绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题
ad设计pcb的心得体会
ad设计pcb的心得体会AD 设计 PCB 的心得体会在电子设计的领域中，AD（Altium Designer）作为一款功能强大的PCB（印制电路板）设计软件，为工程师们提供了丰富的工具和便捷的操作环境。
通过一段时间对 AD 软件的使用，我积累了不少关于PCB 设计的心得体会。
在刚开始接触 PCB 设计时，感觉就像是进入了一个全新的世界。
面对众多的功能按钮和复杂的参数设置，难免会感到有些迷茫和不知所措。
但随着不断地学习和实践，逐渐掌握了一些基本的操作和设计原则。
首先，原理图的设计是 PCB 设计的基础。
在绘制原理图时，必须清晰地理解电路的工作原理，准确地选择元件并合理地进行连接。
每一个元件的符号、引脚定义都需要仔细核对，以免在后续的 PCB 布局布线中出现错误。
同时，为了提高原理图的可读性，需要对其进行合理的布局和标注。
清晰的原理图不仅有助于自己后续的设计工作，也方便与他人进行交流和协作。
在进行 PCB 布局时，需要充分考虑元件的摆放位置。
对于一些发热较大的元件，要预留足够的散热空间；对于高频信号线路，要尽量减少其长度和避免与其他线路交叉，以减少信号干扰。
此外，还需要考虑元件之间的电气连接关系，尽量使布线简洁、顺畅。
在布局过程中，要不断地调整和优化元件的位置，以达到最佳的布局效果。
布线是 PCB 设计中最为关键的环节之一。
合理的布线不仅能够保证电路的性能，还能提高 PCB 的可靠性。
在布线时，要遵循一些基本的规则，比如电源线和地线要尽量加粗，以降低电阻和提高电流承载能力；信号线要避免形成环路，以减少电磁干扰。
同时，要根据电路的特点和要求，选择合适的布线层和布线策略。
对于高速电路，还需要进行阻抗匹配和信号完整性分析，以确保信号的传输质量。
在 PCB 设计中，过孔的使用也需要谨慎。
过孔会带来寄生电容和寄生电感，影响电路的性能。
因此，在不必要的情况下，应尽量减少过孔的使用。
而在必须使用过孔时，要选择合适的过孔尺寸和类型，并合理地布置过孔的位置。
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的一部分，它是将电子元器件连接在一起的重要组成部分。
在设计PCB 时，需要遵循一定的流程并注意一些关键点。
1. 硬件需求分析：了解电路板的主要功能和应用场景，确定所需的电路板规格和性能要求。
2. 电路图设计：根据硬件需求分析，绘制电路原理图。
确保元器件的正确连接和合适的布局，避免信号冲突和干扰。
3. 元器件选型：根据电路图，选择合适的元器件。
考虑元器件的性能、尺寸、价格和供货情况等因素。
4. PCB 布局设计：根据电路图，在 PCB 上布置元器件的位置。
重要原则是尽量缩短信号线的长度，减少信号损耗和干扰。
5. PCB 绘制：使用 PCB 设计软件，根据布局设计绘制 PCB。
确保电路板布线合理、电流通畅，避免出现短路和开路现象。
6. 网络板连接：布局完成后，将每个元器件用导线连接起来，形成电路。
布线应遵循信号和电源线与地线的分离原则，减少干扰。
7. 电源设计：设计合适的电源电路，提供稳定的电源给电路板中的元器件。
避免电源噪声和浪涌，保证电路的正常工作。
8. 差分对布局：对于高速信号线，应使用差分对布局。
差分对布局能够减少信号的串扰和干扰，提高信号的传输质量。
9. 地线布局：设计合理的地线布局，减少地线回流干扰。
地线应尽量宽厚，减小地线电阻，降低信号的共模干扰。
10. 线宽和间距：根据电流、阻抗和信号速度等需求，确定线宽和间距。
合适的线宽和间距能够减小线路电阻和电容，提高信号传输能力。
11. 焊盘和引脚设计：为每个元器件设计合适的焊盘，以确保元器件的稳定焊接，并保证充分接触。
注意引脚的数量、间距和尺寸。
12. 引脚交叉和走线规划：在合适的位置设计引脚交叉和走线规划，避免引脚交叉和走线冲突，减少电路板的复杂性。
13. DRC 检查：在设计完成后，进行设计规则检查（Design Rule Check）。
检查是否有连线问题、信号冲突、孔径大小等错误。
pcb制作心得体会
pcb制作心得体会【篇一：pcb制板心得体会】pcb制板心得体会在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过altium designer 画图软件（dxp.exe）自己动手：画原理图（电子彩灯、单片机最小系统）——导入pcb——制版，在学习制板的过程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：（1）为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。
（2）在原理图中给组件取名字时，a、b、c、d不能作为区分的标准。
如：给四个焊盘取名jp1a、jp1b、jp1c、jp1d，结果在生成pcb时只有一个焊盘，如果把名字改为jp1a、jp2b、jp3c、jp4d、在pcb中就有四个焊盘。
（3）在pcb中手动布线时，如果两个端点怎么也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。
（4）自己画pcb封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的组件。
一定要与实际的组件相一致，特别是周边的黄线，是3d图的丝印层，即最终给组件留的空间。
如：二极管、电解电容。
5）手动布线更加灵活，通过 design-----rules，弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。
（6） pcb自动布线时，先进行设置：线间距12mil 电源、地线宽度30mil 其他线宽 16mil。
（7） pcb图中如果组件变为警告色“绿色”，有（可能是组件之间靠得太近了，也有可能是封装不对，如：power的两个焊盘10、11。
如果内孔直径为110mil，则这两个焊盘变为绿色，只要把内孔直径改为100 mil，则正常了。
（8）将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。
（9）在原理图中，双击组件，不仅可以看到此组件的封装，还可以修改原件的封装，当然前提是封装已经存在。
（10）在画封装图时，最好不要在封装图上写标注，否则，此标注将和封装连为一个整体，布线时，线不能通过此标注，给布线带来了麻烦，其实在中可以对组件标注。
PCBQE常见问题分析
PCBQE常见问题分析引言在电子产品的制造过程中，PCBQE〔Printed Circuit Board Quality Engineering，印刷电路板质量工程〕起着关键的作用。
然而，由于复杂的制造流程和各种因素的影响，PCBQE常常面临一系列问题。
本文将分析PCBQE中常见的问题，并提供解决方案。
问题一：PCB板短路PCB板短路是一种常见且严重的问题，在制造过程中经常出现。
导致短路的原因可以包括焊接错误、导线之间的不正确引线、回流焊接不合格等。
短路问题会导致电路不工作，甚至会损坏电子元件。
解决此问题的关键在于提高工人的焊接质量和优化工艺流程。
在焊接过程中，应严格按照工艺规程执行，使用适宜的焊接设备，检查焊接质量以确保不存在短路情况。
问题二：PCB电子元件损坏在制造过程中，PCB电子元件损坏也是一个常见的问题。
这可能是由于元件安装不牢固、过度加热导致元件损坏等原因引起的。
为了解决这个问题，首先需要进行适宜的元件安装。
确保元件与PCB板的焊接牢固，防止因运输或振动而松动。
此外，注意控制加热温度，防止过度加热导致元件损坏。
问题三：PCB板印刷质量低PCB板的印刷质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。
常见的问题包括印刷不良、图案细节不清晰等。
印刷质量低的原因可以是印刷机器的问题，也可以是操作人员的技术不熟练所致。
为了提高印刷质量，需要优化印刷机器的设置，确保印刷机器的精度和稳定性。
另外，培训操作人员，提高其技术水平，能够正确操作印刷机器，并及时检查印刷质量，及时纠正问题。
问题四：PCB板返修率高高返修率是PCBQE中常见的问题之一。
返修率高可能是由于工人操作不当、工艺流程不完善或者质量控制不到位等原因引起的。
要减少返修率，首先需要培训操作人员，提高其技术水平，确保工艺操作的准确性。
其次，要优化工艺流程，确保每一道工序都能得到严格控制和监督。
另外，建立完善的质量控制体系，及时发现和纠正问题以减少返修率。
PADS 原理图PCB常见错误及DRC报告网络问题
PADS 原理图/PCB常见错误及DRC报告网络问题1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误：（1）网络载入时报告NODE没有找到：a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。
如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
（2）打印时总是不能打印到一页纸上：a. 创建pcb库时没有在原点；b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。
选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
（3）DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。
如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
原理图的绘制和PCB设计的实训报告
Protel 99SE实训汇报一、实训地点：思行楼312教室二、实训时间：—学期第十六七周三、实训指导老师：张丽霞何涛四、实训目旳：掌握PROTEL软件旳基本运用，能用它绘制原理图和制作PCB板五、实训内容概要：绘制手表电池充电器电路原理图、绘制点阵显示电路原理图、绘制基本放大电路原理图及其PCB 板旳设计、绘制数据采集电路原理图、绘制信号放大电路原理图及其PCB板、原理图库和PCB封装库旳设计、层次原理图旳设计（信号发生电路原理图及其PCB板旳设计）六、实训内容详要1．绘制手表电池充电器电路原理图和点阵显示电路原理图1）．①、手表电池充电器电路原理图②点阵显示电路原理图2).内容及规定熟悉PROTEL旳构成和特点、安装与认证、界面；练习工作面板旳操作与控制、项目管理和编辑；熟悉原理图编辑环境，练习图纸参数设置。
3).环节①．首先新建立一种工作空间，在次工作空间里建立一种以“熟悉工作环境“为名称旳工作项目，然后在此项目下建立两个原理图文献，分别为“绘制手表电池充电器电路原理图和点阵显示电路原理图”②．打开已建立旳原理图文献，在此基础上进行原理图旳绘制。
③．在原理图库中找到需要旳元器件合理旳放置在图纸中并对其参数设置。
④．对已步好局旳元器件进行连接。
⑤．检查划好旳原理图，看与否有错误。
4）．操作过程中碰到旳难点初次接触到PROTEL软件，操作起来难免会碰到诸多困难，不过这也是此学习任务旳目旳—熟悉PROREL旳工作环境及基本操作。
操作过程中碰到旳重要问题就是找我们需要旳元器件，很难找到，不过通过自己旳一翻揣摩之后懂得，只要记住所要元器件旳名称，问题也就处理了。
2．绘制基本放大电路原理图及其PCB板旳设计1）．基本放大电路原理图2).内容及规定原理图设计旳基本知识；原理图图纸设置；放置元件及元件属性设置；放置导线及导线属性设置；窗口操作及对象编辑旳措施。
3).环节①．创立原理图文献在绘制原理图前，需要在集成工作环境中创立原理图设计文献，以便绘制原理图。
在PCB设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件封装(共70张PPT)
3、电容 CAPACITORS
通常分为电解电容和无极性电容两种 封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种
4、双列直插封装DIP
5、双列小贴片封装SOP
6、引脚栅格阵列封装PGA
7、错列引脚栅格阵列封装SPGA
8、无引出脚芯片封装LCC
9、方形贴片封装QUAD
10、球形栅格阵列封装BGA
焊盘间距 单位为英寸元件名来自同一个元件名可以对应不同
的元件封装，选
用哪个，完全取
决于实际元件的
外形尺寸
电解电容
元件名
原理图元件库中 的元件符号
斜杠前的数字标示焊盘之间的
间距，后面数字标示电容外 直径
元件封装放置工具
View/Toolbars/Placement Tools
放置焊盘
放置过孔
画线
放置文本 说明
焊盘在TopLayer
5）元件封装的轮廓绘制
执行菜单Place / Track放置连线 执行Place / Arc放置圆弧
在TopOverlay上 绘制
6） 修改封装名称
更改元件封 装的名称
7）距离测量
Reports / Measure Distance
8）设置引脚1为参考点 Edit / Set Reference / Pin1
于同一个元件，经常有不同的封装形式，元件 封装的主要参数是形状尺寸，只有尺寸正确的 元件才能安装并焊接在电路板上。
元件封装图结构：
一般元件的封装图结构包含元件外形、焊盘 和元件属性三部分组成。
元件图形：是元件的几何图形，不具备电气性质。
焊盘：是元件的引脚，焊盘上的号码就是管脚号码。
元件属性：用于设置元件的位置、层次、标号和注释
Cadence常见问题总结
Cadence常见问题总结Cadence常见问题总结一、封装库路径设置Setup →user preferences Editor →Paths →library →Padpath/psmpath设置到库所在位置二、创建焊盘放置pad时报错：cannot be placed outside the drawing extents原因：操作窗口过小，设置大一些Setup →Design Parameters →Design/extents 将变量设大一些三、原理图和Pcb Layout交互运用设置（按模块摆件）在原理图界面，选中.dsn →Options →Preferences/Miscellaneous勾选Enable Intertool Communication（Orcad和Pcb editor 联系的纽带）选中要摆放的模块，拖到layout界面（在layout界面保持Place Manual功能）五，PCB 设计过程中实时查看layout进度Display →Status六、将两个相同属性的shape合在一起Shape →Merge shape →分别点击两个shape七、Via设置成空心的Setup →Design Parameters →Display/勾选Display plated holes八、实时显示走线的长度Setup →user Preferences →Route/Connect/勾选allegro etch length on九、更新部品封装的pad信息打开layout界面，T ools →Padstack →Modify Design Padstack，右侧options 选择要更改的pad →Edit，修改完之后→File →Updateto Design and Exit十、铺铜的两种方式1、shape →polygon, 右侧options里class选etch，sub-class 选择要铺铜的layer，单击鼠标右键→assign net →点击器件的pin →开始画形状2、先画shape，然后选择shape →select shape or void点击sh ape →鼠标右键assign net →点击器件的pin十一、在allegro里把PCB板整个旋转90度选中Move命令，在Options/Point选择User Pick，在Find里全部勾选，右击选中Temp Group，框选整个板子，右击选中Complete，击一点作为User Pick ，然后Rotate十二、对整个原理图重新编号选中.dsn文件→Tools →Annotate →勾选update entire design、Reset part reference to ？(将部品位号全部恢复到？)选中.dsn文件→T ools →Annotate →勾选Refdes control required在右侧相应位置输入起始位号，则可以按page编号十三、allegro 如何设置route keepin,package keepin1、setup →area →route keepin,package keepin →画框2、edit →z-copy →options →package keepin/route keepin →Contract/offset 0.3->点击outline (outline必须是一个封闭的图形)十四、Z-copy失灵首先检查被操作的对象是不是一个封闭的的图形，如果不是，那么就需要把若干segments合成一个整体，shape →compose shape，右侧active class →Board Geometry/outline,框选图中segments，生成shape之后，进行Z-copy，再删掉shape十五、在地平面上加via选择要添加的via →copy，右侧options可以设置via间距和数量十六、快速切换layer设置打开layout界面，Display →Color/Visbility，打开想要显示的内容，View →Color View Save →设置路径，勾选complete →save，将生成文件放到工程allegro目录下即可应用十七、刚安装完软件，手势需要同时按Ctrl+鼠标右键Setup →user preferences Editor →Ui/input →勾选no_dragup →ok经过该设置，画手势只用右键就行十八、设置快捷键Cadence/SPB_16.6/share/pcb/text/env打开env文件（以写字板方式打开）然后进行编辑十九、在原理图赋予器件封装信息双击原理图上元件，弹出对话框，在footprint处输入对应的封装信息，选中Footprint右击Display →勾选value only →apply二十、生成netlist选中.dsn →T ools →create netlist（net名字过长时，系统会自动Rename）如果生成过程中报错，则检查部品封装信息或者device有没有问题。
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一、绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题（请结合上机验证以加深体会）1、放置元件时，光标在图纸中心，元件却在图纸外，试分析可能的原因。
答：这是由于创建元件库时，没有在元件库图纸中心创建元件。
这样，放置元件时，光标所在处是元件库图纸的中心，而元件却距离此中心非常远。
编辑库文件时，元件应该放在原点附近，尽量把元件的第一个管脚放在原点。
2、负电平输入有效的引脚外观如何设置？答：在设置元件属性栏中的DOT项前打勾选中即可。
答：在原理图或元件库的编辑中，遇到需要在网络标号或管脚名等字符上方画横线时，只要在输入这些名字的每个字母后面再补充输入一个“\”符号，Protel即可自动把“\”转化为前一字母的上画线。
4、为什么导线明明和管脚相连，ERC却报告说缺少连线？答：可能的原因有：(1)该问题可能是由于栅格(Grids)选项设置不当引起。
如果捕捉栅格精度(Snap)取得太高，而可视栅格(Visible)取得较大，可能导致绘制导线（wire）时，在导线端点与管脚间留下难以察觉的间隙。
例如：当Snap取为1，Visible取为10，就容易产生这种问题；(2)另外在编辑库元件、放置元件管脚时，如果把捕捉栅格精度取得太高，同样也会使得该元件在使用中出现此类似问题。
所以，进行库编辑时最好取与原理图编辑相同的栅格精度。
5、ERC报告管脚没有接入信号，试分析可能的原因。
答：可能的原因有：a、创建封装时给管脚定义了I/O属性；b、创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c、创建元件时，管脚方向反向，使得原理图中是“pin name”端与导线相连。
6、网络载入时报告NODE没有找到，试分析可能的原因。
答：可能的原因有：a、原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；b、原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c、原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。
如三极管：sch中pin number为e,b,c而pcb中为1,2,3；d、原理图元件引角数量多余该元件封装引角时，会引起NODE没有找到。
7、创建的工程文件网络表只能部分调入pcb答：生成netlist时没有选择为global。
8、当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.9、打印时总是不能打印到一页纸上：a. 创建pcb库时没有在原点；b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。
选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
10、DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
11、为何网络中的元器件不能完全调入，试分析原因？答：网络中的元器件，在印制版图的库中设有定义。
如三极管，它的三个管脚在原理图中定义为B、C、E。
而在制版设计库中定义成1、2、3。
因为他们对照不上，自然调不进来。
应采取的办法是将印制板设计库中的元器件修改成与原理图中定义的一致就行了。
二、常见问题问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。
(3)零件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定。
设计电路图时，可以在零件属性对话框中的Footprint设置项内指定，也可以在引进网络表时也可以指定零件封装。
问题2：导线、飞线和网络有什么区别？答：(1)导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊点，是印刷电路板最重要的部分，印刷电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。
(2)与导线有关的另外一种线，常称之为飞线也称预拉线。
飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。
(3)飞线与导线是有本质的区别的。
飞线只是一种形式上的连线，它只是形式上表示出各个焊点间的连接关系，没有电气的连接意义。
导线则是根据飞线指示的焊点间连接关系布置的，具有电气连接意义的连接线路。
(4)网络和导线是有所不同的，网络上还包括焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线相连的焊点。
问题3：内层和中间层有什么区别？答：中间层和内层是两个容易混淆的概念。
(1)中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线；(2)内层是指电源层或地线层，该层一般情况下不布线，它是由整片铜膜构成。
问题4：什么是内部网络表和外部网络表，两者有什么区别？答：网络表有外部网络表和内部网络表之分。
(1)外部网络表指引入的网络表，即Sch或者其他原理图设计软件生成的原理图网络表；(2)内部网络表是根据引入的外部网络表，经过修改后，被PCB系统内部用于布线的网络表。
严格的来说，这两种网络表是完全不同的概念，但读者可以不必严格区分。
问题5：网络表管理器有什么作用？答：第一，引入网络表，这种网络表的引入过程实际上是将原理图设计的数据加载到印刷电路板设计系统PCB的过程。
PCB设计系统中数据的所有变化，都可以通过网络宏(Netlist Macro)来完成，系统通过比较、分析网络表文件和PCB系统的内部数据，自动产生网络宏。
第二，可以利用网络表管理器直接在PCB系统中编辑电路板各个组件间的连接关系，形成网络表。
问题6：什么是类，引入类的概念有什么好处？答：所谓类就是指具有相同意义的单元组成的集合。
PCB中类定义是对用户开放的，用户可以自己定义类的意义及类的组成。
PCB中引入类主要有两个作用：(1)便于布线.在电路板布线过程中，有些网络需要作特殊的处理，如一些重要的数据线为了避免电路板上其他组件的干扰，在布线时往往需要加大这些数据线和和其他组件间的安全间距。
可以将这些数据线归成一个类，在设置自动布线安全间距规则时可以将这个类添加到规则中，并且适当加大安全间距，那么自动布线时，这个类中的所有数据线的安全间距都被加大；在电路板布线过程中，电源和接地线往往需要加粗，以确保连接的可靠性，可以将电源和接地线归为一类，在设置自动布线导线宽度（Width Constraint）规则时，可以将这个类添加到规则中，并且适当加大导线宽度，那么自动布线时，这个类中的电源和接地线都会变宽。
(2) 便于管理电路板组件.对于一个大型的电路板，它上面有很多零件封装，还有成千上万条网络，很杂乱，利用类可以很方便的管理电路板。
例如将电路板中的所有输入网络归类，在寻找某个输入网络时，只需在这个输入网络类里查找即可；也可以将电路板中的所有限压电阻归类，在寻找某个限压电阻时，只需在这个限压电阻类里查找即可。
问题7：如何将外加焊点加入到网络中？答：可先将焊点加入到电路板中，然后双击焊点，打开焊点属性设置对话框，在Advaced中的Net项中选择合适的网络，即可完成焊点的放置。
问题8：内层分割有什么用处？答：分割出来的内层可以用来连接一些重要的线路，即可以提高抗干扰能力也可以对重要的电路起保护作用。
问题9：敷铜有什么作用，应该注意些什么？答：敷铜的主要作用是提高电路板的抗干扰能力，如果要对线路进行包导线或补泪滴，那么敷铜应该放在最后进行。
铺銅的原则:铺銅一般应该在安全间距的2倍以上.问题10：补泪滴后再铺铜，有时铺出来的网格会残缺，怎么办？答：那是因为在补泪滴时设置了热隔离带原因，只需要注意安全间距与热隔离带方式。
也可以用修补的办法。
问题11：如何把敷铜区中的分离的小块敷铜除去答：在敷铜时选择＂去除死铜＂问题12：为何网络中的元器件不能完全调入？答：网络中的元器件，在印制版图的库中设有定义。
如三极管，它的三个管脚在原理图中定义为B、C、E。
而在制版设计库中定义成1、2、3。
因为他们对照不上，自然调不进来。
应采取的办法是将印制板设计库中的元器件修改成与原理图中定义的一致就行了。
三、步骤1、使用Protel 99 SE的绘制报警器的电路原理图的基本步骤如下。
（仅做参考）（其中元件N555自己制作）。
参考步骤：（1）新建设计数据库文件：报警器.DDB（2）新建原理图文件：报警器.sch（3）原理图编辑环境的设置；（4）装入所需要的元件库（5）制作元件NE555；（6）放置其它的元件；（7）调整各元件的位置；（8）电路图连线（9）编辑各元件属性；（10）ERC检查、调整和修改；（11）保存2、用Protel 99 SE绘制图报警器电路的印制电路版图的步骤。
（假设其原理图已知）。
参考步骤：方法1：采用手工布局、布线方法。
（1）打开所设计的库文件***.DDB。
（3）新建印制电路版文件***.PCB；（4）装入所需要的元件封装库文件。
（5）规划电路板，定义物理边界和电气边界；（6）设置参数：电路板工作层和工作参数等设置；（7）调入各元件的封装：库中没有对应的封装，自己制作。
（8）手工调整元件布局；（9）手工布线：应当根据自己所设计的系统对抗干扰问题的实际要求不同做相应的考虑。
（10）保存。
方法2：采用自动布局、布线方法。
（1）打开所设计的库文件***.DDB和对应的原理图文件；（2）由电路原理图生成网络表；（3）新建印制电路版文件***.PCB；（4）装入所需要的元件封装库文件；（5）规划电路板，定义物理边界和电气边界；（6）设置参数：电路板工作层和工作参数等设置；（7）装入网络表及元件的封装：库中没有对应的封装，自己制作；（8）元件布局：先自动布局，后手工调整元件布局；（9）自动布线：（a）设置自动布线参数；（b）电路板制作的设计规划设置（c）自动布线；（10）手工调整:应当根据自己所设计的系统对抗干扰问题的实际要求不同做相应的考虑。
（11）保存。