雾面锡电镀工艺及镀层性能测试
高温雾锡电镀工艺
高温雾锡电镀工艺高温雾锡电镀工艺是一种常用的电镀工艺，主要用于防腐蚀和增强导电性。
它可以在高温环境下，将锡溶解在电解液中，并以微粒化的形式沉积在被镀物的表面。
在本文中，我们将探讨高温雾锡电镀工艺的原理、应用和优缺点等相关信息。
一、原理高温雾锡电镀工艺是一种以高温的电解液为基础的电镀方法。
在高温下，电解液可以将锡尽可能溶解，形成一个含有微粒化的锡颗粒悬浮液。
当有电流通过时，这些锡颗粒会被吸附在被镀物的表面，形成一层锡膜。
由于锡是一种高度反应性的元素，它具有很强的化学反应活性。
因此，在高温环境下，锡能够更快地被电解液溶解，并更容易形成微粒化的锡悬浮液。
此外，锡膜的形成速度也比其他电镀工艺更快，这可以大大提高生产效率和生产能力。
二、应用高温雾锡电镀工艺通常被应用于需要高级防腐蚀和导电性的电子元件和电子产品中。
例如，它可以用于制造印刷电路板、微处理器等。
此外，高温雾锡电镀工艺还可以用于制造包层金属，以及构成支撑层、导电层和其他承载层的功能材料。
这些材料可以在航空、汽车工业和半导体制造领域中得到广泛应用。
三、优缺点高温雾锡电镀工艺具有以下优点：1.成本低：与其他电镀工艺相比，高温雾锡电镀工艺的设备和材料成本相对较低。
2.高生产效率：由于在高温和高压下，锡能够更快地被电解液溶解和镀上，因此高温雾锡电镀工艺的生产效率也非常高。
3.防腐蚀性能好：高温雾锡电镀膜具有良好的防腐蚀性能，可以确保被涂覆物长时间不受腐蚀。
但是，高温雾锡电镀工艺也有其缺点：1.环保性差：在工艺过程中需要使用一些有害的化学物质，例如有机亚砜和有机酸等。
2.操作难度大：高温雾锡电镀工艺需要在高温和高压的环境下进行操作，难度较大，操作人员需要具备一定的技能和经验。
3.膜厚度难以控制：由于高温雾锡电镀工艺的镀膜过程是微粒化的过程，因此难以对膜厚度进行精确控制。
四、总结高温雾锡电镀工艺是一种常用的电镀工艺，通常应用于需要高级防腐蚀和导电性的电子元件和电子产品中。
电镀盐雾测试标准
电镀盐雾测试标准电镀盐雾测试是一种常用的腐蚀性测试方法，用于评估电镀表面处理的耐腐蚀性能。
本标准旨在规定电镀盐雾测试的方法和要求，以确保测试结果的准确性和可比性。
1. 范围。
本标准适用于各种金属材料的电镀层，包括镀铜、镀镍、镀铬、镀锌等。
它主要用于评估电镀层在盐雾环境中的耐腐蚀性能，以及相关材料的质量控制和产品改进。
2. 设备和试剂。
2.1 盐雾测试箱，应符合国家标准，能够稳定地产生盐雾环境，并能够控制温度和湿度。
2.2 试剂，使用符合规定浓度的NaCl溶液作为盐雾测试的试剂。
3. 试验条件。
3.1 温度，在35°C±2°C的条件下进行测试。
3.2 盐雾浓度，使用5%的NaCl溶液进行测试。
3.3 试验时间，根据不同的要求，测试时间可设定为24小时、48小时、96小时等。
4. 试验方法。
4.1 样品制备，将待测试的样品表面处理好，确保表面光洁、无油污和杂质。
4.2 测试装载，将样品放置在盐雾测试箱内，确保样品之间有足够的间隙，以保证盐雾的均匀覆盖。
4.3 试验过程，根据设定的试验条件，启动盐雾测试箱进行测试。
4.4 试验结束，根据设定的试验时间，停止测试并取出样品，进行评估和记录。
5. 评定标准。
5.1 腐蚀程度评定，根据样品表面的腐蚀程度进行评定，可采用GB/T 10125-2012《盐雾试验》中的相关标准进行评定。
5.2 试验结果记录，记录样品的腐蚀程度、试验时间、试验条件等相关信息，以备查阅和分析。
6. 注意事项。
6.1 样品制备时应注意避免表面污染，以免影响测试结果。
6.2 在测试过程中，应定期检查盐雾测试箱的工作状态，确保测试条件的稳定性。
6.3 在评定标准时，应严格按照相关标准进行评定，以确保结果的准确性和可比性。
7. 结论。
电镀盐雾测试是一项重要的腐蚀性测试方法，通过本标准规定的试验方法和要求，可对电镀层的耐腐蚀性能进行准确评定，为产品质量控制和改进提供可靠依据。
高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试
２５
２０
镀层厚度 Ｂ／μｍ
１５
１０
５
０
０
１
２
３
４
电流密渡 Ｊｋ／Ａ·ｍ－２
图 ４ 电流密度对镀层厚度的影响
从图 ４ 中可以看出，随着阴极电流密度的增加， 阴极极化增加，镀层厚度也随之增加，电流密度与镀 层厚度基本呈线性关系。当电流密度低于 ０．５ Ａ／ｄｍ２ 时，阴极极化作用较小，镀层结晶粗糙，光亮度低。 当电流密度高于 ４ Ａ／ｄｍ２ 时，沉积速率加快，阴极 区 Ｈ＋ 放电速率加快，阴极附近金属离子减少，氢气 大量析出，易产生条纹，使镀层发黑，并导致工件粗 糙。
２．５ 镀锡层可焊性测试
３
镀锡层经老化处理后，样品的润湿称量曲线见
图 ６。
２
７
６
５
Ｆｍａｘ
４
３
ｔ０ｔ１
２
１
０
－１
８ ９ １０ １１ １２ １３ １４
－２
ｔ２
Ｆｅｎｄ
－３
－４
图 ６ 样品润湿称量曲线
其中：ｔ０ 为已涂敷焊膏的试验治具板在加热开始时 刻的保持位置，也是对试验件开始加热动作的时 间；ｔ１ 为得到作用曲线与零线开始交叉的时刻；ｔ２ 为 测定了润湿力的值，在达到最大润湿力 ２／３ 的时 刻；Ｔ０ 为润湿开始的时间，Ｔ０ ＝ ｔ１－ｔ０；Ｔ１ 润湿上升时 间，Ｔ１ ＝ ｔ２－ｔ１；Ｔ 润湿时间，Ｔ ＝ ｔ２－ｔ０；Ｆｍａｘ 最大润湿力； Ｆｅｎｄ 最终润湿力。从图 ６ 中可以看出，Ｔ０ ＝ ０．２ｓ，Ｔ１ ＝ ０．３７ｓ；润湿时间 Ｔ＝０．５７ｓ，Ｆｍａｘ＝２．７９ｍＮ，Ｆｅｎｄ ＝ ２．５４ｍＮ， ２／３Ｆｍａｘ ＝ １．８６ｍＮ，Ｓｂ（Ｆｅｎｄ ／Ｆｍａｘ） ＝ ０．９１０。根据润湿称 量法的原理，润湿时间越短，Ｓｂ（Ｆｅｎｄ ／Ｆｍａｘ＞０．８００） 值 越大，其可焊性就越好。从上述曲线可以看出，老化 后的纯锡镀层仍具有良好的可焊性。
电镀性能测试方法和评价指标
电镀性能测试方法和评价指标
2016-04-12 12:33来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部
电镀质量检测镀层质量的好坏包括镀层外观、结合力、厚度、耐腐蚀性及各种功能性。
（1）镀层外观：要求结晶均匀、细致、平滑、颜色符合要求。
光亮镀层要美观、光亮。
所有镀层均不允许有针孔、麻点、起皮、起泡、毛刺、斑点、起瘤、剥离、阴阳面、烧焦、树枝状和海绵状镀层以及要求有镀层的部位而无镀层。
（2）镀层厚度：检验方法有金相显微法、磁性法、显微镜法等。
（3）镀层结合力：即单位面积的镀层从基体金属上剥离所需要的力。
镀层结合强度的检测方法较多，主要是通过对镀层的摩擦、切割、变形、剥离等，然后对该部位进行观察，看镀层是否被破坏。
（4）镀层耐蚀性：测定方法有户外暴晒试验、人工加速腐蚀试验及点滴腐蚀试验法。
（5）镀层孔隙率：测定孔隙的方法有贴滤纸法、涂膏法、浸渍法等。
（6）镀层硬度：指镀层对外力所引起的局部表面形变的抵抗强度。
镀层的硬度决定于镀层金属的结晶组织。
（7）镀层耐磨性：磨损试验方法以采用旋转摩擦橡胶轮法、落砂法和喷砂法较为普遍。
（8）镀层钎焊法：指镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
（9）镀层内应力：镀层处于拉伸或压缩受力状态
（10）镀层脆性：脆性会导致镀层开裂，结合力下降。
测定方法主要有弯曲法、芯轴弯曲法等。
锡电镀层技术规范和试验方法
锡电镀层技术规范和试验方法1术语和定义1.1主要表面1.2熔流、熔融、流光、重熔2需方应向供方提供的资料2.1标准号2.2基体材料的性质2.3要求的镀层使用条件或镀层的分级号2.4标明待镀制品的主要表面，例如提供图纸或有适当标识的样品2.5验收抽样方法2.6可以接收的不可避免的接触痕迹和其它缺陷的位置2.7采用的附着强度试验方法2.8热处理要求2.9空隙率试验要求2.10可焊性试验要求和采用的试验方法及条件2.11底镀层的特殊要求2.12表明精饰要求的试样2.13特殊预处理要求2.14锡镀层纯度要求2.15镀后零件的包装要求2.16特殊的镀后处理要求3抽样抽样方法按GB/T12609和ISO2859S的规定。
抽样方法和验收水平由供需双方商定4…分类4.1. 使用条件号下述等级的使用条件号表明该使用条件的严酷程度4：极严酷——例如在严酷腐蚀条件的户外使用3：严酷——例如在一般条件的户外使用2：中等——例如在一定潮湿的户内使用1：轻度——例如在干燥大气中户内使用，或用于改善可焊性4.2 镀层分级号镀层分级号必须由四部分组成，其中前后两部分用一斜线分开，如：a/bcd其中：a----表示基体金属的化学符号b----表示底镀层的化学符号c――表示锡镀层的化学符号d-----表示表面的光泽度。
M代表无光镀层；b代表光亮镀层；f代表熔流处理的镀层5. 钢的热处理5.1 电镀前消除应力处理经过深度冷加工的钢件，电镀前需在190℃～220℃处理1h。
有些钢件经过渗碳、火焰淬火或感应淬火及随后进行的磨削加工后，若有上述温度处理，可能使其性能下降；在这种情况下应代之以较低的温度去应力处理，例如在130℃～135℃处理时间不少于5h.5.2 电镀后消除氢脆处理因为氢气穿过锡镀层的扩散很慢，电镀后不能采用热处理方法消除氢脆。
6底镀层要求当存在下列的任一原因时，某些基体表面可要求底镀层：a）防止扩散b）保持可焊性c）保证附着强度d）提高耐蚀性为避免给基体材料或加工好的零件带来不希望的性质，例如脆性，应注意选择底镀层。
镀层的检验
镀层的检验在刷镀技术的推广应用过程中，制定镀层质量品的检验标准和测试镀层性能的手段是非常重要的。
这有助于提高刷镀镀层的质量，减少返工率。
I由于而定试方法有很多，有的参照槽镀的测试方法，有的于1 1科研院所有自己的测试标准。
考虑到刷镀规模小以及不正规的特殊性，一般只要满足生产需要就行，要将1E因此这里介绍一些方便而实用的检验方法。
(1)镀层外观的检查工件经刷镀后产生的镀层层应光滑、平整、致密、不起泡，镀层色泽均匀一致，无氧化烧焦区域，具有该金属镀层自己特征的金属光泽，这样的镀层仅靠肉眼观察，可以视为合格。
如有缺陷，按缺陷的多少和程度视为次品.但次品和废品不是绝对的，而是根据技术要求而定的，而且还要看用在什么地方。
不平整，可以打磨一下，不光亮可以进行抛光处理，厚度小骨进行补镀等，只有大块脱落或龟裂严重的镀层，才要将旧镀层退除后重新刷镀。
(2)镀层与基体结合强度的检测方法检测镀层与基体的结合强度，目前大多数是定性的，如弯曲试验、折断试验、锉削试验、锤击试验、划痕试、偏心磨削等，还有的采用黏结拉抻法、拔销法和顶推圆环法。
1)弯曲试验。
取与刷镀零件材料相同试样材置于【科伟泰】深圳电镀设备弯曲试验器号上弯曲180。
取出试片，用低倍放于弯曲试验器上弯曲180，取出试片，用低倍放大镜（5倍）观察镀层变形区域，镀层应无崩裂，结合力好. 2）锉削试验。
同样制作一个试样，镀层与被镀件完全相同，用扁锉JJ 在试件边上从基体锉向镀层脱镀层没有脱落为合格。
3)打磨试验。
试件与被镀件相同，刷镀好后，用锤子击打钢棒一头，钢棒另一头呈光滑半圆球形，打击摩擦后镀层无隆起时即6脱落为合格。
4)划痕试验。
按以上同样的方法制作试样，或在零件表面允许的部位制作试样。
用淬火钢划针在层表面上下左右各划3-4道划痕，间距为2-3mm，深度达基体，划痕交叉处不应脱皮、龟裂. 5)折断试验。
按以上同样的方法制作好试件后，将试件用台虎钳夹住一端，用扳手反复弯曲另一端，直至折断，观察断裂处，镀层没有起皮或者脱落为合格。
SMA电镀技术要求
SMA 产品关于镀锡的技术要求1 范围：本技术要求适用于济南晶恒公司SMA 产品，由外协电镀厂进行镀锡加工。
规定锡、锡层厚度的要求；镀锡后的外观要求；镀锡后的电性要求。
2 目的：适用于镀后产品的关于电镀质量的验收。
3 技术要求： 3.1 采用雾面锡工艺； 3.2 锡层为99.99%的纯锡； 3.3 锡层厚度见附件表格一 3.4 镀层符合RoHs 规定。
4 检验：4.1 锡层厚度检验：每加工批随机抽取11只，测量锡层厚度。
测量方法：测量SMA 引脚底部，测量点是随机的，每只产品测量一次。
测量设备： X 射线测厚仪 判据：0收1退。
4.2 锡层外观检验： 序号 检验项目定义说明抽样数量检验方法判据1 混料 不同外形型号混料 45目视或测包0收1退2 镀层脱落 镀层脱落面积≥引线主体面积的5% 11目视0收1退3 镀层氧化/异色 发黄、发黑面积≥引线面积的5%4 引线露铜 距离30cm,目视可见 5引线锡瘤电镀表面不平滑，存在锡瘤4.3 RoHs 检验：按加工批随机抽取样品，进行RoHs 检测。
检测结果必须符合RoHs 规定。
本检验不是判定RoHs 符合标准的唯一依据，当有资质的第三方或晶恒用户对锡层Rohs的符合性有异议时，需有电镀厂来保证。
4.4 锡层成分检验：锡层含锡量（重量比）必须达到99.99%。
检验方法：随RoHs检测同时进行。
判据：达不到要求不合格。
4.5 可焊性检验：方法：GJB128-2026(JESD22-B102)抽样数量：每加工批11只条件：T＝235℃±5℃，t=5s判据：上锡面积＞95%，整体浸入。
0收1退。
5 不合格处理：由电镀厂返工附件表格一厚度要求涉及型号备注规格一≥7um SS14规格二≥10um S1M晶恒电子 2014.8.21。
镀锡盐雾试验标准
镀锡盐雾试验标准镀锡盐雾试验是一种常用于评估金属表面镀锡层的耐腐蚀性能的方法。
该试验可以模拟出真实环境中的盐雾腐蚀环境，通过观察和分析金属表面锡层的变化情况，从而评估其耐腐蚀性能的好坏。
下面将介绍一种常见的镀锡盐雾试验标准——ASTM B117。
ASTM B117是美国材料测试协会（ASTM）制定的一项标准，其全称为“ASTM B117-16 Standard Practice for Operating Salt Spray (Fog) Apparatus”。
该标准规定了使用盐雾试验设备进行镀锡层腐蚀测试的具体要求和步骤，有效保证了试验的准确性和可重复性。
首先，ASTM B117规定了试验设备的基本要求。
盐雾试验设备应具备恒温恒湿的能力，并且能够持续稳定地生成盐雾气雾。
设备内部的湿度应保持在95%RH（相对湿度）±3%的范围内，温度应保持在35±2℃。
设备的操作和控制系统应具备自动控温、控湿的功能，能够精确调控试验的时间和条件。
其次，在样品的准备方面，ASTM B117规定了一系列准备工作。
首先，试样的表面应彻底清洁，确保没有任何灰尘、油脂或其他污染物。
然后，将试样固定在试验架上，并使用适当的方法保证样品的完整性和稳定性。
试样的尺寸和形状应符合标准的要求，以确保试验结果的可靠性。
试验的进行过程中，ASTM B117规定了盐雾试验的时间长度和观察周期。
标准试验时间为48小时，但根据实际需要，也可以进行长期试验，例如240小时或更长。
试验周期内应进行定期观察和记录，通常每24小时观察一次，并记录试样的变化情况。
观察时应注意试样是否出现锡层的剥落、氧化、锈蚀等现象，并进行详细记录。
最后，在试验结束后，ASTM B117规定了进行试样评估和结果判定的方法。
通常情况下，根据试样表面的腐蚀程度，结合试样的应用需求，进行定性或定量评估。
评估常用的方法有目视评估、显微镜观察、重量损失测定等。
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雾面锡电镀工艺及镀层性能测试
程永红
(乐清市振业企业咨询有限公司，浙江乐清325600)
摘要：在原有的雾面锡电镀工艺基础上，增加了封闭工序。
给出了工艺流程及各步骤的工艺规范。
测试结果表明，镀层48 h 中性盐雾试验、155℃ 8 h恒温试验和270℃ 15 s高温试验，外观无明显变化；l 000 h“双85”湿热试验，未发现有锡须生长；封闭后的雾面锡镀层仍有良好的可焊性。
该工艺适合滚镀、挂镀及连续镀。
关键词：雾面锡；电镀锡；封闭；可焊性；性能测试
中图分类号：TG174；TQ153 文献标识码：B
文章编号：1004—227X(20o6)06—0008—03
1前言
铅一锡合金因其良好的钎焊性能，且不会长锡须，被广泛应用于电子电镀中。
近来来，随着无铅化进程的推进，铅一锡合金工艺已不适应社会发展的需求。
国外有半导体行业曾在管座局部镀金(镀银)、外壳外引线镀光亮锡ll J，但光亮锡镀层不能满足产品的特殊要求，特别是耐波峰焊接热(270℃，15 S)。
因为镀层和基体在焊接时需要同时经受高温，如果光亮镀锡层中夹杂有机物就容易造成半润湿或不润湿现象ll J。
另外光亮镀锡层生长锡须的可能性大，所以必须寻求新的替代工艺。
雾面锡(又称亚光锡或非光亮锡)层夹杂的添加剂成分少，柔软性好，脆性小，且能耐高温焊接，可以取代铅一锡合金。
但传统的雾面锡工艺存在很多缺点：允许电流密度小(电流越大，镀层越粗糙，并且镀覆时间越长，镀层越暗)，抗指纹能力较差，容易受到污染。
笔者在原有工艺基础上对镀后处理进行了改进，增加了封闭工序，所获得的镀层具有抗指纹能力强、耐高温焊接、钎焊性能好且不会长锡须等优点，该工艺适合滚镀、挂镀以及连续镀。
所镀产品已得到国内外客户的认可。
2 工艺流程
以109插针为例
除油一水洗一酸洗一水洗一氰化镀铜一水洗一活化一镀雾面锡一水洗一中和一水洗一封闭一水洗一
保护剂一水洗一离心一烘干。
3 工艺介绍
3．1 除油
采用常规化学除油即可。
3．2 酸洗
酸洗后工件表面光洁度大大提高。
工艺规范为：
NaNO3 100—。
120 g／L
H2SO4 400—。
500 g／L
HCl l0～20 mL／L
XF一5 8～ 10 mL／L
常温
T 10 20 S
(XF．5由各种氨基酸混合物和非离子表面活性剂复配而成。
)
3．3 氰化镀铜工艺规范为：
3．4 光亮镀镍工艺规范为：
(柔软剂Ni cone等添加剂为Atotech公司生产。
)
3．5 雾面锡
3．5．1 工艺规范
工艺规范与硫酸盐光亮镀锡基本相同，只是添加剂成分不同：
3．5．2 镀液维护
(1)配槽：配槽时必须先加H2sO4于2／3的纯水中(防止H2SO4飞溅)，趁溶液还是温热时，加入SnSO4(防止SnSO4水解)，待冷却后，加入添加剂。
(2)硫酸亚锡做为镀液中的主盐，含量过高会降低镀液的分散能力，并使镀层结晶粗糙：含量过低时，工作电流密度减小，影响沉积速度，一般维持在15～30 g／L。
(3)硫酸的作用是提高镀液的导电能力，防止Sn2 水解和氧化，保持镀液稳定，还能加速阳极溶解。
在工艺范围内变动，不会给产品质量造成明显的影响。
但过高时，阴极电流效率会降低，阴极上析氢增多，镀件上容易出现黑色气流条纹。
(4)4#亚锡水作为镀液中唯一的有机添加剂(含有锡盐稳定剂和结晶细化剂)，含量不足时，镀层结晶粗糙，镀液的分散能力降低；过量时，容易出现水印、花斑。
一般情况下，添加剂的补加通过滴定硫酸含量决定：每添加1份体积的H2sO4须添加0．1份体积的4#亚锡水。
(5)温度的影响：此工艺可常温操作，但夏季由于温度高，以及电镀过程中会产生热量，加速Sn2 的氧化，导致镀液恶化，因此也应该配置冷冻机组，使温度保持在30℃以下。
(6)镀液的处理：同光亮镀锡一样，采用相对分子质量大的聚丙烯酰胺沉淀，也可用市售的SY．800
酸性镀锡处理剂进行处理。
3．6 中和将残留在工件上的酸液中和掉，工艺规范为：
3．7 封闭
在高温作用下，封闭剂中的有效成分进入镀层微孔，并在镀层表面形成一层有机分子膜，将整个镀层封闭。
这层膜不影响电性能，而且在焊接过程中，会自动熔化，也不影响镀层的焊接性能。
封闭后的镀层比未封闭的镀层略白，更符合人们的视觉效果，而且这层膜具有疏水功能，能抗指纹，不易受到污染，使镀层的耐蚀性能大大提高。
工艺规范为：
(YH．05封闭剂为笔者研制，主要成分为含羧基化合物和非离子表面活性剂。
)
3．8 保护剂
保护剂可提高镀层的防变色能力，又可增加产品的手感(具有润滑作用)，还有切水作用，可减少产品的烘干时间。
(Ram Tech Sn Protect 50浓缩液为RAM．CHEM公司生产。
)
4 性能测试
4．1 盐雾测试
经过48 h中性盐雾试验，封闭后的镀层外观无明显变化，未封闭的镀层边角处出现不均匀腐蚀的黑点，整个镀层外观色泽变暗。
4．2 老化试验
经过155 cC 8 h恒温试验，镀层外观无明显变化。
4．3 可焊性测试
经过老化试验后，进行可焊性测试(采用润湿称重法)。
测试条件为温度235℃，深度2．0 inln，速度
20 mm,／s，时间T】3 S，T2 5 S，试样直径为0．95 nlln。
焊锡条NP303(1ead Free，韩国LG公司提供，主要成分为96％Sn+3．5％Cu+0．5％Ag)，助焊剂为25％松香，75％无水乙醇(以上数值均为质量分数)。
测试结果为润湿时间0．19 s，零交时间0．21 S，T润湿力一0．91 InN，T2润湿力一0．92 nan，T( 2／3)0．33 naN。
测试曲线如图1所示。
根据润湿称重法的原理，润湿时间越短、润湿力负值越大，其可焊性就越好。
从上述曲线可以看出，老化后的雾面锡镀层仍具有良好的可焊性能。
4．4 耐波峰焊接热测试
经过270℃，15 S高温试验，镀层外观无明显变化，未出现锡层变色、流挂现象。
4．5 锡须考察试验
经过1 000 h‘‘双85”湿热试验(温度85℃，相对湿度85％)，未发现有锡须生长。
5 结论
雾面锡在家用电器、汽摩配件等接插件上得到了广泛的应用。
现在，越来越多的电子产品都需要镀雾面锡，电脑配件接插口上使用的四方针也逐渐由光亮锡改为雾面锡。
雾面锡是一个很有发展前途的镀种。
参考文献：
[1] 方平．低温酸性光亮镀锡工艺[J]．电镀与涂饰，1994(3)：15．
[2] 曾华梁，吴仲达，陈钧武，等．电镀工艺手册[M]．2版．北京：机械
工业出版社，1997：152—169．
[编辑：吴杰】。