5第五章 晶体生长方法与技术

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晶体生长原理与技术

晶体生长原理与技术

晶体生长原理与技术晶体是一种具有高度有序结构的固体材料,其结构和性质受到其生长过程的影响。

晶体生长是一个复杂的过程,受到多种因素的影响,包括温度、溶液浓度、溶剂选择、晶种质量等等。

本文将从晶体生长的基本原理和常见的生长技术两个方面进行探讨。

晶体生长的基本原理主要包括熔融法、溶液法和气相法。

熔融法是指将晶体原料加热至熔化状态,然后缓慢冷却,使晶体从熔融状态逐渐结晶出来。

溶液法是指将晶体原料溶解在溶剂中,通过控制溶液的温度、浓度和溶剂的选择,使晶体逐渐从溶液中析出。

气相法是指将晶体原料蒸发成气体,然后在一定的条件下使其在固体基底上生长成晶体。

这些方法各有优劣,可以根据具体的情况选择合适的方法进行晶体生长。

在晶体生长技术方面,常见的方法包括悬浮法、自组装法和气相沉积法。

悬浮法是指将晶体原料悬浮在溶液中,通过控制溶液的温度和浓度,使晶体逐渐生长出来。

自组装法是指利用分子自组装的原理,在固体基底上自发形成晶体结构。

气相沉积法是指将晶体原料蒸发成气体,然后在基底上沉积成晶体。

这些方法在不同的领域有着不同的应用,可以根据具体的需求选择合适的方法进行晶体生长。

晶体生长的过程受到多种因素的影响,其中温度是一个重要的因素。

温度的变化会影响晶体生长的速率和晶体的形貌,过高或过低的温度都会对晶体生长产生不利影响。

此外,溶液的浓度和溶剂的选择也会影响晶体的生长过程,合适的浓度和溶剂可以促进晶体的生长,提高晶体的质量。

晶种的质量也是影响晶体生长的重要因素,优质的晶种可以促进晶体的生长,并且对晶体的形貌和性能有着重要的影响。

总之,晶体生长是一个复杂的过程,受到多种因素的影响。

了解晶体生长的基本原理和常见的生长技术,可以帮助我们更好地控制晶体的生长过程,提高晶体的质量和产量。

希望本文对您有所帮助,谢谢阅读!。

晶体生长技术

晶体生长技术

(3)气相生长:气体固体
从气相直接转变为固相的条件是要有足够低的蒸气压。 例子: • 在火山口附近常由火山喷气直接生成硫、碘或氯化钠的晶 体。 • 雪花就是由于水蒸气冷却直接结晶而成的晶体 • 气体凝华:物质从气态直接变成固体 (气体升华:固态气态) • 化学气相沉积(CVD)

2.液固相转变过程
(1)溶液中生长 C1 CO,相变发生,有一定的过饱和度 C1: 一定温度T,压力P,溶质浓度 CO:一定温度T,压力P,饱和溶液浓度 (2)熔体中生长 △T0,相变发生,有一定的过冷度
过冷现象:熔体材料冷却到理论结晶温度以下,并不是立即就形成晶体,材料处在
应该转变的理论温度以下,还保留原来状态,这种现象称为过冷。 过冷度:为了表述材料过冷的程度,将理论转变温度与实际所处在的温度之差称为 过冷度 。 ΔT = Tm - T (Tm理论凝固温度)。
其他的晶体生长技术
晶体薄膜生长方法
• • • • 化学气相沉积法(CVD) 金属有机物气相外延(MOVPE) 分子束外延(MBE) ……
(1)固相生长:固体固体
• 在具有固相转变的材料中进行
石墨金刚石
• 通过热处理或激光照射等手段,将一部 分结构不完整的晶体转变为较为完整的 晶体 微晶硅单晶硅薄膜
(2)液相生长:液体固体
• 溶液中生长 从溶液中结晶 当溶液达到过饱和时,才能析出晶体. 可在低于材料的熔点温度下生长晶体,因此它们特别适 合于制取那些熔点高,蒸汽压大,用熔体法不易生长的晶体和 薄膜; 如GaAs液相外延(LPE-liquid phase epitaxy) • 熔体中生长 从熔体中结晶 当温度低于熔点时,晶体开始析出,也就是 说,只有当熔体过冷却时晶体才能发生。 如水在温度低于零摄氏度时结晶成冰;金属熔体冷却到熔 点以下结晶成金属晶体。 可生长纯度高,体积大,完整性好的单晶体,而且生长 速度快,是制取大直径半导体单晶最主要的方法 我国首台12英寸单晶炉研制成功 (070615),所制备的硅单晶主 要用于集成电路元件和太阳能电池

晶体生长技术

晶体生长技术
对于具有负温度系数或其溶解度温度系数较小的材料,可以使溶液保持恒温,并且不断地从育晶器中移去溶 剂而使晶体生长,采用这种办法结晶的叫蒸发法。很多功能晶体如磷酸二氢钾、β碘酸锂等均由水溶液法生长而 得。
在高温高压下,通过各种碱性或酸性的水溶液使材料溶解而达到过饱和进而析晶的生长晶体方法叫水热生长 法。这个方法主要用来合成水晶,其他晶体如刚玉、方解石、蓝石棉以及很多氧化物单晶都可以用这个方法生成。 水热法生长的关键设备是高压釜,它是由耐高温、高压的钢材制成。它通过自紧式或非自紧式的密封结构使水热 生长保持在200~1000°C的高温及1000~10000大气压的高压下进行。培养晶体所需的原材料放在高压釜内温度 稍高的底部,而籽晶则悬挂在温度稍低的上部。由于高压釜内盛装一定充满度的溶液,更由于溶液上下部分的温 差,下部的饱和溶液通过对流而被带到上部,进而由于温度低而形成过饱和析晶于籽晶上。被析出溶质的溶液又 流向下部高温区而溶解培养料。水热合成就是通过这样的循环往复而生长晶体。
气相外延 材料在气相状况下沉积在单晶基片上,这种生长单晶薄膜的方法叫气相外延法,气相外延有开管 和闭管两种方式,半导体制备中的硅外延和砷化镓外延,多半采用开管外延方式。
液相外延 将用于外延的材料溶解在溶液中,使达到饱和,然后将单晶基片浸泡在这溶液中,再使溶液达到 过饱和,这就导致材料不断地在基片上析出结晶。控制结晶层的厚度得到新的单晶薄膜。这样的工艺过程称为液 相外延。这方法的优点是操作简单,生长温度较低,速率也较快,但在生长过程中很难控制杂质浓度的梯度等。 半导体材料砷化镓的外延层,磁泡材料石榴石薄膜生长,多半用这种方法。
这个方法是指在高温下把晶体原材料溶解于能在较低温熔融的盐溶剂中,形成均匀的饱和溶液,故又称熔盐 法。通过缓慢降温或其他办法,形成过饱和溶液而析出晶体。它类似于一般的溶液生长晶体。对很多高熔点的氧 化物或具有高蒸发气压的材料,都可以用此方法来生长晶体。这方法的优点是生长时所需的温度较低。此外对一 些具有非同成分熔化(包晶反应)或由高温冷却时出现相变的材料,都可以用这方法长好晶体。BaTiO3晶体及 Y3Fe5O12晶体的生长成功,都是此方法的代表性实例,使用此法要注意溶质与助熔剂之间的相平衡问题。

晶体生长技术及条件控制方法

晶体生长技术及条件控制方法

晶体生长技术及条件控制方法晶体生长是一项重要的领域,应用广泛,如化学制品加工、材料研究、药物制备等。

在晶体生长的过程中,技术和条件的控制是关键,它们直接影响着晶体的质量和性能。

本文将探讨晶体生长技术以及条件控制方法,并介绍一些常见的晶体生长方法。

一、晶体生长技术1. 溶液法生长技术溶液法是一种常见的晶体生长技术。

它是通过在溶液中将固态物质溶解,并在适当的条件下形成晶体。

溶液中含有溶质和溶剂,溶质是需要生长的晶体物质,溶剂则是将溶质溶解的介质。

在溶液法生长晶体时,需要控制溶液的pH值、温度、浓度等因素,以及生长容器的形状和材质等。

2. 气相法生长技术气相法是一种将气体中的原子或分子进行反应生成晶体的生长技术。

它通常包括化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)两种方法。

其中,CVD通过在反应装置中引入气体并调节温度、压力等条件,使气体中的原子或分子反应生成晶体。

PVD则是通过蒸发或溅射的方式将材料转化为气体,并在衬底上沉积形成晶体。

二、条件控制方法1. 温度控制温度是晶体生长过程中最重要的条件之一。

温度的控制直接影响晶体的生长速率、晶体形貌以及晶体结构。

适当的温度有利于晶体的纯净度和晶格结构的一致性。

因此,在晶体生长过程中,需要通过加热器、冷却器等装置来控制温度。

2. 浓度控制溶液法生长晶体时,溶液的浓度是一个关键因素。

过高的浓度会导致晶体的成核速率增加,从而影响晶体的生长形貌。

反之,浓度过低则会减缓晶体的生成速率。

因此,需要通过调节溶液中的溶质和溶剂的比例,控制溶液的浓度。

3. 动力学控制动力学控制是指通过控制晶体生长过程中的液相传质和质量传递来调节晶体生长速率和生长形貌。

可以通过改变溶液的搅拌速度、引入外加电场或磁场等方式来实现动力学控制。

4. 组成控制晶体的组成也是影响晶体性能的重要因素。

通过在溶液中调节溶质的浓度和比例,可以控制成核和晶体形貌。

此外,还可以通过改变溶液中的其他添加剂来调控晶体的成分。

晶体生长_精品文档

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过冷度很小,r*很大, ΔG*很大,由统计力
学观点,偏离平均值愈大的能量起伏,出现的几率 愈小;
过冷度很大,r*很小, ΔG*减小,由统计力
学观点,其出现的几率增大。
均匀形核时的形核率可表示为:
I
B1
DI DLM
exp( G ) kT
B1为常数,与r*、σ有关, 对于金属:B1~1033 1/cm3.S。 DL及DLM分为液相在T、TM时的扩散系数, 对于金属, DL/DLM~1。 金属、玻璃、聚合物的I与ΔT的关系如图5.4所示。
晶胚半径达到r*或更大时,可稳定地发展, 成为固相的晶核。
r*为临界晶核半径。

dG 0 dr
则有0=( 4/3 )3πr2(GV ) +8 πrσ =0 VS
4 πr2 GV = - 8 πrσ
r* 2
VS
VS
2
TM VS
GV
H T
图5.3为铜的r*与ΔT的关系。
将r*代入ΔG=(4/3) ( ΔH Δ T/TMVS)πr3 + 4 πr2σ
决定固液界面的结构的基本物理量是熔化熵
§ 5.4 .1 液体中的温度分布
一般液体中的温度有两种分布形式:
(1)正温度梯度 结晶从冷却最快、温度最低的部位(如容器
壁)开始。液体中心有较高的温度。
固液界面处的液体的过冷度随与界面的距离 的增大而降低。
此时,液体内部过热
dT 0 dx
(2)负温度梯度
近似认为凝固时, ΔH、 ΔS与温度无关, 则
ΔGV= ΔH-T ΔS= ΔH-(ΔH/TM)T = ΔH(1-T/TM)= ΔH[(TM-T)/TM] = ΔHΔT/TM
ΔH为凝固潜热,由系统放出,为负值,单 位为J/mol。

化学技术中的晶体生长方法与优化

化学技术中的晶体生长方法与优化

化学技术中的晶体生长方法与优化晶体是由有序排列的原子、离子或分子组成的固体物质,具有特定的晶格结构和晶面形状。

在化学领域中,晶体的制备和生长是一个重要的研究领域。

掌握合适的晶体生长方法和优化技术,可以提高晶体的质量和产率,进而为材料科学、药物研发、能源储存等领域的发展做出贡献。

一、晶体生长方法的分类晶体生长方法可以分为常见的几种,包括溶液培养法、气相培养法、熔融培养法等。

每种方法都有其独特的特点和适用范围。

1. 溶液培养法溶液培养法是最常用的晶体生长方法之一。

通常首先将反应物溶解在溶剂中,形成过饱和溶液,然后通过控制溶剂蒸发速率、温度、pH值等条件来促使晶体的生长。

这种方法适用于几乎所有类型的晶体,可以得到高质量的晶体。

2. 气相培养法气相培养法是通过气相中的反应物来生长晶体。

该方法可以在高温、低压的环境下实现晶体生长,对于高熔点材料的合成特别有效。

气相培养法有助于得到高纯度和大尺寸的晶体,但对实验条件的控制要求较高。

3. 熔融培养法熔融培养法是将反应物加热至熔化状态,然后通过降温使其重新结晶。

这种方法适用于高熔点物质、难溶于溶剂的晶体生长。

熔融培养法可以得到高质量的晶体,但也容易形成杂质和缺陷。

二、晶体生长方法的优化为了得到高质量的晶体,需要对晶体生长方法进行优化,提高晶体的产率和纯度。

1. 控制温度和溶液浓度生长晶体的温度和溶液浓度是影响晶体生长的重要因素。

经过实验和模拟计算,可以确定合适的生长温度和浓度范围,以获得理想的晶体形态和尺寸。

2. 使用掺杂剂和添加剂掺杂剂和添加剂可以调控晶体的生长速率、形态和成分。

通过添加适量的掺杂剂和添加剂,可以改善晶体的生长条件,增加晶体的产率和质量。

3. 优化晶体生长条件除了控制温度和浓度外,还可以优化其他生长条件,如溶液搅拌方式、生长容器形状、生长时间等。

通过综合考虑这些因素,可以找到最适合晶体生长的条件,提高晶体的质量和产率。

三、晶体生长方法在不同领域的应用晶体的生长方法和优化技术在材料科学、药物研发、能源储存等领域具有广泛的应用。

晶体生长方法简介课件

晶体生长方法简介课件

02
晶体生长的热力学条件
熔体中的溶解与析
溶解过程
在高温下,物质被加热并溶解成 液态。在溶解过程中,晶体物质 与其他物质混合,形成均匀的溶
液。
析出过程
当溶液冷却时,溶解的物质开始 以晶体的形式析出。析出的晶体 通常具有与原始溶液中相同的化
学组成和结构。
相平衡条件
在溶解和析出的过程中,需要满 足一定的相平衡条件。这些条件 包括温度、压力和组成,以确保 物质在溶液和晶体之间的转移是
晶体生长的环保与节能问题
节能技术
01
环保材料
02
废弃物处理
03
THANK YOU
05
晶体生长的设备及应用
水平管式炉
结构特点
工作原理 优缺点
立式炉
01
结构特点
02 工作原理
03 优缺点
悬浮炉
结构特点
工作原理
优缺点
连熔炉
结构特点
工作原理
优缺点
应用举例:LED晶体生长
LED晶体生长是晶体生长领域的一个重要应用方向,主要使用水平管式炉、立式炉和连熔炉 等设备。
LED晶体生长要求设备精度高、稳定性好、生产效率高,同时需要严格控制工艺参数,如温 度、时间、气氛等。
LED晶体生长的原料一般为化合物半导体材料,如GaN、InGaN等,这些材料具有宽禁带、 高发光效率等优点,是LED照明、显示等领域的重要基础材料。
06
晶体生长的最新研究进展及挑战
新型晶体生长方法研究
激光诱导晶体生长 化学气相沉积法 外延生长法
晶体生长过程的数值模拟与优化
计算机建模与仿真 量子力学计算 材料基因工程
晶体生方法介件
01

晶体生长方法综述

晶体生长方法综述
如把它看成KNO3溶于水的溶液时,溶剂太少;
如称为水在KNO3中的溶液时不符合习惯的叫法。
通常称该体系为熔体,即KNO3“熔化”在少量的水中。
从熔体中生长晶体是制备大单晶和特定形状的单晶 最常用和最重要的一种方法。电子学、光学等现代 技术应用中所需的单晶材料,大部分是用熔体生长 方法制备的。 如:Si、Ge、GaAs、LiNbO3、Nd:YAG、Al2O3等。 硅单晶年产量约1x108Kg(即1万吨,1997年)
适宜于降温法生长的几种材料
优点: • 晶体可在远低于其熔点的温度下生长。有许多晶体不到熔点 就分解或发生不希望有的晶型转变,有的在熔化时有很高的 蒸汽压(高温下某种组分的挥发将使熔体偏离所需要的成 分)。在低温下使晶体生长的热源和生长容器也较易选择。 • 降低粘度。有些晶体在熔化状态时粘度很大,冷却时不能形 成晶体而成为玻璃。溶液法采用低粘度的溶剂可避免这一问 题。 • 容易长成大块的、均匀性良好的晶体,且有较完整的外形。 • 在多数情况下,可直接观察晶体生长过程,便于对晶体生长 动力学的研究。 缺点:组分多,影响晶体生长的因素比较复杂,生长速度慢, 周期长(一般需要数十天乃至一年以上);对控温精度要求高 (经验表明,为培养高质量的晶体,温度波动一般不易超过百 分之几,甚至是千分之几度。
VO2 V2O3
固-固法生长晶体,主要是依靠在固体材料中的扩散,使 多晶或非晶转变为单晶。由于固体中的扩散速率非常小, 用此法难于得到大块晶体。在晶体生长中采用得不多。
• 晶体生长属于材料科学并为其发展前沿 • 一些高新技术的发展,无一不和晶体材 料密切相关。 目前,材料科学发展面临的重要任务之一,就是实现材 料指定性能的设计。 根据使用的技术要求对材料的组成和结构进行设计或重 新组装,以满足各种新技术的要求,这是材料发展的必 由之路。 由于扫描透射显微镜、扫描隧道显微镜和现代大型电子 计算机技术的发展,使人们可以在直接观察下控制原子 的行为,按需要去排布原子。人们所追求的按指定性能 设计材料的愿望将逐步得到实现。
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第五章 晶体生长方法与技术
晶 体:
单晶: 结晶体内部的微粒在三维 空间呈有规律地、周期性地排 列,或者说晶体的整体在三维 方向上由同一空间格子构成, 整个晶体中质点在空间的排列 为长程有序。
多晶是众多取向晶粒的单晶的 集合。多晶与单晶内部均以点 阵式的周期性结构为其基础, 对同一品种晶体来说,两者本 质相同
金刚石单晶
多晶硅
1
晶体:(从成健角度分为) •离子晶体 (离子键:NaCl)
阳离子和阴离子之间由于静电 作用所形成的化学键.
•原子晶体 (共价键: 金刚石) 原子间通过共享电子所形成的 化学键
2
•分子晶体 (分子间作用力:范德华力 和氢键, 冰)
与电负性大的原子X(氟、氧、氮等)共 价结合的氢,若与电负性大的原子Y(与X 相同的也可以)接近,在X与Y之间以氢为 媒介,生成X‐H…Y形式的键,称为氢键。
•金属晶体 (金属键: 铜) 由自由电子及排列成晶格状的金 属离子之间的静电吸引力组合而成.
3
单晶硅锭
单晶硅片
单晶硅片太阳能电池
4
粉体(固体)
熔体
溶体
气体
晶体原则上可以由固态、液态(熔体或溶液)或 气态生长而得。实际上人工晶体多半由熔体达到一定 的过冷或溶液达到一定的过饱和而得。
晶体生长是用一定的方法和技术,使晶体由液态或 气态结晶成长。
由液态结晶又可以分成熔体生长或溶液生长两大类。
5
5.1‐1 晶体生长:相变的过程
6
7
晶核的形成
• 初级成核:无晶种存在。 均相成核: 在高过饱和度下,自发地生成晶核 的过程,称为初级均相成核; 初级非均相成核:在外来物(如大气中的微尘) 的诱导下生成晶核的过程;
• 二次成核:有晶种存在的成核过程.
• 晶核的形成是一个新相产生的过程,需要消耗一定 的能量才能形成固液界面;
8
临界半径与成核功
• 假定晶核形状为球形,半径为r,则 ΔGv=4/3(πr3 ΔGv);若以σ代表液固界面的表 面张力,则ΔGs= σ ΔA=4 πr2 σ;
• 因此,在恒温、恒压条件下,形成一个半径 为r 的晶核,其总吉布斯自由能的变化为: ΔG=4 πr2(σ+(r/3) ΔGv)
ΔGv—形成单位体积晶体的吉布斯自由能变化
9
临界半径(rc)
• 临界晶核半径是指ΔG为最 大值时的晶核半径;
• r<rc 时, ΔGs占优势,故 ΔG>0,晶核不能自动形成;
• r>rc 时, ΔGv占优势,故 ΔG<0,晶核可以自动形成, 并可以稳定生长;
过饱和度
临界晶体半径
10
晶核的成核速度
定义:单位时间内在单位体积溶液中 生成新核的数目。
是决定结晶产品粒度分布的首要动力 学因素;
成核速度大:导致细小晶体生成 因此,需要避免过量晶核的产生
11
12
液态到固态
13
14
5.1-2 晶体生长模型
• 晶体的层生长和螺旋生长
1.层生长理论 layer growth --W.Kossel—I.N.Stranski二维成核理论
质点优先进入顺序:
2 二面凹角
(1)1 > 2 > 3
1
1
3




一般位置
(2)质点 行列 面网 (3)层层向外
15
2. 螺旋生长理论
晶面上的螺旋纹
16
螺旋位错
F.C.Frank,W.K.Burton等人提出。 位错—凹角—行列—螺旋生长
凹角
Science, 2008, 320, 1060
17
生长速率
多面体
台阶式
分级结构 球粒状 分形状
螺旋式生长 二维形核生长 附着型生长
Crystal growth technology: Hans J. Scheel, Tsuguo Fukuda, Springer. 18
5.2 溶液中晶体生长
1. 溶质、溶剂和溶液 溶质溶入溶剂形成单一均质溶体,为溶液。
通常溶液包括水溶液,有机等溶剂的溶液和 熔盐(高温溶液)。
溶液-熔体?溶解-熔化?
19
2. 溶解度曲线
饱和溶液:与溶质固相处于平衡的溶液称为该平衡状态下该物 质的饱和溶液。
L S (给定温度,压力) 溶解度曲线:一定状态下,饱和溶液浓度为该物质的溶解度。 不同温度下溶解度的连线为该物质的溶解度曲线。
溶液浓度表示法:
体积摩尔浓度(mol):溶质mol数/1L溶液;
重量摩尔浓度(mol):溶质mol数/1000g溶剂中
摩尔分数(x):溶质摩尔数/溶液总摩尔数;
重量百分数:100g溶液中含溶质g数。
20
3. 影响溶解度的因素 浓度、温度
温度对溶解度的影响
d ln dT
x


H RT 2
式中:x溶质的摩尔分数,H固体摩尔溶解热,T为绝对温度, R为气体常数,上式可化为:
log
x


H 2.303R

1 T

1 T0



a T

b
(1)大多数晶体溶解过程是吸热,H为正,温度升高,溶解度增大;反 之,溶解度减小;
(2)一定温度下,低熔点晶体的溶解度高于高熔点晶体的溶解度。
21
4. 相图 饱和曲线(溶解度曲线): 不饱和区(稳定区):
过饱和区(不稳定区): 亚稳过饱和区(晶体生长区):
过溶解度曲线
溶解度曲线(相图)
不稳和亚稳过饱和区:1897年,Ostwald 定义,无晶核存在条件下,能够自发 析出固相的过饱和溶液称为不稳过饱 和溶液;把不能够自发析出固相的过 饱和溶液称为亚稳过饱和溶液。
22
5.晶体生长区 由溶解度曲线可见,稳定区晶体不可能生长;不稳定区 晶体可以生长,但是,不可能获得单一晶体;在亚稳过 饱和区,通过籽晶生长可以获得单晶。
谈过饱和度,必须标明温度
过饱和度:浓度驱动力Δc,Δc=c-c*,其中,c溶液的实际 浓度,c*同一温度下的平衡饱和浓度;
过饱和比:s=c/c* 过冷度: ΔT=T*-T; 温度为T*的过饱和溶液冷却到温度T 时
溶液发生过饱和。
23
6 溶剂的选择和水溶液的结构
溶剂:水,重水,乙醇,苯,四氯化碳….甚至还有复合溶剂。 选择溶剂时应该考虑的问题: (1)对溶质要有足够大的溶解度(一般10%~60%范围); (2)合适的溶剂温度系数,最好有正的溶剂温度系数; (3)有利于晶体生长; (4)纯度和稳定性要高; (5)挥发性小,粘度和毒性小,价格便宜。
24
水中室温下合成超细氢氧化物纳米线
Copper nitrate (Cu(NO3)2)
独立分散的 Cu2+离子
2.0 mM Cu(NO3)2 + 0.8 mM NH2CH2CH2OH 1 day (pH 6.2)
Cu(OH)2纳米线溶液
pH Cu(OH)2
25
Chem. Mater., 18, 1795, 2006
Cd(OH)2 nanostrands 10 ml, 4 mM, Cd(NO3)2
+ 10 ml, 0.8 mM NH2CH2CH2OH
5 min
室温; pH: 8.3
2[Cd37(OH)68(OH2)n+4]6+
1.9 nm 1/6 的 Cd原子带正 电
带正电荷的Cd原子
26
J. Am. Chem. Soc., 126, 7162, 2004.
Zn(OH)2 Nanostrands 10 ml, 4 mM, Zn(NO3)2
+ 10 ml, 2.4 mM NH2CH2CH2OH
(A)
(C) b
a
30 min
室温; pH: 8.3
(B) 126o
50 nm
<002> 2.35 Å
126o
27o
126o
5 nm
a c
1 nm
126o
126o
a c
2.554 nm
Zn (positively charged)
126o
Zn (non‐charged)
O Chem. Common. 2008, 192074.
7. 实现晶体连续生长的原理 为了实现晶体连续生长,溶液浓度必须维持 在晶体生长区,即亚稳过饱和区。
(1)降温法:依靠溶液过冷以获得过饱和。适宜 于溶解度和溶解温度系数大的溶体。
(2)恒温蒸发法:依靠相对提高浓度以获得过饱 和。溶解温度系数较小或负温度系数的溶体, 可以选用该方法。
28
晶体形貌的控制:沿不同方向的晶体生长速率的控制
1、生长速率快的晶面首先消失,保留的面通常是生长速率慢的面 密排面生长速率快(晶格间距小)
MOFs‐HKUST‐1
晶体生长抑制剂:
29
J. Am. Chem. Soc. 2011, 133, 15506‐15513.
CO调制生长的Pt超薄纳米片
With CO
Fm3m
Without CO
独特的表面等离子体增强效应 Nature Nanotechnology 2011, 6, 28‐32.
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8. 溶液法生长晶体的优点 可以在较低温度下生长高熔点物质晶体。通常情况下,晶体熔点远
远高于溶液法生长晶体的温度。这样就克服了高温下有晶型转变 的困难,同样可以生长高温下具有很高蒸汽压的晶体材料;
生长的晶体应力小; 容易长成大块状和均匀性晶体; 生长过程可视,有利于研究晶体生长动力学。
9. 溶液法生长晶体的缺点 组分多,影响因素复杂; 生长周期长,数十天~一年; 对温度控制要求高,温度波动一般小于0.01~0.001oC;
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