金相切片流程 (2)
冷镶的固化剂主要是胺类化合物，其用量应适 当，用量过多会使数质变脆，反之如果用两过 少，则不能充分固化。一般固化剂含量约占总 量的10%左右。常用配方有如下两种： （1）环氧树脂（6101#） 100g 乙二胺 8g 氧化铝（40微米左右） 适量 （2）环氧树脂（6101#） 100g 磷苯二甲酸二丁脂 20g 乙二胺 8g 氧化铝（40微米左右） 适量
取样原则： (1)根据不同的检验目的，可选取在处理工 艺上以及使用过程中的工作面上具有代表性 部位，如是随其工艺过程处理的试样，其材质和 处理工艺必须与工件完全相同。 (2)由于许多表面处理层在工件或试样的不 同部位具有不同的厚度和不同的组织，因而在以 估计工件使用寿命，推测表面发生失效的可能性 作为检测目的时，应在工件的薄弱环节处选取试 样，检测分析其内在惯量。 (3)作为失效分析的金相试样，应在失效工 件的腐蚀、磨损、断口或裂纹处直接取样以检验 分析其失效原因，以便找出相应的对策。
聚氯乙稀为半透明或透明的，抗强 酸强碱腐蚀性能好，但较软。 用这两种材料镶样均需专门的镶样 机，对加热温度和压力都有一定要 求，并会引起淬火马氏体回火，软 金属发生塑性变形。
用环氧树脂镶样，浇 注后可在室温下固化， 因而不会引起试样组 织发生变化，但这种 材料比较软。适用于 一些热敏感性较高的 材料。
A、B、C均为变形层，越往里变形量越小，D 为未受损伤的组织。
普通的金相砂纸所用的磨料有 炭化硅和天然刚玉两种。 炭化硅砂纸最适合用于金相试 样抛光，其有点是：磨光速率 （单位时间除去金属重量）较 高，变形层较浅，可以用水作 为润滑剂进行手工湿磨和机械 湿磨。 天然刚玉砂纸目前已较少使用。
Cross section检测的检测流程图
取样
镶样
磨制
抛光
组织显 示
观测
取样
取样应根据被检零件的检 验目的，选择有代表性的部位。 同时还须考虑切取方法、检验 面的选择及样品是否需要装夹 或镶嵌。切取试样时应防止样 品过热和变形。金相样品的尺 寸一般以Φ12×10mm为宜。
印刷线路板金相 切片取样机
此外，还可以采用机械镶嵌法，即采用夹 具夹持试样。
磨制
分粗磨和细磨两步。 粗磨是将切割后的试样在砂轮上磨平，对 不作表层检验或测量的试样磨平后应倒角。 对于较软的金属如铜、铝等，一般用锉刀、 粗砂纸或在铣床，车床上修整外形和磨面， 应尽量避免使用砂轮机。 细磨是消除粗磨时产生的磨痕，为试样磨 面的抛光做好准备。细磨一般在从粗到细 不同粒度的一系列砂纸上进行。
抛光和磨光的机制基本相 同，即镶嵌在抛光织物纤 维上的每颗磨粒可以看成 是一把刨刀，根据它的取 向有的可以切除金属，有 的则只能产生划痕。由于 磨粒只能以弹性力与试样 作用。（图2－6），它所 产生的切屑，划痕以及变 形层都比磨光时细小和浅 的多。
操作的关键是要设法得到最大的抛光速率， 以便尽快除去磨光时产生的损伤层，同时 要使抛光产生的变形层不致影响最终观观 察到的组织，即不会产生假相。通常将抛 光分为两个阶段来进行。首先是粗抛，这 一阶段应具有最大的抛光速率，粗抛本身 形成的变形层是次要的考虑，不过也应尽 可能小。其次是精抛（又称终抛），其目 的是除去粗抛产生的变形层，使抛光损伤 减小到最小。
过去，粗抛常采用的磨料为 10-20m的α－Al2O3, Cr2O3 加水配成悬浮液使用。目前 人造金刚石磨料已经逐渐取 代了氧化铝等磨料。因其具 有以下优点：1）与氧化铝 等比较，粒度小的多的金刚 石磨粒，抛光速率大的多； 2）表面变形层较浅；3）抛 光质量较好。
对于磨光以及粗抛已经有了比较成熟的原 则，但对于精抛还要求操作者有较高的技 巧。近年来已经有在抛光机上配置微型计 算机的，使抛光过程自动化，抛光机可以 按照规定的参数（如转速，压力，润滑剂 的选择，磨料喷洒频率等）进行工作，还 建立了最佳制样参数，制样效果重现性好， 工作效率大大提高。
使用金相湿磨，磨光 效率能进一步提高， 图2－4为转盘式金相 预磨机，使用水作为 润滑剂和冷却剂。配 有微型机的自动抛光 机，可对磨光进行程 序控制，整个过程可 在数分钟内完成。
抛光
目的为去除金相磨面 上因细磨而留下的磨 痕，使之成为光滑、 无痕的镜面。金相试 样的抛光可分为机械 抛光、电解抛光、化 学抛光三类。机械抛 光简便易行，应用较 广。
炭化硅砂纸的粒度大到一定程度后（280号～150 号），磨光速率差不多，但变形层深度却随却随 磨粒尺寸的增大而增加。因此，开始磨光时所用 的砂纸不一定越粗越好，通常用粒度为200，400， 600以及800（或300，500，700，900）的四种砂 纸，进行磨光后即可进行抛光。对于较软的金属， 应用更细的砂纸磨光后再抛光。 新砂纸产生的变形层较深，但经过磨50-100下之 后就基本不变，磨光速率则随着使用次数的增加 而下降。因此新砂纸稍加使用后处于最佳使用状 态，当用的太旧时，旧不宜再使用。 磨光时施加的压力越大，磨大压力。
镶样
如果试样尺寸过小或者形状极不规则， 如带、丝、片、管，制备试样十分困难， 就必须把试样镶嵌起来。
目前一般采用塑料镶 嵌。 镶嵌材料有： 1，热凝性塑料（如胶 木粉）、 2，热塑性塑料（如聚 氯乙烯）、 3，冷凝性塑料（环氧 树脂加固化剂）等。
胶木粉不透明，有各种颜色，而且 比较硬，试样不易倒角，但抗强酸 强碱和耐腐蚀性能比较差
自动研磨抛光系统 通过制备参数的控制，保证试样制备的质量。
制样系统 由粗磨至清洗及乾燥 全自动微处理控制
其他抛光方式：
电解抛光 化学抛光 复合抛光
组织显示
由于金属中合金成分和组织的不同，造成 腐蚀能力的差异，腐蚀后使各组织间、晶 界和晶内产生一定的衬度，金属组织得以 显示。常用的金相组织显示方法有： (1)化学浸蚀法； (2)电解浸蚀法； (3)金相组织特殊显示法， 其中化学浸蚀法最为常用
金相切片试验操作指导书
金相切片试验操作指导书（ISO45001-2018/ISO9001-2015）1.0试验目的1.1检查孔内镀层厚度及镀层的均匀度；1.2检查孔内壁的粗糙度及钻孔的质量；1.3检查多层板内层有无铜环。
2.0试验器材2.1冲床2.2正置式金相切片显微测试仪2.3研磨机2.4180W/800W/1500W/2000W研磨砂纸2.5氨水2.630%双氧水2.7水晶胶（包括固化剂和催化剂）2.8永久性塑料胶模2.910ml量杯2.10胶头滴管3.0试验步骤目镜物镜左右旋钮开关上下旋钮3.1切片的制作3.1.1将待测板放置在冲床上调整好位置，冲出一定尺寸的含有待测孔的试样；3.1.2将样品用双面胶粘在永久性胶膜底面（离孔近的一面粘在底面）3.1.3用纸杯装胶膜可以容纳的水晶胶，添加固化剂搅拌均匀后再添加催化剂。
添加固化剂和催化剂与水晶胶的比例是1/40，调好后加入待测的切片胶膜中；3.1.4静置约20分钟后水晶胶凝固为透明固体，待其完全冷却后从胶膜中拿出，用180CW研磨砂纸研磨，将两面研磨平整后用400CW研磨砂纸将切片待测孔磨出孔口并无限接近孔中心位置后换1500CW/2000CW砂纸将粗糙的研磨面研磨平整、光滑后，在抛光布上放适量抛光粉加水搅拌成黏糊状后，仔细将切片两面抛光；3.2显微测试仪的使用3.2.1测试——把连接电脑和测试仪的线插好，打开开关，选择适当的倍率。
打开电脑上的测试软件，调整测试仪上的上、下、左、右旋钮直到能在电脑测试程序中清晰地看到切片测试孔的铜箔。
点击“测量操作”，选择与显微测试仪物镜一致的倍率，点击“点到点”或“直线”图标进行测量。
若要重新测量，可点击“重置”图标来删除。
3.2.2校正——把校正用的标尺放在测试仪台上，调整测试仪至最清晰。
点击“倍率校正”，将鼠标移至标尺上一刻度线的一端点击左键，拖动鼠标到该刻度线的另一端单击左键，生成与刻度线对齐的重合线，移动鼠标到另一刻度线的一段与刻度线对齐重合，单击左键。
金相切片流程
试样腐蚀的深浅程度要根据试样的材料、 组织和显微分析的目的确定，同时还与观 察者所需要的显微镜的放大率有关; 察者所需要的显微镜的放大率有关;放大率 高，应腐蚀浅一些，放大率低则可腐蚀深 一些。
观测
目前金相显微镜仍是研究金属显微组织的最基本的仪器之 一。其中种类很多，但基本原理大致相同。现以国产4 一。其中种类很多，但基本原理大致相同。现以国产4x型 金相显微镜为例说明其结构和成像原理。 自灯泡(1)发出一束光线，经过聚光镜(2)的会聚及反光镜 自灯泡(1)发出一束光线，经过聚光镜(2)的会聚及反光镜 (7)的反射，将光线均匀地聚集在孔径光栏(8)上，随后经 (7)的反射，将光线均匀地聚集在孔径光栏(8)上，随后经 聚光镜(3)再度将光线聚焦在物镜(6)的后面，最后光线通 聚光镜(3)再度将光线聚焦在物镜(6)的后面，最后光线通 过物镜而使物体表面得到照明。从物体反射回来的光线又 通过物镜和补助透镜(5)，由半反射镜(4)反射后，在经过 通过物镜和补助透镜(5)，由半反射镜(4)反射后，在经过 辅助透镜(10)及棱镜(11)、(12)等一系列光学元件构成一 辅助透镜(10)及棱镜(11)、(12)等一系列光学元件构成一 个倒立放大的实像。但这一实像还必须经过目镜(13)的再 个倒立放大的实像。但这一实像还必须经过目镜(13)的再 度放大，这样观察者就能从目镜中看到物体表面被放大的 像。
反光偏振光显微镜
反光偏振光显微镜可用于各向异性材料的 组织结构观测，也可对各向同性的材料进 行深腐蚀，露出一定的原子排列面以及夹 杂物各向同性与各向异性的鉴放，如 果需要长期存放，则需要在腐蚀过的试样 观察面上涂一层保护膜，常用的有硝酸纤 维漆加香蕉水或指甲油。
过去，粗抛常采用的磨料为 10-20µm的α－Al2O3, Cr2O3 10-20µ 加水配成悬浮液使用。目前 人造金刚石磨料已经逐渐取 代了氧化铝等磨料。因其具 有以下优点：1 有以下优点：1）与氧化铝 等比较，粒度小的多的金刚 石磨粒，抛光速率大的多； 2）表面变形层较浅；3）抛 ）表面变形层较浅；3 光质量较好。
金相切片制作
鍍層已裂透。 對策： 1、定期做活性炭大過濾處理(2個月 /次) 2、按照供應商提供的方法移除部份 光澤劑。 3、檢查溫度(溫控裝置)以確保操作 在正確的溫度下進行。
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四）孔壁標准判讀
4.6、孔銅與內層銅箔分離
內層銅箔與孔壁相連
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2、冲切片
使用冲床冲出所要之切片。
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3、镶埋金相切片
• 將切片底端压入切片底座內，观察孔中心对齐切片模模具表面处。
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原因： 1、壓合流膠不足，膠化時間太短 2、膠片干涸或過期
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四）孔壁標准判讀
4.10、滲鍍(燈芯效應)
未出現滲鍍現象。
出現滲鍍現象，且長度 超過3 mil。
原因： 1、去钻污（Desmear）除膠渣時間 過長
對策： 1、縮短除膠渣時間
1.基材向外收縮形成空洞。 2.基材與鍍銅壁交接處有空 洞現象. 對策： 1、檢討壓合的溫度、壓力、時間曲 線是否與樹脂系統匹配并改善；加 強後烤條件。
原因： 1、壓合後局部性的樹脂未完全硬化， 在後續高溫制程繼續硬化，因內縮 而導致和孔銅分離。
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金相切片制作及测量方法及步骤
金相切片制作及测量1.样品取样制作金相切片的样品必须小于胶模常用胶模直径为25mm,32mm;当被测样品大于胶膜时可选用冲床或低速切片机进行处理,使样品大小符合制作要求; 当被测样品适合直接放置于胶膜内则无需处理.2.凝胶制作所需主要物品RESIN树脂HARDENER固化剂未使用的树脂/固化剂需要储藏在阴凉、干燥及密封位置。
制作物品 混合比例RESIN树脂 5HARDENER固化剂 1凝固后颜色：透明。
凝固所需时间：约40-60分钟。
准备物品搅拌杯 搅拌棒 胶模及样品制作步骤1将样品被测面朝下平放于胶模内(不规则及不好放置的样品可选用样品夹固定)。
2 将适当比例的树脂及固化剂倒入搅拌杯。
3使用搅拌棒将凝胶朝同一方向搅拌30秒以上，直至完全混合为止。
4将已混合的凝胶液体，慢慢地顺着胶模壁流入胶模内，直至注满大部份胶模。
5 等待40-60分钟，让凝胶凝固。
6 将凝胶从胶模中推出，并取得凝胶。
3.研磨抛光研磨/抛光设备常见的研磨及抛光机均为研磨/抛光一体机,操作过程中可根据要求设置时间/转速, 更换研磨砂纸和抛光绒布以达到最理想的研磨和抛光效果;首先研磨/抛光机需要接通电源,将研磨砂纸或抛光绒布固定于研磨/抛光盘上, 将已制作好的凝胶夹持于抛光机固定环内(分别有单磨和同磨多个样品,根据设备的情况来选择研磨/抛光样品数量),旋转夹持主轴至研磨/抛光盘中心位置;确认供排水畅通后即可启动工作键,然后可根据研磨/抛光要求来设置转速和时间;更换研磨砂纸和抛光绒布时需要停止设备运行.注意事项:使用研磨/抛光机时需要水流不断冲刷研磨/抛光盘,使用前必须接好入水管和排水管,确保入水和排水畅通.研磨/抛光耗材研磨前需要在研磨/抛光盘上放置研磨砂纸,分别有P60, P120, P180, P400, P600, P800, P1200, P2400, P4000等规格,按照由粗到细选取其中4-5个规格使用即可.砂纸分粘贴和非粘贴两种,粘贴型可剥去底面直接粘贴于研磨/抛光盘上使用,非粘贴型需要平铺放置于研磨/抛光盘后用固定环固定.抛光前需要在研磨/抛光盘上放置抛光绒布,一般使用多用途抛光绒布,无粗细度之分, 剥去底面直接粘贴于研磨/抛光盘上使用.使用时可根据情况在抛光布上添加抛光液,抛光膏,抛光粉;将使得抛光效果更佳.4.显微镜观测显微镜观察采用倒置式显微镜,分别配备100X,200X,400X,1000X几个放大倍数,目镜一般为固定倍数10X,物镜倍数为10X,20X,40X,100X;使用时首先要接通电源,打开镜内照明灯,灯的亮度可根据要求进行调节.将观察样品放置于样品台上,必要时可夹持固定;观察过程中可以旋转物镜调整倍数,按照由小倍数找点,大倍数清晰观察来逐步增加倍数. 样品台可上下左右自由调节,大体定位后利用微调来精确定位观察点.配备滤光片可针对不同颜色的测试物来增强对比性.软件测量预先在显微镜最上方的接驳口加装CCD,并使之与电脑连接,在调试好显微镜能清晰观察后将目镜右侧的切换按钮拉出,则可切换至电脑测量模式,实时拍摄照片.利用软件可测量各种数据,包括点与点距离,角度,面积,平行线距离等,测量结果可直接显示在图片上,并可附批注.。
金相切片试验作业指导书
金相切片試驗作業指導書
試驗名稱金相切片試驗文件編號版次A0
1.目的﹕研判材料可能之特性（如材质判定）；對材料及成品進行失效分析（如表面及内部缺
陷观察）。
2.范圍﹕適用于本公司材料及成品。
3.權責﹕由品保工程部人員執行試驗。
4.試驗步驟﹕
4.1取樣﹕
4.2鑲樣：
4.2.1鑲埋模具內均勻涂上潤滑油（如黃油、凡士林等）。
4.2.2將樣品放入模具內，如圖1。
4.2.3配比固化劑：比例請依不同廠商要求；先在一次性杯子中倒入硬化劑，再放入亞克力粉，然
后用木棍慢慢攪拌均勻，沿鑲埋模具邊緣倒入覆蓋樣品即可。
4.2.4靜置5至10分鐘，如圖2。
4.2.5從鑲埋模具內取出樣品，如圖3。
4.3切割樣品：根據試驗需要用低速切割機將樣品切割開，如圖4。
4.4研磨：用研磨機對切割后樣品進行研磨（先粗磨再細磨），如圖5。
4.5觀測：用金相顯微鏡觀察樣品并做出分析，如圖6。
核准審核制定日期
圖1
圖3 圖4 圖5 圖6。
金相切片试验操作指导书
金相切片试验操作指导书（ISO45001-2018/ISO9001-2015）1.0试验目的1.1检查孔内镀层厚度及镀层的均匀度；1.2检查孔内壁的粗糙度及钻孔的质量；1.3检查多层板内层有无铜环。
2.0试验器材2.1冲床2.2正置式金相切片显微测试仪2.3研磨机2.4180W/800W/1500W/2000W研磨砂纸2.5氨水2.630%双氧水2.7水晶胶（包括固化剂和催化剂）2.8永久性塑料胶模2.910ml量杯2.10胶头滴管3.0试验步骤目镜物镜左右旋钮开关上下旋钮3.1切片的制作3.1.1将待测板放置在冲床上调整好位置，冲出一定尺寸的含有待测孔的试样；3.1.2将样品用双面胶粘在永久性胶膜底面（离孔近的一面粘在底面）3.1.3用纸杯装胶膜可以容纳的水晶胶，添加固化剂搅拌均匀后再添加催化剂。
添加固化剂和催化剂与水晶胶的比例是1/40，调好后加入待测的切片胶膜中；3.1.4静置约20分钟后水晶胶凝固为透明固体，待其完全冷却后从胶膜中拿出，用180CW研磨砂纸研磨，将两面研磨平整后用400CW研磨砂纸将切片待测孔磨出孔口并无限接近孔中心位置后换1500CW/2000CW砂纸将粗糙的研磨面研磨平整、光滑后，在抛光布上放适量抛光粉加水搅拌成黏糊状后，仔细将切片两面抛光；3.2显微测试仪的使用3.2.1测试——把连接电脑和测试仪的线插好，打开开关，选择适当的倍率。
打开电脑上的测试软件，调整测试仪上的上、下、左、右旋钮直到能在电脑测试程序中清晰地看到切片测试孔的铜箔。
点击“测量操作”，选择与显微测试仪物镜一致的倍率，点击“点到点”或“直线”图标进行测量。
若要重新测量，可点击“重置”图标来删除。
3.2.2校正——把校正用的标尺放在测试仪台上，调整测试仪至最清晰。
点击“倍率校正”，将鼠标移至标尺上一刻度线的一端点击左键，拖动鼠标到该刻度线的另一端单击左键，生成与刻度线对齐的重合线，移动鼠标到另一刻度线的一段与刻度线对齐重合，单击左键。
金相切片制作指引
金相切片制作指引1. 切片适用范围1.1适用于对流程中层压、钻孔、沉铜、电镀、塞孔等电路板内在特性的品质分析；1.2适用于印制线路板的半成品及成品的内在品质验证和评价；1.3适用于失效产品或其他试验后的印制线路板品质状况的鉴定、分析和评价。
2. 器具和物料仪器：单轴铣床、微切片模具、切片研磨机、金相显微镜。
物料：各类砂纸（80#，180#，600#，800#，1200#，2500#，3000#，5000#等），水晶胶，抛光粉（0.05um级Al2O3），微蚀液，移液管，吸水纸（或卫生纸）。
3. 切片分类3.1垂直切片：垂直切片最常使用，是指剖切片与PCB平面垂直的切片，主要用于检测孔壁、镀层、介质等质量状况，也可用于验证钻孔孔径、层间偏位、塞孔等质量状况。
3.2水平切片：水平切片是指剖切片与PCB平面平行的切片，通常用于孔位精度，内层短路等质量及原因调查用。
4. 切片制作4.1 制作流程：问题分析需求→取板→ERP查询→取样→灌胶→研磨→抛光→微蚀→分析→切片封口→装袋标识。
4.2流程要点：（1）取样：取样时，切割位置距离微切孔的距离不得少于2.5mm；样片中需剖切检测的孔数不得少于3个。
（2）灌胶：倒适量水晶胶后，滴入2～3滴催化剂，搅拌均匀，待气泡散尽，再滴入2～3滴固化剂，搅拌均匀。
灌胶时，必须从一边慢慢注入，保证微孔内胶液充分填充。
（3）研磨：先用80#和180#的砂纸研磨至孔壁；然后用600#砂纸磨至离孔中心的1/3-1/2之间、通孔的两行平行孔壁出现为止；再依次使用800#、1200#，2500#，5000#的细砂纸分别研磨1～2分钟；研磨时，应不断旋转切片90°研磨，约2～3次为宜。
（4）抛光：抛光切片以在显微镜下观察砂纸磨痕完全消失为合格。
（5）微蚀：在抛光好的剖切面上滴一滴微蚀液，约2～3s后立即用吸水性强吸水纸擦拭干净即可（微蚀时间不可过长，避免微蚀过度铜面氧化）；微蚀后应能使各层次清晰辨别。
金相切片流程ppt课件
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A、B、C均为变形层，越往里变形量越小，D
为未受损伤的组织。
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普通的金相砂纸所用的磨料有 炭化硅和天然刚玉两种。
炭化硅砂纸最适合用于金相试 样抛光，其有点是：磨光速率 （单位时间除去金属重量）较 高，变形层较浅，可以用水作 为润滑剂进行手工湿磨和机械 湿磨。
天然刚玉砂纸目前已较少使用。
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反光偏振光显微镜
反光偏振光显微镜可用于各向异性材料的 组织结构观测，也可对各向同性的材料进 行深腐蚀，露出一定的原子排列面以及夹 杂物各向同性与各向异性的鉴别等方面。
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保存
试样制备好后，应放入干燥皿内存放，如 果需要长期存放，则需要在腐蚀过的试样 观察面上涂一层保护膜，常用的有硝酸纤 维漆加香蕉水或指甲油。
新砂纸产生的变形层较深，但经过磨50-100下之 后就基本不变，磨光速率则随着使用次数的增加 而下降。因此新砂纸稍加使用后处于最佳使用状 态，当用的太旧时，旧不宜再使用。
磨光时施加的压力越大，磨光速率也越大，但对 变形层的深度却影响不大，所以磨光时可是适当 加大压力。
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使用金相湿磨，磨光 效率能进一步提高， 图2－4为转盘式金相 预磨机，使用水作为 润滑剂和冷却剂。配 有微型机的自动抛光 机，可对磨光进行程 序控制，整个过程可 在数分钟内完成。3940Fra bibliotek 谢谢41
金相切片制作
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二、切片的制作
切片制作的目的 需要的仪器与物料 切片制作的步骤 孔壁标准评判
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三）切片制作的步骤
1、取样：
蚀刻前：切片取样选择板边微孔为最佳取样点。 蚀刻后或成型之板：切片取樣以內層為Thermal Pad(圖 一)或内层导线连接之孔(圖二)為主要取樣點。
图一、Thermal Pad之图
图二、內層有導線連接之孔
對策： 1、調整鑽針進刀速度及回刀速度 2、調整去膠渣段的時間、濃度及溫度 3、控制微蝕速率
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四）孔壁標准判讀
4.2、釘頭
無釘頭現象
a/b不超過2.0倍。釘 頭長度/內層銅箔厚度 ≦2.0）
原因： 1、钻针進刀速度及回刀速度過快 2、疊板層數過多 3、垫板質量差，導致钻孔時排屑不良
一）切片制作的目的：
监视制程品质的变异
监控出货品质之保证
（电路板品质的好坏、问题的发生与解
决、制程改进的评估，都需要微切片做为
客观检查、研究与判断的根据。）
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二）需要的仪器与物料： 电动冲床 切片底座（模具） 双盤式研磨拋光機 壓克力粉及硬化劑 砂紙240#、800#、2000# 拋光粉 拋光布 微蝕液 棉花棒 烤箱
金相实验的步骤和流程
金相实验的步骤和流程
嘿，朋友们！今天咱就来讲讲金相实验那些事儿。
你说金相实验像不像一场奇妙的冒险呀！咱得一步一步来，可不能马虎。
先说说样品制备吧，这就好比给咱的“小主角”梳妆打扮。
得把样品切割成合适的大小，就像给它裁一件合身的衣服。
然后用砂纸打磨呀，那可真是要耐心十足，从粗到细，一点点地磨，就跟给它精心打磨脸蛋儿似的。
打磨好了还不算完，还得抛光呢，让它变得亮晶晶的，就像给它擦上了最亮的胭脂。
接下来就是腐蚀啦！这可是个关键步骤，就好像给它化个独特的妆容，让它的内部结构能清晰地显现出来。
这一步可得掌握好火候，多一点少一点都不行呢。
然后就到了观察的时刻啦！把处理好的样品放到显微镜下，哇哦，那里面的世界可真是奇妙无比呀！就像突然进入了一个微观的奇幻王国，各种组织结构展现在眼前，你不好奇吗？这不就像是打开了一扇通往神秘世界的大门嘛！你能看到晶粒的大小呀、形状呀，还有它们之间的关系，是不是很有意思？
在这个过程中，可千万别粗心大意哟！要是切割的时候不小心切歪了，那不就前功尽弃啦？还有打磨的时候，如果不仔细，留下些划痕，那可就影响观察效果啦。
就好像你化了个妆，结果脸上有一道道的痕迹，那多难看呀！
而且呀，做金相实验可不能着急，得慢慢来，一步一个脚印地走。
就像盖房子，得先把地基打好，才能往上盖高楼呢。
要是心急火燎地随便弄弄，那能得到好结果吗？
咱再想想，这金相实验不也是对我们耐心和细心的一种考验吗？只有经得住考验，才能看到那美丽的微观世界呀！
总之呢，金相实验是个既有趣又有挑战性的事情。
朋友们，大胆去尝试吧，去探索那个微观世界的奇妙之处，相信你们一定会爱上它的！就这么定啦！。