ssop28-150
集成电路封装形式
集成电路封装集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
集成电路特点集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
集成电路的封装形式有很多，按封装形式可分三大类，即双列直插型、贴片型和功率型。
在选择器件封装形式应首先考虑其标称尺寸和脚间距这两点。
标称尺寸系指器件封装材料部分的宽度（H），一般用英制mil来标注；脚间距系指器件引脚间的距离（L），一般用公制mm来标注。
一、双列直插（DIP）型标称尺寸分为：300mil、600mil、750mil三种，常用的是300mil、600mil 两种。
脚间距一般均为 2.54mm一般情况下引脚数＜24时其标称尺寸均为300mil；引脚数≥24时其标称尺寸为300mil时，俗称窄体；引脚数≥24时其标称尺寸为600mil时，俗称宽体。
引脚数≥48时其标称尺寸为750mil。
如MC68000，现很少使用。
二、贴片（SMD）型贴片器件种类繁多，按种类可分如下几类；SOP、TSOP-1、TSOP-2、SSOP、QFP、SOJ、PLCC（QFJ）等1、SOP型最常用的贴片器件标称尺寸分为：150mil、225mil、300mil、450mil、 525mil、600mil.常用的有：150mil、300mil、450mil脚间距均为：1.27mm引脚数＜16时其标称尺寸一般为150mil引脚数=20时其标称尺寸分225mil和300mil两种，宽度为225mil的俗称窄体；宽度为300mil的俗称宽体。
WTC6216BSI规格书V1_5
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SSOP28(150MIL)
各种家用电器,安防设备,通讯设备,工业控制设备仪器仪表,,娱乐设备, 医疗设 备,体育设备,玩具等.
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咨询电话：0755-26406919，13392806258 Email:cs@
8. WTC6216BSI 的电源....................................................................................................................................... 12 8.1. 直流稳压器 ................................................................................................................12 8.2. 稳压器组件的放置.....................................................................................................13 8.3. 接地 ............................................................................................................................13
符合通讯协议(SBS)智能型电芯计量集成电路
bq2060A符合通讯协议(SBS)智能型电芯计量集成电路●功能提供镍镉、镍氢、锂离子和铅酸可充电电芯准确电量测量符合通讯协议(SBS)智能型电芯数据规格v1.1支持具PEC接口之双线SMBus v1.1或一线的HDQ16提供各个电芯电压报告在充放电时监控并提供控制锂离子保护电路的MOSFET对电压、温度及电流的测量提供15位的分辨率用误差校准少于16uV的VF转换器来测量充电电流操作功耗小于0.5mW可驱动4或5个区段LED来显示剩余容量28-pin、150-mil的SSOP封装●一般说明符合SBS通讯协议的bq2060A计量集成电路，可对安装于系统内可重复充电的电芯或电芯组，提供精确的剩余电量记录。
bq2060A不但可以监控镍镉、镍氢、锂离子及铅酸电池的容量，同时也监控其它关键电芯参数。
bq2060A是使用一个具有自动偏移误差修正的VF(V-to-F)转换器来计算的。
bq2060A使用一个模拟对数字转换器(A-to-D)来读取电压、温度及电流值。
扳子上的模拟对数字转换器也会监控着锂离子电芯组中电芯的个别电压，而且bq2060A也可产生控制信号，可用来配合电池包保护电路并联控制，来加强电芯组的安全性。
bq2060A支持智能型电芯数据(SBData)指令和充电控制指令功能。
使用双线的系统管理总线(SMBus)或Benchmarq单线的HDQ16协议来沟通数据。
这些有效数据包括电芯的剩余容量、温度、电压、电流及预估可使用剩余时间等。
bq2060A提供LED驱动和一个按键输入，可以选择使用4或5个LED显示器，以20％或25％的增加量来显示电芯组从满到空的剩余容量。
bq2060A需配合外接的EEPROM一起工作。
此EEPROM储存着bq2060A的结构信息，如电芯的化学特性、自我放电率、补偿因素、量测校正、设计的电压和容量。
bq2060A可程序化的自我放电率和其它储存在EEPROM内的补偿因素，配合时间、电流量及温度，精确的调整使用中或待命状态的剩余容量。
VK1072D瓦斯表电熨斗泡脚机LCD驱动,段码液晶显示驱动IC(芯片)FAE技术支持
VK1072D瓦斯表/电熨斗/泡脚机LCD驱动，段码液晶显示驱动IC（芯片）FAE技术支持概述：VK1072D是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大72点（18SEGx4COM）的LCD屏，也支持2COM和3COM的LCD屏。
单片机可通过三条通信线配置显示参数和发送显示数据，也可通过指令进入省电模式。
特点：•工作电压 2.4-5.2V•许硕，Q 191-888-5898•电188-****2398•内置256 kHz RC振荡器（上电默认）•偏置电压（BIAS）可配置为1/2、1/3• COM周期（DUTY）可配置为1/2、1/3、1/4•内置显示RAM为18x4位•省电模式（通过关显示和关振荡器进入）• 3线串行接口• VLCD脚调节LCD电压•软件配置LCD显示参数•写命令和写数据2种命令格式•写显示数据地址自动加1• VLCD脚提供LCD驱动电压（<VDD）•封装：SSOP28（150mil）（9.9mm×3.9mm PP=0.635mm）KPP2571——————————————————————LCD驱动IC-标准系列VK1024B 2.4～5.2V SEG*COM:6*4、6*3、6*2 偏置电压1/2 1/3 S0P-16VK1056B 2.4～5.2V SEG*COM:14*4、14*3/14*2偏置电压1/2 1/3 SOP/SSOP24VK1072B 2.4～5.2V SEG*COM:18*4、18*3、18*2偏置电压1/2 1/3 SOP28VK1072C 2.4～5.2V SEG*COM:18*4、18*3、18*2偏置电压1/2 1/3 SOP28VK1072D 2.4～5.2V SEG*COM:18*4、18*3、18*2偏置电压1/2 1/3 SSOP28VK1088B 2.4～5.2V SEG*COM:22*4、22*3、22*2 偏置电压1/2 1/3 QFN32(4*4)VK0192 2.4～5.2V 24seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-44VK0256 2.4～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 QFP-64VK0256B 2.4～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-64VK0256C 2.4～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-52VK1621 2.4～5.2V SEG*COM:32*4、32*3、32*2偏置电压1/2 1/3 LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片VK1622 2.4～5.5V 32seg*8com偏置电压1/4 LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片VK1623 2.4～5.2V 48seg*8com偏置电压1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE裸片VK1625 2.4～5.2V 64seg*8com偏置电压1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE 裸片VK1626 2.4～5.2V 48seg*16com偏置电压1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE 裸片——————————————————————————————————LCD驱动IC-抗干扰系列VK2C21A 2.4～5.5V 20seg*4com 16*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口SOP-28VK2C21B 2.4～5.5V 16seg*4com 12*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口SOP-24VK2C21C 2.4～5.5V 12seg*4com 8*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口SOP-20VK2C21D 2.4～5.5V 8seg*4com 4*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口SOP-16VK2C22A 2.4～5.5V 44seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口LQFP-52VK2C22B 2.4～5.5V 40seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口LQFP-48VK2C23A 2.4～5.5V 56seg*4com 52*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口LQFP-64VK2C23B 2.4～5.5V 36seg*8com 偏置电压1/31/4 I2C通讯接口LQFP-48VK2C24 2.4～5.5V 72seg*4com 68*8 60*16 偏置电压1/3 1/4 1/5 I2C通讯接口LQFP-80超低功耗LCD液晶控制器及驱动系列:VKL060 2.5～5.5V 15seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 SSOP-24VKL128 2.5～5.5V 32seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 LQFP-44VKL144A 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 TSSOP-48VKL144B 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 QFN48L (6MM*6MM)LCD驱动IC-静态显示系列：VKS118 2.4～5.2V 118seg*2com 偏置电压-- 4线通讯接口 LQFP-128VKS232 2.4～5.2V 116seg*2com 偏置电压1/1 1/2 4线通讯接口 LQFP-128LED数显驱动-3线/4线接口VK1628---通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52共阴驱动:10段7位/13段4位共阳驱动:7段10位按键:10x2 封装SOP28VK1629---通讯接口:STb/CLK/DIN/DOUT 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:16段8位共阳驱动:8段16位按键:8x4 封装QFP44VK1629A---通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:16段8位共阳驱动:8段16位按键:--- 封装SOP32VK1629B---通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:112共阴驱动:14段8位共阳驱动:8段14位按键:8x2 封装SOP32VK1629C---通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:120共阴驱动:15段8位共阳驱动:8段15位按键:8x1 封装SOP32VK1629D---通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:96共阴驱动:12段8位共阳驱动:8段12位按键:8x4 封装SOP32VK1640---通讯接口: CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:8段16位共阳驱动:16段8位按键:--- 封装SOP28VK1640A---通讯接口: CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:8段16位共阳驱动:16段8位按键:--- 封装SSOP28VK1640B---通讯接口: CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:96共阴驱动:8段12位共阳驱动:12段8位按键:--- 封装SSOP24VK1650---通讯接口: SCL/SDA 电源电压:5V(3.0～5.5V)共阴驱动:8段4位共阳驱动:4段8位按键:7x4 封装SOP16/DIP16VK1651---通讯接口: SCL/SDA 电源电压:5V(3.0～5.5V)共阴驱动:7段4位共阳驱动:4段7位按键:7x1 封装SOP16/DIP16VK1616---通讯接口: 三线串行电源电压:5V(3.0～5.5V)显示模式：7段4位按键:7x1 封装SOP16/DIP16VK1668---通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52共阴驱动:10段7位/13段4位共阳驱动:7段10位按键:10x2 封装SOP24 VK6932---通讯接口:STb/CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:8段16位17.5/140mA 共阳驱动:16段8位按键:--- 封装SOP32 LED数显驱动-12C接口VK16K33A/B/C---通讯接口:SCL/SDA 电源电压:5V(4.5V～5.5V)驱动点阵:128/96/64共阴驱动:16段8位/12段8位/8段8位共阳驱动:8段16位/8段12位/8段8位按键:13x3 10x3 8x3封装SOP20/SOP24/SOP28VK1618---带键盘扫描接口的LED驱动控制专用电路，内部集成有MCU数字接口、数据锁存器、键盘扫描等电路共阴驱动:5段7位/6段6位/7段5位/8段4位共阳驱动:7段5位/6段6位/5段7位/4段8位按键:5x1 封装SOP18/DIP18VK1S68C---LED驅動IC 10x7/13x4段位 10段7位/11段6位共阴10x2按键，封装SSOP24VK1Q68D---LED驅動IC 10x7/13x4段位 10段7位/11段6位共阴10x2按键，封装QFP24VK1S38A---LED驱动IC 8段×8位封装SSOP24VK1638--- LED驱动IC 共阴10段8位共阳8段10位封装SOP32 ——————————————————————————————————触摸触控IC系列简介如下：标准触控IC-电池供电系列：VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1通讯接口最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6VKD233DB ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出低功耗模式电流2.5uA-3VVKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出有效键最长时间检测16SVKD233DS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键封装：DFN6通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出低功耗模式电流2.5uA-3VVKD233DR ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键封装：DFN6通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出低功耗模式电流1.5uA-3VVKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键封装：DFN6通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出低功耗模式电流2.5uA-3VVKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键封装：SOT23-6通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出低功耗模式电流5uA-3VVKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键封装：SOT23-6 （开漏输出）通讯接口：开漏输出，锁存(toggle)输出低功耗模式电流5uA-3VVKD232C--- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，低电平有效固定为多键输出模式，內建稳压电路——————————————————————————————————MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰：VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压封装：SOP8VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压封装：SOP8VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积）VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）——————————————————————————————————1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出水位检测通道：1可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出水位检测通道：2可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8备注：1. 1对1直接输出2、输出模式/输出电平可通过IO选择VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出水位检测通道：4可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16备注：1. 1对1直接输出2、输出模式/输出电平可通过IO选择VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出水位检测通道：6可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出水位检测通道：8可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述!闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！:焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
】焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR(THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法SMD分立元件的命名方法(SMD 分立元件的命名方法见表2。
表 2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R】命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA^ 命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
华芯微特科技有限公司 SWM20P 系列 MCU 数据手册说明书
ARM®Cortex TM-M032位微处理器SWM20P系列MCU数据手册华芯微特科技有限公司Synwit Technology Co., Ltd.目录相关文档 (7)缩写表 (7)寄存器描述列表缩写约定 (7)文档下载地址 (7)1概述 (8)2特性 (9)3选型指南 (12)4功能方框图 (13)5管脚配置 (14)5.1SWM20PG6S6 (14)5.2管脚定义 (15)5.3管脚复用功能 (18)6功能描述 (20)6.1存储器映射 (20)6.2中断控制器（NVIC） (21)6.3系统定时器（SYSTIC） (36)6.4系统控制器 (43)6.5系统管理（SYSCON） (53)6.6端口控制模块（PORTCON） (103)6.7通用I/O （GPIO） (142)6.8加强型定时器（TIMER） (164)6.9基础定时器（BTIMER） (192)6.10正交编码器（QEI） (203)6.11看门狗定时器（WDT） (218)6.12实时时钟（RTC） (230)6.13UART接口控制器（UART） (251)6.14I2C总线控制器（I2C） (272)6.15SPI总线控制器（SPI） (298)6.16脉冲宽度调制（PWM）发生器 (323)6.17预驱电路（GATE DRIVER） (379)6.18模拟数字转换器（SAR ADC） (383)6.19旋转坐标计算（CORDIC） (415)6.20除法器（DIV） (426)6.21FLASH控制器与ISP操作 (437)6.22比较器（CMP） (450)6.23放大器（OPA） (462)7典型应用电路 (471)8电气特性 (472)8.1绝对最大额定值 (472)8.2DC电气特性 (473)8.3AC电气特性 (474)8.4模拟器件特性 (478)8.5DRIVER特性 (486)9封装尺寸 (488)9.1SSOP28 (488)10版本记录 (489)图目录图4-1功能方框图 (13)图5-1 20PG6S6封装管脚配置图 (14)图6-1 systic模块结构图 (37)图6-2 SysTick计数时序图 (38)图6-3时钟结构框图 (54)图6-4端口唤醒示意图 (58)图6-5 PORTCON模块结构框图 (104)图6-6 引脚配置示意图 (105)图6-7 IO输入上拉下拉 (106)图6-8 推挽输出 (106)图6-9 开漏输出 (107)图6-10 TIMER 模块结构框图 (165)图6-11定时器工作示意图 (166)图6-12计数器工作示意图 (167)图6-13级联模式工作示意图 (168)图6-14 脉冲发送示意图 (169)图6-15 输出脉冲比较点1等于周期脉冲发送示意图 (169)图6-16单次高电平捕捉示意图 (170)图6-17单次低电平捕捉示意图 (170)图6-18 HALL记录值 (171)图6-19 HALL对应关系图 (172)图6-20 BTIMER 模块结构框图 (193)图6-21定时器工作示意图 (194)图6-22定时器RELOAD工作示意图 (195)图6-23 QEI模块结构框图 (204)图6-24 增量式正交编码盘示意图 (205)图6-25 三相信号正向/反向旋转时序关系 (205)图6-26 QEI计数器索引复位模式 (206)图6-27 计数匹配复位模式 (206)图6-28 正交编码器x4计数模式示意图 (207)图6-29 正交编码器x2计数模式示意图 (207)图6-30 WDT模块结构框图 (219)图6-31 普通模式WDT工作示意图 (220)图6-32 WDT配置为RESET模式波形图 (221)图6-33 WDT配置为中断模式波形图 (221)图6-34 窗口模式看门狗发生中断及复位与计数值之间的关系示意图 (221)图6-35 RTC模块结构框图 (231)图6-36 UART模块结构图 (252)图6-37 UART字符格式 (253)图6-38 自动波特率示意图 (254)图6-39 LIN Fram示意图 (256)图6-40 Break信号不够长示意图 (257)图6-41 Break信号恰好够长示意图 (257)图6-42 Break信号足够长示意图 (257)图6-43硬件流控 (258)图6-44 对方发送8个数据接收FIFO示意图 (259)图6-45 对方发送9个数据接收FIFO示意图 (259)图6-46 发送FIFO示意图 (260)图6-47 I2C模块结构框图 (273)图6-48 I2C通信示意图 (274)图6-49 Master SCL周期配置示意图 (275)图6-50 Master 寄存器时序示意图 (277)图6-51 Slave 寄存器时序示意图 (279)图6-52 SPI模块结构框图 (299)图6-53 SPI模式波形图 (300)图6-54 SSI模式单次输出波 (301)图6-55 SSI模式连续输出波形 (301)图6-56主机模式接口框图 (302)图6-57从机模式接口框图 (302)图6-58 philips数据格式 (302)图6-59 MSB对齐数据格式 (303)图6-60 PCM短帧数据格式 (303)图6-61 PCM 长帧数据格式（PCMSYNW = 0） (304)图6-62 PCM 长帧数据格式（PCMSYNW = 1） (304)图6-63 SPIFLASH四线读帧格式 (304)图6-64 SPIFALSH四线模式外部连接图 (304)图6-65 PWM模块结构框图 (324)图6-66 PWM死区示意图 (325)图6-67 边沿对齐模式下向上计数时计数器启动与停止波形 (326)图6-68 边沿对齐模式下向下计数时计数器启动与停止波形 (327)图6-69 中心对齐模式下计数器启动与停止波形 (328)图6-70 非对称中心对齐模式下计数器启动与停止波形 (328)图6-71 边沿对齐模式下计数器计数过程波形 (329)图6-72 中心对称模式下计数器计数过程波形 (329)图6-73 硬件刹车控制和软件刹车控制计数器计数情况 (330)图6-74 计数器重载波形 (331)图6-75 边沿对齐模式下PWM信号产生波形 (332)图6-76 中心对齐模式下PWM信号产生波形 (332)图6-77 非对称中心对齐模式下PWM信号产生波形 (333)图6-78 BRK中心对齐模式下PWM信号产生波形 (333)图6-79 TRIGGER控制波形 (334)图6-80 重复计数功能波形图 (335)图6-81 PWM触发ADC采样示意图 (335)图6-82 电平翻转示意图 (336)图6-83 挖坑前波形 (337)图6-84 挖坑后波形 (337)图6-85 预驱电路结构框图 (380)图6-86 参考应用电路图 (382)图6-87 ADC模块结构框图 (384)图6-88 ADC时钟示意图 (385)图6-89 中心对称模式下PWM触发ADC采样示意图 (386)图6-90 SAR ADC连续采样示意图 (387)图6-91 SAR ADC多通道连续采样示意图 (388)图6-92比较器框图 (451)图6-93 比较器迟滞功能示意图 (453)图6-94 HALL对应关系图 (453)图6-95 P端分压模式结构示意图 (454)图6-96 P端分压模式结构图 (454)图6-97放大器框图 (463)图6-98典型放大电路 (464)图6-99 PGA内部结构图 (465)图6-100 PGA应用参考图 (466)图7-1典型应用电路图 (471)图8-1 上电复位时间示意图 (477)图9-1 SSOP28封装尺寸图 (488)表格目录表格3-1 SWM20P系列MCU选型表 (12)表格5-1 PA复用功能 (18)表格5-2 PB复用功能 (18)表格5-3 PM复用功能 (19)表格6-1存储器映射 (20)表格6-2中断编号及对应外设 (22)表格8-1绝对最大额定值 (472)表格8-2 DC电气特性(Vdd-Vss = 5.0V, Tw =25℃)) (473)表格8-3内部振荡器特征值 (474)表格8-4外部4-32MHZ晶体振荡器 (475)表格8-5外部振荡器典型电路 (476)表格8-6 SAR ADC特征值 (478)表格8-7放大器特征值 (479)表格8-8比较器特征值 (480)表格8-9LDO特征值 (481)表格8-10 绝对最大额定值 (486)表格8-11 绝对最大额定值 (486)表格8-12 绝对最大额定值 (486)表格8-13 动态电特性值 (487)相关文档缩写表寄存器描述列表缩写约定文档下载地址/support-1/3.html1概述SWM20P系列32位MCU（以下简称SWM20P）内嵌ARM® CortexTM-M0内核，凭借其出色的性能以及高可靠性、低功耗、代码密度大等突出特点，可应用于工业控制、电机控制、白色家电等多种领域。
美信产品的命名规则
Maxim产品命名规则第二货源型号命名我们提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号，而不是我们自己的命名规则。
其中包括原有的产品等级、温度范围、封装类型和引脚数编号。
对于第二货源，Maxim经常提供其他厂商不能提供的封装类型和温度范围，这些器件的型号通常采用原来的编码。
自主产品的命名规则绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。
例如:(A)是基础型号基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参量无关。
精度等级等参量通常用型号尾缀表示，有些情况下会为不同参量的器件分配一个新的基本型号。
(B)是3字母或4字母尾缀器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。
例如：MAX631ACPA中，第一个尾标"A"表示5%的输出精度。
产品数据资料中给出了型号对应的等级。
其余三个字符是3字母尾缀，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。
具体含义如下表所示：例如：MAX696CWEC = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)W = 封装类型：W (SOIC 0.300")E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)请注意：不同的产品类型尾缀代码可能不一致，详细信息或规格说明请参考数据资料。
商业级 C 0°C至+70°CAEC-Q100 2级G -40°C至+105°CAEC-Q100 0级T -40°C至+150°C扩展商业级U 0°C至+85°C汽车级 A -40°C至+125°C工业级I -20°C至+85°C扩展工业级 E -40°C至+85°C军品级M -55°C至+125°CSSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引A脚); 300 mil (36引脚)B UCSP (超小型晶片级封装)C 塑料TO-92; TO-220C LQFP 1.4mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)C TQFP 1.0mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 Dmil (24, 28, 40, 48引脚)E QSOP (四分之一小外型封装)F 陶瓷扁平封装G 金属外壳(金)G QFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mmH SBGA (超级球栅阵列θ)H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚)H TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚)CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20 J引脚); (W) 600 mil (24, 28, 40引脚)K SOT 1.23mm (8引脚)L LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚) FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列)；薄型LGA (薄型基板L球栅阵列) 0.8mmL µDFN (微型双列扁平封装，无引线) (6, 8, 10引脚) MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm; ED-QUAD (28mm x M28mm 160引脚)N PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20 P引脚); 600 mil (24, 28, 40引脚)Q PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体)R CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) S SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 milT 金属外壳(镍)TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装，无引线冲压) 0.9mm (6, T8, 10 & 14引脚)T 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm TQ 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm(8引脚)U SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚)TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, U38, 56引脚); 6.1mm (48引脚)U µMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚) U. TQFN (超薄QFN - 塑装、超薄四边扁平，无引线冲压) V0.55mmW SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 milW WLP (晶片级封装)X CSBGA 1.4mmX CVBGA 1.0mmX SC70Y SIDEBRAZE (窄型) 300mil (24, 28引脚), 超薄LGA 0.5mm Z 薄型SOT 1mm (5, 6, 8引脚)A 8, 25, 46, 182B 10, 64C 12, 192D 14, 128E 16, 144F 22, 256G 24, 81H 44, 126I 28, 57J 32, 49K 5, 68, 265L 9, 40M 7, 48, 267N 18, 56O 42, 73P 20, 96Q 2, 100R 3, 84S 4, 80T 6, 160U 38, 60V 8 (.200"引脚圆周, 隔离外壳), 30, 196W 10 (.230"引脚圆周, 隔离外壳), 169X 36, 45Y 8 (.200"引脚圆周, 外壳接引脚4), 52Z 10 (.230"引脚圆周, 外壳接引脚5), 26, 72(C)其它尾缀字符在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符，这些字符可能单独出现，也可能与型号组合在一起。
MS8413规格书V1.1
衰减带
衰减幅度
延时
符 号 最小值 典型值 最大值 单位
0
.
.35
Fs
0
.4992 Fs
-0.175
+.01 dB
0.5465
Fs
50
dB
Tgd
10/fs
s
+1.5/+0
+.05/-.25
-.2/-.4
0
.
.22
Fs
0
.501 Fs
-0.15
+.015 dB
0.5770
Fs
55
dB
Tgd
5/fs
s
0
.
18 to 24 bit A-weighted 99 105
97
103
dB
动态范围
16bit
unweighted 96 102 A-weighted 90 96
94
100
dB
90
96
dB
unweighted 87 93
87
93
dB
18 to 24 bit 0dB
-90 -85
-90 -85 dB
-20dB
103
dB
动态范围
16bit
unweighted 92 102 A-weighted 86 96
90
100
dB
86
96
dB
unweighted 83 93
83
93
dB
18 to 24 bit 0dB
-90 -82
-90 -82 dB
-20dB
-82 -72
-80 -70 dB