低温锡膏使用手册
低温锡膏使用方法
低温锡膏使用方法嘿，你问低温锡膏使用方法啊？那咱就来唠唠呗。
低温锡膏呢，用之前可得先把它从冰箱里拿出来。
这就跟你大冬天从外面冻得哆哆嗦嗦地进屋，得先缓一缓一样。
不能直接拿出来就用哦，得让它在室温下待上那么几个小时，让它慢慢回温。
要是太着急，直接用冷冰冰的锡膏，那可不行，效果肯定不好。
等锡膏回温得差不多了，就得好好搅拌搅拌。
找个干净的搅拌棒，像搅鸡蛋似的搅和搅和。
这是为啥呢？因为锡膏在冰箱里放久了，可能会有点分层啥的。
搅拌均匀了，用的时候才顺手嘛。
接下来就是涂锡膏啦。
可别涂得太厚，也别涂得太薄。
太厚了吧，容易搞得乱七八糟，还浪费。
太薄了呢，又怕焊不牢。
就跟抹果酱似的，得掌握好那个度。
用小刷子或者刮刀，轻轻地把锡膏涂在要焊接的地方，涂得均匀点。
然后就是焊接啦。
把要焊接的零件放好，用烙铁头轻轻一碰锡膏，哇，锡膏就开始融化啦。
这时候可别乱动，得等它完全融化，把零件牢牢地粘在一起。
就像煮糖稀，得等糖稀熬好了，才能做出好吃的糖人。
焊接完了，也别着急收工。
检查检查焊接的地方，看看有没有虚焊啊、漏焊啊啥的。
要是有问题，赶紧补一补。
可别等都装好了，才发现有问题，那可就麻烦啦。
举个例子哈，我有个朋友，他第一次用低温锡膏的时候，可着急了。
从冰箱里拿出来就直接用，结果焊得一塌糊涂。
后来他知道了方法，先让锡膏回温，好好搅拌，再小心地涂锡膏，认真焊接，最后检查。
嘿，那效果，杠杠的。
他可高兴了，说以后就知道怎么用低温锡膏啦。
所以啊，用低温锡膏就得有耐心，按照步骤来。
这样才能焊出漂亮的作品哦。
嘿嘿，你赶紧去试试吧。
锡膏的使用规范
锡膏的使用规范由锡膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以规范合理使用锡膏显得尤为重要。
本文结合本部门使用的经验来介绍锡膏的一些特性和使用储存的方法。
关键词：锡膏网板回流焊AbstractAbout 60%—70% defect of the surface mount process is made by solder paste, so it is important to use solder paste reasonable. Combine the experience of solder paste of our department, introduce the characteristic and store using method.Keyword solder paste stencil reflow概述随着回流焊技术的应用，锡膏已成为表面组装技术（SMT）中最要的制程材料，近年来获得飞速发展。
在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。
锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。
锡膏的构成锡膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变性的膏状体。
在常温下，锡膏可将电子元器件初黏在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183ºC）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
对锡膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
合金焊料粉合金焊料粉是锡膏的主要成分，约占锡膏重量的85％—90％。
常用的合金焊料粉有以下几种：锡–铅（Sn – Pb）、锡–铅–银（Sn – Pb – Ag）、锡–铅–铋（Sn – Pb – Bi）等。
合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对锡膏的性能影响很大，因此制造制程较高。
低温锡膏控制润湿的方法
低温锡膏控制润湿的方法
低温锡膏控制润湿的方法主要包括以下几点：
1. 选取合适的锡膏：根据产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量。
对于一般锡铅系焊接体系，建议选择Sn63/Pb37或
Sn62/Pb36/Ag2（焊接含银电极）合金成份。
2. 回温：锡膏通常需要冷藏，冷藏温度为5-10℃。
从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式是在室温中自然解冻，回温时间为4小时左右。
注意未经过充足的“回温”，不要打开瓶盖，且不要用加热的方式缩短“回温”时间。
3. 搅拌：在锡膏回温后，于使用前要充分搅拌。
搅拌方式可以是手工搅拌或机器搅拌，手工搅拌时间为4分钟左右，机器搅拌时间为1-3分钟。
4. 开盖时间要尽量短：开盖取出够用的焊锡膏后，应立即将内盖盖好。
不要频繁地开盖或始终将盖子敞开着。
5. 盖好盖子：取出焊锡膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气，使内盖与焊锡膏紧密接触。
确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。
6. 已取出的多余焊锡膏的处理：全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，与空气隔绝保存。
不要将剩余焊锡膏放回未使用的焊膏瓶内。
7. 出现问题的处理：若已出现焊膏表面结皮、变硬时，千万不要搅拌！务必将硬皮、硬块除掉，剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验，看试用效果如何，若不行，就只能报废了。
通过遵循以上步骤，可以更好地控制低温锡膏的润湿性，提高焊接质量。
低温锡膏 类型
低温锡膏类型
摘要：
一、低温锡膏的定义与特点
二、低温锡膏的类型
1.环保型低温锡膏
2.水溶性低温锡膏
3.无铅低温锡膏
4.锡银低温锡膏
5.锡铜低温锡膏
正文：
一、低温锡膏的定义与特点
低温锡膏，顾名思义，是指在较低温度下进行焊接的锡膏。
相较于传统锡膏，低温锡膏在焊接过程中所需的温度较低，一般在100℃-200℃之间。
低温锡膏具有以下特点：
1.环保：低温锡膏在焊接过程中产生的有害物质较少，有利于环境保护。
2.节能：低温锡膏的焊接温度较低，能耗相对较低，有助于节约能源。
3.焊接效果良好：低温锡膏在焊接过程中，能够保证焊接点的质量，且焊点饱满、光滑。
二、低温锡膏的类型
1.环保型低温锡膏：这类低温锡膏在生产过程中，采用环保材料和工艺，以减少对环境的影响。
2.水溶性低温锡膏：这类低温锡膏在焊接后，可通过水溶性清洗剂进行清洗，方便后续处理。
3.无铅低温锡膏：无铅低温锡膏不含有铅这种有害物质，有利于环境保护和操作人员的身体健康。
4.锡银低温锡膏：锡银低温锡膏是由锡和银组成的，具有较高的导电性和热稳定性。
5.锡铜低温锡膏：锡铜低温锡膏是由锡和铜组成的，具有良好的导电性和焊接性能。
总之，低温锡膏在环保、节能和焊接效果方面具有优势，且种类繁多，适用于各种不同场景的需求。
无铅低温锡膏HC55-4258使用说明书
温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结， 并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽化， 造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。 回温方式：不开启瓶盖的前提下，旋转于室温中自然解冻； 回温时间：2-4 小时左右； 注 意：未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖，不要用加热的方式缩短“回温”的时间；
四、助焊剂特性
助焊剂等级
氯含量
表面绝缘阻抗 加温潮前 40℃/90%RH
（SIR）
加温潮后 40℃/90%RH
水溶液阻抗值
铜镜腐蚀试验
铬酸银试纸试验
残留物干燥度
PH
卤素含量(wt%)
ROLO <0.2wt% >1×1013Ω >1×1012Ω >1×105Ω 合格（无穿透腐蚀） 合格（无变色） 合格 5.3+0.5 RMA 型
无铅低温锡膏 HC55-4258
使 用 说 明 书
深圳市华创精工科技有限公司
SHENZHEN HUACHUANG HIGH-TECH CO.,LTD.
华创网址： 电话：0755-27442563 27443450 全国客服：400 0755 315 -0-
无铅低温锡膏 HC55-4258 使用说明书
搅 拌：锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 目 的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性； 搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间：手工：4 分钟左右；机器：1～3 分钟左右。 搅拌效果判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求。
低温焊锡膏Sn42Bi58回流焊要求
绿志岛焊锡生产Sn42/Bi58无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time30～60Sec）；为目前最合适的焊接材料；由于CPU 散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
无铅中温锡膏LZD牌Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准.1:预热阶段:·在预热区，锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之冲击。
·要求：升温斜率为1.0～3.0℃/秒。
·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
2:保温阶段:·在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达焊区前各部温度均匀·要求：温度为110℃～138℃，时间为90～150秒，升温斜率应小于2/秒。
3:回焊阶段:·锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
·要求：峰值温度为170～180℃，138℃以上时间为50～80秒（1mporant）。
·若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化变色，元器件受损等。
·若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4:冷却阶段:Sn42/Bi58无铅低温锡膏（TYPE：DK-309）回流焊设置要求对比：序号温区1温区2温区3123温区4温区5140160180160180200温区6温区7温区81801902200180200180180200温区9252525速度80cm/min80cm/min效果灯珠变S形不好有10%灯珠答桥80 100120100120140120140160110cm/min有5%灯珠答桥。
低温锡膏使用手册
使用手册１、选取本公司系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。
２、使用前的准备(１)“回温”锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。
故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：４小时左右注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”时间。
(２)搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）３、印刷（１）印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．（２）钢网印刷作业条件ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。
针对某些特殊的工艺要求作相４、刷后的停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。
５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。
该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
温度(0℃)250200150100500 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360Ａ、预热区要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；Ｂ、浸濡区（加热通道的）要求：温度时间：升温速度：Ｃ、回焊区要求：最高温度：时间：Ｄ、冷却区要求：降温速率小于４，冷却终止温度最好不高于７５备注：1、对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度，曲线与上述相似；2、上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。
锡膏使用手册
目录第一章锡膏的定义 (3)第二章锡膏的组成 (3)第三章锡膏的合金种类 (3)第四章锡膏中助焊剂 (3)第五章锡膏的分类 (4)5.1普通松香清洗型 (4)5.2免清洗型焊锡膏 (4)5.3水溶性锡膏 (4)第六章锡膏的品质 (4)6.1粘度 (4)6.2触变指数与塌落度 (4)6.3细分成分及焊剂组成 (4)6.4焊粉颗粒尺寸、形状、分离 (4)6.5合金粉末形状 (4)第七章锡膏的选择 (5)7.1合金成分 (5)7.2锡膏粘度 (6)7.3目数 (6)7.4助焊剂 (6)7.5颗粒度选择 (6)7.6所需特性 (8)第八章锡膏的存储及使用环境 (9)锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用。
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润饰电子元器件外引线段和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
第二章锡膏的组成由合金粉末与助焊剂组成。
助焊剂又由活化剂，粘结剂，润湿剂，溶剂，触变剂与其他添加剂等组成。
第三章锡膏的合金种类金属成份：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），不含银锡膏（Sn63/ Pb37)，含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)和无铅锡膏(Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi系列)。
第四章锡膏中助焊剂1.焊剂分为三大类：松香型焊剂、合成树脂型焊剂以及水溶性焊剂。
2.根据活性度的不同，松香型焊剂可以分为三种类型：R 型（松香焊剂）、RMA 型（弱活性焊剂）和 RA 型（活性焊剂）。
三种焊剂特点如下：焊剂类型特点R 型/ROL 型（非活性松香/松香活性低）非活性焊剂，无腐蚀性。
RMA 型/ROM 型（中度活性松香/松香活性中等）弱活性焊剂，无腐蚀性，比 R 型具有更佳的焊接性。
RA 型/ROH 型（活性松香/松香活性高）強活性焊剂，比 R 和 RMA 型具有更佳的焊接性，但是腐蚀性较强。
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使用手册
１、选取本公司系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。
２、使用前的准备
(１)“回温”
锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。
故从冷箱中取出锡膏时，
需先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；
回温时间：４小时左右
注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；
②不要用加热的方式缩短“回温”时间。
(２)搅拌
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；
搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）
３、印刷
（１）印刷方式
人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．
（２）钢网印刷作业条件
ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。
针对某些特殊的工艺要求作相
４、刷后的停留时间
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。
５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）
以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。
该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
温度(0℃)
250
200
150
100
50
0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360
Ａ、预热区
要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；
Ｂ、浸濡区（加热通道的）
要求：温度
时间：
升温速度：
Ｃ、回焊区
要求：最高温度：
时间：
Ｄ、冷却区
要求：降温速率小于４，冷却终止温度最好不高于７５
备注：
1、对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度，曲线与上述相似；
2、上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）
3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。
实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。
3、若需更多的技术协助，请与本公司服务联系。
６、焊接后残留物的清除
ES系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阴抗，不必清洗。
如客户一定要清洗，建议使用本公司的ES－Q系列清洗剂。
五、包装与运输
每瓶５００ｇ，宽口型塑胶（ＰＥ）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多２０瓶，保持箱内温度不超过３５度。
六、储存及有效期
当客户收到锡膏后尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为５－１０在正常储存条件下，有效期为７个月。
注：锡浆从冰箱中取出后，要先于室温中“回温”（４小时左右）后，才能打开瓶盖使用。
七、健康与安全方面应该注意事项
注意：以下资料仅供使用者参考，用户在使用前应了解清楚。
本制品不含受管制的特定化学物质，也不含有机溶剂中毒预防规则中所规制的有机溶剂，但仍需作必要的防范措施，以确保人体健康及安全。
对于含铅成份的产品，其操作应依据劳动安全卫生及铅中毒预防规则执行。
1、是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切记避免多次数近距离嗅闻其
味更不可食用。
2、接过程中，锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会对人体的呼吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在其废气中可能产生不适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足的排气装置，将废气排走。
3、有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。
若不慎接触到皮肤，则应立即用沾有酒精的布将该处擦干净，再用肥皂和清水清洗干净。
若不慎让复印膏接触眼睛，则需立即用清水冲洗10分钟以上，并尽快送医院治疗。
4、过程中不允许饮食、抽烟，作业后先用肥皂或温水洗手才能进食。
5、虽然本品之溶剂系统闪点极高，但仍然易燃，应避免接近火源。
若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭火，千万不可用水灭火。
6、废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布不能随意掉弃，应将其装入封密容器中，并按国家和地方的相关法规处置。
焊料合金表
常用合金焊料
①说明："●"表示现在大量使用；"○"表示现在试用；"-"表示没有此种形状产品，可因客户需求提供其他特殊合金成份及合格产品。
②用途：
A：常用普通焊料，用于一般电子行业；
B：用于制造散热器或低档的电子产品
C：用于高温焊接
D：特殊用途
E：适用于含银材料的焊接
F：用于低温焊接
G：用于无铅焊接。