(整理)低温焊锡膏Sn42Bi58回流焊要求
无铅低温锡膏系
无铅低温锡膏系列Sn42/Bi58一．简介低温锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。
采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。
具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，无需清洗也能拥有极高的可靠性。
另外，本公司低温锡膏系列可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二．产品特点1．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）；2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；4．具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。
用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；6．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；8．有针对BGA产品而设计的配方，可解决焊接BGA方面的难题。
9．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
三．技术特性1．产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-6502．锡粉合金特性（1）（4）锡粉形状：球形34四．应用1．如何选取用本系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般无铅系焊接体系，我们建议选择Sn42Bi58（焊接含银电极）合金成份，锡粉大小一般选T3（mesh –325/+500，25~45μm），对于Fine pitch，可选用更细的锡粉。
焊锡膏Sn42Bi58 RC-807(msds)
健康危害效應：
急性：
˙吸入：吸入高量的蒸氣可能會引起貧血、失眠、虛弱、便秘、反胃及腹痛等症狀，
吸入過量的蒸氣可能會對造血、神經、生殖、腸及泌尿系統造成傷害。
˙眼睛、皮膚接觸：熔錫進入眼中可能造成永久的傷害，皮膚與熔錫接觸可能造成嚴重的組織傷害。
環境影響：量大造成空氣汙染。
物理性及化學性危害：灼傷及吸入分解產物可能造成之神經傷害。
處置：
1.閱讀所有的容器標示。
2.工作場所嚴禁吃東西、喝飲料、抽煙及化粧。
3.無法回收或再循環使用的原料、製品或廢料應請合格廢棄物處理商妥為處理。空容器可能仍殘留粉塵或固體而有危險性，處置人員應閱讀容器上與該項物質有關的所有警語及預防措施。
儲存：避免高溫、陽光直射及氧化劑、酸與過氧化氫。
八、曝露預防措施：
不適用
上限(UEL)
不適用
蒸氣比重(空氣＝1)：不適用
蒸氣壓(21.1℃)：不適用
密度：8.7g/cm3
水中溶解度：不溶於水
十、安定性及反應性：
安定性
安定
特殊狀況下可能之危害反應
不安定
危害分解物：無。
應避免之狀況：高溫。
應避免之物質：強酸，強碱。
十一、毒性資料：(本項無法取得相關資料)~NIF (No Information Found)
特殊危害：某些金屬化物可能會致癌。
主要症狀：皮膚及器官有刺激感。
危害物質分類：第九類：其他危險
圖示：第九類：其他危險
4、急救措施
不同暴露途徑之急救措施：
˙吸入：將患者移至清新空氣處，如果患者已停止呼吸，則施以人工呼吸並送急診。
˙皮膚接觸：以大量的清水沖洗，如可能時使用肥皂。如果刺激感仍存在，則尋求醫療看護。
回流焊操作及维护保养规范
回流焊操作及维护保养规范回流焊是电子产品制造中常用的一种焊接技术，主要用于表面贴装技术中焊接贴片元件和电子元器件。
实施回流焊需要遵循一定的操作和维护保养规范，以确保焊接质量和设备的正常运行。
一、回流焊操作规范1.环境准备：（1）工作环境应整洁、干燥，温度控制在20-25摄氏度，湿度控制在60%-70%。
（2）将需要焊接的元件准备齐全，包括焊接台、焊锡膏、焊锡丝、辅助工具等。
（3）确认回流焊设备处于正常工作状态，工作台面清洁，无杂质。
2.回流焊设备操作：（1）打开回流焊设备电源，等待设备自检完成。
（2）设定焊接温度、预热时间、保温时间和冷却时间等参数，根据焊接工艺要求进行设置。
（3）将需要焊接的元件粘贴至焊接台面上，注意元件的方向和位置是否正确。
（4）涂抹一定量的焊锡膏在焊点上。
（5）激活回流焊设备开始焊接，注意观察焊接过程中的温度变化、焊接效果等。
3.焊接检验：（1）焊接完成后，检查焊点和焊线是否焊接良好，焊接是否均匀。
（2）进行焊点质量的检验，包括焊点的光亮度、焊点的金属结构和焊点的焊接强度等。
1.设备日常检查：（1）每日用无尘布清洁设备外表和焊接台面。
（2）定期检查设备电源、线路和接地情况，确保设备正常运行安全。
2.定期润滑：（1）按照设备操作手册要求，给设备润滑点加注适量的润滑油，确保设备运行的顺畅。
（2）检查并更换设备润滑油，以保持其润滑性能。
3.清洁焊接台面：（1）定期清洁焊接台面，除去焊锡残留物和污垢，避免对焊接质量产生影响。
（2）禁止使用化学溶剂和硬物刮擦焊接台面，以免损坏设备。
4.定期保养：（1）根据设备使用情况，定期清洁设备内部灰尘、杂物，确保设备的正常工作状态。
（2）检查设备传动部件是否紧固，带是否磨损，如有问题及时进行维修或更换。
5.定期检查温度控制系统：（1）定期检查设备的温度传感器的精度和准确性，并采取相应的校准措施。
（2）定期检查设备的温度传感器的连接线，确保其没有断线和短路等损坏情况。
回流焊 技术条件 标准
回流焊技术条件标准
回流焊是一种常用的电子组装技术，用于在电路板上焊接表面贴装元件。
它可以提供高质量的焊接连接，以及高效的生产速度。
回流焊的技术条件主要由以下几个方面组成：
1. 温度控制：回流焊使用高温的熔融焊料来完成焊接过程，因此必须严格控制回流炉的温度。
一般来说，焊接温度在200-230摄氏度之间。
2. 加热速率和冷却速率：焊接过程中，需要控制加热速率和冷却速率，以避免焊接区域的温度变化过快，导致焊接质量不稳定或产生焊接缺陷。
3. 焊接时间：焊接时间是指焊接区域处于高温状态的时间，通常在30秒至2分钟之间。
焊接时间的选择需要考虑焊接材料的性质以及焊接质量的要求。
4. 焊接流程：焊接操作需要按照一定的流程进行，包括加载电路板、预热、焊接、冷却和卸载等步骤。
回流焊的技术条件通常由相关标准进行规定，如IPC标准（电子行业协会）以及各个电子企业的内部标准。
这些标准会对回流焊的各项参数进行详细规定，以保证焊接质量的稳定性和一致性。
总之，回流焊的技术条件包括温度控制、加热速率和冷却速率、焊接时间以及焊接流程等，根据相关标准进行规定，以确保焊接质量的稳定性和一致性。
Sn42-Bi58锡膏
承認書SPECIFICATION FOR APPROVAL客戶(Client) :日期(Date) :産品名稱(Product Name) : Sn-Bi低温锡膏承認書編號(Series No.) :深圳市億鋮達工業有限公司Shen Zhen YiK Shing Tat Industrial Co., Ltd.香港公司：億鋮達工業有限公司Hong Kong Office ：YIK SHING TAT INDUSTRIAL CO., LTD.地址：香港九龍觀塘鴻圖道26號威登中心1207室Address ：Rm 7, 12/F, Westin Center, 26 Hung To Rd., Kwun Tong, KLN電話(T E L) ：(852) 27932092 (10線)傳真(F A X) ：(852) 27932097中國公司：億鋮達工業有限公司Shen Zhen office ：YIK SHING TAT INDUSTRIAL CO., LTD.地址：廣東省深圳市寶安區西鄉前進二路76區段75區(流塘公園旁)Address ：75 Zone (Beside LiuTang Park),76 Section ,QianJin Second Road,XiXiang, Baoan District, Shenzhen 518101, P. R. China電話(T E L) ：(0755) 27473328 (30線)傳真(F AX) ：(0755) 27473196中國工廠：億鋮達焊錫製造廠Shen Zhen Factory ：YIK SHING TAT SOLDER MANUFACTURER地址：广东省东莞市企石镇东山管理区Address ：Dongshan Administration Zone, Qishi Town, Dongguan Guangdong Province,China1．適用範圍（Application）：本承認書僅適用于億鋮達工業有限公司，交付。
低温焊锡膏Sn42Bi58回流焊要求
绿志岛焊锡生产Sn42/Bi58无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time30～60Sec）；为目前最合适的焊接材料；由于CPU散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
无铅中温锡膏LZD牌Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB 板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准.1:预热阶段:·在预热区，锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之冲击。
·要求：升温斜率为1.0～3.0℃/秒。
·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
2:保温阶段:·在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达焊区前各部温度均匀·要求：温度为110℃～138℃，时间为90～150秒，升温斜率应小于2/秒。
3:回焊阶段:·锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
·要求：峰值温度为170～180℃，138℃以上时间为50～80秒（1mporant）。
·若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化变色，元器件受损等。
·若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4:冷却阶段:1 / 1。
回流焊操作及维护保养规范
回流焊操作及维护保养规范回流焊是一种用于电子元器件焊接的工艺，通过控制焊接温度和时间，使焊接点充分熔化后迅速冷却，从而实现焊接效果。
为了确保回流焊工艺的稳定性和可靠性，需要合理操作并进行维护保养。
下面是回流焊操作及维护保养规范的具体内容。
1.熟悉设备操作人员需要了解回流焊设备的结构和原理，熟悉设备的各项功能和操作方法，以便能够正确操作设备。
2.确保安全操作人员需要佩戴防静电服和相关的防静电助手设备等，确保操作环境的安全，防止静电损坏元器件。
3.严格品质要求在存放元器件的过程中，需要确保环境干燥，避免元器件受潮或污染导致品质问题。
4.合理操作参数根据焊接对象和焊接需求，合理设置焊接温度和时间等参数，确保焊接质量。
5.合理放置元器件在回流焊设备上放置元器件时，需要保持元器件之间的适当距离，避免互相遮挡或影响焊接效果。
6.定期清洗设备由于焊接过程中会产生氧化物和焊渣等产物，必须定期清洗回流焊设备的通道和加热元件，确保设备运行正常。
1.定期检查回流焊设备定期检查回流焊设备的各个部件和连接处是否正常，包括传动装置、加热元件、电路连接等，确保设备的正常运行。
2.清洁设备定期清洁回流焊设备的内外表面，包括焊接室和操作面板等，避免灰尘和脏污积聚影响设备性能。
3.定期校准定期校准回流焊设备的温度和时间等参数，确保焊接质量和焊接效果。
4.安全操作遵守设备操作要求，使用合适的工具和设备操作回流焊设备，确保操作人员的安全。
5.保养加热元件定期检查和保养回流焊设备的加热元件，避免因加热元件老化或损坏导致焊接质量下降。
6.及时更换耗材根据设备说明书和实际情况，定期更换耗材，如过滤器、传动带、焊接嘴等，确保设备正常运行。
总结：回流焊操作及维护保养规范主要包括熟悉设备、确保安全、严格品质要求、合理操作参数、合理放置元器件、定期清洗设备等方面。
同时，还需注意定期检查回流焊设备、清洁设备、定期校准、安全操作、保养加热元件、及时更换耗材，以确保设备的正常运行和焊接效果的稳定性和可靠性。
回流焊工艺要求范文
回流焊工艺要求范文回流焊是一种常用的电子元件高温焊接技术，广泛应用于电子制造业。
回流焊工艺要求非常严格，除了要保证焊接质量，还需要注意环保和安全。
在回流焊工艺中，有以下几个方面的要求。
首先，回流焊工艺要求合理的焊接温度曲线。
焊接温度曲线通常包括预热区、热液区和热处理区。
预热区用于将电路板和焊接组件预热到一定温度，以避免温度梯度过大引起热应力，热液区是焊接温度达到最高峰的区域，热处理区则是焊接温度慢慢降低的区域。
合理的焊接温度曲线可以保证焊接质量，提高焊接强度。
其次，回流焊工艺要求合适的焊接时间和焊接速度。
焊接时间要足够长，以确保焊接熔化并成功结合。
焊接时间过短会导致焊点质量不达标，焊接时间过长则容易造成电路板和焊接组件的过度加热。
焊接速度则需要根据具体的焊接要求来调整，要能够保证焊接质量的同时提高工作效率。
第三，回流焊工艺要求合适的焊接气氛。
焊接气氛通常使用氮气或氮气和氢气混合气体。
合适的焊接气氛可以减少焊接过程中的氧化反应，避免焊接组件的氧化和气泡的产生，提高焊接质量和可靠性。
另外，回流焊工艺还要求合适的焊接设备和工具。
焊接设备需要有稳定的温度控制系统，能够准确控制焊接温度和时间。
焊接工具需要能够提供合适的焊接热量和压力，以确保焊接质量。
同时，使用的焊接工具要保持清洁，以避免污染焊接组件和电路板。
此外，回流焊工艺还有环保和安全要求。
环保要求包括控制焊接过程中的气体排放，减少对环境的污染。
焊接过程中产生的废气要经过处理后排放，焊接设备和工具要选用环保型材料。
安全要求主要包括焊接操作人员的个人防护，如穿戴防护服、戴防护眼镜等，以及焊接设备和工具的安全措施，如漏电保护、过热保护等。
综上所述，回流焊工艺要求非常严格，需要合理的焊接温度曲线、合适的焊接时间和速度、合适的焊接气氛，以及合适的焊接设备和工具。
同时，还需要满足环保和安全要求。
通过严格遵守这些要求，可以保证回流焊的质量和可靠性，提高电子元件的制造效率。
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绿志岛焊锡生产Sn42/Bi58无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time30～60Sec）；为目前最合适的焊接材料；由于CPU散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
无铅中温锡膏
LZD牌Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB 板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准.
1:预热阶段:
·在预热区，锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之冲击。
·要求：升温斜率为1.0～3.0℃/秒。
·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
2:保温阶段:
·在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达焊区前各部温度均匀
·要求：温度为110℃～138℃，时间为90～150秒，升温斜率应小于2/秒。
3:回焊阶段:
·锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
·要求：峰值温度为170～180℃，138℃以上时间为50～80秒（1mporant）。
·若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化变色，元器件受损等。
·若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4:冷却阶段:
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