高温锡膏与低温锡膏六大区别
锡膏培训教材
①电气性能 ②机械性能
松香、甘油硬脂酸脂、盐酸、联胺 、三乙醇胺
①去除焊盘表面氧化物 ②去除元件端子氧化物 ③降低金属表面张力，提高润湿性能
丙三醇、乙醇、甘油
①调节金属粉未的均匀性 ②调节粘度 ③增加锡膏的流动性
松香脂、聚丁烯
①提供贴片元件所需的粘性 ②提供锡膏的粘度
松香、合成树脂
①净化金属表面氧化膜 ②生成保护膜防止焊接过程中金属粉未氧化 ③降低金属表面张力，提高润湿性能
3
一、锡膏的成份
显微镜下锡粉的样子
（4）
优质锡粉以球形为主， 且锡球表面光滑、有 光泽，合金粉末表面 氧化物含量应小于 0.5%，最好控制在
80ppm以下
4
①表面粗糙 ②呈串状 ③呈棒状 ④呈扁状
一、锡膏的成份
成份 锡膏合金粉未
活化剂
溶剂
助
粘接剂
焊
剂
基材树脂
触变剂
5
主要材料
作用
锡、铅、铜、银、铋、锌等
PCB 、元器件存放时间长 ，表面严重氧化
SRA级(super
activated rosin)
超强活性
强活化性松香或树脂焊剂，残留较多
，腐蚀性强，含有强卤化物活性剂，
润湿能力非常强，焊后清洗
特性镀层元件焊接
8
二.锡膏的分类：
4、其它分类
①、有铅锡膏与无铅锡膏（ROSH） 铅中毒会使人的神经系统和生育系统紊乱，还会造成神经和身体发育迟缓； 无铅锡膏程制工艺窗口小，要求设备性备性能及元器件的物理性能高，原材料成本高； 根据现有的技术最有可能替代Sn/Pb合金的金属是Ag、Zn、Cu、Sb、Bi等合金； ②、清洗锡膏与免洗锡膏 高可靠性产品、航天、军工、医疗、微弱信号仪器仪表等产品选用清洗锡膏 一般性消费电子、家用电器、通信产品等选用免洗锡膏 BGA一般都采用免清洗焊膏
高温锡膏与低温锡膏六大区别
高温锡膏与低温锡膏六大区别
“锡膏的分类有很多，如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这幺多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，今天小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。
”
01
什幺是“高温”、“低温”？
一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。
常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。
在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。
而常规的低温锡膏熔点为138℃。
当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。
起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。
低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
锡膏的应用标准[指南]
![锡膏的应用标准[指南]](https://img.taocdn.com/s3/m/470f8b99e43a580216fc700abb68a98271feac7a.png)
锡膏的使用规范由锡膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以规范合理使用锡膏显得尤为重要。
本文结合本部门使用的经验来介绍锡膏的一些特性和使用储存的方法。
关键词：锡膏网板回流焊AbstractAbout 60%—70% defect of the surface mount process is made by solder paste, so it is important to use solder paste reasonable. Combine the experience of solder paste of our department, introduce the characteristic and store using method.Keyword solder paste stencil reflow概述随着回流焊技术的应用，锡膏已成为表面组装技术（SMT）中最要的制程材料，近年来获得飞速发展。
在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。
锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。
锡膏的构成锡膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变性的膏状体。
在常温下，锡膏可将电子元器件初黏在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183ºC）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
对锡膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
合金焊料粉合金焊料粉是锡膏的主要成分，约占锡膏重量的85％—90％。
常用的合金焊料粉有以下几种：锡–铅（Sn – Pb）、锡–铅–银（Sn – Pb – Ag）、锡–铅–铋（Sn – Pb – Bi）等。
合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对锡膏的性能影响很大，因此制造制程较高。
低温中温高温锡膏用途
低温中温高温锡膏用途一、低温锡膏用途：低温锡膏是一种在低温下工作的焊接材料，通常用于一些对温度敏感的电子元器件的连接和修复。
其主要用途包括：1. 电子组装：低温锡膏可用于电子元器件的焊接和连接，如电路板上的芯片、电阻、电容等元件。
由于低温锡膏在焊接过程中的熔点较低，可以避免对电子元器件的损坏。
2. 电子维修：对于一些受损的电子元器件，低温锡膏可以用于焊接修复，如修复断路、冷焊等问题。
3. 微型电子器件制造：低温锡膏还可用于制造微型电子器件，如微型传感器、微型天线等。
二、中温锡膏用途：中温锡膏是一种在中温下工作的焊接材料，其熔点介于低温锡膏和高温锡膏之间。
中温锡膏的应用领域较广，包括：1. 电子制造业：中温锡膏可用于大规模电子制造业中的焊接工艺，如电子产品的组装、电路板的连接等。
2. 汽车电子：中温锡膏在汽车电子领域也有重要的应用，如汽车仪表盘的焊接、车载电子设备的制造等。
3. LED制造：中温锡膏在LED制造过程中扮演着重要角色，可用于LED芯片的焊接、封装和组装等工艺。
三、高温锡膏用途：高温锡膏是一种在高温环境下工作的焊接材料，其熔点较高，通常用于一些高温工艺中的焊接和连接。
高温锡膏的主要应用领域有：1. 航空航天领域：航空航天领域对材料的高温性能要求较高，高温锡膏可用于航空航天设备的制造和维修，如航天器的电子设备、导弹的引信等。
2. 电力电子：高温锡膏在电力电子领域也有广泛应用，如电力变压器的制造、电力系统的连接等。
3. 新能源领域：高温锡膏可用于新能源领域中的电池制造和组装，如锂电池、太阳能电池等。
总结：低温、中温和高温锡膏在不同温度下具有不同的应用领域和用途。
低温锡膏主要用于温度敏感的电子元器件的连接和修复；中温锡膏广泛应用于电子制造、汽车电子和LED制造等领域；高温锡膏则适用于航空航天、电力电子和新能源等高温环境下的焊接和连接。
锡膏作为一种重要的焊接材料，为各行各业的电子制造和维修提供了可靠的解决方案。
高温锡膏与低温锡膏区别审批稿
高温锡膏与低温锡膏区别YKK standardization office【 YKK5AB- YKK08- YKK2C- YKK18】常见锡膏的熔点有138°（低温），217°（高温），低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。
LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。
也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。
纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言，合金（两种或两种以上的金属混合物）的熔点比单质金属的熔点都低，且根据合金的种类和含量的不同，其熔点也是不同的。
锡膏，会根据不同的要求，搀和不同的添加物，制成不同品种的锡膏，于是其熔点也就有了差异了不同的需求，就需要不同的温度。
比较怕高温的，就选用低熔点的，低熔点的可靠性低，比如说固晶低熔点的芯片受损小，对支架要求低，但可能在球焊的时候，锡就化了。
所以要根据情况选用。
有些情况下需要底温,如加了要求高的,而普通的要求不高的可以用高一点温度,底温也高温材质是有区别的.低温锡膏与高温锡膏是相对而言，一般加Bi后其熔点温度会大幅度降低。
常用的锡铅合金: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183°C带银的合金: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179°C无铅合金: / Tmelt = 221°C无铅合金. / Tmelt = 217-221°C高温合金: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268°C - 302°C低温合金: Sn43 / Pb43 /Bi14 Tmelt =144°C-160°CSn43 / Pb43 /Bi14就是常用的低温焊膏。
低温焊膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。
低温锡膏 类型
低温锡膏类型
摘要：
一、低温锡膏的定义与特点
二、低温锡膏的类型
1.环保型低温锡膏
2.水溶性低温锡膏
3.无铅低温锡膏
4.锡银低温锡膏
5.锡铜低温锡膏
正文：
一、低温锡膏的定义与特点
低温锡膏，顾名思义，是指在较低温度下进行焊接的锡膏。
相较于传统锡膏，低温锡膏在焊接过程中所需的温度较低，一般在100℃-200℃之间。
低温锡膏具有以下特点：
1.环保：低温锡膏在焊接过程中产生的有害物质较少，有利于环境保护。
2.节能：低温锡膏的焊接温度较低，能耗相对较低，有助于节约能源。
3.焊接效果良好：低温锡膏在焊接过程中，能够保证焊接点的质量，且焊点饱满、光滑。
二、低温锡膏的类型
1.环保型低温锡膏：这类低温锡膏在生产过程中，采用环保材料和工艺，以减少对环境的影响。
2.水溶性低温锡膏：这类低温锡膏在焊接后，可通过水溶性清洗剂进行清洗，方便后续处理。
3.无铅低温锡膏：无铅低温锡膏不含有铅这种有害物质，有利于环境保护和操作人员的身体健康。
4.锡银低温锡膏：锡银低温锡膏是由锡和银组成的，具有较高的导电性和热稳定性。
5.锡铜低温锡膏：锡铜低温锡膏是由锡和铜组成的，具有良好的导电性和焊接性能。
总之，低温锡膏在环保、节能和焊接效果方面具有优势，且种类繁多，适用于各种不同场景的需求。
功率半导体锡膏分类
功率半导体锡膏分类【摘要】功率半导体锡膏是功率半导体封装中的重要材料，其分类对于提高封装质量和稳定性至关重要。
本文首先介绍了功率半导体锡膏的分类标准，包括金属氧化物锡膏、无铅锡膏、高温无铅锡膏等。
金属氧化物锡膏在高温环境下具有良好的导电性和导热性，适用于高功率封装；无铅锡膏则减少了对环境的污染，符合环保需求；高温无铅锡膏在高温环境下具有稳定性和可靠性。
还介绍了其他类型的锡膏，如耐高温锡膏、低温锡膏等。
通过对功率半导体锡膏的分类和特点进行总结，可以更好地选择合适的材料，提高封装的性能和可靠性。
功率半导体锡膏的选择和应用对于功率半导体封装工艺具有重要意义。
【关键词】功率半导体锡膏分类、金属氧化物锡膏、无铅锡膏、高温无铅锡膏、锡膏分类标准、功率半导体、半导体材料、焊接材料、电子材料、导热性能、环保性能、电子元件、锡炉、焊接工艺、电子制造业1. 引言1.1 功率半导体锡膏分类的重要性功率半导体锡膏分类的重要性在于能够帮助生产商和使用者更好地了解不同类型的锡膏的特性和适用领域，选择合适的锡膏以确保产品性能和质量。
不同类型的功率半导体锡膏具有不同的特性，如导电性、耐热性、耐久性等，适用于不同的场景和环境。
通过对功率半导体锡膏进行分类，可以提高生产效率，降低成本，并且确保产品的可靠性和稳定性。
了解锡膏的分类还有助于研究人员和工程师更好地优化和改进锡膏的配方和生产工艺，以满足不断变化的市场需求和技术要求。
功率半导体锡膏的分类对于整个产业链的发展和进步具有重要意义。
通过深入研究和了解不同类型锡膏的特性和应用，能够为功率半导体行业的发展提供更多的可能性和机遇。
2. 正文2.1 功率半导体锡膏的分类标准1. 成分：功率半导体锡膏的分类可以根据其主要成分来区分，常见的主要成分包括金属氧化物、有机树脂、活性剂等。
不同成分的锡膏在性能和应用上会有所差异。
2. 温度特性：功率半导体锡膏的分类还可以根据其在不同温度下的性能表现来划分，比如高温无铅锡膏就是针对高温环境下的应用而设计的。
锡膏的型号和分类
锡膏的型号和分类锡膏是一种常用的焊接辅助材料，它能提供良好的导电性和热导性，广泛应用于电子设备的焊接工艺中。
根据锡膏的不同型号和特性，可以将其分为多种分类。
本文将从锡膏的型号和分类两个方面进行详细介绍。
一、型号分类1. 焊接工艺型锡膏焊接工艺型锡膏是根据不同的焊接工艺需求而设计的，主要包括手工焊接、波峰焊接、无铅焊接等。
手工焊接型锡膏适用于手工焊接工艺，具有良好的可焊性和抗氧化性能。
波峰焊接型锡膏适用于波峰焊接工艺，能够提供稳定的焊接质量和良好的润湿性。
无铅焊接型锡膏则是为了满足环保要求而开发的，不含有害物质，适用于无铅焊接工艺。
2. 成分型锡膏成分型锡膏是根据锡膏的成分分布而进行分类的。
主要包括无铅锡膏、铅锡膏和混合型锡膏。
无铅锡膏是目前环境保护要求下的主流产品，由于不含有害物质，被广泛应用于电子设备的生产中。
铅锡膏是传统的焊接材料，具有良好的焊接性能，但由于含有铅元素，使用受到限制。
混合型锡膏是无铅锡膏和铅锡膏的混合物，可以在一定程度上兼顾二者的性能。
二、分类介绍1. 纯锡膏纯锡膏是由纯度高的锡粉制备而成，无任何添加剂。
它具有良好的导电性和热导性，适用于高精度焊接工艺，例如电路板上的微小焊点。
纯锡膏的熔点较低，易于熔化，但由于没有添加剂的润湿性较差，需要在焊接前进行表面处理。
2. 功能性锡膏功能性锡膏是在纯锡膏的基础上添加了一定的添加剂，以提高其润湿性、抗氧化性等功能。
常见的功能性锡膏包括抗氧化锡膏、高温锡膏、低温锡膏等。
抗氧化锡膏能够在焊接过程中有效抵抗氧化，提高焊点的可靠性。
高温锡膏具有较高的熔点，适用于高温环境下的焊接工艺。
低温锡膏具有较低的熔点，适用于对焊接温度要求较低的电子元器件。
3. 粘度分类根据锡膏的粘度不同，可以将其分为高粘度锡膏和低粘度锡膏。
高粘度锡膏的流动性较差，适用于焊接点较大、需要防止锡膏流动的场合。
低粘度锡膏的流动性较好，可以在较小的焊接点上形成均匀的焊锡，适用于焊接精度要求较高的场合。
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高温锡膏与低温锡膏六大区别
“锡膏的分类有很多，如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，今天小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。
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01
什么是“高温”、“低温”？
一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。
常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。
在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。
而常规的低温锡膏熔点为138℃。
当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。
起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。
低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
（1）高温锡膏的特性：
1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷；
2.连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；
4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
6.高温锡膏焊接后残留物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求；
7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺；。