电路板焊接规范.
手工焊接PCB电路板焊接流程规范
手工焊接PCB电路板焊接流程规范概述手工焊接PCB电路板是电子制作过程中非常重要的一步，焊接的好坏直接关系到电路板性能、寿命以及外观等问题。
为了确保焊接质量和效率，我们应该遵循一些焊接流程规范。
焊接材料1.电路板：应确保电路板设计符合实际需要，且表面清洁无污垢。
2.钎料：推荐使用铅锡合金钎料，且应选择适当的焊锡规格。
其中，60Sn40Pb钎料是最常见的通用型号。
3.通孔填充材料: 选用无铅焊锡及低温铜锡合金填充孔洞型通孔(PTH)但不要选用双跳层板。
若必须填充板内通孔则应当选用导热性能优异的填充材料以保证焊接质量。
焊接工具1.焊接铁：应选择适当功率的手持焊接铁，并配备适宜大小的烙铁头。
2.镊子：用于调整焊点位置及清除过多焊锡的残留。
3.焊锡丝：用于修补焊点及进行局部补焊。
4.除草极：用于清除过多的焊锡残留。
焊接流程1.准备：将PCB电路板放置于焊接支架上，确保焊接环境通风并有良好的光线。
选用适合的烙铁头配合适当长度的焊锡到电路板上的焊盘或通孔。
2.加热焊点：将烙铁头放置于焊点上，等待热传至焊点，然后再添加适量的焊锡。
添加过多的焊锡会造成短路和过烧等问题，因此一般情况下应该尽量避免。
3.清理：焊接完成后，及时使用镊子清理掉过多的焊锡残留。
同时应检查焊点是否出现问题，如短路、开路、过高、过低等情况，修正其中的问题。
4.测量：检测焊接板完成后的电阻及纹波等指标，确保道路以及贴片元件焊接质量正确并达到标准。
注意事项1.加热时间：保持适当的加热时间，避免过长或过短造成焊接质量问题。
2.熔点：应注意焊锡的熔点和烙铁手柄温度，确保熔点合适。
3.焊点位置：应当将焊点放置在焊盘或通孔正确的位置，并避免产生短路和过烧问题。
4.光线：应确保焊接现场有良好的光线，以便观察焊接细节。
通过本文档，我们了解了手工焊接PCB电路板的焊接流程规范，包括所需的焊接材料、工具，焊接流程、注意事项和焊接质量检查等方面。
这些规范将可以保证焊接质量，使得电子制作工作更加高效、专业和可靠。
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程一、电路板焊接知识1.焊接方法：常见的电路板焊接方法有手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。
2.焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
选择合适的焊接材料可以提高焊接质量。
3.焊接温度：焊接温度对焊接质量起着至关重要的影响。
温度过高会损坏电子元器件，温度过低会影响焊接的牢固度。
4.焊接时间：焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
时间过长可能导致元器件损坏，时间过短则焊接不牢固。
5.焊接技术：电路板焊接要求焊点坚固、焊接表面光洁、焊接位置准确。
掌握正确的焊接技术可以提高焊接质量。
二、手工焊接操作规程1.准备工作：准备好所需的焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
检查焊接工具是否正常。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.调整焊接温度：根据焊接材料的要求，调整焊接温度。
一般情况下，焊接温度为250-300℃。
4.涂抹焊锡膏：使用刷子或棉线涂抹适量的焊锡膏在焊点周围，以提高焊接质量。
5.切割焊锡丝：根据需要的长度，使用剪刀或刀片将焊锡丝切割成合适的长度。
6.焊接元器件：将焊锡丝缠绕在焊接位置的引脚周围，使用烙铁加热焊点，直到焊锡融化并覆盖整个焊点。
7.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
8.清洗电路板：将焊接后的电路板重新清洗，去除焊锡膏和其他残留物。
9.检测电路板：使用测试仪器检测焊接后的电路板的电气性能，确保焊接质量符合要求。
三、波峰焊接操作规程1.准备工作：准备好焊接所需的电路板和元器件，调整好焊接机的参数。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.插件：将元器件插入电路板相应的插孔或焊盘中。
4.进行焊接：将电路板放入焊接机的波峰焊接工作台上，调整好焊接机的波峰温度和速度。
按下开始按钮，波峰焊接机将自动完成焊接过程。
5.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
电路板焊接技巧个人总结
电路板焊接技巧个人总结
电路板焊接是电子制作过程中非常重要的一步，下面是一些电路板焊接的个人总结技巧：
1. 贴片元件焊接：注意正确的焊接方向，确保焊接的元件与电路板相匹配。
使用足够
的焊锡，但避免过量的焊锡造成短路。
同时，焊接时要保持稳定的手部姿势，确保焊
接点对齐。
2. 通过孔小元件焊接：在通过孔小元件焊接时，避免过多的热量和焊锡浸泡在孔上，
以免烧毁电路板。
在焊接之前，用针对性较小的锡吸取工具吸取焊料和废弃物。
3. 使用适当的焊锡和焊垫：根据电路板的要求，选择合适的焊锡线径。
焊接线径太细
可能导致焊接不牢固，而太粗的焊接线径可能会导致短路。
另外，电路板上的焊垫也
要注意保持干净，以确保焊接质量。
4. 适当的温度和时间：不同的焊接需要不同的温度和时间。
确保焊接铁的温度恰到好处，过高的温度可能会损坏电路板。
焊接时间也要适中，不要过长，否则会产生过热。
5. 使用焊接辅助工具：使用帮助焊接的辅助工具，如镊子、焊锡台等，以确保焊接的
准确性和稳定性。
此外，使用助焊剂和镀锡线等工具，可以更方便地焊接。
以上是电路板焊接技巧的个人总结，希望对你有所帮助！。
电路板焊接工艺标准
电路板焊接工艺标准电路板焊接工艺是电子产品生产中非常重要的一个环节，它直接关系到产品的质量和性能稳定性。
因此，建立和执行一套科学、规范的电路板焊接工艺标准对于保证产品质量和提高生产效率至关重要。
本文将从焊接工艺的准备工作、焊接材料的选择、焊接工艺参数的确定以及焊接质量控制等方面进行详细介绍。
首先，进行焊接工艺前的准备工作非常重要。
在进行焊接之前，需要对焊接设备进行检查和维护，确保设备运行正常。
同时，还需要对焊接环境进行清洁，避免灰尘和杂质对焊接质量造成影响。
另外，还需要对焊接人员进行培训，确保他们具备良好的操作技能和安全意识。
其次，选择合适的焊接材料也是至关重要的。
在电路板焊接中，常用的焊接材料包括焊锡丝和焊膏。
在选择焊接材料时，需要考虑到焊接的工作环境、焊接材料的成分和性能等因素，确保选择的焊接材料能够满足产品的要求。
确定焊接工艺参数也是影响焊接质量的关键因素之一。
焊接工艺参数包括焊接温度、焊接速度、焊接压力等。
在确定这些参数时，需要根据具体的焊接材料和电路板的要求进行调整，确保焊接过程中能够达到最佳的焊接效果。
最后，焊接质量的控制是保证产品质量的关键环节。
在焊接过程中，需要对焊接质量进行实时监控，及时发现并解决焊接质量问题。
同时，还需要建立完善的焊接质量检测体系，对焊接后的产品进行全面的检测，确保产品符合相关的标准和要求。
综上所述，建立科学、规范的电路板焊接工艺标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
只有在严格执行标准的前提下，才能够生产出高质量、稳定性好的电子产品。
因此，各生产企业应当高度重视电路板焊接工艺标准的制定和执行，不断优化和改进焊接工艺，为产品质量和企业效益的提升奠定坚实的基础。
焊接电路板方法与注意事项
焊接电路板方法与注意事项焊接电路板是一种常见的电子制造工艺，可以通过将电子元器件固定到电路板上的焊接来实现电路的连接。
下面我将详细介绍焊接电路板的方法和注意事项。
一、焊接方法1. 烙铁焊接法：这是最常用的焊接方法，需要准备好烙铁、焊锡丝和吸锡器等工具。
首先，将烙铁预热至适当的温度（一般为250-300），然后将焊锡丝在烙铁头上熔化，接着将焊锡涂抹在电子元器件的焊脚和电路板的焊盘上，最后将焊脚和焊盘用烙铁进行接触，使其形成焊点。
2. 热风焊接法：适用于焊接大型或密集的电子元器件。
使用热风焊接站，将设定好的温度和风速对准焊点，通过热风使焊盘和焊点熔化，然后放置元器件，等冷却后焊接完成。
3. 浪涌焊接法：适用于焊接大面积的电子元器件。
将焊接区域用焊锡涂抹一层锡膏，然后放置元器件，通过浪涌焊接机进行焊接，利用电流和温度的快速变化使焊点瞬间形成。
4. 波峰焊接法：适用于批量焊接相同类型的电子元器件。
将电子元器件插入到预先装配好的焊点上，然后将电路板按照一定的速度放入预热的焊炉中，焊炉中的锡浪涌上来与焊盘接触并进行焊接。
二、注意事项1. 温度控制：要根据电子元器件的要求和焊接的要求来控制烙铁或热风焊接站的温度。
温度过高可能会损坏元器件或焊盘，温度过低可能导致焊接不良。
2. 时间控制：焊接时间过长会导致元器件过热和焊盘氧化，焊接时间过短可能导致焊点不牢固。
具体的焊接时间应根据焊接方法、元器件的大小和焊接要求来决定。
3. 焊点质量检查：焊接完成后，应进行焊点的质量检查。
焊点应呈现金字塔形，焊锡应充分覆盖焊盘和焊脚，并与之间形成良好的连接。
焊点的出现断锡、错位、膨胀等情况都需要进行修复或重新焊接。
4. 防静电措施：焊接电路板时，要采取防静电措施，防止静电对电子元器件造成损坏。
可以在焊接区域铺设防静电垫，并佩戴防静电手套和抗静电服装等。
5. 注意维修性：在焊接电路板时，要注意电子元器件的后续维修性。
可以使用可拆插式连接器或留出足够的空间和焊盘来方便将来的维修。
电路板焊接流程规范
电路板焊接流程规范一、前期准备1.确认焊接的电路板规格和要求，并准备相应的焊接材料和设备。
2.确保焊接环境的整洁和通风，并戴上适当的防护用品。
3.检查焊接设备和工具的正常运作，确保其完好无损。
二、焊接前的检查1.仔细检查焊接电路板的布线图和焊接零件的规格，确保焊接准确无误。
2.检查电路板和焊接零件的外观是否完好，如有破损或腐蚀应及时更换。
3.检查焊接设备的连接是否牢固，电源是否正常。
三、焊接准备1.将焊接设备的温度调至适宜的焊接温度，根据焊接零件的规格和要求来调节。
2.检查焊接材料的有效期，确保焊接材料的质量和性能良好。
3.准备好需要使用的焊接工具和辅助工具，如焊接笔、钳子、辅助支架等。
四、焊接操作1.根据焊接零件的规格和要求，选择合适的焊接方法和工艺。
2.将焊接设备和电源打开，等待设备达到适宜的工作温度。
3.使用焊接笔将焊接材料涂抹在零件的焊接位置上，确保涂抹均匀和充分覆盖。
4.将焊接笔点燃或加热，使焊接材料熔化并与焊接零件接触，形成良好的焊点。
5.时间控制在适宜的范围内，避免焊接过长或过短导致焊点质量不佳。
6.完成焊接后，将焊接设备和电源关闭，清理焊接工具和设备，确保工作台面整洁。
五、焊接后的检查1.检查焊接零件的外观和焊点的质量，如有问题应及时修复或更换。
2.检查焊接电路板的功能和性能，确保焊接结果符合要求和预期。
3.记录焊接过程的关键参数和操作情况，便于追溯和评估焊接质量。
六、清理和保养1.定期清理焊接工具和设备，防止焊渣和脏物影响焊接质量。
2.做好设备的保养工作，及时更换磨损或老化的部件，确保设备正常运作。
3.停止使用焊接设备时，将电源关闭，清理工作台面和周围环境，准备下一次焊接作业。
总结：电路板焊接是一项重要的工艺，要求操作规范和技巧熟练。
通过建立和遵守焊接流程规范，可以提高焊接效率和质量，降低焊接事故和质量问题的发生率。
有一个规范的焊接流程可以使我们的工作更加有条不紊，保证焊接质量和客户满意度。
电路板焊接规范
电路板焊接规范电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
电路板的焊接工艺标准
-/电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
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电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mn左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装，根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mn左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
4、 集成电路器件的插装：① 、如器件引脚弯曲，则用镊子夹住弯曲引脚所在面所有引脚轻轻捏合 以矫正； ② 、如有引脚端裂或断则视为器件损坏，不予使用需更换新器件;③ 、在进行插装的时候要注意器件的正反，面对器件时,字符应为由左到右排列。
引脚插入印制板指定位臵，然后用直尺（或相应替代物） 轻轻挤压至指定位臵后插入即可。
5、焊接要求：在正确完成以上插装的工作后，进行最后一项也是最关 键的焊接工作。
注意点： ①、电烙铁要接地，以防止在焊接时由于漏电而击穿元器件。
因此推荐 使用白光的可调电烙铁， 一般温度调节在 350 度左右为宜， 焊接时间少 于 2 秒;② 、焊接时要保持焊点饱满，有光泽度，焊锡不应过多。
③ 、焊接时应保证所有插装好的器件不移动位臵。
6、焊点检查：焊完所有的引脚后要对电路板上的焊点质量的检查，修 理，补焊。
符合下面标准的焊点认为是合格的焊点焊点成内弧形 （圆锥形 ）。
焊点整体要饱满、光滑、无针孔、无松香渍。
如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在 1-2MM 之间。
器件上的标号④、在以上3项都确认无误的情况下进行器件的插装,应先将上面一排抵住下排引脚零件脚外形可见锡的流散性好。
焊锡将整个上锡位臵及零件脚包围。
三、贴装元器件焊接规范①用镊子小心地将贴片元件放到PCB板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片摆放在正中央，放臵方向正确，元件摆放不要歪斜，摆放时要注意与PCB板上标号一一对应，有极性的贴片元件的摆放应注意极性方向。
②在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
③上锡要适中，锡丝不能碰撞元件的引脚，烙铁头要保持光滑，不能有毛刺。
④在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
⑤在使用烙铁拖焊时，烙铁只能轻轻在引脚上滑过，否则就要碰弯贴片元件的引脚。
⑥焊完所有的引脚后要对电路板上的焊点质量的检查，焊点应光滑、饱满、发亮，不要虚焊、漏焊。
常见电子元器件识别附录：电阻元件色标法: 色标法是用色环或色点（大多用色环）来表示电阻器的标称阻值、允许误差。
色环有四道环（普通电阻）和五道环（精密电阻）两种，如图所示。
第一、二道色环表示标称阻值的有效值；第三道色环表示倍乘；第四道色环表示允许偏差。
第一、二、三道色环表示标称阻值的有效值；第四道色环表示倍乘；第五道色环表示允许偏差。
电阻色环含义示意图: +50% -20% 色标法示例一:有一电阻器，色环颜色顺序为: 棕、黑、橙、银则该电阻器标称阻值为10X 10± 10%即10 K Q±10% 色标法示例二: 有一电阻器，色环颜色顺序为: 棕、灰、紫、银白、红2±2%,即1.87 Q ±2% -则该电阻器标称阻值为187X 10 色环电阻判别要点:1、最靠近电阻引线一边的色环为第一色环2、两条色环之间距离最宽的边色环为最后一条色环3、最宽的边色环为最后一条色环4、四环电阻的偏差环一般是金或银5、有效数字环无金、银色。
（解释：若从某端环数起第1、2环有金或银色，则另一端环是第一环。
）6、偏差环无橙、黄色。
（解释：若某端环是橙或黄色，则一定是第一环。
）7、试读：一般成品电阻器的阻值不大于22M Q，若试读大于22MQ，说明读反。
&五色环中，大多以金色或银色为倒数第二个环。
应注意的是有些厂家不严格按第1、2、3条生产，以上各条应综合考虑。
电容器的标注方法: 色标法顺着引线方向，第一、二环表示有效值，第三环表示倍乘。
也有用色点表示电容器的主要参数。
电容器的色标法与电阻相同。
电容器储存电荷的能力，常用的单位是F、uF、PF。
电容器上标有的电容数是电容器的标称容量。
一般，电容器上都直接写出其容量，也有用数字来标志容量的，通常在容量小于10000pF的时候，用pF做单位，大于10000pF的时候，用uF做单位。
为了简便起见，大于100pF而小于1uF的电容常常不注单位。
没有小数点的，它的单位是pF ,有小数点的，它的单位是uF。
如有的电容上标有“ 332”（3300pF）三位有效数字，左起两位给出电容量的第一、二位数字，而第三位数字则表示在后加0的个数，单位是pF。
电容器文字符号法示例:二极管的极性判别:1.看外壳上的符号标记：通常在二极管的外壳上标有二极管的符号。
标有三角形箭头的一端为正极，另一端为负极。
2．看外壳上标记的色点：在点接触二极管的外壳上，通常标有色点（白色或红色）。
除少数二极管（如2AP9 2AP10等）外，一般标记色点的这端为负极。
三极管的极性判别：1、小功率金属封装的三极管使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为 e b c 或者看其金属冒底端有一个小突起，距离这个突起最近的是发射极，然后顺时针依次是基极、集电极。
没有突起的，顺时针管脚仍然依电阻元件色标法：色标法是用色环或色点（大多用色环）来表示电阻器的标称阻值、允许误差。
色环有四道环（普通电阻）和五道环（精密电阻）两种，如图所示。
第一、二道色环表示标称阻值的有效值；第三道色环表示倍乘；第四道色环表示允许偏差。
第一、二、三道色环表示标称阻值的有效值；第四道色环表示倍乘；第五道色环表示允许偏差。
电阻色环含义示意图：+50% -20%色标法示例一：有一电阻器，色环颜色顺序为:棕、黑、橙、银则该电阻器标称阻值为10X 10± 10%即10 K Q±10% 色标法示例二: 有一电阻器，色环颜色顺序为:棕、灰、紫、银白、红III I2±2%,即1.87 Q ±2% -则该电阻器标称阻值为187X 10 色环电阻判别要点:1、最靠近电阻引线一边的色环为第一色环2、两条色环之间距离最宽的边色环为最后一条色环3、最宽的边色环为最后一条色环4、四环电阻的偏差环一般是金或银5、有效数字环无金、银色。
（解释：若从某端环数起第1、2环有金或银色，则另一端环是第一环。
）6、偏差环无橙、黄色。
（解释：若某端环是橙或黄色，则一定是第一环。
）7、试读：一般成品电阻器的阻值不大于22M Q，若试读大于22MQ，说明读反。
8、五色环中，大多以金色或银色为倒数第二个环。
应注意的是有些厂家不严格按第1、2、3 条生产，以上各条应综合考虑。
电容器的标注方法：色标法顺着引线方向，第一、二环表示有效值，第三环表示倍乘。
也有用色点表示电容器的主要参数。
电容器的色标法与电阻相同。
电容器储存电荷的能力，常用的单位是F、uF、PF。
电容器上标有的电容数是电容器的标称容量。
一般，电容器上都直接写出其容量，也有用数字来标志容量的，通常在容量小于10000pF 的时候，用pF 做单位，大于10000PF 的时候，用uF 做单位。
为了简便起见，大于100PF 而小于1uF的电容常常不注单位。
没有小数点的，它的单位是pF ,有小数点的，它的单位是uF。
如有的电容上标有“ 332”（3300pF）三位有效数字，左起两位给出电容量的第一、二位数字，而第三位数字则表示在后加0 的个数，单位是PF。
电容器文字符号法示例:二极管的极性判别: 1.看外壳上的符号标记：通常在二极管的外壳上标有二极管的符号。
标有三角形箭头的一端为正极，另一端为负极。
2.看外壳上标记的色点：在点接触二极管的外壳上，通常标有色点（白色或红色）。
除少数二极管（如2AP9 2AP10等）外，一般标记色点的这端为负极。
三极管的极性判别: 1、小功率金属封装的三极管使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为 e bc 或者看其金属冒底端有一个小突起，距离这个突起最近的是发射极, 然后顺时针依次是基极、集电极。
没有突起的，顺时针管脚仍然依次为发射极、基极、集电极。
2、中小功率塑料三极管使其平面朝向自己，三个引脚朝下放臵，一般的从左到右依次为但也有的依e b c。
次是b、C、e或C、e、b，如右图所示。
3、大功率金属封装三极管极性识别如下图，其中外壳是OO。