏元件與PCB在常溫下不可超過12H，未使用或未使用完在常溫下未超過12H的濕敏元件或PCB必須用真空包裝封好或放入乾燥箱內存放，且乾燥箱濕度需＜30%RH。
附表1、高溫烘烤表附表2：濕度指示卡樣板30%若變粉紅色，請將零件烘烤後再使用；若變粉紅色，請將零件烘烤後再使用；若變粉紅色，請更換乾燥劑；20%&10%若圓圈已變色，請丟失避免與金屬接觸附表3、各等級元件的貯存環境、包裝和拆封後存放條件及最大時間的要求附表4、濕敏元件控制標籤。
湿度敏感元器件管理规范
湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。
2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。
2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。
3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。
3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。
4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
插件贴片湿敏元器件管理与储存程序
插件贴片湿敏元器件管理与储存程序1 目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏组件标记的组件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2 范围适用于所有对湿敏组件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。
3 定义湿敏组件是指对湿度有特殊要求的组件；湿敏识别标签=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>30%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示适配器。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4 职责4.1仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
4.2 IQC---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
4.3制造部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
4.4其他部门----维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
4.5 IPQC----稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏组件控制卷标》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
湿敏零件存放管制规定
湿敏零件存放管制规定1. 目的：为确保SMT操作人员及物料房人员对湿敏零件存放时符合该零件之保存方式，以维持产品之良率,制定此规定。
2. 范围：适用本公司SMT生产线真空包装之湿敏零件(包括BGA,IC等真空包装零件)。
3. 职责：3．1工程部: 制定湿敏零件存放管制规定.3．2生产部: 依湿敏零件存放管制办法内容实施.3．3品质部：按照规定要求监督生产人员是否依照执行，检查物料的使用是否按规定正确执行。
4. 定义：无5. 内容：Array5．1流程：5．2写湿敏零件拆封标签。
5．3 烘烤规定确认:拆封之湿敏零件依据5-4-1项使用规范时间内使用,如超过使用规范时间则进入4-6项烘烤作业规定内容进行烘烤后再上线使用。
5．4存放时间之J-STD-020标准如下表。
5．4．1为了降低湿敏零件之库存和保证湿敏零件之品质，特规定厂内使用之湿敏零件都加严降一级使用(即缩短开封后使用时数), 厂内控制使用之相应LEVEL期限标准与J-STD-020之标准对照如下表：(填写零件允许暴露时间及使用标准)5．4．2开封前期内附之湿度试纸若已经变色(超过包装所示之范围，或是开封后已经超过其存放等级之时限，均需依照规定加以烘烤再使用。
5．4．3真空包装袋上会有一般遵照J-STD-020标准之标示，其上会标示其等级。
5．5开箱标示：5．5．1对于湿敏组件TRAY盘包装或卷装在发料时须在真空包装袋上贴上湿敏零件拆封标签。
5．5．2多功能机操机员在拆封时需填写拆封时间,对机台内已拆封之湿敏零件，查其是否达到须烘烤时间，如达到则应按烘烤标准予以烘烤。
注意上Tray盘料时机台外同样零件最多只能拆封放置一盒。
5．6烘烤作业规定：5．6．1 当发现零件上所标示之时间已超过使用期限时，需依照规定加以烘烤再使用。
5．6．2 烘烤作业交由SMT物料员依照以下标准进行管制。
5．6．3 烘烤条件：5．6．3．1BGA零件：当使用TRAY盘时温度设定为120（+5/-0）℃，烘烤时间：按包装所附之烘烤条件（时间）执行之。
湿敏元件管理规定
无
5.表单
无
3.1.2 凡是开封过的SMD件，尽量优先安排上线。
3.1.3湿敏元件储存环境要求，室温低于30℃，相对湿度小于75%。
3.2 生产使用
3.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，QFP、BGA尽量控制于12小时用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小时内完成。
3.2.2 对于开封未用完的SMD件，重新装回袋内，放入干燥剂，用抽真空机抽真空后密封口。
2、适用范围：
适用于所有湿敏元件的储存及使用。
3、内容：
3.1 检验及储存
3.1.1 所有湿敏元件在出厂时已被密封了防潮湿的包装，任何人都不能随意打开，仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型号及数量。必须打开包装时，应尽量减少开封的数量，检查后及时把SMD件放回原包装，再用真空机抽真空后密封口。
3.3.1 开封时发现指示卡的湿度为30%以上要进行高温烘干。烘箱温度：125℃±5℃烘干时间5~48小时，具体的温度与时间因不同厂商略有差异，参照厂商的烘干说明。
3.3.2QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种，耐高温的有Tmax=135、150或180℃几种可直接放进烘烤，不耐高温的料盘，不能直接放入烘箱烘烤。
3.2.3 使用SMD件时，先检查湿度指示卡的湿度值，湿度值达30%或以上的要进行烘烤，公司使用SMD件配备湿度显示卡一般为六圈式的，湿度分别为10%、20%、30%、40%、50%、60%。读法：如20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示为蓝色，则蓝色与粉红色之间淡紫色旁的30%，即为湿度值。
3.3除湿烘干
湿敏元件管理规定
版本
更改类型
生效日期
更改内容
会签部门：
品质：工程：
潮湿敏感器件IC取用、储存规范N
潮湿敏感器件IC 取用、储存规范1、目的规范潮湿敏感器件的管理、储存，在线取用、储存、烘焙和失效处理 ，避免潮湿敏感器件装焊、过回流焊时因器件体内潮气膨胀造成器件损坏。
2、适用范围适用于生产现场、仓储、相关外协厂存储、使用的 2 级（含2 级）以上潮湿敏感器件的管理。
3、引用标准IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow SensitiveSurface Mount DevicesIPC/JEDEC J-STD-020B Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid StateSurface Mount Devices4、名词解释4.1 Floor Life(地板寿命)：是指从干燥环境（如原封装袋）中取出至过回流焊，允许裸露于空气中的最长时间。
若超过这个时间，必须进行烘焙处理后才能使用。
4.2 Shelf Life(货架寿命)：是指在防潮包装袋中潮湿敏感器件可以存放的时间，若超过这个时间，必须进行重新干包装（DRY PACKING ）处理。
4.3 MBB(防潮包装袋)：Moisture Barrier Bag，该包装袋同时要满足ESD 防护要求；图一 潮湿指示卡4.4 HIC(潮湿指示卡)：Humidity Indicator Card， 放置在防潮包装袋内用来指示包装袋内湿度的卡片，需要满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II 标准的要求。
见图一所示。
4.5 MSID(潮湿敏感鉴定标签): Moisture Sensitive Identification ，用来表示包装内物料为潮湿敏感器件的一种标签。
见图二所示。
图二 潮湿敏感鉴定标电子文件名：0058006G签4.6 MS Caution (潮湿敏感警告标签)：Moisture Sensitive Warning Label，即防潮包装袋外的含MSID符号、芯片的潮湿敏感等级、密封存储条件、拆封后存放最长时间、受潮后烘烤条件以及包装袋本身密封日期的标签 。
潮湿敏感器件的存储和使用
编制 Editor：
批准 Approver：
实施日期 Date：
潮湿敏感器件的存储和使用 Storage and using of MSD
工作指导
编号： WI-712-01-12
版本：A
表 4-1 列出了不同元件的烘干要求（从 J-STD-033）
元件本体厚度
潮湿度级别 2a 3
Bake@125°C 3hours 7hours 7hours 7hours 10hours 16hours 17hours 20hours 25hours 40hours 48hours 48hours 48hours 48hours 48hours
版本：A
6.3.4 如果干燥条件满足表 4-1 的要求,用防潮包装袋装好干燥的元件,放入新进的干燥剂和湿度指示卡,并用 真空封口机封好存放于车间环境,也可放入干燥柜， 贴上潮湿敏感元件跟踪标签并设定为原始车间寿命. 6.3.5 如果烘烤条件未满足表 8-1 的要求,则由工艺工程师决定烘烤条件,并根据实际烘烤时间来折算车间寿 命。 6.3.6 使用热风枪返修,如果不能确定 MSD 的车间寿命是否过期,返修前应干燥,然后这个 MSD 元件才可以重新 使用。 不可以用热风枪直接返修。 根据表 4-1 和 4-3 没有烘烤的印刷电路板,拆下地 MSD 元件不能再用。 6.3.7 贴片机内拾出的散料,人工分类后,有 MSD 要求的器件按照表 4-1 和 4-3 进行烘干,贴上潮湿敏感元件跟 踪标签,放入干燥柜保存（用于维修） 。 7 附件 附件 1：MSD 跟踪标签
5.
职责与权限
物流部负责湿敏材料在仓库的控制。 生产部 SMT 负责湿敏材料在生产线的控制。 质量部负责对干燥柜的湿度检测仪进行年度校验。
潮敏元器件存储及使用
潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范1范围无2规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。
序号编号名称1HH3C-0056-2006 元器件存储及使用规范2HH3C-0057-2006 PCB存储及使用规范31正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。
适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。
二、术语定义SMD：表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
项目描述说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装ICMSOP××微型小外形封装ICSSOP××缩小型小外形封装ICTSOP××薄型小外形封装ICTSSOP××薄型细间距小外形封装ICTVSOP××薄型超细间距小外形封装ICPQFP××塑封四面引出扁平封装IC（P）BGA ××球栅阵列封装ICPLCC××塑封芯片载体封装IC表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
湿度敏感元器件生产储存管理规范 修改
TCL 移动通信有限公司 范MSD storage and productionmanagement criterion生效日期特别提示： especial register:1)对于6级，元件使用之前必须经过烘烤，并且在生产时必须在PCB 上标贴上潮湿敏感标贴规定回流时间，并在限定时间内回流。
2)PCB 的湿度等级除非供应有特殊要求,否则按3等级处理. 4.3 湿度敏感符号及标示the MSD mark等级class代号code 温度temperature 湿度humidity 车间保管寿命life1 ≤ 30℃ 85%RH 无限2 ≤ 30℃ 60%RH 1年 2a ≤ 30℃ 60%RH 672小时3 ≤ 30℃ 60%RH 168小时4 ≤ 30℃ 60%RH 72小时5 ≤ 30℃ 60%RH 48小时 5a ≤ 30℃ 60%RH 24小时 6≤30℃60%RH见label更改标记 更改原因更改者更改日期审核者 审核日期Ⅰ Ⅱ ⅢTCL移动通信有限公司范MSD storage and production生效日期management criterion5.3.5 生产线转线时湿度敏感物料处理生产线在转线退料时应将温湿度敏感物料与其它物料区分后退回周转仓，物料员在接收到温湿敏感物料后应立即进行真空包装或放入除湿箱内保管。
5.4 湿度敏感物料在车间寿命过期之后或防潮失效后烘焙条件更改标记更改原因更改者更改日期审核者审核日期ⅠⅡⅢⅣTCL移动通信有限公司湿度敏感元器件生产储存管理规范MSD storage and production management criterion版本生效日期C．物料自生产日起超过12个月存取期使用的物料。
D．开封后，超过车间寿命未使用完。
6.6 在生产时生产线在交接班或转线前应将当班造成的散料完成贴片。
否则按5.3.5进行MSD标识与贮存。
7 湿度指示卡的阅读方法7.1湿度指示卡种类六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。
MSD潮湿敏感元件存储
MSD潮湿敏感元件存储湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。
1、MSD涉及的制造工艺MSD只会在采用Convection、Convector/IR、IR、VPR的Bulk Reflow工艺过程受到影响，当然，在通过局部加热来拆除或者焊接器件的工艺过程中--如“热风返工”的工艺中也要严格控制MSD的使用。
其他诸如穿孔插入器件或者Socket固定的器件，以及仅仅通过加热管脚来焊接的工艺（在这种焊接过程中，整个器件吸收的热量相对来讲要小的多）等。
2、MSD存储问题通常，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在干燥的环境里，比如高强干燥箱内。
很多组装人员认为，在器件保存在干燥环境以后，可以停止统计器件的曝露时间。
其实，只有在器件以前就是干燥的情况下，才可以这样做。
事实上，一旦器件曝露相当长一段时间后（一小时以上），所吸收的湿气会停留在器件的封装里面，并慢慢渗透到器件的内部，从而很可能对器件造成破坏。
研究表明，SMD器件从MBB内取出以后，其Floor Life与外部环境状况呈一定的函数关系。
保守的讲，较安全的作法就是严格按照J-STD-020和J-STD-033的标准对器件进行控制。
如果MSD器件以前没有受潮，而且拆封后曝露的时间很短（30分钟以内），曝露环境湿度也没有超过30℃/60%那么用干燥箱或防潮袋对器件继续存储即可。
如果采用干燥袋存储，只要曝露时间不超过30分钟，原来的干燥剂还可以继续使用。
对湿度敏感级别为2～4的MSD，只要曝露时间不超过12小时，则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。
干燥介质可以是足够多的干燥剂，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。
湿度、ESD敏感元件生产储存管理系统作业要求规范
湿度敏感元器件生产储存管理规文件修订記錄5.4 其它部门－－维修与有涉与到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
5.5 IPQC －－－- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《潮濕敏感零件管制卡》的规使用，对IC/PCB等湿敏组件的、使用过程、烘烤作业、贮存规进展确认。
6、湿敏组件的识别6.2.1湿度指示卡种类：6.2.1.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如如下图：图1当所有的黑圈都显示蓝色时，说明元件是枯燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示枯燥剂已变质；当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定要进展烘烤处理。
针对PCB，40％变色的假如生产周期未超过2个月如此不用烘烤，超过2个月需烘烤。
50％变色需烘烤后上线。
6.2.1.2三圈式20%、30%、40%的，如如下图：图2標題濕度敏感元器件生產儲存管理規範文件編號E3-0760 版本 4 当所有的黑圈都显示蓝色时，说明元件是枯燥的，可以放心使用；当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示枯燥剂已变质；当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进展烘烤处理。
6.2.2 湿度指示卡的读法：湿度指示卡根本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。
例如：20%的圈变成粉红色，40% 的圈仍显示蓝色，如此粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。
6.3、湿度、ESD敏感物料种类：湿度、ESD敏感器件主要为PCB、FPC、LED、晶体管附表1：《湿敏元件烘烤表》附表2：《潮濕敏感零件管制卡》附表3：《各等级组件的贮存环境、包装和拆封后存放条件与最大时间的要求》附表4：《湿敏元件包装要求》附表1、湿敏元件烘烤要求表元器件封装厚度潮湿敏感等级烘烤时间〔125-130℃高温器件〕烘烤时间〔55-65℃高温器件〕 (天)≤2 8小时24小时2a 8小时24小时3 8小时24小时4 16小时24小时5 16小时24小时5a 16小时24小时≤2.0mm 2 24小时48小时2a 24小时48小时3 24小时48小时4 32小时48小时5 40小时48小时5a 48小时72小时≤4.0mm 2 48小时48小时2a 48小时72小时3 48小时72小时4 48小时72小时5 48小时72小时5a 48小时72小时附表2、潮濕敏感零件管制卡潮濕敏感零件管制卡料號規格潮敏等級拆封使用限制烘烤條件控製3 168H是否需要烘烤4 72H5 48H 烘烤溫度其他烘烤時間拆封時間包裝時間暴露H 數量標題濕度敏感元器件生產儲存管理規範文件編號E3-0760 版本 4 附表3、各等级组件的贮存环境、包装和拆封后存放条件与最大时间的要求word11 / 11级别 (Level)MSD 材料包装储存标准开包至过炉曝露时间仓库开包至封口曝露时间 温度标准相对湿度标准一级品( Level-1) 无时间限制≦4小时 10℃- 30℃ 10%--60% RH 二级品( Level-2) 1年≦4小时 10℃- 30℃ 10%--60% RH 二A 级品( Level-2a) 4周≦4小时 10℃- 30℃ 10%--60% RH 三级品( Level-3) 168小时≦4小时 10℃- 30℃ 10%--60% RH 四级品( Level-4) 72小时≦4小时 10℃- 30℃ 10%--60% RH 五级品( Level-5) 48小时≦4小时 10℃- 30℃ 10%--60% RH 五A 级品( Level-5a) 24小时≦4小时 10℃- 30℃ 10%--60% RH 六级品( Level-6) 看来料标示≦4小时10℃- 30℃ 10%--60% RH附表4、湿敏元件包装要求：。