电子行业胶粘剂的应用共98页文档
电子胶分类及应用点
`包括各种绝缘材料，屏蔽，EMI材料，防震产品，耐热隔热材料，胶粘制品，防尘材料制品，海棉产品及其他特殊材料，适用于电子，电器，玩具，灯饰，电讯，机械等厂家使用。
因此，胶粘结也属于电子辅料类，主要应用于电子元器件的粘接、封装等。
电子胶黏剂主要可分为：1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。
有的型号的粘度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。
产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。
低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。
该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。
产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。
特别适用于需要低温固化的热敏感元件。
2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶，COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。
该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。
COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。
专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。
其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。
固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。
此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。
3、 BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。
电子装联常用胶粘剂介绍及使用
电子装联常用胶粘剂介绍及使用作者：崔淑娟来源：《中国科技纵横》2016年第04期【摘要】在电子装配过程中涉及到螺纹连接的操作时，通常需要用到螺纹胶。
如电子机箱内继电器、滤波器、风机、指示灯等等元件的安装。
本文介绍了电子装联过程中几种常用的胶黏剂（螺纹胶、导热胶、导电胶、灌封胶）的用途、特点及使用方法、注意事项等。
此外，文中还对部分胶粘剂的选用原则进行了说明，对于胶粘剂的选用给出了一些建议。
【关键词】胶粘剂导热胶导电胶螺纹胶灌封胶在电子装联工艺中常常需要用到各种各样的胶黏剂，根据用途大体分为以下几类：螺纹胶、导热胶、导电胶、灌封胶。
下面将对各种胶粘剂的用途、特点、使用等进行介绍：1 螺纹胶螺纹胶一般为厌氧胶，是利用氧对自由基阻聚原理制成的单组份密封粘和剂，既可用于粘接又可用于密封。
它与氧气或空气接触时不会固化，一旦隔绝空气后就迅速聚合变成交联状的固体聚合物。
室温固化，速度快，强度高、节省能源、收缩率小、密封性好，固化后可拆卸。
螺纹胶耐热、耐压、耐低温、耐冲击、减震、防腐、防雾等性能良好，且其储存性能稳定，常温储存即可，胶液储存期一般为三年。
根据不同的使用情况，应选择不同性能的螺纹胶。
如对于螺纹连接强度要求较高，且安装后不需要拆装的部位，应选用高强度螺纹胶；对于安装后一般不需要拆装，但不排除偶尔需要拆除的部位，应选用中等轻度的螺纹胶；而安装后在使用过程中经常需要拆装的部位，可选用低强度螺纹胶。
螺纹胶使用时不需称量、混合、配胶，使用极其方便，容易实现自动化作业。
使用时若有多余胶液溢出，若操作时没有及时发现，溢出的胶液不会固化，很容易去除。
螺纹胶一般无毒性，无腐蚀性，也无特殊刺激性气味，使用时人员一般不需要进行特殊防护。
2 导热胶在电子机箱和电路板上装配某些发热量大、且有散热要求的元器件时，通常需要用到导热胶。
如变压器、晶体管、CPU芯片等，通常需要使用导热胶将其粘接到机箱壳体、电路板冷板或散热器上。
导热胶一般为单组份，好的导热胶不仅具有良好的导热性能、抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，可持续使用在-60～280℃且保持性能，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。
胶粘剂使用说明
1.使用特点、用途G-D04胶是脱醇型潮气固化单组分室温硫化硅橡胶产品，电性能优越，粘合面广，中性，不腐蚀(脱醇型)，透明。
可作电子电器元件的保护涂层，电气接插件的浇注料以及其它领域使用的胶粘剂涂料。
对玻璃、金属、陶瓷和树脂层压材料等有良好的粘接性能。
主要用作胶粘剂和密封剂。
使用温度范围：－70℃～+200℃G-D04室温硫化硅橡胶适合我公司所有系列应变计、补偿电阻器粘贴后的防护，特别推荐用于高精度传感器的防热和防潮防护。
2.配置、储存我公司生产、销售的G-D04硅橡胶以单组份提供。
每次操作完成后，未用完的胶应立即拧紧瓶盖，密封保存。
再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
室温下的储存期为一年。
3.使用方法（1）将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
（2）拧开（或削开）胶管瓶盖，将胶液挤到已清理干净的表面、使之分布均匀，将被粘面合拢固定。
（3）将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。
固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温温度不能低于5℃)胶层将固化一定的深度，如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也将延长。
（4）在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
（5）充分固化时间为144小时以上。
（6）室温下放置的时间越长粘合效果越好。
4.注意事项（1）因G-D04硅橡胶在常温下吸收空气中的水气固化，所以每次操作完成后，未用完的胶应立即拧紧瓶盖，密封保存。
（2）再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
（3）使用过程中，若两次涂胶的时间间隔较长，应在第一次操作完成后立即拧紧瓶盖。
（4）未打开的G-D04硅橡胶在储存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
DYMAX胶粘剂在电子行业的应用
拉伸模量 2,500 2,500 1,700 2,500
2,000
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7
芯片封装
快速UV/可见光固化 100%无溶剂 高离子纯度抗湿热冲击 室温储存 电气绝缘
对绕性电路板基底（聚酰亚胺和PET）优异的粘接力 热循环下低应力 耐受热冲击与潮湿
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8
芯片封装
产品 9001-E-
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3
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4
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5
导热胶粘剂
粘固散热件
➢几秒内固定 ➢高强度粘接 ➢可修复且可自垫补 级别
➢多种固化选择 ➢无需冷藏 ➢在不同膨胀系数材 料间低应力
➢无需混合，无需解 冻
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6
导热胶粘剂
在电子材料和热接受器间热转移的有效方法
产品号 991-Rev.A
描述 高强度
DYMAX胶粘剂在电子行业的应用
上海乾创贸易有限公司 2009年10月18日
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1
➢ 共形覆膜 ➢ 导热胶粘剂 ➢ 芯片封装剂 ➢ 电子产品胶粘剂 ➢ 其他
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2
共形覆膜
➢无溶剂 ➢UV快速固化 ➢优异的环境耐受性 ➢荧光 ➢硬和弹性涂覆 ➢粘接柔性电路板 （聚酰亚胺）
➢Mil Spec I-46058 和UL 认证 ➢热循环下低应力 ➢电气绝缘
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应用实例
智能卡组装
DYMAX 9000系列胶粘剂
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13
硬盘
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导线及元器件固定
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15
LED，LCD组装保护
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16
胶粘剂及其应用黄世强pdf
胶粘剂是一种用于连接不同材料的重要工具，具有广泛的应用范围。
本文将详细介绍胶粘剂的定义、分类、应用和发展趋势。
一、胶粘剂的定义胶粘剂是指通过化学或物理方法，将两种不同材料连接在一起的一种化学物质。
它是一种具有粘附性和粘合性的材料，能够将各种材料牢固地连接在一起。
二、胶粘剂的分类根据不同的分类方法，胶粘剂可以分为以下几种类型：1. 按用途分类：可以分为工业用胶粘剂、民用胶粘剂、建筑用胶粘剂等。
2. 按化学成分分类：可以分为有机胶粘剂、无机胶粘剂、混合型胶粘剂等。
3. 按使用温度分类：可以分为高温胶粘剂、中温胶粘剂、低温胶粘剂等。
4. 按固化方式分类：可以分为热固化型胶粘剂、光固化型胶粘剂、湿固化型胶粘剂等。
三、胶粘剂的应用胶粘剂的应用范围非常广泛，以下是几个典型的应用领域：1. 制造业：在制造业中，胶粘剂被广泛应用于各种材料的连接和固定，如金属、塑料、玻璃、陶瓷等。
2. 建筑业：在建筑业中，胶粘剂被用于各种建筑材料的固定和连接，如混凝土、砖石、木材等。
3. 医疗行业：在医疗行业中，胶粘剂被用于各种医疗器械的制造和修复，如假肢、人工关节等。
4. 航空航天：在航空航天领域中，胶粘剂被用于各种航空器的制造和维修，如飞机、火箭等。
5. 电子行业：在电子行业中，胶粘剂被用于各种电子产品的制造和维修，如电视、电脑、手机等。
四、发展趋势随着科技的不断发展，胶粘剂行业也在不断发展和创新。
以下是几个发展趋势：1. 高性能化：随着材料科学的不断发展，对胶粘剂的性能要求也越来越高。
因此，开发高性能的胶粘剂是未来的发展趋势之一。
2. 环保化：随着环保意识的不断提高，对胶粘剂的环保要求也越来越高。
因此，开发环保型的胶粘剂是未来的发展趋势之一。
电子胶产品的应用领域1
64系列密封胶产品特点: 6403单组分继电器密封胶为中温固化环氧胶，能在120℃条件下30分钟内固化，固化时流平性好，不漏胶，适用于手工点胶和机器自动点胶。
固化后密封性好，电气性能优异，剥离强度高。
固化之后，6403表面半哑光。
应用领域：适用于小型继电器粘接密封。
亦可用于小型电子元器件的灌封和粘接。
5299双组份有机硅灌封胶产品特点：1、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
2、产品固化中不释放小分子。
在加热条件下可以快速固化。
3、密度低。
••应用领域：广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
如HID灯安定器灌封，汽车倒车雷达、汽车点火系统控制模块等需要加热固化的灌封元器件。
HID 灯电源63系列环氧灌封胶产品特点：常温可固化，固化过程放热温度低，收缩率低，固化物表面平整光亮，不开裂，防潮绝缘应用领域：需要要求渗透灌封的接线盒，无特殊要求的灌封，散热模块，固化前电性能即表现优异数码管、节日灯，固态继电器应用领域：••模块灌封接线盒灌封••316加成型双组分透明硅胶•产品特点：1、完全无应力。
固化后成透明的半凝固状态。
2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)应用领域：本产品专用于精密电子元器件、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
例如仪表壳体封装、点火线圈控制模块灌封、晶闸管模块点火线圈•••916导热硅胶产品特点：1.导热性高，大于0.8W/M·K。
2.粘接性好，不需要增加机械固定。
3.弹性好，无应力，不会损害电子元器件。
4.耐温高，长期使用不脱落。
•应用领域：用于大功率元件和散热器的粘接，同时起到散热固定的作用。
大功率元件一般有三极管、晶体管、集成电路、控制模块等。
胶粘剂在电子产品的应用详解
功能
固定及焊接补强，防止因震动或其他外力产
生的应力损伤
✓各种电源板上的大型电 容、电阻、电感等各种电 子元器件 ✓风扇、散热片等机械部 件
保护焊点，免受环境、电弧等影响
技术要求
对基材有良好的接着 对基材无腐蚀(无铜及铜合金腐蚀) 良好的化学稳定性,耐候性,电绝缘性能
推荐产品：硅胶，普通热 熔胶
粘合剂应用简述
目录
电源产品 家电产品 LED相关产品 电子元器件 便携式电子产品
电源产品
电源产品涵盖极广，从普通的电脑，手机 电源到LED灯具电源，家电电源，再到特种电源等 等。
如果简单从客户群区分，可以大致分为专业电源 生产商，例如：光宝，群光，伟创力等等以及客 户内部的电源事业部，例如：创维，欧司朗等。
印刷） 优秀的湿强度 优秀的耐热性（过波峰焊不掉件） 无卤（由于是制程用胶，只有少数客户有此
要求）
应用---灌封
✓ 模块电源 ✓ LED户外路灯电源 ✓车载电源 ✓ 其他需要灌封的电源
推荐产品：双组份硅 胶、双组份环氧、双 组份PU
功能
防水、防尘、绝缘保护。 防机械损伤、温度冲击老化。 散热、保护
电源产品典型粘合剂应用
元器件辅助固定 推荐产品：硅胶/热熔胶
灌封
推荐产品：灌封材料（双组 份加成硅胶，双组份缩合硅 胶，双组份环氧，双组份PU 灌封）
共型覆膜 推荐产品：共型覆膜剂
SMD贴片 推荐产品：SMT贴片红胶
导热填充 推荐产品：导热硅脂、导热垫片
导热粘接 推荐产品：导热硅胶、 导热结构胶
应用---元器件辅助固定
电行业、工业电源用量
极大。 推荐产品：目前市场 上Coating材料主要为 有机硅橡胶、有机硅 树脂、丙烯酸酯、聚 氨酯
胶黏剂在各个行业的应用情况和技术特点是什么
胶黏剂在各个行业的应用情况和技术特点是什么胶黏剂是一种广泛使用的粘合材料，可广泛用于许多不同的行业和应用领域。
无论是生产汽车，制造家具，还是生产医疗设备，都需要使用各种类型的胶黏剂。
本文将探讨胶黏剂在各行各业中的应用情况和技术特点。
一、建筑工业在建筑工业中，胶黏剂起着至关重要的作用。
它被用于制造不同类型的建筑材料，如墙面板、隔音材料、屋顶和地板。
胶黏剂也用于粘结建筑材料和结构，如混凝土、钢结构和木材。
各种类型的胶黏剂适用于特定的建筑应用，从低渗透和可扩散性质的胶黏剂到高粘度和耐水性的胶黏剂。
此外，建筑工业中使用的胶黏剂还必须符合严格的环保标准，因为它们经常用于室内施工。
二、汽车工业在汽车制造中，胶黏剂被广泛用于连接和粘合不同的部件和零件。
它们被用于制造车身部件，如车门、车顶和座椅。
胶黏剂还用于连接和粘合车辆的发动机和传动系统。
汽车工业中使用的胶黏剂必须具有高强度和优异的粘接性能，同时还具备较好的耐热性、耐油性和耐磨性。
此外，这些胶黏剂还必须符合严格的安全标准，以确保车辆的安全和性能。
三、航空航天工业在航空航天工业中，胶黏剂是一种重要的粘合材料。
它们被广泛用于制造飞机和航天器的结构和零件，如机翼、尾翼、船体和发动机。
由于飞机和航天器必须在极端的环境条件下操作，因此这些胶黏剂必须具有极高的强度和耐久性。
另外，它们还必须能够承受高温、低温和极端的气压等条件。
此外，这些胶黏剂也必须符合空气质量和安全标准。
四、医疗设备制造在医疗设备制造中，胶黏剂被广泛用于组装各种器械和设备。
它们被用于制造单次使用的医疗用品，如手套和面罩，以及医用设备，如心脏起搏器和人工关节。
医疗设备制造中使用的胶黏剂必须符合严格的卫生标准，并具有优异的生物兼容性和渗透性。
此外，这些胶黏剂还必须对人体不会产生过敏反应或毒性，以确保它们可以安全地用于医疗应用。
五、电子和电气工业在电子和电气工业中，胶黏剂被广泛用于制造各种设备和器件，包括电子组件、集成电路和太阳能电池板。