手机陶瓷件CNC加工工艺
陶瓷加工工艺
陶瓷加工工艺简介陶瓷是一种广泛应用于各个领域的材料，其加工工艺对最终产品的质量和性能起着至关重要的作用。
本文将介绍一些常见的陶瓷加工工艺。
陶瓷成型工艺陶瓷的成型是指将原始材料通过一系列工艺加工，赋予其所需的形状和尺寸。
常见的陶瓷成型工艺包括：1. 模压成型：将陶瓷原料压入预先制作好的模具中，通过压力使其成型。
这种成型工艺适用于形状简单的产品，如砖块和瓷砖。
2. 注塑成型：将陶瓷原料加热至可塑状态，然后通过注塑机将其注入模具中。
注塑成型适用于形状复杂的产品，如陶瓷器皿。
3. 浇铸成型：将陶瓷原料熔化后倒入模具中，待其冷却凝固后取出。
这种成型工艺适用于大型和复杂形状的产品。
4. 手工成型：通过手工操作将陶瓷原料成型，常见的手工成型工艺有拉坯、揉捏和雕刻等。
手工成型适用于制作工艺品和艺术陶瓷等产品。
陶瓷烧结工艺烧结是将成型后的陶瓷材料进行高温处理的过程，通过烧结可以增强陶瓷材料的致密性和硬度。
常见的陶瓷烧结工艺包括：1. 窑炉烧结：将成型的陶瓷制品放入窑炉中，进行高温烧结。
窑炉烧结适用于各种陶瓷制品，如瓷器、瓷砖和陶艺品等。
2. 电子束烧结：通过电子束加热将陶瓷材料进行烧结。
电子束烧结具有加热速度快和能量利用高等特点。
3. 微波烧结：利用微波的加热效应将陶瓷材料进行烧结。
微波烧结可以提高烧结速度和效率。
陶瓷涂覆工艺陶瓷涂覆工艺是将陶瓷材料涂覆在其他材料的表面，以改善材料的性能和耐用性。
常见的陶瓷涂覆工艺包括：1. 热喷涂：将陶瓷粉末熔化后通过喷枪喷射到材料表面，形成陶瓷涂层。
热喷涂适用于高温工作环境和耐磨损的要求。
2. 汽相沉积：将陶瓷原料蒸发后与基材反应生成陶瓷膜。
汽相沉积适用于薄膜涂覆和微观结构的控制。
3. 浸渍涂覆：将基材浸入陶瓷材料的溶液中，通过干燥和烧结使其形成陶瓷涂层。
浸渍涂覆适用于复杂形状和大面积的涂覆。
4. 溶胶凝胶法：利用溶胶和凝胶的物理和化学性质，在基材表面形成陶瓷涂层。
溶胶凝胶法适用于制备薄膜和纳米陶瓷材料。
陶瓷加工工艺流程
陶瓷加工工艺流程
《陶瓷加工工艺流程》
陶瓷加工是指将陶瓷原料经过一系列工艺加工步骤，最终制成各种陶瓷制品的过程。
陶瓷加工工艺流程包括原料准备、制坯、装饰、烧制和饰面处理等环节。
首先是原料准备。
陶瓷的原料主要包括粘土、瓷石、瓷泥等，这些原料需要经过搅拌、筛分和混合等处理，以确保原料的均匀性和质量。
接下来是制坯。
制坯是陶瓷加工的关键步骤，包括浇铸、挤压、成型和干燥等工艺。
这个过程决定了陶瓷制品的形状和质量。
然后是装饰。
装饰是为了陶瓷制品增加美感和表现力，包括上釉、彩绘、雕刻等工艺。
不同的装饰工艺能够赋予陶瓷制品不同的风格和特点。
接着是烧制。
烧制是将制好的坯体在高温条件下进行烧成，以使其成为坚硬、耐磨的陶瓷制品。
烧制的温度、时间和环境对最终产品的质量有着决定性的影响。
最后是饰面处理。
饰面处理包括拋光、打磨和装配等工艺，以使陶瓷制品达到光滑、亮丽的表面效果，并且提高产品的使用性能和耐久性。
在陶瓷加工工艺流程中，每个环节都需要精心设计和严格把控，
才能最终制成高质量的陶瓷制品。
同时，随着科技的进步和工艺的创新，陶瓷加工也在不断提高，为陶瓷工艺的发展和创新提供了更多的可能性。
陶瓷加工中的拼接工艺和控制
陶瓷加工中的拼接工艺和控制陶瓷加工中的拼接工艺和拼接控制陶瓷作为一种质地坚硬、耐高温、耐腐蚀等特性优异的材料，广泛应用于国防军工、航空航天、电子、化工、医疗等领域。
但是，由于陶瓷本身存在一些缺陷和不足，例如工艺过程难度大、易出现翘曲和断裂等问题，因此在陶瓷的加工、应用和制造中，需要通过一系列的工艺手段来解决这些问题。
其中，陶瓷拼接技术就是一种重要的手段之一。
一、陶瓷拼接技术概述陶瓷拼接是一种将多个小的陶瓷零件拼接成整体的技术，其基本原理是通过一定的工艺方法，将多个陶瓷零件拼接在一起，以达到组合成大型或复杂形状陶瓷件的目的。
拼接的陶瓷零件可以是同种材料的陶瓷零件，也可以是不同种材料的陶瓷零件。
陶瓷拼接技术有很多种，包括机械连接、化学连接、热胶连接、焊接连接、真空连接等。
其中，机械连接和化学连接是应用最为广泛的拼接技术。
机械连接是指通过一定的机械装置将陶瓷零件连接在一起，例如用销子、螺丝等方式连接。
化学连接是指在陶瓷零件之间加入一定的化学物质，通过化学反应将其连接在一起。
二、陶瓷拼接的技术要求陶瓷拼接技术对加工工艺和精度有着高要求，其要求主要涉及陶瓷零件的几何精度、表面质量、配合配合系统等方面。
其中，陶瓷零件的几何精度和表面质量是陶瓷拼接技术的关键。
1、陶瓷零件的几何精度陶瓷零件的几何精度是指其尺寸、形状、位置、角度等的精度。
对于机械连接而言，如果陶瓷零件不符合一定的精度要求，在连接时就会出现间隙、歪斜等问题，从而影响连接质量；对于化学连接而言，如果陶瓷零件几何精度不高，连接时会使化学连接反应的成分分布不均匀，从而产生不同的拉伸、弯曲等应力，影响化学连接的质量。
因此，陶瓷零件的几何精度对拼接质量具有重要影响，需要在生产加工过程中采取一定的措施来提高几何精度。
例如，可采用精密切割、加压成型、精密研磨等技术手段，为后续的陶瓷拼接提供高精度和高质量的零件。
2、陶瓷零件的表面质量陶瓷零件的表面质量是指其表面光洁度、光滑度、表面状态等方面的质量。
cnc刀具工艺知识点总结
cnc刀具工艺知识点总结在CNC加工过程中，刀具是非常重要的一环。
刀具的选择、使用和维护对加工质量和效率有着关键的影响。
本文将就CNC刀具工艺的一些知识点进行总结，包括刀具材料、刀具类型、刀具几何参数、刀具涂层、刀具的选择和刀具的维护等方面的内容。
一、刀具材料刀具材料的选择直接影响到刀具的使用寿命和加工效率。
常见的刀具材料有高速钢、硬质合金、陶瓷刀具等。
1. 高速钢刀具高速钢是一种适用于切削金属材料的经典刀具材料。
它具有良好的耐磨性和切削性能，适用于一般的金属加工。
然而，高速钢的耐热性较差，不适用于高速切削等要求较高的加工场合。
2. 硬质合金刀具硬质合金刀具是由硬质合金刀片和刀具体连接部分组成的。
硬质合金刀片具有优秀的硬度和耐热性能，因此适用于高速切削和深孔加工等工艺。
硬质合金刀具是现代CNC加工中使用最广泛的一种刀具。
3. 陶瓷刀具陶瓷刀具主要由氧化物和碳化物等材料制成，具有高硬度、优异的热稳定性和耐磨性，适用于高速切削和高温加工等要求较高的加工情况。
二、刀具类型根据刀具的结构和用途，可以将刀具分为整体刀具和复合刀具、车削刀具、钻削刀具、铣削刀具、切槽刀具等多种类型。
下面将分别介绍一些常见的刀具类型。
1. 整体刀具整体刀具是将刀杆和刀片整体制造成型的刀具，一般用于一般的车削、铣削、镗削等加工。
2. 复合刀具复合刀具是将不同种类的刀片整合在一起的刀具，一般用于复杂的加工情况，如加工轮毂等。
3. 车削刀具车削刀具是专门用于车削加工的刀具，主要包括外圆刀具、内圆刀具、切螺纹刀具等。
钻削刀具是专门用于钻孔加工的刀具，主要包括中心钻、旋转钻、铰刀等。
5. 铣削刀具铣削刀具是专门用于铣削加工的刀具，主要包括立铣刀、面铣刀、滚齿刨刀等。
6. 切槽刀具切槽刀具是专门用于切槽加工的刀具，主要包括立式切槽刀、侧面切槽刀等。
三、刀具几何参数刀具的几何参数是刀具设计的关键要素，直接影响着刀具的切削性能和加工质量。
主要包括刀尖半径、刀身倾角、主偏角、切削刃倾角等。
手机盖板CNC加工技术理论与实践
• 靠角应每班检查是否磨损及及时更换
二、玻璃加工异常分析与对策
常见不良类型
1、崩边 2、孔砂崩 3、亮边 4、划伤 5、R角变形
6、孔变形 7、孔槽崩缺 8、烧边
学习的目标
Ø 2.1 崩边不良的现象
Ø 崩边缺点高度大于0.05mm，无法返修。 Ø 砂崩缺点高度小于0.03mm，可以返修。
补正方向分“左”“右” ；通常顺铣加工设 置“左”，逆铣加工设置“右”。
• 设置XY预留量，顾名思义就是说边缘加工 轮廓的预留，设置为正数时，外形尺寸会变 大，设置为负数时，外形尺寸会减小；粗加 工必须设置预留量，通常设置范围0.1-0.15。
Ø 3.2.3 外形粗加工
外形粗加工—进退刀向量设定： 进退刀向量设定控制加工时刀 具进入和退出的路径，可以尝 试设置不同的值后在观察路径 的变化
Ø 2.1 崩边不良的现象
崩边位置
外形边、孔槽边， 不固定位置。
孔下刀点、或者抬 刀点，固定位置。
Ø 2.1 崩边不良的原因和对策
外形边、孔槽边，不固定位置的崩边原因与处理方法
Ø砂轮棒粗砂磨损
Ø粗加工速度过快
Ø切削液流量少，冷 却效果不够。
Ø粗加工预留太少
ü换砂轮棒加工深度
ü加工进给速度降低
ü主轴转速降低，调 整切削液水流。
Ø 2.6 孔内变形不良的原因和对策
变形
设备
X、Y轴的轴承磨损
程序
1.图形变形
2.程序输出加工程 式计算误差
设备课进行设备维修
圆的直径、刀具直径的 值的小数点位数太多， 设置了预留量等
导致坐标数值的计算量 太大，造成计算误差
陶瓷模具CAD∕CAM制造技术研究
陶瓷模具CADCAM制造技术研究1.绪论：a.陶瓷模具CADCAM制造技术的研究背景b.陶瓷模具CADCAM制造技术的研究目的2.现有技术研究状况：a.现有陶瓷模具的基本结构和制作方法b.CAEkCAM技术在陶瓷模具制造中的应用现状3.计算机辅助设计与制造技术：a.CAD技术在陶瓷模具制造中的应用b.CAM技术在陶瓷模具制造中的应用4.模具零件加工工艺优化：a.基于CAD/CAM的模具加工工艺优化b.零件尺寸及公差控制技术5.模具试验和质量检测：a.模具试验方法b.质量检测技术6.结论与展望：a.研究成果总结b.发展前景绪论部分是论文的开头，主要介绍陶瓷模具CADCAM制造技术的研究背景和研究目的。
随着陶瓷材料技术发展和普及，陶瓷模具已广泛应用于建筑、技术装备、电子大家电以及日常用品等各个领域，对其的制作要求也越来越高。
因此，针对陶瓷模具的制作技术进行研究十分必要。
陶瓷模具CADCAM制造技术的研究目的，一方面是实现模具的精确加工，以满足模具的制作要求；另一方面，以提高生产效率，减少生产成本。
CADCAM技术是计算机辅助设计与制造的统称，包括计算机辅助设计CAD(ComputerAidedDesign)和计算机辅助制造CAM(ComputerAidedManufacturing)技术。
CAD主要用于实现三维建模和设计，而CAM则用于加工模具的零件。
由此可见，将CADCAM技术用于陶瓷模具的制作中将会取得重大的成效。
本研究将对陶瓷模具的CADCAM制造技术进行详细的研究,具体内容包括：现有陶瓷模具的基本结构和制作方法，CADCAM技术在陶瓷模具制造中的应用，基于CAD/CAM的模具加工工艺优化，零件尺寸及公差控制技术，模具试验和质量检测等。
将综合运用计算机优化设计技术，实现对陶瓷模具制造中各个环节的优化，以提高陶瓷模具的加工效率和质量。
现有技术研究状况部分主要介绍陶瓷模具的基本结构及制作方法,以及CADCAM技术在陶瓷模具制造中的应用现状。
手机面板玻璃CNC精雕加工工艺及夹具设计
Ｓ ＵＮ Ｘｉ ａ ｏ － ｈ ｕ ｉ ，Ｗ ＡＮＧ Ｊ ｕ － ｙ ｉ ｎ ｇ ，ＮＩ Ｅ Ｘｉ ａ ｏ － ｃ ｈ ｕ ｎ
（ Ｇ ｕ ａ ｎ ｇ ｚ ｈ ｏ ｕ Ｉ ｎ ｓ ｔ ｉ ｔ ｕ ｔ ｅ ｏ ｆ Ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｇ ｙ ， Ｇ ｕ ａ ｎ ｇ ｚ ｈ ｏ ｕ ５ １ ０ ９ ２ ５ ， Ｃ ｈ ｉ ｎ ａ ）
２ ９ － ３ １ ．
刀具扩孔精修时 ，听音孑 Ｌ 轮廓边缘会出现连续 的小 崩 边 、 小砂边现象 ， 需 要 用 ３ ｍ ｍ ｘ ８ ０ ０ Ｍ 的刀 具 专 门进 行倒 边 ， 消 除砂崩 边现 象 。
勇， 伍爱 民． 真空 吸 附夹具 系 统 的设计 【 Ｊ Ｊ ． 电讯 技术 ，
《 装备制造技术１ ２ ０ １ ５ 年第 ６ 期
推 到位 。 打孔 的过 程是 先 在 玻璃 上 打 出一 个 小 通 孔 然后
参考文献 ：
进行轮廓切割。为了打孔时玻璃不碎 ， 打孔最好 的下 刀方 式 就 是螺 旋 下 刀 ，并 预 留足 够 的螺 旋 下 刀深 度
（ 约 １ ． ５ ｍｍ） 。
２ ０ ０ ８ ， ４ ８ （ ４ ） ： １ ０ ７ — １ ０ ９ ．
［ ４ ］ 梅
飞． 真 空吸 附夹具 的有 限元分 析和优 化设计 ［ Ｄ ］ ． 南京 ：
陶瓷内孔磨加工方法
陶瓷内孔磨加工方法摘要：一、陶瓷内孔磨加工方法简介二、陶瓷内孔磨加工工艺流程1.预加工2.粗磨3.精磨4.抛光三、陶瓷内孔磨加工注意事项1.选择合适的磨料和磨具2.控制加工过程中的温度和湿度3.保持设备良好状态四、陶瓷内孔磨加工的应用领域1.电子行业2.光学行业3.医疗器械行业正文：陶瓷内孔磨加工方法是一种在陶瓷材料内部进行精密磨削的技术，广泛应用于电子、光学和医疗器械等领域。
陶瓷材料具有高硬度、高熔点、低热导率等特点，因此陶瓷内孔磨加工具有一定的难度。
为了获得高质量的陶瓷内孔，我们需要掌握合适的加工方法和工艺流程。
陶瓷内孔磨加工的工艺流程主要包括预加工、粗磨、精磨和抛光四个步骤。
1.预加工：在进行内孔磨削前，首先要对陶瓷工件进行预加工，去除工件表面的毛刺和污垢，为后续磨削做好准备。
预加工方法包括磨削、铣削、钻孔等。
2.粗磨：粗磨是将陶瓷工件的内孔尺寸加工到接近最终尺寸的阶段。
在这一阶段，需要选用合适的磨料和磨具，根据工件的材质和加工要求进行磨削。
粗磨过程中，要注意控制磨削速度、进给量和磨削液的流量，以保证磨削效果和磨具的寿命。
3.精磨：精磨是将陶瓷工件的内孔尺寸精确到设计要求的阶段。
精磨时，要选用更高精度的磨具和更细的磨料，同时调整加工参数，以提高内孔的加工精度。
4.抛光：抛光是将陶瓷工件内孔表面抛光至光滑、平整的阶段。
抛光过程中，要选用合适的抛光剂和抛光液，并根据工件的表面状况调整抛光参数。
在进行陶瓷内孔磨加工时，还需注意以下事项：1.选择合适的磨料和磨具：根据工件的材质、加工要求和内孔尺寸，选用合适的磨料和磨具，以提高加工效果和效率。
2.控制加工过程中的温度和湿度：陶瓷材料对温度和湿度的敏感性较高，加工过程中要严格控制温度和湿度，以防止工件变形和裂纹。
3.保持设备良好状态：定期检查和维护加工设备，确保设备在良好的工作状态下进行加工。
陶瓷内孔磨加工在电子、光学和医疗器械等行业具有广泛的应用前景。
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3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工 →8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
砂轮
框体
框体厚度
框体厚度粗磨加工
使用立磨机分别对框体两面进行 磨平加工到标准厚度 工序良率约99%，主要不良为厚 度尺寸不良
前工序来料
加工完成后 定位台阶
框体定位台阶加工
此工序加工框体的定位台阶 工序良率约99%，主要不良为台 阶高度尺寸NG
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
铁治具
UV胶水固定
磁铁吸盘
产品套入铁内腔治具中，用 UV胶水粘合固定，然后使用 磁铁治具固定上机定位，使 用探测头进行精准定位加工 内形腔加工 完成后
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
气缸治具侧面夹紧进行加工， 分4次工序分别进行加工4个 侧面
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
干压/烧结工序量产良 率约40%-50% 主要不良体现为烧结后 翘曲变形，裂纹等不良
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工 →8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
干压/烧结工序量产良 率约50%-60% 主要不良体现为烧结后 翘曲变形，框体裂纹等 不良 框体粗胚烧结成型
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
工装夹具，使用定位 销粗定位，气缸夹紧 后使用探头工具进行 程序自动探边分中和 旋转纠正
金钢石磨头
真空底座
弧面加工成型
弧面成型示意图
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
台阶宽度 尺寸加工
内形加工使用凹腔真空治具进 行定位和固定，内形加工的主 要目的是让台阶宽度尺寸一致
孔
精加工 外形弧粗加工 外形弧 后盖 内形台阶 外形弧粗加工 粗加工
4. CNC工艺方案参数
加工时间 工序 探测时间 内框台阶加工 45″ 加工时间 5′40″ 99.9% 调机台阶高度尺寸不良，稳定量产时基本全良 品 砂轮磨损导致的外形砂轮线不良（可返修）1% 外形尺寸不良（可返修）0.5% 砂轮报废导致框体断裂（不可返修）0.5% 良品率 不良原因
4. CNC工艺方案参数
工序 台阶加工 粗加工 粗1加工 外形 粗2加工 精加工 中框 粗加工 内形 精加工 粗加工 400# 200# 400# 320# 800# 200# 20000r/min 26000r/min 26000r/min 18000r/min 18000r/min 26000r/min 200# 20000r/min 砂轮目数 200# 200# 400# 1200# 主轴转速 20000r/min 20000r/min 20000r/min 20000r/min 进给速度 10002000mm/min 10002000mm/min 10001500mm/min 800mm/min 10001500mm/min 1000mm/min 150-250mm/min 150-200mm/min 10001500mm/min 900mm/min 500mm/min 单次磨削量 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.005mm 1000mm/min 0.05mm 0.05mm 0.01-0.05mm 0.1mm 0.005mm 0.2mm 陶瓷专用切削液； 浓度3%以上 切削液
烧结
激光切割 结构加工 外形粗磨 CNC加工 SM 产品表面处 理 球磨 抛光 logo 电镀/镭雕
煅烧炉
激光机 水磨机
砂轮、切削液
JDVLG600E(精雕机) 金钢石磨棒、切削液 抛光机/电刷机 球磨机 平磨机/抛光机 电镀机/镭雕机 毛刷、磨液（氧化铝、氧化铈、钻 石粉） 磨液（氧化铝、氧化铈、钻石粉） 地毯、磨液（氧化铝、氧化铈、钻 石粉）
锁紧螺丝 此为上模夹具，下 面底座为下模定位 治具
上下两块治具使用螺丝夹紧 后进行外形轮廓加工
依靠前工序内腔加工的定位台阶进行 夹具定位和固定进行外形加工 工序良率约98%，主要不良为外形砂 轮线不良
外形加工完 成后
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
亚克力材质的 真空吸附治具
来料已经由干压模 具对凹面进行成型， 经过精磨平面和激 光切割完成来料的 初步加工
使用直角靠尺进行粗定位真空 吸附于治具上，用探测头进行 四边探测自动分中和旋转补偿， 再进行弧边多点高度探测，进 行高度补偿，解决弧边大小不 均匀问题
• 支持深度、刀具直径、路径旋转等补偿 • Z轴有效行程大于400mm
THE END!
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
使用设备抛光机、辅材地毯和抛光粉（氧化铝）进行抛光 抛光时间80-100分钟、磨粉密度2.0g/cm3
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
激光切割
使用激光切割机切除外形R角残角和孔残料，外形单边预留0.3mm
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
标准宽 总厚
台阶高
标 准 长
使用水磨床进行外形4边进行磨边修平，按设计标准尺寸加工 然后进行平面和背面粗磨加工，减薄致设计厚度
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工 →8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
框体
激光切割工序量产良率 约100% 此工序将内腔边和底部 残料切除 残料 框体激光切割
外形加工
45″
16′30″
98.0%
中框
内形加工
45″
8′30″
98.0%
内形尺寸不良（可返修）1.5% 砂轮报废导致框体断裂（不可返修）0.5%
sim孔 按键孔 耳机、mic孔 外音孔、usb孔 外形弧、摄像孔 后盖 内形台阶
n/a n/a n/a n/a 2′10″ 1′17″
5′40″ 5′10″ 95.0% 5′00″ 14′30″ 7′20″ 3′10″ 97.5% 99.5% 砂轮磨损导致弧边比较严重的砂轮线（可返） 内形尺寸不良
砂轮报废导致框体断裂（不可返修）0.5% 砂轮磨损导致的崩口（不可返修）1.2% 操作造成划伤（可返修）1.2% 孔尺寸不良（不可返修）1% 其他1%
5. CNC设备功能需求
• 主轴高扭矩 • 主轴转速可达30000r/min • 带刀库功能可自动换刀 • 冷却喷水360° 无死角
• 支持自动探测头运行
SM/抛光 加工
工序说明
CNC加工
激光 打孔/残角
原料和辅料
压合模具 约80%的氧化锆和约20%的氧化钇混 合原料
工序
干压 胚体成压压合成型，解决原料密 度均匀和致密性的问题 高温烧结，原料原子进行流动交换，孔隙缩小，致密性提高， 材料性质改变 胚体多余残料区域切割清除 胚体6面定位边的尺寸和面平整快速加工修平 精细结构和尺寸的加工成型 使用毛刷盘对结构平面落差大的产品进行粗抛光 对手表等异形结构产品的粗抛光 产品表面高镜面效果抛光 根据客户外观要求进行logo加工
手机陶瓷件加工工艺
陶瓷件工艺产品应用
陶瓷加工工艺流程 工艺方案介绍 CNC工艺方案参数 CNC设备功能需求
a.手机中框工艺 b.手机后盖工艺
1. 陶瓷件工艺产品应用
陶瓷件工艺 产品应用
手机后盖
手机中框
手机后壳件