回流焊
回流焊 技术条件 标准
回流焊技术条件标准
回流焊是一种常用的电子组装技术，用于在电路板上焊接表面贴装元件。
它可以提供高质量的焊接连接，以及高效的生产速度。
回流焊的技术条件主要由以下几个方面组成：
1. 温度控制：回流焊使用高温的熔融焊料来完成焊接过程，因此必须严格控制回流炉的温度。
一般来说，焊接温度在200-230摄氏度之间。
2. 加热速率和冷却速率：焊接过程中，需要控制加热速率和冷却速率，以避免焊接区域的温度变化过快，导致焊接质量不稳定或产生焊接缺陷。
3. 焊接时间：焊接时间是指焊接区域处于高温状态的时间，通常在30秒至2分钟之间。
焊接时间的选择需要考虑焊接材料的性质以及焊接质量的要求。
4. 焊接流程：焊接操作需要按照一定的流程进行，包括加载电路板、预热、焊接、冷却和卸载等步骤。
回流焊的技术条件通常由相关标准进行规定，如IPC标准（电子行业协会）以及各个电子企业的内部标准。
这些标准会对回流焊的各项参数进行详细规定，以保证焊接质量的稳定性和一致性。
总之，回流焊的技术条件包括温度控制、加热速率和冷却速率、焊接时间以及焊接流程等，根据相关标准进行规定，以确保焊接质量的稳定性和一致性。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件表面焊接技术，广泛应用于电子制造业。
它通过将电子元器件和印制电路板(PCB)上的焊膏加热至熔点，使其熔化并与电子元器件和PCB表面形成可靠的焊接连接。
下面将详细介绍回流焊的工作原理。
1. 设备概述回流焊工艺主要包括回流焊炉、传送机构、温度控制系统和气氛控制系统等设备。
回流焊炉是核心设备，通常由预热区、焊接区和冷却区组成。
预热区用于提前将电子元器件和PCB加热至适宜的焊接温度，焊接区用于将焊膏熔化并形成焊接连接，冷却区用于快速冷却焊接后的电子元器件和PCB。
2. 工艺流程回流焊的工艺流程主要包括预热、焊接和冷却三个阶段。
2.1 预热阶段在预热阶段，回流焊炉将电子元器件和PCB加热至适宜的焊接温度。
预热的目的是除去电子元器件和PCB上的水分和挥发性有机物，以防止在焊接过程中产生气泡和焊接不良。
预热温度和时间根据焊膏和焊接材料的要求进行控制。
2.2 焊接阶段在焊接阶段，回流焊炉将焊膏加热至熔点，使其熔化并形成焊接连接。
焊膏中的焊锡粒子在熔化后会润湿电子元器件和PCB表面，形成可靠的焊接连接。
焊接温度和时间的控制非常重要，过高的温度或时间可能导致焊接不良，而过低的温度或时间则无法形成良好的焊接连接。
2.3 冷却阶段在冷却阶段，回流焊炉通过冷却区的快速冷却作用，使焊接后的电子元器件和PCB迅速冷却至室温。
冷却的目的是固化焊膏，确保焊接连接的可靠性和稳定性。
冷却速度过快可能导致焊接应力和裂纹，而冷却速度过慢则会影响焊接效果。
3. 温度控制回流焊的成功与否主要依赖于温度的控制。
回流焊炉通常配备了多个温度控制区域，以确保焊接过程中的温度均匀性和稳定性。
温度控制系统会根据焊接工艺要求，精确控制每个区域的加热功率、传送速度和温度曲线。
4. 气氛控制气氛控制是回流焊的另一个重要方面。
在焊接过程中，回流焊炉通常会通过控制氮气或惰性气体的流量和压力，形成惰性气氛，以防止焊接过程中的氧化和气泡产生。
回流焊概述
回流焊概述：回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。
回流焊与波峰焊相比有如下优点：1. 焊膏定量分配，2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少;3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;4. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊点率小于10ppm 。
红外再流焊（1）第一代－热板式再流焊炉（2）第二代－红外再流焊炉热能中有80%的能量是以电磁波的形式一一红外线向外发射的。
其波长在可见光之上限0.7〜0.8um到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上. 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。
波长为1〜8um 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。
优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。
缺点：穿透性差，有阴影效应―― 热不均匀。
对策：在再流焊中增加了热风循环。
（3）第三代－红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0〜1.8m/s 。
热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制）。
基本结构与温度曲线的调整：1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB, 也不能连线; 链条导轨，可实现连线生产4. 强制对流系统：温控系统：回流焊工艺流程：1. 单面板：（1 ）在贴装与插件焊盘同时印锡膏;（2 ）贴放SMC/SMD;（3 ）插装TMC/TMD;（4 ）再流焊回流焊概述:回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。
回流焊
回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
目录简介热板传导回流焊红外线辐射回流焊：红外加热风（Hot air）回流焊：充氮（N2）回流焊：双面回流焊通孔回流焊工艺简介简介热板传导回流焊红外线辐射回流焊：红外加热风（Hot air）回流焊：充氮（N2）回流焊：双面回流焊通孔回流焊工艺简介•回流焊的温度曲线•回流焊解决方案•回流焊工艺发展沿革展开编辑本段简介由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。
编辑本段热板传导回流焊这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。
我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。
回流焊外观编辑本段红外线辐射回流焊：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。
这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。
在我国使用的很多，价格也比较便宜。
编辑本段红外加热风（Hot air）回流焊：这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。
回流焊工作原理
1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊;回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的;回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的;回流焊温度曲线图：A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件;C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点;D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此；时完成了回流焊;2.回流焊流程介绍回流焊工作流程图回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种：单面贴装、双面贴装;A,单面贴装：预涂锡膏→贴片分为手工贴装和机器自动贴装→回流焊→检查及电测试;B,双面贴装：A面预涂锡膏→贴片分为手工贴装和机器自动贴装→回流焊→B面预涂锡膏→贴片分为手工贴装和机器自动贴装→回流焊→检查及电测试;回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊,其核心是丝印的准确,对贴片是由机器的PPM来定良率,回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线;回流焊工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的;这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制;这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结;1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试;2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接;3.焊接过程中严防传送带震动;4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查;5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况;还要检查PCB表面颜色变化等情况;并根据检查结果调整温度曲线;在整批生产过程中要定时检查焊接质量;影响工艺的因素:1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些;2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异;3.产品装载量不同的影响;回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性;负载因子定义为：LF=L/L+S;其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔;回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难;通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9;这要根据产品情况元件焊接密度、不同基板和再流炉的不同型号来决定;要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的;3.回流焊技术有那些优势1再流焊技术进行焊接时,不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件受到热冲击小,不会因过热造成元器件的损坏;2由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料,并局部加热完成焊接,因而避免了桥接等焊接缺陷;3再流焊技术中,焊料只是一次性使用,不存在再次利用的情况,因而焊料很纯净,没有杂质,保证了焊点的质量;4.回流焊的注意事项1.为确保人身安全,操作人员必须把厂牌及挂饰摘下,袖子不能过于松垮;2.操作时应注意高温,避免烫伤维护3.不可随意设置回流焊的温区及速度4.确保室内通风,排烟筒应通向窗户外面;5.回流焊设备保养制度我们在使用完了回流焊之后必须要做的保养工作；不然很难维持设备的使用寿命;1.日常应对各部件进行检查,特别注意传送网带,不能使其卡住或脱落2.检修机器时,应关机切断电源,以防触电或造成短路3．机器必须保持平稳,不得倾斜或有不稳定的现象4．遇到个别温区停止加热的情况,应先检查对应的保险管是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，广泛应用于电子制造业。
它通过将电子元器件和印刷电路板（PCB）暴露在高温环境下，使焊膏熔化并形成可靠的焊接连接。
下面将详细介绍回流焊的工作原理。
1. 设备介绍：回流焊通常使用的设备是回流焊炉。
回流焊炉由加热区、冷却区和传送带组成。
加热区通过加热器将焊炉加热到所需的温度，冷却区通过风扇或水冷却器将焊接区域迅速冷却。
传送带将PCB和元器件从加热区传送到冷却区。
2. 工作流程：（1）预热阶段：在开始焊接之前，回流焊炉会将PCB和元器件预热到适当的温度。
这是为了防止热冲击和热应力对元器件和PCB造成损害。
（2）焊接阶段：在焊接阶段，回流焊炉将PCB和元器件暴露在高温环境中。
焊炉内的温度通常在200-250摄氏度之间，这取决于焊膏的熔点。
当焊膏熔化时，它会涂覆在焊盘和元器件引脚上。
（3）冷却阶段：在焊接完成后，PCB和元器件会通过传送带进入冷却区。
在冷却区，通过风扇或水冷却器，焊接区域迅速冷却，使焊接连接变得牢固可靠。
3. 焊接质量控制：回流焊工艺的关键是确保焊接质量。
以下是一些常用的焊接质量控制方法：（1）温度控制：回流焊炉必须能够准确控制焊接区域的温度。
温度过高或过低都会影响焊接质量。
（2）焊膏选择：选择适合的焊膏非常重要。
焊膏的熔点应与回流焊炉的工作温度相匹配，并且具有良好的润湿性和流动性。
（3）焊接时间：焊接时间应根据焊膏的要求进行控制。
过长或过短的焊接时间都会影响焊接质量。
（4）元器件布局：合理的元器件布局可以减少焊接中的热应力和热冲击，提高焊接质量。
4. 优点和应用：回流焊具有以下优点：（1）高效：回流焊可以同时焊接多个焊点，提高生产效率。
（2）可靠性：回流焊能够形成坚固可靠的焊接连接，提高产品的质量和可靠性。
（3）适用性广：回流焊适用于各种类型的电子元器件和PCB。
（4）自动化程度高：回流焊可以与自动化生产线配合使用，实现高度自动化的生产过程。
回流焊工作原理
1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB 板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊温度曲线图：A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB 和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
2.回流焊流程介绍回流焊工作流程图回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
回流焊工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
回流焊的种类
回流焊的种类
回流焊的种类
一、根据技术分类
1、热风回流焊
通过利用其中的加热器和风扇来进行加热，从而让内部温度不断提升再进行循环，以这种方式来进行焊接，此类回流焊的特点是通过热风层流流动来传递焊接时需要的热量;优点是在焊接的时候热能始终保持在一定的温度范围内，不会出现忽热忽冷的情况，这样焊接起来就更加的容易，成功率也就更加的高。
2、热气回流焊
热气回流焊特点利用热气进行焊接，这种焊接的方式需要根据焊接的大小不同不断的调整焊接的接头，这样就大大的降低了焊接的效率。
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5、每天进行设备维护时，保证炉体及周围干净。
6、在进行设备维护时，应主要人身安全。
7、在调整炉温时必须确认炉膛内没有PCB板才能操作。
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四、故障处理
1、如果发现夹板情况，马上关闭加热，打开炉盖取出坏板并清理掉在炉体的部件。
2、机器出现异常情况将自动报警，操作人员打开报警日志了确故障原因及时与工程人员联系。
五、注意事项；
1、设备操作人员应熟悉设备结构，熟悉设备操作与保养内容。
2、设备出现故障时，应及时通知拉长和工程进行处理。
3、检修时，应切断电源。
设备安全操作方法
标题
回流焊
受控号
批准/日期
审核/日期
制作/日期
2018/3/5
一、回流焊必须由专人负责，非操作人员严禁乱动设备。
二、生产前应做好回流焊的日常点检、保开启。
2、检查炉体内、传送带、上有无异物并排除。
3、打开设备主电源开关（main switch）电脑自动启动并运行回流炉软件（RehmvisuII）。
4、熟人相应的用户名和密码进入主界面。
5、调用与生产基板对应得回流程序文件，点击加热开关开始加热。
6、机器进入READY状态即可开始生产。
7、开关时首先确认炉内无PCB板，确认完毕后点击加热开关关掉加热（严禁开盖降温）。
8、温度低于90℃时方可关机，关机时注意操作顺序：关闭系统软件，关闭计算机，切断总电源和UPS电源。