reflow oven 回流焊标准操作保养规范
回流焊操作工艺规程
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第1页
拟制 审核
批准 描图：
专业工艺规程
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4、工作
工作开始，需戴好防静电手套，将印制板平稳地放在传输链网上，进入机器加温固化，
出口接板亦需戴防静电手套，将板放平，冷却后将板放在周转箱中，用纸板隔开。工作中应
随时注意印制板焊接、固化状态、温度显示状态、链条传输状态。发现卡阻等紧急状态，迅
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速度设置： 速度
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专业工艺规程
编 号
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7.2 锡膏焊接、（板放链条上运输）、温度、速度设定值（单位℃）：
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参数设定对话框。按要求（见第 7 条）设定“温度设定”、“上限值”、“下限值”、“速度设置”。
6.2 单击“确定”钮，显示“请确认数据是否正确”，单击“是”，返回主窗口。
6.3 核对主窗口显示的温度、速度设定值是否为输入值。
6.4 保存
6.4.1 在“文件”栏下单击“保存”按钮，显示“另存为”对话框。
3 个月
3 个月
工作时自动润滑
3 个月
3 个月
3 个月
3 个月
回流焊操作及维护保养规范
回流焊操作及维护保养规范回流焊是电子产品制造中常用的一种焊接技术，主要用于表面贴装技术中焊接贴片元件和电子元器件。
实施回流焊需要遵循一定的操作和维护保养规范，以确保焊接质量和设备的正常运行。
一、回流焊操作规范1.环境准备：（1）工作环境应整洁、干燥，温度控制在20-25摄氏度，湿度控制在60%-70%。
（2）将需要焊接的元件准备齐全，包括焊接台、焊锡膏、焊锡丝、辅助工具等。
（3）确认回流焊设备处于正常工作状态，工作台面清洁，无杂质。
2.回流焊设备操作：（1）打开回流焊设备电源，等待设备自检完成。
（2）设定焊接温度、预热时间、保温时间和冷却时间等参数，根据焊接工艺要求进行设置。
（3）将需要焊接的元件粘贴至焊接台面上，注意元件的方向和位置是否正确。
（4）涂抹一定量的焊锡膏在焊点上。
（5）激活回流焊设备开始焊接，注意观察焊接过程中的温度变化、焊接效果等。
3.焊接检验：（1）焊接完成后，检查焊点和焊线是否焊接良好，焊接是否均匀。
（2）进行焊点质量的检验，包括焊点的光亮度、焊点的金属结构和焊点的焊接强度等。
1.设备日常检查：（1）每日用无尘布清洁设备外表和焊接台面。
（2）定期检查设备电源、线路和接地情况，确保设备正常运行安全。
2.定期润滑：（1）按照设备操作手册要求，给设备润滑点加注适量的润滑油，确保设备运行的顺畅。
（2）检查并更换设备润滑油，以保持其润滑性能。
3.清洁焊接台面：（1）定期清洁焊接台面，除去焊锡残留物和污垢，避免对焊接质量产生影响。
（2）禁止使用化学溶剂和硬物刮擦焊接台面，以免损坏设备。
4.定期保养：（1）根据设备使用情况，定期清洁设备内部灰尘、杂物，确保设备的正常工作状态。
（2）检查设备传动部件是否紧固，带是否磨损，如有问题及时进行维修或更换。
5.定期检查温度控制系统：（1）定期检查设备的温度传感器的精度和准确性，并采取相应的校准措施。
（2）定期检查设备的温度传感器的连接线，确保其没有断线和短路等损坏情况。
SMT HELLER Reflow操作指南
目录第一部分：HELLER回流焊外观及结构1．1外观介绍1．2轨道传输机构1．3加热系统1．4冷却机构第二部分：HELLER规格特性参数资料2.1 HELLER之规格与特性第三部分：HELLER应用软体操作向导3.1 Heller中文操作说明3.2 Heller部分参数简介3.3 Heller用户密码的设定第四部分：HELLER系统参数的设置第五部分：HELLER设备参数规格配置及注意事项第六部分：HELLER操作维修向导6.1 Heller炉子无电源6.2 Heller炉子无通讯6.3 Heller炉子高温报警6.4 Heller炉子BLOWER异响6.5 Heller炉子BREAKER自动跳开6.6 Heller炉子氧气PPM值不稳定或偏高第七部分：HELLER常用电路图的讲解第八部分：HELLER保养知识简介第九部分：HELLER 设备保修条例第一部分HELLER回流焊外观及结构1．1外观介绍HELLER REFLOW OVEN 采用PC机自动控制，界面直观，机器四周及上面PANEL可以灵活拆卸，更方便操作和维护。
总电源开关：“I”接通电源；“O”断开电源。
彩色显示器：显示操作信息，操作更直观。
方便操作者了解目前工作状态，准确显示机器当前各项参数。
键盘：输入信息，完成对机器控制。
三色灯：显示机器工作状态红色---机器处于ALARM状态，此时机器无法工作。
必须排除故障。
黄色---W ARNING状态或者NEW JOB下载绿色---机器处于正常状态例如：某温区设定温度为200度，W ARNING范围设定为15度，ALARM范围设定为40度，当前温度处在185~215度时亮绿色灯，当前温度在160~185度或者215~240度时亮黄色灯，当前温度在低于160度或者高于240度时亮红灯。
RESET键：每当按下E-STOP键后重新开机时需要按下RESET键以初始化炉子；当机器刚开始生产时需要按下RESET键。
回流焊操作及维护保养规范
1.手段之阳早格格创做为了典型回流焊的做业支配，精确的调养办法，既包管了回流焊本能良佳，运止宁静，延少使用寿命，又能普及死产本量战效用.3.3 链条转速调到2挡.3.4瞅察温度统造器的温度取监测的温度宁静普遍，把一齐揭佳的PCB搁进回流焊，待PCB焊交工艺效验实足OK后再批量支配，如有非常十分坐时停止做业，报告相闭操做维建人员举止维建安排.3.5焊交完毕后闭掉温度统造启闭，按下OFF启闭.3.6空机运止10～15分钟后闭掉回流焊的总电源.4. 维护调养4.1 正在呆板附近树坐灭火设备；4.2 屡屡用完后揩拭浑理；4.3 每月将呆板里面的污秽浑理搞净；4.4 以毛刷没有定期扫除热却风扇叶片没有锈钢网上之灰法.4.5 边交收热体的下温线定期查看，三个月安排一次；4.6大电流的交线端子要举止紧固；4.7回流焊维护调养要挖写《回流焊维护调养记录表》5. 注意事项5.1 时常将机身、输送、热却风机等马达壳浑净以好处集热及保温；5.2 正在设备运止中，应时常监视各马达的中壳温度，出现过热局面应停机动性查看5.3 定期查看电控箱内各电器并紧定其交线端子的螺钉，如创造有触面烧蚀、吸合没有机动等局面，应即时处理；5.4 定期查看预热器、电热管的交头情况，如现收头紧动、交触没有良、绝缘老化等现象应即时浑理战调换；5.5 应时常查看设备呵护交天拆置是可良佳；；5.6 启电源总启闭时应先停止锡炉、预热战波峰等大电流背载后再举止；5.7 电源总启闭跳闸后，须查明本果排除子障后，圆可沉新合闸；；5.8 各传动部分应脆持良佳的润滑，除角度安排机构可用一般的油膏中，其余均用下温油膏润滑；5.9 各传动链条的紧紧度，应定时举止查看安排；5.10维建维护调养要挖写《回流焊维护调养记录表》。
回流焊保养手册
＊以內六角扳手 ＊溶劑或酒精以碎布 或無塵紙擦拭乾淨齒 輪表面，再以潤滑油 潤滑表面. ＊溶劑或酒精以碎布 或無塵紙擦拭乾淨齒 輪表面，再以潤滑油 潤滑表面. ＊左述各項檢查倘若 必要應予以更新備品.
6.軌道調寬 傳動桿
1. 軸桿需正常傳動，不可有過髒，偏移，彎 曲，或變行等現象發生。 2. 軸桿Ｃ形環，軸套需在正常位置，且不可 有溝槽間隙產生。
2-7 d.檢查抽風扇有否污垢,異物.如圖 (2-8)及排風管有否破損. 注:排風管以酒精清潔管壁.
2-8
e.檢查鏈條是否有變形與齒輪有 否吻合,及在鏈條與鏈條間孔是否 被異物堵塞.如有可用鐵刷將其去 除.如圖(2-9)
2-9
f. 檢查前中後軌道的平行度看其 是否有變形.可用PCB在軌道上運 行看與PCB間隔是否出入過大.
※以游標卡尺量測距離 ※以游標卡尺配合PCB生 產基板量測. ※調整方式:以進口處寬 度為基準點,倘若出板處 較寬或窄,以固定鉗及19 mm開口扳手將鏈條與軌 道後端轉動齒桿分開房 鬆,再以手轉動後端傳動 齒桿調整至與前,中端相 同距離始可.
2.軌道移動裝 置
滾動滑輪需正常來回滑動
※在WAKE UP温度擋中 以手動調整軌道寬度開 至極限來回行走，觀察 是否因阻力影響軌道寬 度。假設太緊，放鬆移 動裝置
2-10
g.檢查前後抽風罩有否污垢,異 物.爐膛排風管有否破損.如圖(211) (依照排風指示用風速測量儀在 抽風罩口測量風量是否足夠) 2-11 h.檢查清潔UPS工作狀況是否良 好,用萬用表測量輸入輸出端電 壓.(220V正負10)如圖(2-12)
2-12
年保養
在季保養的基礎上更進一步的對迴焊爐內外部進行維護.
7.前端及中間固定齒 桿，齒輪
回流焊操作及维护保养规范
回流焊操作及维护保养规范回流焊是一种用于电子元器件焊接的工艺，通过控制焊接温度和时间，使焊接点充分熔化后迅速冷却，从而实现焊接效果。
为了确保回流焊工艺的稳定性和可靠性，需要合理操作并进行维护保养。
下面是回流焊操作及维护保养规范的具体内容。
1.熟悉设备操作人员需要了解回流焊设备的结构和原理，熟悉设备的各项功能和操作方法，以便能够正确操作设备。
2.确保安全操作人员需要佩戴防静电服和相关的防静电助手设备等，确保操作环境的安全，防止静电损坏元器件。
3.严格品质要求在存放元器件的过程中，需要确保环境干燥，避免元器件受潮或污染导致品质问题。
4.合理操作参数根据焊接对象和焊接需求，合理设置焊接温度和时间等参数，确保焊接质量。
5.合理放置元器件在回流焊设备上放置元器件时，需要保持元器件之间的适当距离，避免互相遮挡或影响焊接效果。
6.定期清洗设备由于焊接过程中会产生氧化物和焊渣等产物，必须定期清洗回流焊设备的通道和加热元件，确保设备运行正常。
1.定期检查回流焊设备定期检查回流焊设备的各个部件和连接处是否正常，包括传动装置、加热元件、电路连接等，确保设备的正常运行。
2.清洁设备定期清洁回流焊设备的内外表面，包括焊接室和操作面板等，避免灰尘和脏污积聚影响设备性能。
3.定期校准定期校准回流焊设备的温度和时间等参数，确保焊接质量和焊接效果。
4.安全操作遵守设备操作要求，使用合适的工具和设备操作回流焊设备，确保操作人员的安全。
5.保养加热元件定期检查和保养回流焊设备的加热元件，避免因加热元件老化或损坏导致焊接质量下降。
6.及时更换耗材根据设备说明书和实际情况，定期更换耗材，如过滤器、传动带、焊接嘴等，确保设备正常运行。
总结：回流焊操作及维护保养规范主要包括熟悉设备、确保安全、严格品质要求、合理操作参数、合理放置元器件、定期清洗设备等方面。
同时，还需注意定期检查回流焊设备、清洁设备、定期校准、安全操作、保养加热元件、及时更换耗材，以确保设备的正常运行和焊接效果的稳定性和可靠性。
回焊炉操作保养(新格式)
第十七步：打开过滤网安全盖
第十八步：打开过滤网密封盖
注意：黑色锁扣向下打开安全盖
注意：戴专用胶手套将锁扣向上扳 开取出密封盖
第十九步：取出过滤网
第二十步：过滤网清洁
注意：戴上专用胶手套向外平拉取出。
取出后放入胶箱。不能将松香杂物弄到 地板上
注意：过滤网需放在胶箱内加入专
用清洗剂使用钢刷来回刷洗正反面 成银白色
注意：炉膛内无PCB才可关闭机器加
热打开冷却按钮，待所有温区温度 下降至100℃以后可关闭计算机和机
器总闸
第十一步：回流焊日保养外观清洁
第十二步：检查型号灯、加油装置
注意：只清洁机器表面、显示器、键 盘使用干布条清洁，不可沾任何溶剂
注意：加油器内高温油少于容器1/3 时及时补充
第十三步：检查回流焊网带运行
第三步：打开机器启动电源
第四步：打开机器电脑主机
注意：顺时针旋转启动按钮待启动按
钮显示绿白色通电后松手，再按下旁 边UPS供电按钮
注意：开机白色按钮向下按一下
第五步：输入用户名和密码
第六步：调取温度曲线文件
注意：输入用户名为小写登录
注意：打开文件时调取相对应PCB名 称
第七步：分别打开机器运行启动按钮
洗10次去除杂物
注意：使用无尘布条沾少许酒精溶 剂擦拭
第二十五步：打开回流焊后安全盖
第二十六步：拆下松香排出管道
注意：打开安全盖后将支撑安全汽缸放 入孔内
注意：拆螺丝使用6.5MM十字螺丝 刀，将红色管道下所有螺丝拧松 （不需完全拆除）后向上抬出管道
放入操场进行清洗
第二十七步：导轨保护盖拆卸
第二十八步：将导轨丝杆加油
第三十二步：填写保养记录
回流焊操作规范范文
回流焊操作规范范文回流焊是一种常用的表面贴装技术，它能够高效地焊接电子元器件到印刷电路板（PCB）上。
为了确保焊接质量和工作安全，下面将介绍回流焊操作规范。
1.装备和环境准备(1)确保所有焊接设备处于正常工作状态，检查炉温计、传送带、过渡装置等部件是否完好，对于有损坏的部件应进行及时修理或更换。
(2)确保焊接区域的环境整洁，无杂物和易燃物品。
(3)检查和确保所有的材料准备就绪，包括PCB板、焊锡膏、元器件等。
2.设置和校准(1)根据焊接工艺要求，设置炉温、传送速度等参数。
设置时应参考焊锡膏和元器件的生产规范。
(2)检查并校准炉温计和传送速度计，确保其准确度。
3.PCB板准备(1)预处理电路板，包括清洗和干燥，确保表面无油、污垢和氧化物。
(2)检查电路板是否有破损或变形，使用损坏的电路板会影响焊接质量。
4.焊锡膏和元器件安装(1)准确地量取和涂布适量的焊锡膏于电路板焊接区域，确保焊锡膏的均匀性和适量。
(2)精确地安装元器件到焊锡膏涂布的区域，避免偏移或覆盖其他元器件。
5.焊接流程(1)将装有焊锡膏和元器件的电路板置于传送带上，通过预热、焊接、冷却等过程进行焊接。
(2)监测焊接温度和传送速度，确保焊接质量的稳定和一致性。
(3)检查焊接区域是否有焊接不良，如虚焊、偏移、气泡等。
6.焊接后处理(1)焊接完成后，及时将板取下，避免过度焊接导致元器件损坏。
(2)对焊接不良的区域进行修理，如重新加焊、更换元器件等。
7.焊接质量检查(1)对焊接完成的电路板进行质量检查，包括外观缺陷、焊接点强度等。
(2)对焊接不良的电路板进行整改，如重新焊接、更换元器件等。
(3)记录并分析焊接不良原因，进行改进。
8.安全措施(1)在焊接区域周围设置警示标识，以提醒他人注意安全。
(2)使用防静电设备，避免静电损坏元器件。
(3)坚持穿戴防护用品，如手套、护目镜等，确保自身安全。
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Reflow oven standard operation and maintenance procedure
1.0目的
为了保证公司设备得到更好的维护和使用及加强设备使用寿命，特制定该程序。
2.0 适用范围
适用于上海思沛机电制品有限公司所有HELLER 回流焊设备。
3.0 职责
3.1工程部
3.1.1 负责设备文件制作、定期保养以及维修。
3.2 生产部
3.2.1 负责设备使用以及日常表面清洁，发生问题通知工程师。
4.0 定义
4.1 一级保养为日常保养由生产部完成
4.2 二级保养为每月由工程部指导设备保养
4.3 三级保养为年度保养由工程部和设备厂商参与保养.
5.0 参考文件
无
6.0 作业流程
无
7.0 作业描述
7.1 开机前检查
7.1.1 检查回流焊机的排风系统是否正常。
7.1.2 检查机体内温区是否有异物。
7.1.3 检查气压是否有正常（0.40~0.60Mps）。
7.2 开机
7.2.1 保证回焊炉两端紧急制"EMERGENCY STOP"为弹起状态,将红色主电源开关转为:"I";
7.2.2 计算机启动进入HELLER REFLOW SOFTWARE输入用户名和密码,按确定进入选择画面;
7.2.3 电脑显示三种模式,可选择编辑(Edit Mode)或操作(Operate Mode)或只有展示(Demo Only)按下OK后
进入选择程式画面.
7.2.4 当用鼠标选定所需的程式并按下"OK"后进入主画面,机器启动加热及运输系统;
7.3 关机
7.3.1 直选点击主画面上COOLDOWN图示;
7.3.2 待Heller oven的各加热区温度冷却到95度以下,点击主画面下"退出系统"图示;
Reflow oven standard operation and maintenance procedure
7.3.3 待电脑出现您可以安全关闭计算机画面后关闭主电源,红色主电源开关转到"O".
7.4 控制面板按键说明
7.4.1 E－STOP键，当炉子出现紧急情况时，按下E－STOP键以中断所有电源，
有电脑工作。
7.4.2 HODDKEY：用于炉子控制盖子的升降，Open打开，CLOSE关闭。
7.5 注意事项
7.5.1 回流焊是高温工作，操作时要注意安全；
7.5.2 确认各温区温度误差范围为+/-3度；
7.5.3 相临两片PCB REFLOW时须保持10CM以上距离；
7.5.3 出现锡膏未熔化，PCB烤黄等现象时要及时通知技术人员处理；
7.5.4 不准直接把PCB推入轨道，必须放于让PCB自动流入回炉温。
7.6 设备维护保养
7.6.1 每月按照设备计划保养二级/三级项目由工程部指导设备保养。
7.6.2 每日按照一级保养记录表由生产部保养。
8.0 记录
《日常保养记录表》
《二级/三级保养记录表》
Prepared By________________ Approved By_______________
Date ______________ Date ____________。