电子元器件焊接实用标准
元器件焊接强度测试标准

元器件焊接强度测试是电子制造过程中非常重要的一步,它可以帮助确保元器件的焊接质量和可靠性。
以下是一些常用的元器件焊接强度测试标准:
1. IPC-A-610E标准:这是电子制造业中最常用的焊接标准之一,它规定了电子组件的可接受缺陷和焊接质量标准。
该标准包括对焊接强度的规定,例如对于不同类型的元器件,规定了焊接后的拉伸强度和剪切强度的最低要求。
2. J-STD-001标准:这是JEDEC固态技术协会发布的电子元器件焊接标准,也包括对焊接强度的规定。
该标准规定了焊接后的拉伸强度和剪切强度的最低要求,以及其他焊接质量标准。
3. MIL-STD-883K标准:这是美国国防部发布的微电子器件测试方法标准,其中包括了对焊接强度的测试。
该标准规定了不同类型的元器件的焊接强度测试方法和标准。
4. ISO 9001标准:这是国际标准化组织发布的质量管理体系标准,其中包括了对焊接质量的管理和控制。
该标准规定了焊接强度测试的要求和程序,以及对焊接质量的监测和改进。
这些标准都是为了确保元器件的焊接质量和可靠性,以满足不同行业和应用的需求。
在进行元器件焊接强度测试时,应该根据具体的标准和要求进行操作,以确保测试结果的准确性和可靠性。
ipc焊接标准

ipc焊接标准IPC焊接标准。
IPC焊接标准是由IPC组织制定的一系列用于电子元器件焊接的标准规范,旨在确保电子产品焊接质量和可靠性。
IPC焊接标准涵盖了焊接工艺、材料、设备、检验和质量管理等方面,对于提高电子产品的可靠性和性能至关重要。
本文将介绍IPC焊接标准的一些基本内容,希望能为大家对IPC焊接标准有一个全面的了解。
首先,IPC焊接标准对焊接工艺进行了详细的规定。
它包括了表面贴装技术(SMT)和插件焊接技术(Through-Hole Technology, THT)两种主要的焊接工艺。
对于SMT工艺,IPC标准规定了焊接温度、焊接时间、焊接压力等关键参数,以确保焊接质量和可靠性。
对于THT工艺,IPC标准则规定了焊接孔的尺寸、焊锡的成分、焊接通孔的填充度等重要参数,以确保焊接的牢固性和导电性。
其次,IPC焊接标准对焊接材料进行了严格的规定。
焊接材料是影响焊接质量的重要因素之一,IPC标准规定了焊锡丝的成分、直径、表面处理等要求,以确保焊接材料的质量和可靠性。
此外,IPC标准还规定了焊接助剂、焊接通孔填充材料、焊接胶水等辅助材料的使用要求,以确保焊接过程中的稳定性和可靠性。
再次,IPC焊接标准对焊接设备进行了详细的规定。
焊接设备是保证焊接质量的关键因素之一,IPC标准规定了焊接设备的类型、规格、精度等要求,以确保焊接设备的稳定性和可靠性。
同时,IPC标准还对焊接设备的维护和保养进行了规定,以确保焊接设备的长期稳定运行。
最后,IPC焊接标准对焊接质量的检验和质量管理进行了全面的规定。
IPC标准规定了焊接质量的检验方法、检验标准、检验频率等要求,以确保焊接质量的可控性和可靠性。
同时,IPC标准还规定了焊接质量管理的要求,包括焊接工艺文件的编制、焊接过程的记录、焊接质量异常的处理等方面,以确保焊接质量的持续改进和可靠性。
综上所述,IPC焊接标准是确保电子产品焊接质量和可靠性的重要依据,它涵盖了焊接工艺、材料、设备、检验和质量管理等方面的规定,对于提高电子产品的可靠性和性能至关重要。
电子元器件焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
(一)焊点的质量要求:对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。
1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。
2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用,同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2,只有普通钢材的10%。
要想增加强度,就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、桥接等现象,并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示,其共同特点是:① 外形以焊接导线为中心,匀称成裙形拉开。
pcba焊接技术及检验标准大全

pcba焊接技术及检验标准大全PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指将印制电路板上的各种电子元器件进行焊接和组装的过程。
在PCBA的焊接工艺中,涉及到多种技术和检验标准,下面将对PCBA焊接技术及检验标准进行详细介绍。
一、焊接技术:1.表面安装技术(Surface Mount Technology,简称SMT):SMT 是一种高效、高密度、低成本的PCBA焊接技术。
它将电子元器件直接焊接在印制电路板的表面上,通过回流焊接的方式进行固定。
常见的SMT组装工艺有粘贴、贴装、回流、清洗等步骤。
2.波峰焊接技术(Wave Soldering):波峰焊接技术适用于大批量焊接,特别是对于插件较多的电子元器件。
通过在焊接工作台上产生一个波峰,将预先上锡的电路板通过波浪冲击的方式焊接。
3.手工焊接技术:手工焊接技术一般适用于少量、多样性较高的PCBA焊接。
操作人员通常使用电烙铁将电子元器件焊接在印制电路板上,需要有一定的焊接技巧和工艺知识。
二、检验标准:1. IPC标准:IPC(Association Connecting Electronics Industries)是电子行业内广泛采用的国际标准化组织,其制定的多项标准被用于PCBA焊接的检验。
常用的IPC标准包括IPC-A-600G(印制电路板表面特征)、IPC-A-610G(电子组装工艺标准)等。
2. J-STD标准:J-STD是IPC与美国电子工业协会联合制定的电子组装标准。
通常用于波峰焊接和手工焊接的检验。
3.质量检验标准:除了IPC和J-STD标准外,还有一些公司或行业内部制定的质量检验标准。
这些标准主要根据公司需求和产品特点来制定,以确保PCBA焊接质量。
PCBA焊接技术及检验标准是保证电子产品质量和可靠性的重要环节。
通过合理选择焊接技术和严格执行检验标准,可以有效避免焊接缺陷和故障,提高PCBA产品的质量和性能。
电子元器件焊接标准

电子元器件焊接标准电子元器件是现代电子技术的基础,在各种电子设备如手机、电脑、车载电子等中都有广泛应用。
然而,在生产中,电子元器件的焊接不仅涉及到产品的质量,还涉及到产品成本和生产效率。
因此,在电子元器件焊接过程中,设立一套科学的标准,将对电子产品质量的提升和生产效率的提高起到重要作用。
一、电子元器件焊接标准的必要性电子元器件的焊接工艺对于电子产品的性能和稳定性有着至关重要的影响,而焊接标准则是保证焊接工艺良好的关键。
具体而言,焊接标准对于以下几个方面有着举足轻重的作用。
1.保障焊点的品质一个优秀的焊点具备良好的导电性、机械强度、耐腐蚀性等特性,而这些特性的达成则需要严格的焊接标准作为基础。
通过设置焊接标准,可以确保焊点的品质,并避免了焊接不良造成的器件故障。
2.提高生产效率在电子产品生产过程中,效率就显得尤为重要。
严格的电子元器件焊接标准不仅可以提高焊接工艺的一致性,还可以在减少物料浪费的同时提升生产效率。
一套科学的焊接标准能够减少重复性工作,减少失误和浪费时间,有助于提高生产效率,节省公司时间和成本。
3.提高产品质量电子元器件的质量关系到电子产品整体的性能,而严格的焊接标准则是保证产品质量的关键。
一套科学的焊接标准不仅可以减少元件的损坏、延长产品的使用寿命,还可以提高整个产品的质量和可靠性,从而增加公司赢得客户信任的信心。
二、电子元器件焊接标准的具体内容电子元器件焊接标准包括了焊点外观、尺寸、焊渣等方面的规定。
根据国际标准化组织制定的标准,电子元器件焊接标准主要包括如下几个方面。
1.焊缝形状焊缝形状是评判焊点质量的一个重要指标。
焊缝由基材、焊料、熔区和热影响区组成。
要求焊缝形状光滑、无破损,焊质无气孔、夹杂、焊虫、碎屑等不良现象。
2.焊点尺寸焊点尺寸是衡量焊点质量的关键指标之一。
焊点尺寸和间距应符合要求,并达到正确的效果。
焊点尺寸过大或过小,都可能影响焊点的品质,从而影响整个电路的工作性能。
ipc610焊接标准

ipc610焊接标准IPC610焊接标准。
IPC610焊接标准是一套国际上广泛应用的电子元器件焊接标准,它规定了电子元器件的焊接质量标准,对于保证电子产品的可靠性和稳定性具有重要意义。
IPC610焊接标准主要包括了焊接工艺、焊接质量要求、焊接缺陷等内容,下面将详细介绍IPC610焊接标准的相关内容。
首先,IPC610焊接标准对焊接工艺进行了详细规定。
它要求焊接操作人员必须按照标准的工艺要求进行操作,包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数的控制。
在焊接过程中,还需要严格遵守标准的工艺流程,确保焊接质量的稳定性和可靠性。
其次,IPC610焊接标准对焊接质量提出了严格要求。
它规定了焊接后的检测标准,包括焊接点的外观、焊接点的连接性、焊接点的可靠性等方面。
只有符合标准规定的焊接质量,才能够被认可和接受。
另外,IPC610焊接标准还对焊接缺陷进行了详细描述。
它列举了各种可能出现的焊接缺陷,包括焊接点的开裂、焊接点的气孔、焊接点的错位等。
对于这些焊接缺陷,标准也规定了相应的修复和处理方法,以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
总的来说,IPC610焊接标准是一套非常严格和完善的电子元器件焊接标准,它对焊接工艺、焊接质量和焊接缺陷等方面都进行了详细的规定和要求。
只有严格按照IPC610焊接标准进行操作,才能够保证电子产品的焊接质量和可靠性。
因此,在实际的生产和制造过程中,必须严格遵守IPC610焊接标准,确保产品的质量和性能达到标准要求。
综上所述,IPC610焊接标准对于电子产品的焊接质量具有非常重要的意义,它为电子产品的制造和生产提供了一套严格的标准和要求。
只有严格遵守IPC610焊接标准,才能够保证产品的质量和可靠性,提高产品的市场竞争力。
因此,我们必须充分认识到IPC610焊接标准的重要性,严格按照标准要求进行操作,确保产品的焊接质量达到国际水平。
电子元器件焊接规范标准精选全文

可编辑修改精选全文完整版迪美光电电路板焊接标准概括---A手插器件焊接工艺标准一.没有引脚的PTH/ VIAS(通孔或过锡孔)标准的(1)孔内完整充满焊料。
焊盘表面显示优秀的湿润。
(2)没有可见的焊接缺点。
可接受的(1)焊锡湿润孔内壁与焊盘表面。
(2)直径小于等于的孔一定充满焊料。
(3)直径大于的孔没有必需充满焊料但整个孔内表面和上表面一定有焊锡湿润。
不行接受的(1)部分或整个孔内表面和上表面没有焊料湿润。
(2)孔内表面和焊盘没有湿润。
在两面焊料流动不连续。
二.直线形导线1、最小焊锡敷层(少锡)标准的(1)焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边,显示出优秀的流动和湿润。
(2)导线轮廓可见。
可接受的(1)焊锡的最大凹陷为板厚(W)的 25%,只需在引脚与焊盘表面仍体现出优秀的浸润。
不行接受的(1)焊料凹陷超出板厚( W)的 25%。
(2)焊接表现为由焊锡不足惹起的没有充满孔和/ 或焊盘没有完整湿润。
2、最大焊锡敷层(多锡)标准的(1)焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边,显示出优秀的流动和湿润。
(2)引脚轮廓可见。
可接受的(1)在导体与终端之间多锡,但仍旧湿润且联合成一个凹形焊接带。
(2)引脚轮廓可见。
不行接受的(1)在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
(2)引脚轮廓不行见。
3、曲折半径焊接标准的(1)焊接带体现凹形,而且没有延长到元件引脚形成的曲折半径处。
可接受的(1)焊料没有高出焊盘地区且焊接带体现凹形。
(2)焊想到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不行接受的(1)焊料高出焊接地区而且焊接带不体现凹形。
(2)焊想到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的(1)焊接带体现出凹形而且弯月型部分没有延长进焊猜中。
可接受的(1)元件弯月型部分能够插入焊接联合处(元件面),只需在元件和周边焊接接合处没有裂缝。
不行接受的(1)元件半月型部分进入焊接接合处,在元件本体与周边焊接接合处有破碎的迹象。
电子元件的焊接方法

电子元件的焊接方法如何焊接电子元件在电子制作中,元器件的连接处需要焊接。
焊接的质量对制作的质量影响极大。
所以,学习电于制作技术,必须掌握焊接技术,练好焊接基本功。
一、焊接工具(一)电烙铁。
电烙铁是最常用的焊接工具。
我们使用20W内热式电烙铁。
新烙铁使用前,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。
这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用。
电烙铁要用220V交流电源,使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点:1.电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。
2.使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。
并检查烙铁头是否松动。
3.电烙铁使用中,不能用力敲击。
要防止跌落。
烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。
不可乱甩,以防烫伤他人。
4.焊接过程中,烙铁不能到处乱放。
不焊时,应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。
5.使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。
冷却后,再将电烙铁收回工具箱。
(二)焊锡和助焊剂焊接时,还需要焊锡和助焊剂。
1.焊锡。
焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。
这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。
2.助焊剂。
常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。
使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头。
焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。
但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。
(三)辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。
同学们应学会正确使用这些工具。
二、焊前处理焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理(见图3一11)。
(一)清除焊接部位的氧化层1.可用断锯条制成小刀。
刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。
2.印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。
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迪美光电电路板焊接标准概述---A手插器件焊接工艺标准一.没有引脚的PTH/ VIAS (通孔或过锡孔)标准的(1)孔完全充满焊料。
焊盘表面显示良好的润湿。
(2)没有可见的焊接缺陷。
可接受的(1)焊锡润湿孔壁与焊盘表面。
(2)直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。
(3)直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔表面和上表面必须有焊锡润湿。
不可接受的(1)部分或整个孔表面和上表面没有焊料润湿。
(2)孔表面和焊盘没有润湿。
在两面焊料流动不连续。
二.直线形导线1、最小焊锡敷层(少锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。
(2)导线轮廓可见。
可接受的(1)焊锡的最大凹陷为板厚(W)的25%,只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
不可接受的(1)焊料凹陷超过板厚(W)的25%。
(2)焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。
2、最大焊锡敷层(多锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。
(2)引脚轮廓可见。
可接受的(1)在导体与终端之间多锡,但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
(2)引脚轮廓可见。
不可接受的(1)在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
(2)引脚轮廓不可见。
3、弯曲半径焊接标准的(1)焊接带呈现凹形,并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
可接受的(1)焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。
(2)焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不可接受的(1)焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。
(2)焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的(1)焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。
可接受的(1)元件弯月型部分可以插入焊接结合处(元件面),只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。
不可接受的(1)元件半月型部分进入焊接接合处,在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。
三、弯曲引脚1、最少焊锡敷层标准的(1)焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
引脚轮廓可见。
可接受的(1)连接处有一个或两个焊接带,总长度为引脚和焊盘交迭长度的75% 。
不可接受的2、最大焊锡敷层标准的焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿,引脚轮廓可见。
可接受的(1)焊点多锡,但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊接带。
引脚轮廓可见。
不可接受的(1)多锡,在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。
引脚轮廓不可见3、冷焊与助焊剂残留标准的(1)焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
不可接受的(1)焊点呈现出润湿不良且灰暗,多孔状,这是由于加热不足、焊接前没有充分清洁或焊料中杂质过多造成的。
(2)助焊剂在引脚与焊盘之间,降低或阻碍了金属的熔合。
4、粒状焊接与焊盘翘起标准的(1)焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
(2)焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。
不可接受的(1)由于焊接加热过度造成的明显的多粒状。
(2)由于焊接加热过度而造成的焊盘或迹线与基板分离。
四、浮高1、DIP 封装元件标准(1)DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。
(如果此元件与PCB板间的PCB板上有电路,则要)可接受(1)如果焊接后引脚轮廓可见,DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm。
不可接受(1)DIP封装元件离开PCB表面的歪斜距离大于1.0mm,并且焊接后元件引脚轮廓不可见。
2、IC插座(如果PCB板与IC插座间有电路,之间要留出1-2mm的距离,利于散热及减小磁场影响)标准(1)DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于插座上。
(2)底座本身平齐的安装于PCB上可接受(1)焊接后元件引脚轮廓可见,底座最大歪斜长度和宽度距离PCB表面1.0mm。
不可接受(1)DIP封装元件(IC)歪斜的安装于插座。
(2)插座歪斜离开PCB表面的距离大于1.0mm,并且焊接后元件引脚不可见。
3、半月形元件标准(1)对于PTH或NPTH,元件应恰当的安装于PCB上,没有浮起。
可接受(1)元件安装于PTH时,半月形元件能插进孔。
(2)元件安装于PTH上时,最大浮起为1.0mm。
不可接受(1)元件安装于PTH或NPTH时,半月形浮起超过1.0mm。
4、陶瓷电容标准(1)元件垂直无倾斜的安装于PCB上。
不可接受(1)元件引脚歪斜高于1.6mm。
(2)从垂直线量起,元件本体弯曲角度大于45 。
(3)歪斜元件接触其它元件。
5、电解电容标准(1)有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB上。
不可接受(1)有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm。
(2)引脚没有外露。
6、多脚元件标准(1)多脚元件垂直贴装。
不可接受(1)多脚元件安装偏离垂直轴的角度大于20 。
7、直线型引脚连接器标准(1)直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB表面。
不可接受(1)直线型引脚元件底座离PCB表面的距离超过1.0mm。
(2)元件倾斜(b-a)大于1.0mm 。
8、双列直插引脚元件标准(1)两直脚连接器底座平齐的安装于PCB表面。
(2)水平针平行于PCB表面。
不可接受(1)元件底座偏离,高于PCB表面1.0mm。
(2)元件倾斜远离PCB,且(b-a)大于1.0mm。
(3)元件向板面倾斜,且倾斜(c-d)大于0.8mm。
六、助焊剂残留标准(1)清洁,无可见残留物可接受(1)对于清洗型助焊剂,不允许有可见残留物。
(2)对于免清洗工艺,可允许有助焊剂残留物。
不可接受(1)可见的清洗助焊剂残留物,或电气连接表面上的活性助焊剂残留物。
---B贴片元器件焊接Solder Joint For Surface Mounted Components表面贴装元件的焊接一. Chip Component片状元件Preferred标准(1)焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。
(2)焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性,没有明显的针孔、气泡或空隙。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的二.Tombstone立碑Preferred标准(1)贴片元件恰当的贴装于终端焊盘,并且元件终端和焊盘均润湿良好。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的三.Cylindrical Devices圆柱形元件Preferred标准(1)呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的四.LCC Devices无引脚芯片载体元件Preferred标准(1)焊锡润湿至城形顶端,形成了一个凹形焊接带。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的五.PLCC Devices特殊引脚芯片封装元件Preferred标准(1)焊接带明显且延伸到引脚表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。
(2)焊接带延伸至引脚高度的25%。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的六.SOIC Devices小外形集成电路封装元件Preferred标准(1)焊接带明显,引脚四面与焊接面润湿良好。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的七.QFP Devices方型扁平式封装技术元件Preferred标准(1)焊接带明显,引脚四面与焊接面润湿良好。
(2)焊接光滑、明亮连续性良好,有一个羽翼状的薄片显示出良好的流动与润湿。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的八.Tantalum Capacitor弹指电容Preferred标准(1)终端润湿充分形成了一个凹形焊接带。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的九.Round Conductor圆形导线Preferred标准(1)在引线与焊盘、焊面间润湿明显。
(2)焊接带在引线与焊盘、焊接面接触区域。
(3)引线轮廓可见。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的十.Sold Balls锡球Preferred标准(1)元件安装正确并润湿良好。
镀金属区域清洁没有良好的锡球。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的实用标准文档大全。