SMT回流焊温度管理规范
回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是电子元器件制造过程中一种常用的表面贴装技术。
合理的工艺参数管理是确保回流焊质量稳定的关键。
本文将介绍回流焊工艺参数的管理规范，包括焊接温度、焊接时间、预热温度等方面的管理要求。
二、焊接温度管理1.回流焊的焊接温度应符合电子元器件的要求，一般根据焊接材料的熔点和热敏性来确定。
2.焊接温度的测量应使用质量可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
3.焊接温度的控制范围应在工艺要求的范围内，不可过高或过低。
三、焊接时间管理1.焊接时间应根据焊接材料和电子元器件的要求进行合理设置。
2.焊接时间的测量应使用可靠的计时器，并定期校准，以确保焊接时间的准确性。
3.焊接时间的控制应在工艺要求的范围内，不能过长或过短，以确保焊接质量。
四、预热温度管理1.预热温度是指将待焊接的电子元器件加热至设定温度的过程。
预热温度的控制十分重要，可以避免焊接温度的突变，减少焊接热冲击对元器件的损伤。
2.预热温度应根据焊接材料和元器件的要求进行合理设置。
3.预热温度的测量应使用可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
4.预热温度的控制应在工艺要求的范围内，不能过高或过低。
五、工艺参数记录和分析1.每一次回流焊都应记录焊接温度、焊接时间、预热温度等相关工艺参数，以及焊接结果的观察和评价。
2.工艺参数记录的目的是为了分析回流焊质量的稳定性，及时调整工艺参数，以提高焊接质量。
3.对于常见的焊接缺陷，如焊接不良、焊接温度过高等，应及时进行原因分析，找出改进工艺的措施。
六、培训和操作规程1.为了确保回流焊工艺参数的正确掌握和操作，应定期进行培训，提高员工的技术水平。
2.建立完善的操作规程，规定回流焊工艺参数设置的步骤和要求。
3.设立责任人，负责回流焊工艺参数的管理和监督。
七、结论回流焊工艺参数的管理规范对于保证电子元器件焊接质量的稳定性至关重要。
通过合理的焊接温度、焊接时间、预热温度的设置和控制，以及相关的记录和分析，能够提高回流焊的质量，减少焊接缺陷的发生，提高产品的可靠性和稳定性。
SMT回流焊的温度曲线说明与注意事项
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)说明与注意事项电子产业之所以能发展迅速，表面贴焊技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明具有极大程度的贡献。
而回焊(Reflow)又是表面贴焊技术中最重要的技术之一。
下面给大家介绍下回焊的一些技术与温度设定的问题电路板组装的回流焊温度曲线(reflow profile)共包括了预热、吸热、回焊和冷却等四个大区块预热区预热区通常是指由温度由常温升高至150°C左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是BGA、IO连接器零件）缓缓升温﹐为适应后面的高温作准备吸热区在这段几近恒温区的温度通常维持在150±10° C的区域﹐斜升式的温度通常落在150～190°C之间，此时锡膏正处于融化前夕﹐焊膏中的挥发物会进一步被去除﹐活化剂开始启动﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面温度受热风对流的影响﹐让不同大小、质地不同的零组件温度能保持均匀温度。
此区域的温度如果升温太快，锡膏中的松香(助焊剂)就会迅速膨胀挥发，正常情况下，松香应该会慢慢从锡膏间的缝隙逸散，当松香挥发的速度过快时，就会发生气孔、炸锡、锡珠等品质问题回焊区回焊区是整段回焊温度最高的区域﹐通常也叫做「液态保持时间，必须注意，温度不可超过PCB板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率承受能力。
回焊的峰值温度，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能承受的温度。
一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。
如果低于此温度，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点冷却区在回焊区之后，产品冷却，固化焊点，将为后面装配的工序准备。
控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加TAL，可能造成脆弱的焊点。
冷却区应迅速降温使焊料凝固，迅速冷却也可以得到较细的合晶结构，提高焊点的强度，使焊点光亮，表面连续并呈弯月面状，但缺点就是较容易生成孔洞，因为有些气体来不及散去。
回流焊炉温设定规范
炉温设定及回流焊作业规范
文件编号 版本 发行日期 修订目期 编订 审核 核准
Байду номын сангаас
＝ WI-SMTCR-017 ＝ 01 ＝ Jul.01,2004 ＝ ＝ ＝ ＝
目錄 1. 目的・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 2. 范圍・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 3. 定義・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 4. 權責・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 5. 內容・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・… 3-6 6. 附件・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6
点检表(附件 6-1),设定温度与实际温度需控制于 +/- 5°C. 5-2-7 生产有 BGA 机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准. 5-2-8 基板摆放距离至少需间隔一片基板宽度 5-2-9 生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖. 5-2-10 规范回流焊之作业,避免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移
5-1-2-2 量测方式 1.量测点以高温锡丝焊接. 2.量测点上方不得使用 tape 固定. 3.BGA 量测以最内侧焊点为量测依据. 4.量测以吃锡面为选择点. 5-1-3 注意事项：
5-1-3-1 温度量测点位置应包括大零件（如 BGA,QFP 等）、CHIP 及 BOARD（量测点 位置通常取板上较小的散热孔）.
1.零件密集区之 PCB(下有铜箔层)，为板温量测点. 2. PCB 为双面置件，背板零件密集区之零件吃锡面，为背板量测点(避免二次融锡)
3.以 BGA/QFP 与 FINE PITCH 零件，为量测点. 4.依零件分怖情况，分别以最先受热与最后受热之主要零件，为量测点. 5.易发生冷焊零件，为量测点.
回流炉温度控制规范
由技術員重新調整爐溫
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□总经理□包装部□采购部
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□SMT□仓库部□财务部
□品管部□工程部□装配部
□生产部
□其它：
制定部门
编制人
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批准
生效日期
受控印章
溫度曲線要求
一、升温区A
PCB进入回流焊链条或网带，从室温开始受热到150℃的区域叫做升温区。升温区的时间设置在60-90秒
二、预热恒温区B
该区域PCB表面温度由150℃平缓上升至200℃，时间窗口在60-120秒之间。
三、回流焊接区
熔点在217℃-218℃之间，所以本区域为＞217℃的时间，峰值温度＜245℃，时间30-70秒
四、冷却区D
五、冷却区一般认为是217℃-170℃之间的时间段
注意：
a)技術員應定期檢測爐溫，確保符合曲線要求。
回流焊 出炉温度 控制 标准要求
回流焊出炉温度控制标准要求
回流焊是一种常见的电子组装技术，在这个过程中，焊接的高效性和焊点的质量对出炉温度的控制有着重要的影响。
在回流焊过程中，控制出炉温度的标准要求有以下几个方面：
1. 温度曲线要求：回流焊过程需要遵循一定的温度曲线，即在预热阶段、恒温阶段和冷却阶段分别控制温度的升降速度和稳定性。
这样可以确保焊点的质量和元器件的性能。
2. 出炉温度范围要求：根据不同的元器件和焊接材料，制定出炉温度的范围要求。
一般来说，标准要求的温度范围在200℃至260℃之间。
保持在这个温度范围内可以保障焊点的质量，同时避免元器件的超温损坏。
3. 温度均匀性要求：回流焊过程中，要求焊炉的温度在整个焊接区域内保持均匀分布。
这样可以确保焊点的质量一致性，减少焊点的冷焊等问题的发生。
4. 温度传感器的准确性要求：为了保证回流焊过程中温度的准确控制，需要使用可靠、精确的温度传感器。
温度传感器的精度和响应速度对于控制系统的准确性至关重要。
综上所述，控制回流焊出炉温度的标准要求包括温度曲线的要求、出炉温度范围的要求、温度均匀性要求以及温度传感器的准确性要求。
这些要求的实现可以保证焊点质量的可靠性，提高电子产品的可靠性和性能。
回流焊温度与温度曲线设置规范
回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。
回流焊温度与温度曲线设置规范
回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。
关于SMT回流焊炉温测试的规定
关于SMT回流焊炉温测试的规定
一目的和适应范围
为规范SMT回流焊炉温测试要求，明确测试频率、测试步骤和判定标准，特制定本规定。
本规定适用于SMT回流焊炉温的测试。
二术语和定义
2.1 SMT炉温测试仪
SMT炉温测试仪是指检测SMT（表面贴装）行业回流炉炉温曲线的精密仪器。
2.2 测温板
测温板是指为配合测试SMT回流焊炉温而专门制作的PCB样板。
三权责
3.1 SMT车间线（组）长负责开展SMT回流焊炉温测试，并对测试结果负责。
3.2 SMT车间经理（副经理）负责监督SMT回流焊炉温测试符合要求。
四规定细则
4.1 SMT车间经理（副经理）应制定SMT回流焊炉温测试要求，包括测试频率、测试步骤和判定标准，设计并制作相配套使用的测温板。
4.2 测温板制作所需工具：测温仪、测温线、烙铁、耐高温胶布、高温焊锡丝（Sn10Pb88Ag2）。
4.3 测温板制作要求：
a）一般PCB测温板测试点位置选取要求六个点，测温线镍铬端应接在测温头正极；
b）测温板应结合元器件的温度特性；
c）测温板上最大元器件脚必须测量；
d）测温点直接用高温焊锡丝焊接到测温板上；
e）防止测温线松动应使用高温胶布固定。
4.4 SMT车间线（组）长应依据如下测试频率开展SMT回流焊炉温测试：
a）早上开机必须测试炉温；
b）更换机种必须测试炉温；
c）炉后异常必须测试炉温；
d）炉温异常必须测试炉温。
4.5 SMT车间线（组）长应依据如下测试步骤开展SMT回流焊炉温测试：。
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单位 ℃/秒 ℃ 秒 ℃/秒 ℃ 或以上 秒 ℃/秒
D B A
E C
第2页共4页
文件编号 编写人员
版本
A
版序
01
SMT回流焊温度管理规范 审 核
编写日期
6.6.2 无铅锡膏(合金比例:银:3.5-4.7%,铜:1.0-0.7%,余下的成份为锡,共晶温度为
235℃)的回流焊接。
PCB 在炉内时间不超过 5 分钟，工作温度区域分为 A,B,C,D,E 五段:
区域 管理项目
设定范围
单位
A
预热区初段升温
斜率 2-4
oC/秒
预热区中段温度
140-180
oC
B
时间
70-150
秒
C
回流区初段升温
斜率 2-4
oC/秒
回流区最高温度
250oC
维持时间
3-4 秒
D
元件引线/焊盘温度
235oC
或以下 或以上
维持时间
25-45
秒
E
冷却区降温斜率
2-4
oC/秒
B A
D
E C
5.0 参考文件 5.1《回流炉操作说明书》 5.2《锡膏参数说明书》
6.0 作业说明 6.1 资料搜集:在替一块 PCBA 设定接合温度前必须搜集以下的技术资料作为参考: 6.1.1 接合剂的工作温度属性; 6.1.2 应用于 PCBA 上的 SMT 元件耐热性和金属涂料属性; 6.1.3 由客户方提供的有关产品回流焊接温度指引。 6.2 设计 PCBA 温度测量取样的位置 6.2.1 准备一块模拟 PCBA 作温度测量之用,板上的元件分布尽量做到与真实产品相同, 然后选用一个现成的焊接温度将板上的元件焊接/固定。 6.2.2 有关选定锡膏回流温度取样位置的方法如下: 6.2.2.1 首先考虑测定 PCBA 上大型集成块/不可返修元件的温度,目的是找寻/ 调节该区的焊接温度使其处于容许值内。如:QFP 引线,BGA,CSP 焊球与 PCB 焊盘的接合介面温度； 6.2.2.2 其次是测定 QFP/BGA/CSP 模块的顶部受热温度,目的是防范该区的受热 温度超过额定范围。 6.2.2.3 再次是在 PCBA 上选定一个空 PAD 作为测度点,目的是测试该 PCB 在回 流过程中的温度。 6.2.2.4 余下的测试点可选定 PCBA 上的其他元件引线/焊盘介面。 6.3 焊接温度设定/修订 6.3.1 在回流炉的温度菜单中选取一组现成炉温作为预试点。将测温板及测温仪正确 的放入炉内,取得温度；
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文件编号 编写人员
版本
A
版序
01
SMT回流焊温度管理规范、产品的实际焊接质量，要求生产线进行配合，对有关产品作出抽样、 全检的补救方法，防止不良产品流入下一工站。具体的工作方案由工程师制定和实施。 6.9 记录 回流炉设定参数修改后，要如实记录在《BTU 程序设置清单》中并定期更新。相关记录 保存一年。 7.0 附件 7.1 BTU 程序设置清单
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文件编号 编写人员
版本
A
版序
01
SMT回流焊温度管理规范 审 核
编写日期
6.3.2 修订后,待炉温稳定后,再次测量炉温; 6.3.3 重复上述动作,直到获得合格的温度。 6.4 焊接温度确认与使用 6.5 焊接温度的监察与维护 有关制定的温度的测温板和温度记录图必须妥为保存作为日后检查/维护焊接温度的对 照资料。 6.6 设计 PCBA 锡膏回流焊接温度的规定 下列范围仅供参考,工程人员须参照 SOP 及使用锡膏或胶水,制定合适的焊接温度曲线。 6.6.1 有铅锡膏(锡膏比例为 63:37,共晶温度为 183℃)的回流焊接：
8.0 流程图 无
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第5页共4页
6.6.3 胶水的固化 PCB 在固化炉内的时间不能超过 5 分钟，依据胶水设定合适的固化温度和时间，
6.7 制程控制 6.8 炉温曲线的采集
技术员在每班、转机或其他需要时按文件要求测量炉温，调整设定参数； 6.8.1 炉温曲线的分析
技术员将测得炉温曲线与相关要求进行比对，确认是否符合生产要求，确认无误 后，签名，并请品管确认签名； 6.8.2 炉温曲线的修正 若测得炉温曲线出出差异，技术员通知所属工程师对回流炉进行检查、调整，在 没有找到原因和修正方法之前，停止有关回流炉的生产工作；工程师跟据炉温曲
SMT回流焊温度管理规范
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审核
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A
版序
01
编写日期
1.0 目的 制定一套 SMT PCB 焊接温度设定规范,用以确立新产品的回流焊接温度。
2.0 适用范围 本公司内所有的回流炉，包括使用该回流炉进行锡膏焊接或胶水固化工作。
3.0 名词定义 无
4.0 职能分工 4.1 SMT 主管负责审核 PCBA 的锡膏回流温度设定。 4.2 工程师负责设计适用的锡膏回流温度条件，在出现制程异常时，判断问题的起因并纠 正偏差和制定补偿办法； 4.3 技术员负责测量回流炉的温度，比较温度参数和判断此温度是否适合生产；
PCB 在炉内时间不超过 5 分钟，工作温度区域分为 A,B,C,D,E 五段:
区域 A B C
D
E
管理项目 预热区初段升温 预热区中段温度 时间 回流区初段升温 回流区最高温度 回流区温度 维持时间 冷却区降温斜率
设定范围 斜率 1-5 150-183 60-90 斜率 1-4 210-235 183℃ 30-90 1-4