低温焊锡膏Sn42Bi58回流焊要求
焊锡膏Sn42Bi58 RC-807(msds)
健康危害效應：
急性：
˙吸入：吸入高量的蒸氣可能會引起貧血、失眠、虛弱、便秘、反胃及腹痛等症狀，
吸入過量的蒸氣可能會對造血、神經、生殖、腸及泌尿系統造成傷害。
˙眼睛、皮膚接觸：熔錫進入眼中可能造成永久的傷害，皮膚與熔錫接觸可能造成嚴重的組織傷害。
環境影響：量大造成空氣汙染。
物理性及化學性危害：灼傷及吸入分解產物可能造成之神經傷害。
處置：
1.閱讀所有的容器標示。
2.工作場所嚴禁吃東西、喝飲料、抽煙及化粧。
3.無法回收或再循環使用的原料、製品或廢料應請合格廢棄物處理商妥為處理。空容器可能仍殘留粉塵或固體而有危險性，處置人員應閱讀容器上與該項物質有關的所有警語及預防措施。
儲存：避免高溫、陽光直射及氧化劑、酸與過氧化氫。
八、曝露預防措施：
不適用
上限(UEL)
不適用
蒸氣比重(空氣＝1)：不適用
蒸氣壓(21.1℃)：不適用
密度：8.7g/cm3
水中溶解度：不溶於水
十、安定性及反應性：
安定性
安定
特殊狀況下可能之危害反應
不安定
危害分解物：無。
應避免之狀況：高溫。
應避免之物質：強酸，強碱。
十一、毒性資料：(本項無法取得相關資料)~NIF (No Information Found)
特殊危害：某些金屬化物可能會致癌。
主要症狀：皮膚及器官有刺激感。
危害物質分類：第九類：其他危險
圖示：第九類：其他危險
4、急救措施
不同暴露途徑之急救措施：
˙吸入：將患者移至清新空氣處，如果患者已停止呼吸，則施以人工呼吸並送急診。
˙皮膚接觸：以大量的清水沖洗，如可能時使用肥皂。如果刺激感仍存在，則尋求醫療看護。
Sn42-Bi58锡膏
承認書SPECIFICATION FOR APPROVAL客戶(Client) :日期(Date) :産品名稱(Product Name) : Sn-Bi低温锡膏承認書編號(Series No.) :深圳市億鋮達工業有限公司Shen Zhen YiK Shing Tat Industrial Co., Ltd.香港公司：億鋮達工業有限公司Hong Kong Office ：YIK SHING TAT INDUSTRIAL CO., LTD.地址：香港九龍觀塘鴻圖道26號威登中心1207室Address ：Rm 7, 12/F, Westin Center, 26 Hung To Rd., Kwun Tong, KLN電話(T E L) ：(852) 27932092 (10線)傳真(F A X) ：(852) 27932097中國公司：億鋮達工業有限公司Shen Zhen office ：YIK SHING TAT INDUSTRIAL CO., LTD.地址：廣東省深圳市寶安區西鄉前進二路76區段75區(流塘公園旁)Address ：75 Zone (Beside LiuTang Park),76 Section ,QianJin Second Road,XiXiang, Baoan District, Shenzhen 518101, P. R. China電話(T E L) ：(0755) 27473328 (30線)傳真(F AX) ：(0755) 27473196中國工廠：億鋮達焊錫製造廠Shen Zhen Factory ：YIK SHING TAT SOLDER MANUFACTURER地址：广东省东莞市企石镇东山管理区Address ：Dongshan Administration Zone, Qishi Town, Dongguan Guangdong Province,China1．適用範圍（Application）：本承認書僅適用于億鋮達工業有限公司，交付。
回流焊接用锡膏的成分和特性
回流焊接用锡膏的成分和特性锡膏主要由金属粉未、助焊剂均匀混合组成.根据用途不同,金属粉未通长由锡(Sn)、铅(Pb)银锡膏主要由金(Ag)、铜(Cu)、铟(In)等两种或两种以上的金属组成的混合物,金属粉未的细度通长在20um~75um之间.金属粉未是锡膏中的主要成份,也是装联焊接后的存留物.金属颗粒占整个锡膏体积的50%,约占锡膏总质量的90%左右.助焊剂是金属粉未的载体,它由活性剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成,其作用是:活性剂:去除金属表面的氧化物松香: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层2)保护焊接后的合金不再氧化3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.溶剂:溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性.触变剂:防止锡粉颗粒的分部,提高锡膏的印刷性,可降低锡膏印刷时的粘度.高可靠性锡膏成份与特性的分类2.锡膏的使用注意事项在印刷过程中对锡膏的选用是很重要的环节,选择锡膏应注意以下几点:2.1锡膏的金属成份和含量根据工艺的要求和零件能承受的温度来选择不同熔点的锡膏,锡膏的熔点由合金成份来决定.对于smt来说,一般选择Sn63、Sn62、Sn60的合金,它的熔点在179~184之℃间.目前我们使用的锡膏主要是Sn63/Pb37合金,这种合金最大的优点就是共晶.在温度达到183℃时,会毫不拖泥带水的成为液态锡,中间不存在固液态共存的现像.可有效的减少两端焊锡拉力失衡现像.锡膏中金属含量决定焊接合金的尺寸.随着金属含量的增加.焊接合金的尺寸也在增加.但是在相同的粘度下,随着金属含量的增加,焊料的短路和桥接也相对增加.金属含量对回流后合金的影响厚度(英寸)金属含量% 锡膏回流焊后合金90 0.009 0.004585 0.009 0.003580 0.009 0.002575 0.009 0.0020回流焊接后要求焊端与焊盘焊接要牢固.焊量饱满并在零件焊端方向上有1/3~2/3的爬锡高度.为了满足焊点焊锡量的要求,通长选用85~92%的锡膏,锡膏内金属的含量在90%左右时,使用的效果最好.2.2锡膏的金属粉未形状锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属.锡膏中金属粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和不定形,.在相同的质量下,球形的表面积是最小的.表面积越小被氧化的可能性便越小,越小的氧化便对焊接越有利.不定形颗粒没有明显的形状和细度,这种锡膏有较大的表面氧化比,故焊接性能较差,近球形则介于两者之间.所以应选择球形或近球形的锡膏.2.3锡膏的金属颗粒的尺寸锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响,尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大,充填间隙的助焊液比例也会增加.这有助于焊接时更好的去除氧化物,但是金属含量不足会对吃锡造成影响.金属颗粒比较小时,颗粒之间排列比较紧密,金属含量增加对锡膏的印刷以及形成合金会有帮助,但是金属表面积也会增加,氧化物也随之增加.颗粒越细对锡膏印刷性有利,因间隙小,细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少.锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的,单位内的网目数量越多颗粒越细.锡膏分类和网目及尺寸类型网目尺寸Ⅰ类 -100/+200 100目(150um) 0.0059 "Ⅱ类 -200/+325 200目(75 um) 0.0030"Ⅲ类 -325/+500 325目(45um) 0.0018"Ⅳ类 -400/+500 400目(38um) 0.0015"Ⅴ类 -500/+635 500目(25um) 0.0010"600目(20um) 0.0008"颗料越大,充填间隙的助焊液越多,还原氧化的能力也越好.颗粒越小,总的表面积越大,颗粒排列越紧密,助焊剂相对会少一些,对焊接时还原氧化物比较不利.数种适合细间距印刷用锡粉的颗粒尺寸与测试结果测试 38~63um 38~45um 22~45um 20~38um印刷间距 0.5mmP O O O O0.4mmP X O O O0.3mmP X X O O扩散率(%) 93.4 93.4 93.7 93.7锡球(数)* 0.64 0.35 0.53 3.50氧化物含量(ppm) 40 60 70 100热(预烤)垂流 37 84 90 111 *:焊垫间的锡球数量比 O:印刷性良好 X:印刷性不良2.4助焊剂的类型锡膏中的助焊剂作用有: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.由于回流焊时锡粉会加速氧化,因此助焊剂必须要有足够的活性来清除这些氧化物.另外一个考虑是焊接后板子是否要清洗,若为免洗,必须选择无腐蚀、低残留的免洗锡膏.锡膏按助焊剂的类型分为RSA(强活化型) 、RA(活化型)、RMA(弱活化型)、R(非活化型),一般情况下我们选择RMA比较适合.2.5锡膏的粘度锡膏流变性质即粘度,锡膏的粘度是指锡膏受到外来推力所出现的一种反抗阻力.锡膏中溶剂多则粘度低,反之粘度则高.锡膏粘度随着钢板上刮刀的运动变化而变化,当刮刀刮印时粘度变低,停止作用后,锡膏又回到原来的粘度.同时粘度也会随温度的变化而变化,温度升高时锡膏的粘度会降低.有试验表明,温度每上升4℃则粘度下降10%.锡膏的粘度是锡膏的主要性能,粘度的单位为“cps”适合精细间距印刷的粘度范围是750kcps(75万cps)~1050kcps,900kcps是最佳的印刷粘度.2.6锡膏的塌落性锡膏印刷到焊盘以后的伸展能力即锡膏的塌落,锡膏的塌落度主要取决于锡膏中金属成份的含量和金属颗粒的细度,金属含量越高,塌落度越小,印刷后在室温下停留的时间越长,溶剂挥发的越多,更容易发生塌陷.与置件压力也有关系.3 锡膏使用的注意事项3.1锡膏的储存锡膏的储存温度要求为0~10℃,并要求保持稳定性,通长须放在冰箱内储存.锡膏在规定的温度下可保持3~6个月的使用寿命,锡膏要求的工作环境温度为21~25℃,相对湿度在40~60%RH,这样的操作条件对印刷最为有利.温度低于21℃,粘度高成形佳,不利于印刷和脱模.温度大于25℃,有利于好印刷和脱模,但成形不佳容易发生流塌,造成短路发生.湿度太大,印刷后的锡膏容易吸收空气中的水份,回流焊接时容易产生锡珠.锡膏在过份干燥的环境中,助焊剂会加速挥发,造成焊接时无法完全清除氧化物.3.2使用前注意事项锡膏在使用前,从冰箱中取出后不要立即打开包装使用,要放在工作条件下即室内温度进行回温4~6小时.因为刚从冰箱内取出的锡膏温度比较低,如果这时冒然打开瓶盖与外界空气接触,便会与空气中的湿气发生冷凝而产生水份.回温的目地就是使锡膏的温度与室温一致.严禁以任何加热的方式使锡膏回温.这样会破坏助焊剂内的化学性质,降低锡膏的性能.为了产生良好的印刷适性,印刷前必须进行充分有效的搅拌,因为锡膏贮存时会产生分离,即锡膏中比重较大的金属粉未与比重较轻的助焊剂相分离.金属部份会沉积在容器的底部,而溶剂部份会浮在容器的上部份.搅拌可使金属粉未与助焊剂充分混合在一起.搅拌可以使用搅拌机进行,根据作业指导书进行设定,在没有搅拌机情况下也可使用人工搅拌,人工搅拌必须使用塑料或圆形的工具进行搅拌,以防止破坏锡膏颗粒的形状.锡膏在上线以前,必须经过粘度测试,符合标准才可以生产.锡膏粘度一般采用粘度计测量.如果没有粘度测量仪,也可以采用另一种最简便的方法,人工搅拌五分钟后用搅拌刀挑起一团锡膏离容器上方2~3寸,让锡膏自然滑落,如锡膏粘在搅拌刀上则表明粘度太大,如果锡膏像缎子一样滑下,则表示粘度太小,锡膏如果从搅拌刀上下滑,并形成一段段的下落,则锡膏粘度刚好.3.3使用中注意事项在印刷过程中,锡膏中的助焊剂等会随着时间和外界温湿度而减少.因此,在添加新锡膏时,应做到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1左右.及时将扩散到刮刀两端的锡膏刮到中间,应为锡膏在滚动时保持适当的粘性.另外锡膏机在印刷时应尽量加盖盖起来,减少外界的环境影响.3.4锡膏的使用寿命锡膏从冰箱内取出退冰后,必须在24小时内使用,如果未使用完则要放回冰箱内保存,打开瓶盖的锡膏,必须有8小时的有效时间使用完,如果未使用完,则允许重复放回冰箱一次,注意,应另外使用干凈的容器来装置这些锡膏,不可以和未使用的锡膏混装在一起.如果超过8小时未使用完,则应做报废处理.在下次使用时应优先使用未用完的回收锡膏,并须经过退冰和搅拌.供应无铅免洗焊锡膏SAC305型号:BC998 粘度:220（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn-Ag3.0-Cu0.5 合金组份:锡银铜活性:高类型:无铅清洗角度:免清洗熔点:217~221 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...供应免洗焊锡膏Sn63型号:GBC78 粘度:100（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn63/Pb37合金组份:锡铅活性:高RMA 类型:有铅清洗角度:免洗型熔点:183 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...无铅锡膏Sn42Bi，SMT贴片锡膏产品详细说明型号:HM998 粘度:200（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn42Bi58合金组份:锡铋活性:高RMA 类型:无铅清洗角度:免洗型熔点:138优质进口锡粉制成；锡粉的氧化程度极低；IC引脚爬升性好，吃锡饱满；少锡珠及立碑现象；免洗型产品的残留物极少；具有良好的印刷性、稳定性和粘性；可针对个别制程研配。
低温焊锡膏Sn42Bi58回流焊要求
绿志岛焊锡生产Sn42/Bi58无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time30～60Sec）；为目前最合适的焊接材料；由于CPU散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
无铅中温锡膏LZD牌Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB 板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准.1:预热阶段:·在预热区，锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之冲击。
·要求：升温斜率为1.0～3.0℃/秒。
·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
2:保温阶段:·在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达焊区前各部温度均匀·要求：温度为110℃～138℃，时间为90～150秒，升温斜率应小于2/秒。
3:回焊阶段:·锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
·要求：峰值温度为170～180℃，138℃以上时间为50～80秒（1mporant）。
·若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化变色，元器件受损等。
·若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4:冷却阶段:1 / 1。
回流焊炉操作规范
文 件 编 号
制 程 别设 备 名 称
工 序 名：核 准审核制 定NO
版次1
A12
3作业步骤：
示意图：1》按下绿色电源启动按钮，通过调速旋钮调整好运行速度。
2》按下各温区启动按扭并依技术要求调整好相应的温度。
3》依LED的技术参数及锡膏属性并根据炉温测试所得的数据调整好实际的回流曲线。
以下为：锡/铋（Sn42/Bi58）合金无铅锡膏的推荐回流曲线要求。
技术要求：
a,以每秒1—1.5℃的速度升至110℃，在110—130℃此温度区间PCB板需运行时间为 80-110秒。
b,以每秒0.6—1.0℃的速度升至168-185℃最高温度，在此温度区间PCB 板需运行时间为 50-80秒。
c,在实际测量中,以升温度至110℃为升温区,110-130℃为恒温区,168℃以上为焊接区。
4》相关记录窗体见炉温测试记录表
注意事项：
1》机器工作中严禁将物品、头、手、身体伸到机器内。
2》严格按照要求操作机器，以防机器损坏、产品焊接不良等。
3》回流焊温度严格按照LED 技术参数，选择的锡膏的属性调整。
4》机器必须接地，以防对人、对产品造成伤害。
5》如出现异常立即停机并通知技术和人员处理。
回流焊机操作规范
回流焊炉回流焊操上蓋開啟開關開啟開關。
低温锡膏使用手册
使用手册１、选取本公司系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。
２、使用前的准备(１)“回温”锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。
故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：４小时左右注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”时间。
(２)搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）３、印刷（１）印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．（２）钢网印刷作业条件ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。
针对某些特殊的工艺要求作相４、刷后的停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。
５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。
该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
温度(0℃)250200150100500 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360Ａ、预热区要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；Ｂ、浸濡区（加热通道的）要求：温度时间：升温速度：Ｃ、回焊区要求：最高温度：时间：Ｄ、冷却区要求：降温速率小于４，冷却终止温度最好不高于７５备注：1、对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度，曲线与上述相似；2、上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。
无铅锡膏汇总说明书
无铅锡膏说明书TEL: 版本号： FAX: 生效日期：地址： 编写单位：无铅锡膏一、简介无铅锡膏，由特殊制成的助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成，体系中添加高性能触变剂，具有优越的流变特性，印刷容易且不易坍塌，适用于细间距器件（QFP、uBGA等）的贴装。
二、性能：1、本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，并且有极高之表面绝缘阻抗。
2、连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
3、印刷时具有优异的脱模性，可适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距（0.4mm/16mil）的贴装，如QFP、uBGA等。
4、溶剂无刺激性气味，挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
5、粘度适中，触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架之发生。
6、流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路之发生。
7、焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
8、助焊膏含量低，干燥性良好。
9、适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
二、规格：1、锡粉项 目 备 注焊锡合金成份 Sn64Bi35Ag1锡Sn 64.0±0.5J-STD-006铋Bi 35.0±0.5银Ag 1.0±0.2焊锡合金粉末粒径（μm） 25-45小于25μm不大于10%，大于45μm不大于1% 焊锡粉末形状 球形 97%颗粒呈球形熔点（℃） 138-1872、锡膏锡膏型号 K-636助焊剂含量 11.0%粘度（25℃，Malcon sensor, 10rpm）190pa.s表面绝缘电阻（初始值） ＞108Ω表面绝缘电阻（40℃ 90%，168H） ＞108Ω扩展率 ＞75%铜镜腐蚀试验 无任何穿透腐蚀试验（经4D，40℃，90%） 与标准板比较无明显腐蚀迹象三、锡膏使用注意事项1、生产批号之识别：生产批号为年、部门、月、日、批次，流水号例： 9- 4106 A 01↑↑↑↑ ↑ ↑年部门 月日 批次流水号2、锡膏型号说明：U/K 6 3 6↑ ↑ ↑ ↑助焊剂类型 合金种类 合金粒度 用途助焊剂类型：合金组成： 1：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 2：Sn42Bi583：Sn99.3Cu0.7 4: Sn99.0Ag0.3Cu0.75：Sn96.5Ag3.5 6：Sn64 Bi35Ag17：Sn62Pb36Ag28：Sn63Pb379：Sn43Pb43 Bi14C:Sn69.5Bi30 Cu0.5D:Sn59.9Bi40 Cu0.1E: Sn82.5Bi17Cu0.5 F：Sn62.8Pb36.8Ag0.4合金粒度； 2：75-45μm 3：45-25μm4：38-20μm 5：30-15μm用途： 3：通孔6：模组8：SMT（印刷） 9：点涂3、锡膏之储存：z储存温度及保质期 2-10℃：生产日起6个月内（密封保存）z新锡膏的贮存购买后应放入冷藏库中保存，以先进先出之观念使用。
焊锡膏作用和工艺要求
80%以上的颗粒尺寸
（μm)
大颗粒要求
微粉颗粒要求
1型
75—150
>150μm的颗粒应少于1%
<ห้องสมุดไป่ตู้0μm微粉颗粒应少于10%
2型
45—75
>75μm的颗粒应少于1%
3型
20—45
>45μm的颗粒应少于1%
4型
20—38
>38μm的颗粒应少于1%
合金粉末颗粒形状有球形和不定形（针状、棒状）。
焊锡膏的分类：
a按合金粉末的成分分：有铅和无铅，含银和不含银；
b按合金熔点分：高温、中温和低温；
c按合金粉末的颗粒度可分为：一般间距和窄间距用；
d按焊剂的成分分：免清洗、有机溶剂清洗和水清洗
e按焊剂活性可分为：R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）。
f按黏度可分为：印刷用和滴涂用。
焊锡膏的组成
焊锡膏的组成与功能功能合金粉末元器件和电路的机械和电气连接活化剂元器件和电路的机械和电气连接粘接剂提供贴装元器件所需的粘性润湿剂增加焊膏和被焊件之间润湿性溶剂调节焊膏特性改善焊膏的触变性其它添加剂改进焊膏的抗腐蚀性焊点的光亮度及阻燃性能等常用焊锡膏的金属组分熔化温度与用途金属组份熔化温度液相线固相线sn63pb37183适用于普通表面组装板不适用于含agagpa材料电极的元器件
焊锡膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。
焊锡膏的组成与功能
组成
功能
合金粉末
元器件和电路的机械和电气连接
焊剂
活化剂
元器件和电路的机械和电气连接
粘接剂
提供贴装元器件所需的粘性
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
绿志岛焊锡生产Sn42/Bi58无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time30～60Sec）；为目前最合适的焊接材料；由于CPU散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
无铅中温锡膏
LZD牌Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB 板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准.
1:预热阶段:
·在预热区，锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之冲击。
·要求：升温斜率为1.0～3.0℃/秒。
·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
2:保温阶段:
·在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达焊区前各部温度均匀
·要求：温度为110℃～138℃，时间为90～150秒，升温斜率应小于2/秒。
3:回焊阶段:
·锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
·要求：峰值温度为170～180℃，138℃以上时间为50～80秒（1mporant）。
·若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化变色，元器件受损等。
·若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4:冷却阶段:。