焊接电路板实验报告
焊接技术实验报告（共5篇）
焊接技术实验报告（共5篇）第一篇：焊接技术实验报告1、手工电弧焊常用弧焊设备与使用一、实验名称：手工电弧焊二、实验目的：1.了解手工电弧焊的常用设备、电焊条2.熟悉交流电弧焊机的使用三、工作原理：手工电弧焊是利用焊条与工作间产生的电弧热，将工件和焊条熔化而进行焊接的方法。
四、实验内容：手工电弧焊常用弧焊设备与使用、电焊条五：实验过程1、手弧焊的主要设备有弧焊机，辅助设备是1．焊钳2．焊接电缆3．焊条保温筒4．敲渣锤和钢丝刷5．角向磨光机6．扁铲2、弧焊电源的使用与维护① 注意电网电压、相数与焊机铭牌标示相符；② 接地；③ 电源线和焊接电缆线的导线截面积和长度要合适；④ 焊机摆放位置；⑤ 焊前要仔细检查各部接线是否正确；⑥ 在焊接过程中，不得随意打开机壳顶盖；⑦ 改变焊接接法时应在切断电源的情况下进行；⑧ 防止焊机受潮；⑨ 及时切断焊机电源。
2、手工电弧焊常用工具劳动保护、引弧焊接操作一、实验名称：手工电弧焊二、实验目的：1.了解手工电弧焊劳动操作规程2.熟悉引弧操作方法三、工作原理：手工电弧焊是利用焊条与工作间产生的电弧热，将工件和焊条熔化而进行焊接的方法。
四、实验内容：手工电弧焊常用工具劳动保护、引弧焊接操作五：实验过程1、了解手工电弧焊的安全操作规程；一、预防触电的安全操作技术二、预防电弧光伤害安全操作技术三、防止飞溅金属灼伤和火灾安全技术四、预防爆伤、中毒及其他伤害安全技术2、实践练习手工电弧焊引弧过程；3、焊条类型的选择及焊接规范的正确预置：焊条直径为2.5mm，钢板厚度为4.0mm。
4、变换焊接位置操作，调整焊接规范观察不同焊接规范对焊接成型的影响；5、多批次操作练习手工电弧焊至熟练掌握。
3、气焊原理、气焊设备、操作方法一、实验名称：气焊二、实验目的：1.了解气焊的基本原理和设备2.熟悉气焊的操作方法三、工作原理：将乙炔和氧气在焊炬中混合均匀后，从焊嘴喷出燃烧火焰，将焊件和焊丝熔化，形成熔池，待冷却凝固后形成焊缝连接。
电路板的焊接、组装与调试实习报告
电路板的焊接、组装与调试实习报告一、实习目的：1. 通过实习，加深学生对电子电工基本原理和技术的理解，掌握电子元器件的识别、使用方法和电路板的焊接、组装技巧。
2. 培养学生动手能力、观察能力和分析解决实际问题的能力，提高学生的综合素质。
3. 学习利用现代工具进行电子产品生产的基本流程，了解电子产品生产过程中的质量控制和管理方法。
二、实习设备：1. 电路板焊接套装2. 焊锡丝、助焊剂、镊子、剥线钳等焊接工具3. 万用表、示波器等测试仪器4. 电子产品组装工具包（包括螺丝刀、剥线钳、电工胶布等）5. 安全防护用品（如绝缘手套、护目镜等）三、实习内容：1. 电子元器件的识别与使用：学习电子元器件的分类、命名、符号，掌握常用电子元器件的识别和使用方法。
通过实践操作，熟悉元器件的性能和适用场景。
2. 电路板的焊接：学习电路板的焊接工艺，包括焊接材料的选择、焊接温度的控制、焊接时间的长短等。
通过实际操作，熟练掌握焊接技巧，提高焊接质量。
3. 电路板的组装：学习电路板的组装流程，包括电路板的布局、元器件的安装、接线、焊接等。
通过实践操作，掌握电路板组装的基本技能，提高组装效率。
4. 电路的调试与测试：学习电路的调试方法，包括电压、电流、电阻等参数的测量，以及简单故障的判断和处理。
通过实际操作，掌握电路调试技巧，提高调试效率。
5. 安全操作与文明生产：学习安全操作规程，提高安全意识，遵守生产纪律，保持生产现场的整洁。
四、实习过程：1. 元器件识别与使用训练：通过理论学习和实践操作，掌握电子元器件的识别和使用方法。
2. 焊接工艺学习与实践：学习焊接工艺的理论知识，通过实际操作，掌握焊接技巧，提高焊接质量。
3. 电路板组装训练：通过理论学习和实践操作，掌握电路板组装的基本技能，提高组装效率。
4. 电路调试与测试训练：通过理论学习和实践操作，掌握电路调试技巧，提高调试效率。
五、实习总结：通过本次实习，加深了我对电子电工基本原理和技术的理解，提高了动手能力、观察能力和分析解决实际问题的能力。
电路板实习焊接实验报告
实习报告：电路板焊接实验一、实习目的1. 熟悉手工焊锡的常用工具及其使用方法。
2. 掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。
3. 学会焊接PCB电路板，并对焊接的电路板进行调试。
二、实习内容与时间安排第一阶段：实习说明、理论学习、元器件分发（7月19日）实习的第一天，指导老师为我们介绍了本次实习的基本内容、注意事项以及实习过程中的纪律要求。
同时，我们还学习了电子工艺的基本技能技法，包括手工焊锡的方法和技巧。
下午，我们了解了电子工艺的基本发展历史和现状，并学习了关于焊接的知识。
第二阶段：焊接实践操作（7月20日-7月24日）在接下来的几天里，我们根据实习指导书的要求，完成了以下任务：1. 熟悉并掌握Protel 99 SE软件，学会在实操过程中灵活运用该软件。
2. 学习并掌握手工焊锡的技巧，包括焊接工具的选择、焊接姿势、焊接速度等。
3. 焊接练习：以小组为单位，完成一个简易电路板的焊接。
4. 焊接完成后，对电路板进行调试，确保电路板的正常运行。
三、实习心得与体会通过这次电路板焊接实习，我收获颇丰。
以下是我对本次实习的一些心得与体会：1. 熟悉理论知识：在实习过程中，我了解到焊接不仅仅是动手操作，还需要具备一定的理论知识。
例如，了解电子器件的特性、焊接材料的选用等，这些都是保证焊接质量的重要因素。
2. 动手实践：理论与实践相结合是学习焊接技能的最佳途径。
通过实际操作，我掌握了手工焊锡的技巧，并学会了如何解决焊接过程中遇到的问题。
3. 团队合作：在实习过程中，我们以小组为单位进行焊接实践。
大家互相学习、交流，共同完成任务。
这让我认识到团队合作的重要性，也提高了我的沟通与协作能力。
4. 耐心与细心：焊接是一项需要耐心和细心的工作。
在焊接过程中，我明白了细心观察、认真操作的重要性。
只有做到这一点，才能保证焊接质量。
5. 安全意识：实习过程中，指导老师强调了安全意识。
我们要严格遵守实习纪律，确保自己在操作过程中的安全。
电路板的焊接实验报告
电路板的焊接实验报告电路板的焊接实验报告引言：电路板是电子设备中不可或缺的组成部分，它承载着各种电子元件，将它们连接在一起，实现电子设备的正常运行。
而焊接作为电路板制作中的重要环节，对于电子设备的质量和性能有着直接的影响。
本实验旨在通过对电路板的焊接实践，探究焊接技术对电路板质量的影响，并总结出一些焊接技巧和注意事项。
实验步骤：1. 准备工作：在实验开始前，我们首先准备了所需的材料和工具，包括电路板、焊锡丝、焊锡膏、焊接台、焊接铁等。
同时，我们还确保工作区域通风良好，以便排除焊接过程中产生的有害气体。
2. 焊接准备：在焊接之前，我们对电路板进行了清洗，确保其表面没有灰尘和脏物。
然后，我们根据电路图的要求，确定焊接的位置和顺序，并将需要焊接的元件放置在电路板上。
3. 焊接过程：我们使用焊接铁预热焊接台，并将焊锡丝和焊锡膏准备好。
在焊接过程中，我们先将焊接铁轻轻接触到焊锡丝上，使其熔化并涂抹在焊点上，然后将焊接铁迅速移开，让焊点冷却固化。
在焊接过程中，我们需要控制好焊接铁的温度和焊接时间，以免焊接过热或过冷，影响焊点的质量。
4. 检查和修复：焊接完成后，我们对焊点进行了仔细检查，确保焊点的质量和连接可靠。
如果发现焊点存在问题，如焊接不牢固或有短路现象，我们会及时进行修复，以保证电路板的正常运行。
实验结果：通过我们的实验操作，我们成功地完成了电路板的焊接工作，并获得了良好的焊接质量。
焊点连接牢固，没有短路或虚焊现象。
经过测试，电路板能够正常工作，各个元件之间的信号传输和电流流动正常，证明我们的焊接工作是成功的。
讨论与总结：在实验过程中，我们发现焊接技巧和注意事项对焊接质量起着重要的影响。
首先，焊接铁的温度要适中，过热会导致焊点熔化不均匀，过冷则会影响焊点的牢固性。
其次，焊接时间也要掌握好，过长会使焊点过热，过短则会导致焊点不牢固。
此外，焊接时要注意避免焊接铁和焊锡丝接触过久，以免产生过多的焊锡，影响焊点的质量。
电路板的焊接、组装与调试实习报告
电路板的焊接、组装与调试实习报告全文共5篇示例，供读者参考电路板的焊接、组装与调试实习报告篇1一、观看“电子产品制造技术”录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。
制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。
表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。
通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
一、无线电四厂实习体会二、pcb制作工艺流程总结pcb制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
同时还要注意以下问题：1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。
最好的走向是按直线，避免环形走线。
2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
三、手工焊接实习总结操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁操作要点：1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。
手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。
2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。
3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。
电路板实习焊接实验报告
一、实验目的本次电路板实习焊接实验旨在让学生熟悉手工焊锡的常用工具使用，掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。
通过实验，使学生了解电路板焊接的基本流程，提高动手能力，为今后从事电子产品的生产、调试与维修打下基础。
二、实验原理电路板焊接实验主要采用软钎焊技术，使用锡铅焊料和助焊剂，通过加热使焊料熔化并填充在焊点处，实现元器件与电路板的连接。
焊接过程中，要注意控制温度、焊接时间和焊接角度，以保证焊接质量。
三、实验器材1. 实验台2. 手工电烙铁3. 焊锡丝4. 助焊剂5. PCB电路板6. 元器件7. 万用表8. 镊子9. 清洁布四、实验步骤1. 焊接前的准备工作（1）检查实验台是否干净、整洁，确保焊接环境良好。
（2）准备好实验所需的器材，如电烙铁、焊锡丝、助焊剂等。
（3）了解元器件的型号、规格和焊接要求。
2. 焊接过程（1）用万用表检测元器件是否良好。
（2）将元器件插入PCB电路板相应位置。
（3）使用电烙铁加热焊点，同时将焊锡丝接触焊点。
（4）在焊锡丝熔化后，迅速将焊锡丝离开焊点，保持电烙铁在焊点处加热一段时间，使焊锡充分填充焊点。
（5）检查焊接质量，确保焊点饱满、光滑、无虚焊。
（6）重复以上步骤，完成所有元器件的焊接。
3. 焊接后的检查（1）使用万用表检测焊接后的电路，确保电路连通良好。
（2）检查焊点外观，确保焊点饱满、光滑、无虚焊。
（3）检查元器件是否固定牢固，无松动现象。
五、实验结果与分析本次实验成功完成了PCB电路板的焊接，焊接质量良好。
在实验过程中，我们掌握了以下要点：1. 控制焊接温度：焊接温度过高会导致焊点氧化，温度过低则无法保证焊接质量。
2. 控制焊接时间：焊接时间过长会导致焊点氧化，时间过短则无法使焊锡充分填充焊点。
3. 焊接角度：焊接角度要适中，确保焊锡能够充分填充焊点。
4. 清洁工作：焊接过程中要保持实验台和元器件的清洁，避免杂质影响焊接质量。
六、实验心得通过本次电路板实习焊接实验，我深刻认识到焊接技术在电子产品生产中的重要性。
实习报告焊接电路板
实习报告：焊接电路板一、实习目的通过本次焊接电路板实习，使我对焊接技术有更深入的了解和掌握，培养我的动手能力和实际操作能力。
同时，通过实习过程中的团队合作，提高我的沟通协作能力，为以后从事电子技术工作打下坚实的基础。
二、实习内容本次实习主要内容包括：了解并掌握焊接工具的使用方法、焊接技术的基本要点、焊接过程中的安全注意事项、焊接练习以及电路板的制作。
三、实习过程1. 了解焊接工具的使用方法在实习开始前，指导老师详细介绍了焊接工具的使用方法，包括电烙铁的加热时间、焊接姿势、焊锡丝的选取等。
我认真听讲并做好笔记，确保在实际操作中能够正确使用焊接工具。
2. 学习焊接技术的基本要点指导老师讲解了焊接技术的基本要点，包括焊接前的准备、焊接过程中的温度控制、焊接后的冷却等。
我认真观察指导老师的操作，并自己在实际操作中不断摸索和总结。
3. 焊接练习在掌握了焊接工具的使用方法和焊接技术的基本要点后，我开始进行焊接练习。
首先，我练习焊接一些简单的元件，如电阻、电容等。
然后，逐步过渡到焊接较为复杂的电路板。
在焊接过程中，我严格遵守安全注意事项，确保自己和他人的人身安全。
4. 电路板的制作在焊接练习的基础上，我开始进行电路板的制作。
根据电路图，我认真布局元件，确保电路板的合理性和美观性。
在焊接过程中，我注意焊接的顺序和焊接质量，确保电路板的功能性和稳定性。
四、实习收获通过本次焊接电路板实习，我掌握了焊接工具的使用方法和焊接技术的基本要点，提高了自己的动手能力和实际操作能力。
同时，在实习过程中，我学会了与团队成员沟通协作，提高了自己的团队协作能力。
此外，我还深刻认识到焊接技术在电子技术领域的重要性，激发了我对电子技术的兴趣和热情。
五、实习总结本次焊接电路板实习让我受益匪浅，不仅提高了我的焊接技术，还培养了我的团队合作精神。
在今后的学习和工作中，我将继续努力，不断提高自己的实际操作能力和专业素养，为我国电子技术领域的发展贡献自己的力量。
电路板焊接实验实训报告
一、实验目的1. 熟悉电路板焊接的基本流程和操作方法。
2. 掌握焊接工具的使用技巧，提高焊接质量。
3. 了解焊接过程中常见问题的处理方法。
4. 培养团队协作能力和动手实践能力。
二、实验内容1. 实验原理电路板焊接是将电子元器件按照电路图的要求，通过焊接技术连接到电路板上，形成电路的过程。
焊接质量直接影响电子产品的性能和寿命。
2. 实验步骤（1）准备材料：电路板、元器件、焊锡丝、助焊剂、电烙铁、镊子、剪线钳等。
（2）焊接前准备：将电路板放置在平整的工作台上，用剪线钳剪去元器件引脚上的多余部分，用酒精棉擦拭电路板和元器件的焊接部位。
（3）焊接操作：a. 按照电路图，确定元器件焊接位置和焊接顺序。
b. 使用电烙铁加热元器件引脚和电路板焊盘，将焊锡丝放置在加热部位，待焊锡熔化后，迅速将焊锡丝与元器件引脚、焊盘接触，使焊锡均匀地包裹住元器件引脚和焊盘。
c. 焊接完成后，用镊子轻轻夹住元器件引脚，检查焊点是否饱满、均匀，无虚焊、冷焊现象。
d. 重复以上步骤，完成所有元器件的焊接。
（4）焊接后处理：焊接完成后，用酒精棉擦拭电路板，清除多余的焊锡和助焊剂。
3. 实验结果与分析本次实验共焊接了一个简单的电路板，包括电阻、电容、二极管等元器件。
在焊接过程中，严格按照实验步骤进行操作，确保焊接质量。
实验过程中，发现以下问题：（1）焊接时，电烙铁加热时间不宜过长，以免烧坏元器件。
（2）焊接过程中，焊锡丝与元器件引脚、焊盘接触时间不宜过长，以免产生虚焊。
（3）焊接完成后，应检查焊点是否饱满、均匀，无虚焊、冷焊现象。
针对以上问题，采取以下措施：（1）调整电烙铁加热时间，确保在短时间内完成焊接。
（2）控制焊锡丝与元器件引脚、焊盘接触时间，避免虚焊。
（3）检查焊点质量，确保焊接质量。
三、实验总结1. 通过本次实验，掌握了电路板焊接的基本流程和操作方法。
2. 熟悉了焊接工具的使用技巧，提高了焊接质量。
3. 了解焊接过程中常见问题的处理方法，为以后的实际工作打下基础。
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焊接电路板实验报告篇一：单片机电路板焊接实习报告一：实习目的1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用。
2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
3、焊接PCB电路板，调试制作的电路板。
二：实习内容与时间安排第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发7月19日：实习安排说明、电子工艺基本技能技法学习、单片机开发系统演示。
这是实习的第一天，司杨老师给我们介绍了一些基本的实习内容以及注意事项，让大家都准时来到实习地点，要把这次实习看做是一件很重要的课程来认真对待。
虽然第一节课大家由于各种原因没有全部准时到实验室，但是经过老师的一番教诲，大家都懂得了准时的重要性。
下午是由张海峰老师带领我们一起了解了电子工艺的基本发展历史和现状，并且讲解了许多关于焊接的知识。
在这个过程中，由于是很多人一起在一个教室里，难免会有些热或者闷，很多人都觉得老师的这些讲解都是无意义的，甚至有的人有点反感，但是，那是不认真最终注定了是要付出代价的（像焊接与拆焊练习的时候不合格，最终的PCB板没有结果）。
7月20日：单片机开发系统介绍、元器件分发、清点元件、查阅资料。
这一天的任务就是大家一起认识了许多类型的元件，当听说我们这次的实习单单元件就涉及了76种时，我们这些孩子们瞬间有点难以接受，但是在我们真正见到这些元件以后，幼小的心灵才有点安稳，原来并不像我们想象中那么难，还是可以接受的。
接下来的时间就是分发元件，这种像流水作业一样的分发元件，让我们对老师又有了新的看法，不愧是老师，这样的都能想到，不然那么多元件那么多人还真不知道怎么样才能把元件分下去。
由于有了老师的指导，元件很快就分了下去，结果页很是让人满意，至少没有出现什么大的错误。
第二阶段：基本练习7月21日：元器件分拣、元器件分装。
这一天的实习，在我看来，就是为了锻炼大家，第一点就是锻炼大家是否认识各种元件，第二点就是锻炼大家的耐心，看你在面对那么多的小东西的时候能否保持平静的心态，做到不骄不躁，坚持到最后。
上午分拣元件，下午每个人一包元件，把1000个元件分成每10个一小包，再装进一个大包里面，这就看大家是否手快了，而且还不能出错，总的来说，这一天还是很轻松的。
7月22日：焊接练习7月23日：拆焊练习进入焊接练习就是考验大家的时候了，每个人发下去一个板子，我们就在上面焊了拆，拆了再焊，有的人很认真的在按照老师教的步骤练习，但是有些人却认为这没有必要，在这两天的实习中我学到了许多焊接的知识。
在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起。
我在老师的指导下，更加了解焊接的步骤，即：左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。
把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。
待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。
待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。
最后撤离电烙铁。
在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1、2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊，多了又容易连一块。
在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡吸掉，重新再焊。
在把焊锡吸掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜片给吸掉。
焊接电路板的图片：7月24日：基本焊接技能考核这一天的下午是我们2班的考核时间，老师给大家每人发了一个小的板子和一个芯片，同学们都认真的把自己技术发挥到极致，按照老师的讲解一个一个的把电阻焊在板子上，直到自己认为很满意的时候才去让老师检查，功夫不负有心人啊，我的检查结果竟然是A+，心里还算是很满意，后来老师又让我们把焊上去的元件给拆下来，其中最困难的要数那个芯片了，这真是焊上去容易取下来难啊，很多人都在这个上面浪费了不少时间。
可能是拆的时候有点心急了，不小心弄下来4个铜片，结果得了A。
第三阶段：单片机开发系统制作7月25、26日：单片机开发系统制作这两天的实习，实际上就是检验我们之前的练习情况，包括焊接与心态，因为很多的元件必须一一对应放到它的位置，有一个放错或者焊接不好的话都会影响最终的结果，导致调试结果不正确。
PCB电路板的焊接：焊接的时候注意电解电容可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负，注意事项：(1).外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。
(2).一些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上的，如不小心很容易掉。
(3) 注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。
使用电解电容的时候，还要注意正负极不要接反，还有排阻的同名端，三极管的三个引脚的对应位置。
下面是自己拍的几张PCB板的图片焊接完整没有插接芯片的PCB板篇二：电子焊接实验报告电子焊接实验报告学院：电子与控制工程学院专业：电气工程及其自动化班级：学号：姓名：指导老师：郭老师张老师实验成绩:XX年6月实验名称：电工电子焊接试验目录收音机部分 (3)一、学习内容及目的 (3)二、实习目三、实习器材介绍 (4)四、实验原理 (4)五、实习步骤 (8)六、电路调试 (8)七、注意事项 (8)八、体会心得 (9)直流稳压电源部分 (9)一、实验目的 (9)二、电路原理 (9)三、焊接与安四、测试与调整 (11)五、安装提示示 (11)六、注意事项 (12)七、心得体会 (12)收音机焊接部分一学习内容及目的：(1) 学习识别简单的电子元件与电子线路；(2) 学习并掌握收音机的工作原理；实验原理图(3) 按照图纸焊接元件，组装一台收音机，并掌握其调试方法。
二、实习目的：1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。
熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
4.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用万能表。
5.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
三、实习器材介绍：(1) 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。
(2) 螺丝刀、镊子等必备工具。
(3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
(4) 两节5号电池。
四、实验原理：ZX-921型收音机是由8个三极管和2个二极管组成的，其中BG1为变频三极管，BG2、BG3为中频放大三极管，BG4为检波三极管，BG5、BG6组成阻容耦合式前置低频放大器，BG7、BG8组成变压器耦合推挽低频功率放大器。
该机的主要技术指标为：频率范围：中波530～1605kHz中频：465kHz灵敏度：小于lmV／m选择性：大于16dB输出功率： 56mW～140mW电源：1.5×2V(1.5V干电池二节)最简原理图(一)调谐、变频电路L1（线圈）从磁性天线(磁棒)上感应出的电台信号，经由L1和Cl-A（双联电容）组成的输入调谐回路选择后，只剩下需要的电台信号，该信号耦合给L2（线圈），并由L2送BG1的基极和发射极。
由于调谐回路阻抗高，约为100kΩ，三极管输入阻抗低，约为1～2kΩ。
要使它们的阻抗匹配，使信号输出最大，就必须适当选择L1与L2的圈数比，一般取L1为60～80圈，L2取L1的十分之一左右。
以改变输人回路的高端谐振频率，使之始终低于本机振荡频率465kHz。
所以微调电容C主要用于调整波段高端的接收灵敏度。
相反，微调电容C对波段低端接收灵敏度的影响极小，这是因为在波段低端双连可变电容器Cl-A几乎全部旋进，这时Cl-A的电容量很大，约为200多微微法，微调电容器C的电容量的变化对它来说便可忽略不计。
来自L2经输入调谐回路选择的信号电压一端接BG1的基极，另一端经C2旁路到地，再由地经本振回路B2次级下半绕组，然后由C3耦合送BG1的发射极。
与此同时，来自本机振荡回路的本机振荡信号由本振线圈次级抽头B2输出，经电容C3耦合后注入BG1的发射极；本机振荡信号的另一端，即本振线圈次级另一端，经地由C2耦合到L2的一端，并经L2送BG1的篇三：焊接实验报告一、实习目的1、学习焊接电路板的有关知识，熟练焊接的具体操作。
2、了解电子产品的生产制作过程;3、掌握电子元器件的识别及质量检验;,4、学习利用工艺工具独立进行电话机的装焊和调试，并达到产品的质量要求5、看懂电话机的安装图，了解电话机的基本原理，学会动手组装和焊接电话机。
6、通过对一台正规产品电话机"的安装焊接及调试，学会调试电话机，能够清晰接打电话。
7培养职业道德,和职业技能,培养工程实践观念及严谨细致一丝不苟的科学风.二、实习内容1．元器件的识别对于此次电话机装配中所用到的所有元器件，如色环电阻、二极管、稳压管、三极管、瓷片电容、涤纶电容、电解电容、变压器、单片机及其他各种所用到的器件都应该能很好的识别。
2．元器件的插装元器件在焊接前，需要对其进行正确的插装，这一点是十分重要的，它关系到我们电话机组装成败与否。
对于器件的插装，要求我们能在正确识别元器件的基础上，认真，小心，对照元器件清单表，不漏插，不错插。
3．元器件的焊接在进行元器件的焊接前，要求我们首先掌握正确的焊接工艺，这就需要我们在掌握焊接理论的前提下，进行大量的焊接练习。
焊接时，要做到快、准、稳。
4．电话机的测试在完成了电话机的焊接以后，我们并不能急着进行整机的装配，还要先对其进行测试，以便确定我们的电话机是否符合要求，对于发现的问题，要认真的寻找原因，并加以改正。
5．整机装配装好电话机剩下的零件，接受检验。
三、实习小结通过此次的电话机的组装使我对电子工艺制作过程及一些相关注意事项有了更为深刻的了解。
1、焊接的技巧或注意事项焊接是安装电路的基础，我们必须重视他的技巧和注意事项。
（1）焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。
（2）焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。
（3）焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。
（4）元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。
（5）焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。