PCB板基础
PCB基础知识（一）
PCB基础知识（⼀）在电⼦⾏业有⼀个关键的部件叫做(printed circuit board,印刷电路板)。
这是⼀个太基础的部件，导致很多⼈都很难解释到底什么是PCB。
这篇⽂章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域⾥⾯常⽤的⼀些术语。
在接下来的⼏页⾥⾯，我们将讨论PCB的组成，包括⼀些术语，简要的组装⽅法，以及简介PCB的设计过程。
What's a PCB?PCB(Printed circuit board)是⼀个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。
在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。
这种⽅法的可靠性很低，因为随着电路的⽼化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。
绕线技术是电路技术的⼀个重⼤进步，这种⽅法通过将⼩⼝径线材绕在连接点的柱⼦上，提升了线路的耐久性以及可更换性。
（1977年Z80计算机的绕线背板）当电⼦⾏业从真空管、继电器发展到硅半导体以及的时候，电⼦元器件的尺⼨和价格也在下降。
电⼦产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使⼚商去寻找更⼩以及性价⽐更⾼的⽅案。
于是，PCB诞⽣了。
Composition（组成）PCB看上去像多层蛋糕或者千层⾯--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到⼀起。
从中间层开始吧。
FR4PCB的基材⼀般都是玻璃纤维。
⼤多数情况下，PCB的玻璃纤维基材⼀般就指"FR4"这种材料。
"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。
除了FR4这种基材外，还有柔性⾼温塑料（聚酰亚胺或类似）上⽣产的柔性电路板等等。
你可能会发现有不同厚度的PCB；然⽽ SparkFun的产品的厚度⼤部分都是1.6mm（0.063''）。
有⼀些产品也采⽤了其它厚度，⽐如LilyPad、Arudino Pro Micro boards采⽤了0.8mm的板厚。
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
PCB板基础知识培训
PCB板基础知识培训PCB板基础知识培训PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的核心部件之一，由于其广泛应用于电子行业，对于从事电子工程师、电子技术工程师、电子生产工程师等相关工作的人员来说，掌握PCB板基础知识至关重要。
本文将为大家介绍PCB板的基础知识。
一、PCB板概述PCB板通常被定义为一种通过特定方法制成的连接电子元件和电路的导电板，属于一种嵌入式技术。
其主要作用是提供电路连接、功能分散、信号传递、电源输入等方面的支持。
在PCB板的制作过程中，首先需要通过设计软件绘制相关的电路原理图，然后通过将原理图导出到PCB布局软件中，在布局软件中进行PCB的布局，即对PCB板上的各个电子元件进行位置布置，并且根据电路原理图进行电路连接。
布局完成后，需要将布局输出到PCB板制作机器上进行制造。
二、PCB板的类型1.单层PCB板：一般情况下，只需要一面就可以完成全部电路的布局实现。
2.双层PCB板：在单面PCB的基础上，另一面为全部或部分的继续布局。
3.多层PCB板：在双面PCB的基础上，增加了一层或多层中间层，实现更复杂和更高密度的布局，其内部面层数根据具体应用需求决定。
三、PCB板的制造工艺1. 成品图→ 两步法→ 印制电路板：在居间生产出；2. 成品图→ 直接光绘制出光刻膜（曝光、化学腐蚀）→ 印刷电路板：在居间生产制造出。
四、PCB板的材质1.塑料基底：通用性较强。
2.陶瓷基底：电气性能和热稳定性较好。
3.石墨基底：具有高频性能和热导性能。
五、PCB板设计步骤1.原理图设计：电子原理图的设计。
2.元件封装：将电子原理图上的元器件对应的组件封装在库中。
3.PCB布局：实现将元器件排布在PCB板上的过程。
4.引脚连接：将元器件的引脚进行连接，在PCB板上建立引脚的电气连线。
5.电气联通：客观上完善元件之间的电路连接。
6.走线、填充：连接元器件的电气线路和电池接口，完成通信。
PCB板基础知识
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则PCB 板基础知识一、PCB 板的元素 1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类，信号层（signal layer））内部电源/接地层内部电源接地层（internal plane layer））机械层（主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应机械层（mechanical layer））的提示作用。
EDA 软件可以提供 16 层的机械层。
防护层（包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴防护层（mask layer））元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
印层（在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观丝印层（silkscreen layer））轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（禁止布线层 Keep Out Layer 其他工作层（other layer））钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 （3）常见元器件封装RAD0.1RB7.6-15 等。
PCB板基本知识
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中有如下功能：1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…3 芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.四、PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。
PCB印刷电路板的基础知识
PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。
PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。
PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。
下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。
它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。
2.导线：是PCB的重要组成部分。
铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。
3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。
单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。
2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。
通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。
多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。
三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。
PCB板基础(PPT)
AXIAL0.3～AXIAL1.0 DIODE0.4、DIODE0.7
SPADE TO-3、TO-5、TO-18、TO-39、TO-46、TO-52、TO-66、 TO-72、TO-92A、TO-92B、TO-126、TO-220
印制电路板简称为PCB〔Printed Circuit Board〕，又称印制版， 是电子产品的重要部件(bùjiàn)之一。电路原理图完成以后，还必须设计 印制电路板图，最后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作 出印制电路板。
目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘(juéyuán)板〔基板〕上， 故亦称覆铜板。
FUSE
第十六页，共四十页。
连线〔Track、Line〕
连线指的是有宽度、位置、方向(fāngxiàng)、形状〔直线或弧线〕的线条。 在铜箔面上的线条一般用来完成电气连接，称为印制导线或铜膜导线；在非 敷铜面上的连线一般用作元件描述或其它特殊用途。
印制导线用于印制板上的线路连接，通常印制导线是两个焊盘〔或过孔〕 间的连线，而大局部的焊盘就是元件的管脚，当无法顺利连接两个焊盘时， 往往通过跳线或过孔实现连接。
常用封装系列名称为“DIODExx〞 。
三极管类元件 常用(chánɡ yònɡ)封装系列名称为“TO-xxx〞 。
第九页，共四十页。
〔2〕外表粘贴(zhāntiē)式元件封装。
SMD元件封装的焊盘只限于外表板层。在其焊盘的属性对话 框中，“Layer〞板层属性必须为单一外表，即“Top Layer〞 〔顶层〕或者(huòzhě)“Bottom Layer〞〔底层〕。
PCB知识基础简介
PCB的定义、用途、类型、制程简介1．PCB的定义1.1. PCB为Printed Circuit Board的缩写，即为印刷电路板。
1.2. 是利用印刷技术及腐蚀技术制造出来的，可用来将零件互相连接及作为支持零件的东西。
2．PCB的用途2.1. 主要为连接线路，支持零件。
2.2. 英国1903 Hansen 氏公司首创印刷电路板之河，是改变以往利用焊枪，铬铁在金属制底盘维或氧树脂纤维布的覆铜板上。
同时伴随着积集电路（IC）及大型积集电路（ＬＳＩ），和半导体的产生，而使ＰＣＢ的电路（回路）变得高密集化，使整个装配件变得体积小型化，重量轻量化，质量高信赖度；从而为人类科技技术的进行作出了巨大贡献。
2.3. PCB 广泛用于军民工商医各行业如A. 家用电器：电视机，VCD，录像机，立体唱机，收音机，B．工商业：传真机，电话机，电脑，收银机等。
C．军界通讯：航空，航天（人造卫星等）D．医疗界：CT扫描机等。
3．PCB类型3.1. PCB主要分为单面板，双面板，多层板三大类。
3.2. 单面板又分为：A：普通面板。
B：碳油板。
C：假双面板（普通假双面与碳油假双面两种）D：碳油/银油贯孔板。
3.3. 双面板又分为：A：普通面板。
B：铅锡板（T/L板）C：铜板（Cu板）3.4. 各类PCB名词解释。
3.4.1 普通单面板：即只有一面是铜皮线路的板称之。
3.4.2 碳油板：即除了铜皮线路以外，另有碳油附着于板上。
3.4.3 假双面板：指两面都有铜皮线路，但孔内无金属将两面线路连通的板称之。
3.4.4 碳油/银油贯孔板：在假双面板的础上，再将孔内灌满银油或碳油将两面线路连通。
3.4.5 金板：即PCB 完成后最表面的金属为Au（金）的板称之。
3.4.6 铅锡板：即PCB完成后最表面的金属为铅锡的板称之。
3.4.7 铜板：即PCB完成后最表面的金属为Cu的板称之。
4. PCB制程简介4.1. 单面板制程。
4.1.1普通单面板排料开料钻丝印管位孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字钻啤管位啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.1.2. 碳油板排料开料钻丝印管位孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字印绝缘油（需要时）印碳油印保护油（需要时）钻啤管位孔啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需于要时）过松香FQC 包装出货4.1.3 假双面板（普通）排料开料钻丝印管位孔底油(第一面印好后，钻对位孔，再印第二面) 执漏蚀板灯箱绿油白字钻啤板管位啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.1.4. 碳油/银油贯孔板排料开料电脑钻孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字碳/银油贯孔印保护油（需要时）啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.2. 双面板制程4.2.1. 金板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电Ni+电Cu）蚀板（先退油墨或干膜洗后蚀板）灯箱绿油（或湿菲林）白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货4.2.2. 铅锡板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货4.2.3. 铜板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Cu+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白字啤板（需要时V-CUT）E-TEST FQC 包装出货4.3. 各工序名词解释4.3.1. 单面4.3.1.1. 排料：即是将客户提供的单只（PCS或UNIRT）PCB图形拼成有利于本公司生产的大片（PNL）（1PNL内含数个单只UNIRT）。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB（Printed Circuit Board）板是现代电子产品中不可或缺的重要部件。
它起着连接和支持电子元器件的作用，承载着电子元器件的布局和连接。
1.PCB板的结构：PCB板通常由基板、导线和孔洞组成。
基板可以选择不同的材料，如传统的FR-4玻璃纤维复合材料，或者高级材料如陶瓷或柔性材料。
导线则可以是铜箔，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成。
孔洞用于连接不同层次的电路元件。
2.PCB板的层次：PCB板可以有单面、双面或多层结构。
单面板只有一层的导线；双面板有两层，分别连接在板的两侧；而多层板则有三层以上的导线层，中间用绝缘层隔开。
布局原则：1.电路图转换：将电路图转换成PCB板设计时，首先需要考虑布局。
将具有相同功能或者相关的电子元件放在一起，以提高信号和功耗的性能。
2.器件放置：放置器件应遵循自顶向下的原则，常用的元件应放置在最上层，而不怎么使用或者高频的元件应放置在下层。
此外，还应确保元件之间有适当的间距，并且避免布局中的干扰。
3.热管理：在布局时，还应考虑热管理。
将高功耗的元器件放置在通风良好的位置以便散热，并确保不会影响其他元器件的工作温度。
布线技巧：1.信号和功耗的分隔：将信号和功耗线分隔开，以减少干扰。
信号线应尽量短，并且与功耗线交叉时需要保持垂直或平行。
2.地线的规划：地线是PCB设计中最重要的部分之一、地线应尽可能宽和短，并与信号线平行或垂直摆放，以减少信号噪声。
3.电容和电阻的布局：在布线时，电容和电阻应紧密连接在其需要的电路位置，以减少可能的干扰。
设计规则：1.宽度和间距：根据设计要求，需要给出导线的最小宽度和间距。
这取决于所使用的材料和所需的电流容量。
2.层间距：PCB板的层间距取决于所需的阻抗和电气性能。
较大的层间距可提高板的强度和电缆外形。
3.最小外形尺寸：为了适应生产过程和安装要求，PCB板应满足一定的最小外形尺寸。
4.孔洞和焊盘：孔洞应满足适当的尺寸以容纳所需的引脚大小。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
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QUAD（方形贴片封装）
QUAD为方形贴片封装，与 LCC封装类似，但引脚没有向内 弯曲，而是向外伸展，焊接方便。 QUAD封装包括QFG系列
BGA（球形栅格阵列封装）
BGA为球形栅格阵列封装， 与PGA类似，主要区别在于这种 封装中的引脚只是一个焊锡球 状，焊接时熔化在焊盘上，无 需打孔
对于电路板的制作而言，板的层数愈多，制作程序就愈 多，失败率当然增加，成本也相对提高，所以只有在高级的 电路中才会使用多层板。
图示为四层板剖面图。通常 在电路板上，元件放在顶层，所 以一般顶层也称元件面，而底层 一般是焊接用的，所以又称焊接 面。对于SMD元件，顶层和底层 都可以放元件。元件也分为两大 类，插针式元件和表面贴片式元 件（SMD）。
SPADE TO-3、TO-5、TO-18、TO-39、TO-46、TO-52、TO-66、 TO-72、TO-92A、TO-92B、TO-126、TO-220
双面板剖面图
⑶多层印制板（Multilayer Print Board）。多层印制 板是由交替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块 印制板，导电图形的层数在两层以上，层间电气互连通过金 属化孔实现。多层印制板的连接线短而直，便于屏蔽，但印 制板的工艺复杂，由于使用金属化孔，可靠性稍差。它常用 于计算机的板卡中。
贴片式电阻的封装，贴片式电阻的命名可自由定义
贴片式二极管的封装，二极管的封装与电阻类似，不同之处在 于二极管有正负极的分别
SOP（双列小贴片封装） SOP是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种DIP封装的芯片 均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装的芯片体积大 大减少。
PGA（引脚栅格阵列封装） PGA是一种传统的封装形
SBGA（错列球形栅格阵列封装） SBGA与BGA封装相似，区别
在于其引脚排列方式为错开排列， 利于引脚出线
Edge Connectors（边沿连接） Edge Connectors为边沿连接封装，是接插件的一种，
常用于两块板之间的连接，便于一体化设计，如计算机中的 PCI接口板。
常用元件封装形式
元件封装的编号一般为：“元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元 件外形尺寸”。如：AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊 盘间距为0.4英寸（约等于10mm）；DIP16表示双排直列引脚
的器件封装，两排共16个引脚。单排直列引脚SIP
⑴插针式元件封装
插针类元件焊接时先将元件针 脚插入焊盘导通孔，然后再焊 锡。由于针脚式元件封装的焊 盘导孔贯穿整个电路板，所以 其焊盘的属性对话框中， “Layer”板层属性必须为 “Multi Layer”（多层）。
印制电路板简称为PCB（Printed Circuit Board），又称 印制版，是电子产品的重要部件之一。电路原理图完成以后， 还必须设计印制电路板图，最后由制板厂家依据用户所设计的 印制电路板图制作出印制电路板。
目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板（基板）上， 故亦称覆铜板。
根据PCB导电板层划分
电阻、2脚电感线圈 二极管、稳压二极管 发光二极管 三极管、场效应管
三端集成稳压器 无极性电容 电解电容 3脚可调电阻 晶体振荡器 双列直插 信号插接座、跳线座 9针接口 15针接口 25针接口 双排信号接口 电源接线插座 4脚整流桥 保险管座
AXIAL0.3～AXIAL1.0 DIODE0.4、DIODE0.7
⑴单面印制板（Single Sided Print Board）。单 面印制板指仅一面有导电图 形的印制板，板的厚度约在 0.2～5.0mm，它是在一面敷 有铜箔的绝缘基板上，通过 印制和腐蚀的方法在基板上 形成印制电路。它适用于一 般要求的电子设备。
（顶层） （底层） 单面板剖面图
⑵双面印制板（Double Sided Print Board）。双面印 制板指两面都有导电图形的印制板，板的厚度约为0.2～ 5.0mm，它是在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐 蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属 化孔实现。它适用于要求较高的电子设备，由于双面印制板 的布线密度较高，所以能减小设备的体积。
二极管类元件 常用封装系列名称为“DIODExx” 。
三极管类元件 常用封装系列名称为“TO-xxx” 。Βιβλιοθήκη （2）表面粘贴式元件封装。
SMD元件封装的焊盘只限于表面板层。在其焊盘的属性对 话框中，“Layer”板层属性必须为单一表面，即“Top Layer”（顶层）或者“Bottom Layer”（底层）。
多面印制电路板剖面
元件的封装（Component Package）
元件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘 位置。不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不 同的封装形式。
元件封装形式可以分为两大类：插针式元件封装（THT）和表面 安装式封装（SMT）
在进行电路设计时要分清楚原理图和印制板中的元件，电 原理图中的元件指的是单元电路功能模块，是电路图符号； PCB设计中的元件是指电路功能模块的物理尺寸，是元件的封 装。换言之，在PCB板设计中，常将元件封装所确定的元件外 形和焊盘简称为元件。
式，其引脚从芯片底部垂直引 出，且整齐地分布在芯片四周， 早期的80X86CPU均是这种封装 形式。
SPGA（错列引脚栅格阵列封装）
SPGA与PGA封装相似，区别 在其引脚排列方式为错开排列， 利于引脚出线。
LCC（无引出脚芯片封装）
LCC是一种贴片式封装，这种封 装的芯片的引脚在芯片的底部向 内弯曲，紧贴于芯片体，从芯片 顶部看下去，几乎看不到引脚。
针脚式电阻 封装系列名为“AXIALxx”，其中“AXIAL”表示轴状的
包装方式；AXIAL后的“xx”（数字）表示该元件两个焊盘间 的距离。
扁平状电容封装 常用“RADxx”作为无极性电容元件封装。
筒状封装 常用“RBx/x”作为有极性的电
解电容器封装，“RB”后的两个数字， 分别表示焊盘之间距离和圆筒的直径， 单位是in（英寸）。