电子元器件焊接作业指导书
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、任务描述：本文档旨在提供焊接作业的详细指导，包括焊接前的准备工作、焊接过程的操作步骤、注意事项以及焊后的处理方法。
通过本指导书，操作人员可以准确、安全地进行焊接作业。
二、焊接前的准备工作：1. 确定焊接材料和焊接方法：根据工程要求和材料特性，选择合适的焊接材料和焊接方法。
2. 准备焊接设备：检查焊接设备的完好性，确保焊接机、电源、电缆等设备正常工作。
3. 确保焊接环境安全：清理焊接区域，确保周围环境无易燃物和易爆物，保证操作人员的安全。
4. 确认焊接位置和角度：根据工程图纸和要求，确定焊接位置和角度，做好标记。
三、焊接操作步骤：1. 检查焊接设备：确认焊接设备的电源是否正常，焊接电缆是否连接坚固，焊接枪是否完好。
2. 准备焊接材料：根据焊接方法，准备好焊条、焊丝等焊接材料，确保其质量符合要求。
3. 清理焊接区域：使用刷子、砂纸等工具清理焊接区域的杂质和氧化物，保证焊接接头的质量。
4. 调整焊接设备参数：根据焊接材料和焊接方法，调整焊接设备的电流、电压和速度等参数。
5. 进行焊接：将焊接枪对准焊接位置，按下电源开关，开始焊接。
根据焊接方法的要求，进行均匀的焊接动作，保持适当的焊接速度。
6. 检查焊接质量：焊接完成后，使用目视检查和非破坏性检测方法，检查焊缝的质量和连接强度。
7. 记录焊接参数：将焊接过程中的参数记录下来，以备后续分析和追溯。
四、注意事项：1. 安全第一：在进行焊接作业时，操作人员应穿戴好防护设备，如焊接面罩、焊接手套、防护服等，确保自身安全。
2. 防止火灾：焊接过程中应注意防止火花飞溅，确保周围环境无易燃物和易爆物，必要时采取防火措施。
3. 防止电击：操作人员在接触焊接设备时，应确保设备处于断电状态，避免发生电击事故。
4. 控制焊接温度：焊接过程中应控制焊接温度，避免焊接过热或者过冷，影响焊接质量。
5. 避免气体中毒：在焊接过程中，产生的烟尘和有害气体可能对操作人员造成伤害，应确保良好的通风条件，必要时佩戴防毒面具。
焊接作业指导书
LOGO标志名称焊接作业指导书在此输入你的公司名称20XX年X月X日焊接作业指导书篇一:电子焊接作业指导书目的:使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围:SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容:一. 印刷锡膏:1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片:1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
电子元器件焊接作业指导书
电子元器件焊接作业指导书电子元件焊接作业指导书作业准备：1 焊接条件1.1被焊件端子必须具备可焊性。
1.2被焊金属表面保持清洁。
1.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。
1.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。
2 焊点的基本要求2.1具有良好的导电性。
2.2焊点上的焊料要适当。
2.3具有良好的机械强度。
2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。
要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
2.6焊点上不应有污物，要求干净。
2.7焊接要求一次成形。
2.8焊盘不要翘曲、脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。
5操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。
6将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。
7操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。
8操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。
作业方法：1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。
2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。
如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。
3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。
焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。
4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。
注事事项：1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
电子厂手工焊接作业指导书(标准)
©霧绘装配生产流程化指导手册文件编号制定日期版本/页次页 次图，并按图纸配料检查元器件5V ,否则不能使用。
烙铁头是否型号、规格及数量是否符合图氧化或有脏物，如有可在湿海绵纸上的要求。
镊子将穿过孔的引脚向内折或整形后有字符的元器件面应置操作名称 操作方法 注意事项 视图或参数前期准备确认焊锡丝，烙铁。
烙铁头在 焊接前应挂上一层光亮的焊 锡。
所焊印制电路板的装配 保证焊接人员戴防静电手环，烙 铁接地用万用表交流档测试烙铁 头和地线之间的电压，要求小于 烙铁操作电烙铁与焊锡丝的握法：手工焊接握电烙铁的方法有反握、 正握及握笔式三种。
焊锡丝有两种拿法。
手工焊接有四个步骤;选择拿法时以顺手为标准，小心 避免烙铁烫伤。
焊接方法1.加热焊件2.移入焊锡3.移开焊锡丝4.移开电烙铁烙铁的焊接温度由实际使用情况 决定，一般来说以焊接一个锡点 的时间限制在3秒最为合适元器件的插焊元器件整形后，用食指和中指 夹住元器件，准确插入印制电 路板规定位置，插装到位后用 在插焊时注意元器件有无正负极 的区分，有区分的元器件要确保 正负极的正确后才可焊接，折弯 、a上擦去脏物。
弯，以免元器件掉出，然后进于容易观察的位置。
行焊接操作。
印制电路板的焊接将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字向一致，装完一种规格再装另一种规格并尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。
有正负极的电阻要注意不要把正:A ■:F 1 r ••- KKT-负极接反。
手工焊接作业指导书1 . 目的:规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。
2 . 范围:适用于本公司现经过培训的操作人员3.操作规程装配生产流程化指导手册文件编号制定日期版本/页次操作名称操作方法注意事项视图或参数印制电路板的焊接电容器将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“ +”“-”极不能接错。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，主要用于焊接电路板上的表面贴装元件。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和工作安全。
二、设备准备1. 波峰焊机：型号XXX，功率XXX，工作电压XXX。
2. 焊接台：确保台面平整，无杂物。
3. 焊接材料：焊接锡丝、焊接剂等。
三、作业步骤1. 准备工作a. 确保工作区域整洁，无杂物。
b. 检查波峰焊机的电源线是否接地可靠。
c. 检查焊接台的温度调节器是否正常工作。
d. 检查焊接材料的质量和数量是否充足。
2. 调试波峰焊机a. 打开波峰焊机电源开关，待其预热至工作温度。
b. 调节波峰焊机的焊锡温度和速度，以适应焊接材料的要求。
c. 确保波峰焊机的传动装置和焊锡波峰的高度调节合适。
3. 准备焊接材料a. 将焊接锡丝插入焊锡丝架上，并调整焊锡丝的供给速度。
b. 检查焊接剂的质量和数量是否充足。
4. 进行焊接a. 将待焊接的电子元器件放置在焊接台上，确保位置准确。
b. 将焊接剂涂抹在焊接点上，以提高焊接质量。
c. 将焊锡丝放置在焊接波峰上，使其与焊接点接触。
d. 等待焊接完成后，将焊接板从焊接台上取下。
5. 检查焊接质量a. 使用显微镜或放大镜检查焊接点的焊锡形状和焊缝是否完整。
b. 检查焊接点是否存在焊锡球、焊锡桥等缺陷。
c. 使用万用表等工具检测焊接点的电气连接性能。
6. 清洁工作区a. 清除焊接台上的焊锡残留物和焊接剂。
b. 将焊接材料和工具归位，并妥善保管。
四、安全注意事项1. 在进行波峰焊作业前，务必佩戴防护眼镜和防静电手套。
2. 避免直接接触焊锡波峰，以防烫伤。
3. 在操作过程中，注意防止焊接材料和工具掉落，以免引起意外伤害。
4. 在焊接完成后，确保波峰焊机和焊接台的电源已关闭，防止电击事故发生。
5. 定期检查波峰焊机和焊接台的电气安全性能，确保设备正常工作。
五、总结本作业指导书详细介绍了波峰焊作业的步骤和操作要点，以及安全注意事项。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接技术，广泛应用于电子创造行业。
本文将为您提供一份波峰焊作业指导书，匡助您了解波峰焊的基本原理、操作步骤以及注意事项，以确保焊接质量和工作安全。
一、波峰焊的基本原理1.1 焊接方式：波峰焊是通过将电子元器件插入波峰焊机的焊锡槽中，利用预热和焊锡波浪的作用，使焊锡彻底覆盖焊接点，从而实现焊接的过程。
1.2 焊锡波浪形成：焊锡波浪由焊锡槽中的焊锡和通入的惰性气体共同形成。
焊锡通过加热熔化，并在焊锡槽中形成一定的液面，形成焊锡波浪。
1.3 焊接原理：焊接时，焊锡波浪将焊锡涂覆在焊接点上，同时通过热量传导，将焊接点加热至足够温度，使焊锡与焊接点发生冷凝反应，从而实现焊接。
二、波峰焊的操作步骤2.1 准备工作：1.1 确保焊接设备的正常运行，检查焊锡槽的温度和焊锡的质量。
1.2 清洁焊接点，确保焊接表面无油污、氧化物等杂质。
1.3 检查焊接点的位置和布局，确保焊接点与焊锡槽对齐。
2.2 焊接操作：2.1 将待焊接的电子元器件插入焊锡槽中，确保焊接点与焊锡波浪接触。
2.2 启动焊接机，调整焊锡槽的温度和焊锡波浪的高度，以保证焊接质量。
2.3 控制焊接时间，使焊锡与焊接点充分接触并冷凝。
2.3 检验焊接质量：3.1 检查焊接点的焊锡覆盖情况，确保焊锡彻底涂覆焊接点。
3.2 使用显微镜检查焊接点的焊锡形状，确保焊锡呈现光滑、亮丽的外观。
3.3 进行焊接点的电性能测试，确保焊接点的电阻和导通性符合要求。
三、波峰焊的注意事项3.1 安全操作：在进行波峰焊作业时，必须佩戴防护手套、护目镜等个人防护装备，避免烫伤和眼部损伤。
3.2 焊接环境：确保焊接环境通风良好，避免焊锡烟雾对人体的危害。
3.3 设备维护：定期清洁焊锡槽，更换焊锡，确保设备的正常运行。
四、总结波峰焊作业指导书提供了波峰焊的基本原理、操作步骤以及注意事项。
正确理解和遵循这些指导，可以保证焊接质量和工作安全。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、任务描述本文档旨在为焊接作业提供详细指导，确保焊接过程安全、高效、质量可靠。
文档包括焊接作业的准备工作、操作步骤、安全注意事项等内容。
二、准备工作1. 确定焊接材料和设备：根据焊接要求，选择合适的焊接材料和设备，包括焊接电极、焊接机、焊接钳等。
2. 清理工作区域：确保焊接区域干净整洁，清除杂物和易燃物，保证操作环境安全。
3. 检查设备状态：检查焊接设备是否正常工作，确保电源稳定，焊接电极连接牢固。
三、操作步骤1. 确定焊接位置和角度：根据焊接要求，确定焊接位置和角度，确保焊接接头的质量。
2. 准备焊接接头：清理焊接接头表面的氧化物和油污，以保证焊接质量。
3. 调整焊接参数：根据焊接材料和焊接接头的要求，调整焊接电流、电压和焊接速度等参数。
4. 进行焊接操作：将焊接电极插入焊接机，将焊接钳夹住焊接接头，按下电源开关开始焊接操作。
保持稳定的焊接速度和均匀的焊接力度，确保焊接接头的质量。
5. 检查焊接质量：焊接完成后，对焊接接头进行外观检查和质量评估。
检查焊缝的焊透性和焊缝的质量，确保焊接质量符合要求。
四、安全注意事项1. 穿戴个人防护装备：进行焊接作业时，必须佩戴焊接面罩、焊接手套、防火服等个人防护装备，确保人身安全。
2. 防止火灾：焊接作业时，周围应清除易燃物，保持工作区域通风良好，防止火灾事故发生。
3. 避免电击：在进行焊接作业前，确保焊接设备的电源已关闭，并断开电源插头，避免电击事故发生。
4. 注意焊接材料的选择：根据焊接要求，选择合适的焊接材料，避免使用不合适的材料导致焊接质量下降。
5. 遵守操作规程：严格按照焊接操作规程进行作业，不得随意更改焊接参数和操作步骤，确保焊接质量稳定可靠。
五、总结本文档提供了焊接作业的详细指导，包括准备工作、操作步骤和安全注意事项等内容。
在进行焊接作业时，务必严格按照指导书的要求进行操作，确保焊接质量和人身安全。
同时，根据实际情况和要求，可以适当调整指导书中的参数和步骤，以满足具体的焊接需求。
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作业准备：
2 焊接条件
2.1被焊件端子必须具备可焊性。
2.2被焊金属表面保持清洁。
2.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。
2.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。
3 焊点的基本要求
3.1具有良好的导电性。
3.2焊点上的焊料要适当。
3.3具有良好的机械强度。
3.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。
要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
3.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
3.6焊点上不应有污物，要求干净。
3.7焊接要求一次成形。
3.8焊盘不要翘曲、脱落。
4应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
5操作者应认真填写工位记录。
1操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。
2将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。
3操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。
4操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。
作业方法：
1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器
插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。
2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。
如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。
3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。
焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。
4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。
注事事项：
1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。
4 通孔内部的锡扩散状态：
通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。
合格品即填料大于70%以上或不合格品即填料小于70%或
看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2）
5 引脚形态为“L”型的器件：
5.1 焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。
①焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。
②焊锡扩散到此处不合格。
1 多引脚器件的倾斜程度必须：①按客户要求；②按在图中所规定范围内，为合格品；
适用顺序：①②。
2电阻、容件焊接引脚高度要求：以下情况为合格。
3 电阻、容件引脚焊接的倾斜程度：倾斜幅值在0.8mm以内为合格品。
/
6贴片件：
6.1 焊电容件时，焊点高度h的范围为合格品（1/3 T≤ h≤4/3T），如下图：6.2焊点左右长度是器件宽度的1/2以上为合格品。
合格品即a>1/2W
7 焊接不良现象：
7.1 拉尖现象：
7.2 其它焊接不良：
焊接背光源作业前准备
1 清理工作台
2 戴好腕连带、手指套
3 用恒温烙铁时，把烙铁的电源打开，把温度旋钮调至280∽400摄氏度之间，最好调至350摄氏度.用普通烙铁将电源接上即可
4 把洗涤烙铁头的海绵用水浸湿
5 确认烙铁接触点是否有污物.
6 确认烙铁接触点是否使焊锡充分熔化.
7 确认背光源的种类和方向是否与相关产品的制造规范一致.
手动焊接作业
1 按模块结构图确认背光源在PCB上的位置和方向。
2 把贴完双面胶的背光源按和PCB背光源焊盘孔的垂直位置插入，要求背光源电
极引出端与PCB板接触完好。
3 用已加热的烙铁头，放在焊接的部分，充分加热焊盘和背光源插脚。
/
4焊盘和插脚在充分加热的状态下把焊锡丝供给烙铁接触点上，焊锡化了之后渗透到PCB的插脚孔之中，在焊盘上形成合成的焊点。
5 焊锡丝的供给充分完了之后中止焊锡丝的供给
6 在所需用的部分焊锡充分渗透之后，烙铁的接触点移开
7 确认焊接点的焊锡状态是否合格根据模块出厂检查标准检查
8 作业结束后，操作人员要认真填写工位记录。
合格品即填料大于70%以上。
不合格品即填料小于70%。
看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2）
3 焊接不良现象：
3.1 拉尖现象：
3.2 其它焊接不良：
4器件引脚穿过焊盘后的处理：①按客户要求②按设计要求③按实际情况；
适用顺序：①②③
6、注意事项
1确认背光源的方向和位置是否和制造规范相一致
2在焊接时要注意别的器件不要受到损伤6.3在焊接过程中需要接触到PCB的某些部位时，注意不要直接用手，要带上手指套和腕连带
※ 检查标准
1合格焊点标准:焊料在被焊金属表面是逐步减薄并延伸，呈现曲线光滑、颜色均匀状态，并在焊料与引脚表面之间看不出明显的分界线。
用放大镜观察如下：插件的焊点，在焊点上方观察可以观察到引脚的截面形态。
2 通孔内部的锡扩散状态：
通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。