专有名词解释(LCD相关产业)
LCD & LCM專有名詞list“ A ” Start:●ACF : A nisotropic C onductive F ilm (異方性導電膜)●AOP : A cf O n P cb●AT : A pproval T est (承認驗證)●ANSI: A merican N ational S tandard I nstitute(美國國家亮度標準協會)●ASAP: A s S oon A s P ossible(愈快愈好)●AGV : A uto G uide V ehicle(自動導引車)●AMHS: A utomated M aterial H andling S ystem(材料自動處理系統)●AVL : A pproval V endor L ist (合格供應商一覽表)●APL : A pproval P arts L ist (合格部品材料一覽表)●AQL : A cceptive Q uality L imited (允收水準)●Acetone : 丙酮●AFS : A ccess F loor S ystem (高架地板系統)●AHS : Air Handling System (潔淨室的空調系統)●APQP :A dvanced Product Quality Planning(先期產品品質規劃和管制計劃) ●ANOVA: An alysis o f Va riance (變異分析)●ASV : A dvanced S uper-V iew(高速動畫顯示技術)●AJS : A uto J udgment S ystem (自動判定系統)●AHU : recalculating air handler unit (迴風單元)A ir H anding U nit (外氣空調箱)●ALX：Alkali Exhaust(鹼排氣)●AEX：Acid Exhaust(酸排氣)●AMC : A ir M athematics C ontamination(空氣微分子污染)●A/S : A ir S hower●ASV : Advance Super-V●a-Si：Amorphous Silicon●AR : Action/Request●APR :●ASI :●“ B ” Start :●B/L : B ack L ight(背光源)●BM : B lack M atrix(黑色矩陣)●BRP : B usiness R eengineering P rocess (企業再造)●BGA : B all-G ird-A rray(球形封裝技術)●BOM : B ill O f M aterial(物料清單)●BCE : B ack C hannel E tch●BRM : Basic Record Management System(基本情報管理)“ C ” Start :●CCD: C harge C oupled D evice●COB: C hip O n B oard●COF: C hip O n F ilm●COG: C hip O n G lass●CCFL: C old C athode F luorescent L amp(冷陰極射管)●CS : C ustomer S ample(顧客樣品)●CF : C olor F ilter(彩色濾光片)●CR : C ommercial R elease(量產移管)●CVD: C hemical V apour D eposition(化學氣相成長)●CIP: C ontinuous I mprovement P rocess(工程持續改善)●COA: C olor filter O n A rray ;●C ertificate O f A nalysis(供應商出貨檢驗報告)●CLCA: C lose L oop C orrective A ction●CCL: C opper C lad L aminat(銅箔基板)●CP : C apability of P rocess(製程能力指數)●CRM: C ustomer R elationnship M anage(客戶關係管理)●CIM: C omputer I ntergrated M anufacturing(電腦整合製造系統)●CAR: C orrective A ction R eport(查核改善跟催表)●CFT: C ross F unctional T eam(跨功能小組)●C/V: C on v eyer●C/R: C lean R oom●CRT: C athode R ay T ube(陰極射線管)●CGS: C eiling G rid S ystems (天板)●CDA：C lean D ry A ir (高壓乾空氣)●CAH：C omputer Room A ir H andler(恆溫恆濕空調箱) ●CWS : C hilling W ater S ystem (冰水系統)●CUB : C entral U tility B uilding (中央設施建築)●CGS : Continuous Grain Silicon●CDC :●CAS :“ D ” Start :●DAT : D esign A pproval T est(設計認定)●DVI : D igital V ideo I nteractive(數位影像穿插)●DISM: D igital I nterface S tandards for M onitors●DFP : D igital F lat P anel port●DQAT: D esign Q uality A pproval T est(設計品質認定)●DLP : D igital L ight P rocessing(數位光學處理技術)●DCC : D ocument C ontrol C enter(文件管理中心)D ry C ooling C oil(乾盤管)●DR : D esign R eview（產品設計審查）●DPT : D ew P oint T emp (露點溫度)●DI-Water: D elete-I on Water (去離子水)●EAD :●“ E ” Start :●EMS : E quipment M anagement S ystem(設備控管)●E/S : E ngineer S ample(工程樣本)●EMI : E lectro M agnetic I nterference(電磁波干擾)●ESD : E lectro S tatic D ischarge(靜電放電)●ESC : E lectro S tatic C harge(靜電電荷)●ESA : E lectro S tatic A ttraction(靜電吸附)●EMC : E lectro M agnetic C ontain(電磁相容性)●ERP : E nterprise R esource P lanning(企業資源規劃)●EL : E lectro L uminescent(電激發光)●EDID: E xtended D isplay I dentification D ata(延伸顯示識別資料) ●ECN : E ngineering C hange N otice(工程變更指示書)●ECP : E ngineering C hange P roposal (工程變更依賴書)●ERT : E mergency R esponse T eam(緊急應變小組)●EMS : E SD M onitoring S ystem (靜電氣監控系統)●EDA : E ngineering D ata A nalysis (工程資料分析)●“ F ” Start :●FPC : F lexible P rinted C ircuit(軟性印刷電路)●FET : F ield E ffect T ransistor(場效電晶體)●FI : F inal I nspection(最終檢查)●FPD : F lat P anel D isplay(平面顯示器)●FIFO: F irst I n First O ut(先進先出)●FQC : F inished goods Q uality C ontrol●FMEA: F ailure M ode E ffect A nalysis (失效模式與效應分析)●FFU : F an F ilter U nits (濾網風車組)●FFC : F an F ilter C asing●FAI : F irst A rticle I nspection (初物檢驗)●FM ：F actory M utual（工廠互助保險實驗室）●FWS : F ine W ater S pray system（水霧噴水系統）●FM : F actory M utual（工廠互助保險實驗室）●FMCS: F acility M onitor C ontrol S ystem(廠務監控系統)●FMS : F acility M onitoring S ystem●FCU : F an C oil U nit (風車盤管機組)●FIB ：F ocusing an I on B eam (聚焦離子束顯微鏡)●FFS : F ringe F ield S witching●FEA：Finite Element Anlysis●FAE : Facture Application (產品應用)“ G ” Start :●G/A : G ate A rray●GVIF: G igabit V ideo I nter F ace●Gage R&R(GRR) :量具(Gage)再現性(Repeatability)與再生性(Reproducibility)之變異總合●GEX：General Exhaust(一般排氣)“ H ” Start :●HTO : H igh T emperature O peration (高溫動作測試)●HAU : H anding A ssistant U nit●HEPA: H igh E fficiency P articulate A ir (高效率濾網)●HRM : H uman R esource M anagement (人力資源管理)●HEX：Heat Exhaust(熱排氣)●HVAC：General H eating V entilation A ir C ondition System(一般空調系統)●HP :Home Position●HAR :“ I ” Start :●ITO : I ndium T in O xide (氧化銦錫導電膜)●I/F : I nter-F ace (界面)●IT : I nformation T echnology (情報技術學)●IPS : I n-P lane –S witching (橫向電場切換)●ISO : I nternational S tandards O rganization (國際標準組織) ●ILB : I nner L ead B onding (內引腳接合)●IC : I ntegrated C ircuit (積體電路)●IPQC: I n-P rocess Q uality C ontrol●IQC : I ncoming Q uality C ontrol (進料品質管制)●IPA : Isopropanol alcohol (異丙醇)●IMS : I on M obility S pectrometry (離子流動分析儀)●ISP :“ J ” Start :●JIT : J ust I n T ime (即時管理)●JDM : J oint D esign M anagement (共同研發管理)“ K ” Start :●KPI :K ey P erformance I ndex (關鍵績效指標)“ L ” Start :●LCM : L iquid C rystal M odule (液晶模組)●LVDS: L ow V oltage D ifferential S ignal (低電壓差動信號)●LTO : L ow T emperature O peration (低溫動作測試)●LSI : L arge S cale I ntegration (超大型積體電路)●LC : L ine C ontroller●L/R : L aser R epair (雷射修正)●LP : L ead P itch●LCD : L iquid C rystal D isplay (液晶顯示器)●LTPS: L ow T emperature P oly S ilica (低溫多晶矽)●LGP : L ight G uide P anel (導光板)●LUX : ILLUMINATION (照明度之國際單位)●MA : M odule A ssembly (模組組裝)●MVA : M ulti-D omain V ertical A lignment(超級/多疇垂直排列)●MIS : M anagement I nformation S ystem (資訊管理系統)●MOW : M anganese O xygen W olfram (氧化錳鎢)●MTBF: M ean T ime B etween F ailure (平均失效間隔時間)●MGV : M anual G uide V ehicle (手動搬運車)●MSA : M easurement S ystem A nalysis (量測系統分析)●MAU：M ake-up A ir U nit(外氣空調箱)●MSU：M ist S eparator U nit(冷凝設備)●MSDS:M aterial S afety D ata S heet(物質安全資料表)●MDL : Manufacturing Department L●MRB : Material Review Board●MQC : M onitoring Q uality C ontrol (監控品質管制)●MCR : M aterial C onstruction R esentment(原物料品質異常工程訴怨單)●MPS : Master Product Schedule●MES : Manufacturing Execution System(製造執行系統)●MCS : Material Control System(材料管理系統)●MTD : Month To Daily vernier●MO :●“ N ” Start :●ND : N eutral D ensity filter●NB : N ote B ook●NB : N ormally B lack (常態黑)●NW : N ormally W hite (常態白)●NTSC: N ational T elevision S ystem C ommittee (國家電視標準委員會)●NC : N oise C riterion (噪音權衡基準法)●OLB : O uter L ead B onding (外引腳接合)●OD : O ptical D ensity (光學密度)●ORT : O utgoing R eliability T est (出貨信賴性測試)●OEM : O riginal E quipment M anufacturer (委託代工)●ODM : O riginal D esign M anufacture (委託設計與製造)●OLED: O RGANIC L IGHT E MITTER D EVICE (有機電激發光二極體) ●OSD : O n S creen D isplay (視控調整功能)●OQC: O ut-going Q uality C ontrol (出貨品質管制)●OPI : O ne P iece I nspection (片次檢驗)●OPI : Operation interface(操作介面)●OHS : O ver H ead S ystem (高空搬運系統)●ORP : O xidation R eduction P otential (氧化還原電位計)●OCB : O ptically C ompensated B end●ODF : O ne D rop F ill (液晶滴下方式)●OM : O ptical M icroscope (光學顯微鏡)●OEX ：Organic Exhaust (有機排氣)●OITS: O perator I nterface T ouch S creen (觸摸式操作屏)●OCAP: O ut of C ontrol A ction P lan (異常反應計劃)●OOC : O ut O f C ontrol (管制外)●OOS : O ut O f S pecification (規格外)●OSS : O ne S top S hopping (一次購足)●OA : Office Automation (辦公室自動化)●OP : Opposite Position●OHV :●ORB :●OI :“ P ” Start :●PCB: P rinted C ircuit B oard (印刷電路板)●PWB: P rinted W iring B oard (印刷電路板)●PAT: P rocesses A pproval T est (製程認定)●PDAT: P rocess D esign A pproval T est (製程設計認定)●PDA: P ersonal D igital A ssistant (個人數位秘書)●PEP: P hoto E ngraving P rocess (寫真蝕刻工程)●PECVD: P hoto E ngraving C hemical V apour D eposition (化學氣相沉積)●PPM: P arts P er M illion (百萬分之…)●PZ : P olarizer (偏光板)●PE : P rocess E ngineer (製程工程師)●PMLCD:P assive M atrix LCD●PDP: P lasma D isplay P anel (電漿顯示器)●PLC: P rogrammable L ogic C ontroller (可程式化邏輯控制系統)●PNP: P lay &P lug (即插即用)●PDCA :P lan-D o-C heck-A ction (PDCA管理循環)●PSS :P roduct S pecification S heet (產品規格一覽表)●PI : Polyamide (配向膜,聚亞醘氨)●PVA: P atterned V ertical A lignment●PMS: P article M onitoring S ystem (微粒子監控系統)●PM : P roject M anagement (專案管理)●PV : P rocess V acuum System (製程真空系統)●PLV : P rocess L ow V acuum System (製程低真空系統)●PAH ：P ackaged A ir H anding Unit (箱型空調箱)●PHA : P reliminary H azard A nalysis (初步危害分析)●PVA : P atterned V ertical A lignment(垂直配向)●PLM : P roduct L ife M anagement（產品生命週期管理）●PDCR: Pigment Dispersed Color Resist(顏料分散型彩色光阻)●PDM : Pigment Dispersed Method(顏料分散法)●PPI : P ixel P itch I nch“ Q ” Start :●QAT : Q uality A pproval T est (品質認定)●QCC : Q uality C ontrol C ircle (品管圈)●QOS : Q uality O f S ervice (服務品質)●QRM : Q uality R eview M eeting(服務品質)●QIT : Q uality I mprovement T eam﹝品質改善團隊﹞●QFD : Q uality F unction D eployment(品質機能展開)●QA : Q uality A ssurance (品質保證)●QC : Q uality C ontrol (品質管制)●QCS : Q uality C ontrol S tandard (品質管制標準)●QE : Q uality E ngineering (品質工程)●QMP : Q uality Management Plan (品質管制計畫)●QNR : Q uality N on-conformance R eport (原物料品質不合格報告) ●QIS :●QSM :“ R ” Start :●RTO : R oom T emperature O peration (常溫動作測試)●RMA : R eturn M aterial A uthorization (退貨驗收)●RWK : R e W or K (重工)●RSDS: R educed S wing D ifferential S ignaling●RGV : R ail G uide V ehicle(自動軌道導引車)●RTM : R otate T ransfer M achine (OHS~~stock)●RM : R isk M anagement(風險管理)●RAS : R eturn A ir S ystem (迴風系統)●RH ：R elative H umidity(相對濕度)“ S ” Start :●SVGA: S uper V ideo G raphics A rray(800*600)●SXGA: S uper X tended Video G raphics A rray(1280*1024)●SXGA+: S uper X tended Video G raphics A rray PLUS(1400*1050) ●Solder:焊接(製程)●Shock:衝擊測試●STN: S uper T wisted N ematic●SPWG : S tandard P anels W orking G roup●SOP : S tandard O perating P rocedure(標準作業程序)S ystem O n P anel●SS : S uper S pacer(間隙材)●SD : S ales & D istribution(銷售管理)●SCM : S UPPLY CHAIN MANAGEMENT(供應鍊管理)●SAP : S ystemalyse A nd P rogrammentwicklung(系統分析與軟體發展)●SMT : S urface M ount T echnology(表面黏著技術)●SMD : S urface M ount D evice(表面黏裝元件)●SEM : S canning E lectron M icroscope(掃瞄式電子顯微鏡)●S.T : S tandard T ime(標準工時)●SPC : Statistical Process Control (統計製程管制)●STS : S hip T o S tock(直接入庫上線,免檢作業)●SPX : Stripper(Condensible) Exhaust(高沸點有機排氣)●SOC : Spacer on Color Filter●SOG : S ystem O n G lass●SAW : S urface A coustic W ave●SQE : S upplier Q uality E ngineering●SEX：Stripper Exhaust●SGS :●“ T ” Start :●TFT: T hin F ilm T ransistor (薄膜電晶體液晶顯示器)●TTL: T ransistor T ransistor L ogic (電晶體電晶體邏輯)●THB: T emperature H umidity B urning (高溫/高濕動作測試)●TST：T emperature S hock T est (溫度急變測試)●TCT: T emperature C ycle T est (溫度循環測試)●TAB: T ape A utomate B onding (捲帶自動接合技術)●TCP: T ape C arrier P ackage●TAC: T ri A cetyl C ellulose (三酸醋纖維)●TQM: T otal Q uality M anagement (全面品質管理實務)●TMDS: T ransition M inimized D ifferential S ignaling●TECN: T emporary E ngineering C hange N otice (暫時性工程變更指示書) ●TEG : Testing Element Group●TAT : Tact Time●TCS :●●“ U ” Start :●UV : U ltra V iolet (紫外線的..)●UXGA:U ltra S uper X tended Video G raphics A rray(1600*1200)●USB : U niversal S erial B us (萬用串列匯流排)●UWA : U ltra Wide View (超廣視角)●ULC : U ltra L ow-power C onsumption(低耗電技術)●UPS : Uninterruptible Power System (不斷電系統)●UDI : Ultra Duplex Image（單片雙影像）●UHA : Ultra High Aperture●ULPA:“ V ” Start :●Vibration：振動測試●VAC: Vac uum(真空吸著)●VGA: V ideo G raphics A rray (640*480/16色圖形之顯示模式)●VESA: V ideo E lectronic S tandard A ssociation(視訊電子標準協會)●VESDS: V ery E arly S moke D etection S ystem (極早期火警探測系統)●“ W ” Start :●WB : W hite B alance (白平衡)●WIP: W ork I n P rocess (在製品)●WI : W ork I nstruction (工作教導)●WV-Film : W ide V iew Film (廣視角膜)“ X ” Start :●XGA: X tended video G raphics A rray (1024*768) “ Y ” Start :“ Z ” Start :。
LCD专业术语和特性
都有，而且几乎清一色为真彩色显示模块。
除了TFT类LCD外，一般小型LCD都内置控制器(控制器的概念相当于显示卡上的主控芯片)，直接提供MPU接口；而大中型LCD，要想控制其显示，都需要外加控制器，电路非常复杂。
三．不同类型的LCD产品LCD、LCM终端 LCD就是指已经封装好液晶材料和引出电极的液晶玻璃面板，不包括LCD驱动器和控制器，它是所有LCD产品的最原始状态。
市场上面向直接用户的玻璃产品仅限于低密度的位段型产品。
LCM（LCDModule）即液晶显示模块，是指将玻璃和LCD驱动器集成到一起的LCD显示产品，它提供用户一个标准的LCD显示驱动接口（有4位、8位、VGA等不同类型），用户按照接口要求进行操作来控制LCD正确显示。
LCM相比较玻璃是一种更高集成度的LCD产品，对小尺寸LCD 显示，LCM可以比较方便的与各种微控制器（比如单片机）连接；但是，对于大尺寸或彩色的LCD 显示，一般会占用控制系统相当大部分的资源或根本无法实现控制，比如320×240 256色的彩色LC M，以20场/秒（即1秒钟全屏刷新显示20次）显示，一秒钟仅传输的数据量就高达：320×240×8×2 0＝11.71875Mb或1.465MB，如果让标准MCS51系列单片机处理，假设重复使用MOVX指令连续传输这些数据，考虑地址计算时间，至少需要接421.875MHz的时钟才能完成数据的传输，可见处理数据量的巨大。
LCD终端是指将LCD显示相关的所有器件或功能模组集成到一起的LCD显示产品，由于绝大部分显示和控制工作在终端内部完成，所以它仅需要提供用户一个低速的标准串行接口就可以方便的实现各种显示功能。
由于LCD产品，尤其是大规模LCM产品，需要处理信息量大，软件、硬件设计复杂，对一般的工程师来说，是一个不小的挑战，而LCD终端将用户从烦琐的LCM研发、调试中解放出来，大大加快了产品的研发进度，并且由于专业分工，确保了整个产品的稳定性，生产、维护都比较方便。
专有名词解释(LCD相关产业)
LCD & LCM專有名詞list“ A ” Start:●ACF : A nisotropic C onductive F ilm (異方性導電膜)●AOP : A cf O n P cb●AT : A pproval T est (承認驗證)●ANSI: A merican N ational S tandard I nstitute(美國國家亮度標準協會)●ASAP: A s S oon A s P ossible(愈快愈好)●AGV : A uto G uide V ehicle(自動導引車)●AMHS: A utomated M aterial H andling S ystem(材料自動處理系統)●AVL : A pproval V endor L ist (合格供應商一覽表)●APL : A pproval P arts L ist (合格部品材料一覽表)●AQL : A cceptive Q uality L imited (允收水準)●Acetone : 丙酮●AFS : A ccess F loor S ystem (高架地板系統)●AHS : Air Handling System (潔淨室的空調系統)●APQP :A dvanced Product Quality Planning(先期產品品質規劃和管制計劃) ●ANOVA: An alysis o f Va riance (變異分析)●ASV : A dvanced S uper-V iew(高速動畫顯示技術)●AJS : A uto J udgment S ystem (自動判定系統)●AHU : recalculating air handler unit (迴風單元)A ir H anding U nit (外氣空調箱)●ALX： Alkali Exhaust(鹼排氣)●AEX： Acid Exhaust(酸排氣)●AMC : A ir M athematics C ontamination(空氣微分子污染)●A/S : A ir S hower●ASV : Advance Super-V●a-Si： Amorphous Silicon●AR : Action/Request●APR :●ASI :●“ B ” Start :●B/L : B ack L ight(背光源)●BM : B lack M atrix(黑色矩陣)●BRP : B usiness R eengineering P rocess (企業再造)●BGA : B all-G ird-A rray(球形封裝技術)●BOM : B ill O f M aterial(物料清單)●BCE : B ack C hannel E tch●BRM : Basic Record Management System(基本情報管理)“ C ” Start :●CCD: C harge C oupled D evice●COB: C hip O n B oard●COF: C hip O n F ilm●COG: C hip O n G lass●CCFL: C old C athode F luorescent L amp(冷陰極射管)●CS : C ustomer S ample(顧客樣品)●CF : C olor F ilter(彩色濾光片)●CR : C ommercial R elease(量產移管)●CVD: C hemical V apour D eposition(化學氣相成長)●CIP: C ontinuous I mprovement P rocess(工程持續改善)●COA: C olor filter O n A rray ;●C ertificate O f A nalysis(供應商出貨檢驗報告)●CLCA: C lose L oop C orrective A ction●CCL: C opper C lad L aminat(銅箔基板)●CP : C apability of P rocess(製程能力指數)●CRM: C ustomer R elationnship M anage(客戶關係管理)●CIM: C omputer I ntergrated M anufacturing(電腦整合製造系統)●CAR: C orrective A ction R eport(查核改善跟催表)●CFT: C ross F unctional T eam(跨功能小組)●C/V: C on v eyer●C/R: C lean R oom●CRT: C athode R ay T ube(陰極射線管)●CGS: C eiling G rid S ystems (天板)●CDA：C lean D ry A ir (高壓乾空氣)●CAH：C omputer Room A ir H andler(恆溫恆濕空調箱)●CWS : C hilling W ater S ystem (冰水系統)●CUB : C entral U tility B uilding (中央設施建築)●CGS : Continuous Grain Silicon●CDC :●CAS :“ D ” Start :●DAT : D esign A pproval T est(設計認定)●DVI : D igital V ideo I nteractive(數位影像穿插)●DISM: D igital I nterface S tandards for M onitors●DFP : D igital F lat P anel port●DQAT: D esign Q uality A pproval T est(設計品質認定)●DLP : D igital L ight P rocessing(數位光學處理技術)●DCC : D ocument C ontrol C enter(文件管理中心)D ry C ooling C oil(乾盤管)●DR : D esign R eview（產品設計審查）●DPT : D ew P oint T emp (露點溫度)●DI-Water: D elete-I on Water (去離子水)●EAD :●“ E ” Start :●EMS : E quipment M anagement S ystem(設備控管)●E/S : E ngineer S ample(工程樣本)●EMI : E lectro M agnetic I nterference(電磁波干擾)●ESD : E lectro S tatic D ischarge(靜電放電)●ESC : E lectro S tatic C harge(靜電電荷)●ESA : E lectro S tatic A ttraction(靜電吸附)●EMC : E lectro M agnetic C ontain(電磁相容性)●ERP : E nterprise R esource P lanning(企業資源規劃)●EL : E lectro L uminescent(電激發光)●EDID: E xtended D isplay I dentification D ata(延伸顯示識別資料) ●ECN : E ngineering C hange N otice(工程變更指示書)●ECP : E ngineering C hange P roposal (工程變更依賴書)●ERT : E mergency R esponse T eam(緊急應變小組)●EMS : E SD M onitoring S ystem (靜電氣監控系統)●EDA : E ngineering D ata A nalysis (工程資料分析)●“ F ” Start :●FPC : F lexible P rinted C ircuit(軟性印刷電路)●FET : F ield E ffect T ransistor(場效電晶體)●FI : F inal I nspection(最終檢查)●FPD : F lat P anel D isplay(平面顯示器)●FIFO: F irst I n First O ut(先進先出)●FQC : F inished goods Q uality C ontrol●FMEA: F ailure M ode E ffect A nalysis (失效模式與效應分析)●FFU : F an F ilter U nits (濾網風車組)●FFC : F an F ilter C asing●FAI : F irst A rticle I nspection (初物檢驗)●FM ：F actory M utual（工廠互助保險實驗室）●FWS : F ine W ater S pray system（水霧噴水系統）●FM : F actory M utual（工廠互助保險實驗室）●FMCS: F acility M onitor C ontrol S ystem(廠務監控系統)●FMS : F acility M onitoring S ystem●FCU : F an C oil U nit (風車盤管機組)●FIB ：F ocusing an I on B eam (聚焦離子束顯微鏡)●FFS : F ringe F ield S witching●FEA： Finite Element Anlysis●FAE : Facture Application (產品應用)“ G ” Start :●G/A : G ate A rray●GVIF: G igabit V ideo I nter F ace●Gage R&R(GRR) :量具(Gage)再現性(Repeatability)與再生性(Reproducibility)之變異總合●GEX：General Exhaust(一般排氣)“ H ” Start :●HTO : H igh T emperature O peration (高溫動作測試)●HAU : H anding A ssistant U nit●HEPA: H igh E fficiency P articulate A ir (高效率濾網)●HRM : H uman R esource M anagement (人力資源管理)●HEX：Heat Exhaust(熱排氣)●HVAC：General H eating V entilation A ir C ondition System(一般空調系統)●HP :Home Position●HAR :“ I ” Start :●ITO : I ndium T in O xide (氧化銦錫導電膜)●I/F : I nter-F ace (界面)●IT : I nformation T echnology (情報技術學)●IPS : I n-P lane –S witching (橫向電場切換)●ISO : I nternational S tandards O rganization (國際標準組織)●ILB : I nner L ead B onding (內引腳接合)●IC : I ntegrated C ircuit (積體電路)●IPQC: I n-P rocess Q uality C ontrol●IQC : I ncoming Q uality C ontrol (進料品質管制)●IPA : Isopropanol alcohol (異丙醇)●IMS : I on M obility S pectrometry (離子流動分析儀)●ISP :“ J ” Start :●JIT : J ust I n T ime (即時管理)●JDM : J oint D esign M anagement (共同研發管理)“ K ” Start :●KPI :K ey P erformance I ndex (關鍵績效指標)“ L ” Start :●LCM : L iquid C rystal M odule (液晶模組)●LVDS: L ow V oltage D ifferential S ignal (低電壓差動信號)●LTO : L ow T emperature O peration (低溫動作測試)●LSI : L arge S cale I ntegration (超大型積體電路)●LC : L ine C ontroller●L/R : L aser R epair (雷射修正)●LP : L ead P itch●LCD : L iquid C rystal D isplay (液晶顯示器)●LTPS: L ow T emperature P oly S ilica (低溫多晶矽)●LGP : L ight G uide P anel (導光板)●LUX : ILLUMINATION (照明度之國際單位)“ M ” Start :●MA : M odule A ssembly (模組組裝)●MVA : M ulti-D omain V ertical A lignment(超級/多疇垂直排列)●MIS : M anagement I nformation S ystem (資訊管理系統)●MOW : M anganese O xygen W olfram (氧化錳鎢)●MTBF: M ean T ime B etween F ailure (平均失效間隔時間)●MGV : M anual G uide V ehicle (手動搬運車)●MSA : M easurement S ystem A nalysis (量測系統分析)●MAU：M ake-up A ir U nit(外氣空調箱)●MSU：M ist S eparator U nit(冷凝設備)●MSDS:M aterial S afety D ata S heet(物質安全資料表)●MDL : Manufacturing Department L●MRB : Material Review Board●MQC : M onitoring Q uality C ontrol (監控品質管制)●MCR : M aterial C onstruction R esentment(原物料品質異常工程訴怨單)●MPS : Master Product Schedule●MES : Manufacturing Execution System(製造執行系統)●MCS : Material Control System(材料管理系統)●MTD : Month To Daily vernier●MO :●“ N ” Start :●ND : N eutral D ensity filter●NB : N ote B ook●NB : N ormally B lack (常態黑)●NW : N ormally W hite (常態白)●NTSC: N ational T elevision S ystem C ommittee (國家電視標準委員會) ●NC : N oise C riterion (噪音權衡基準法)“ O ” Start :●OLB : O uter L ead B onding (外引腳接合)●OD : O ptical D ensity (光學密度)●ORT : O utgoing R eliability T est (出貨信賴性測試)●OEM : O riginal E quipment M anufacturer (委託代工)●ODM : O riginal D esign M anufacture (委託設計與製造)●OLED: O RGANIC L IGHT E MITTER D EVICE (有機電激發光二極體)●OSD : O n S creen D isplay (視控調整功能)●OQC : O ut-going Q uality C ontrol (出貨品質管制)●OPI : O ne P iece I nspection (片次檢驗)●OPI : Operation interface(操作介面)●OHS : O ver H ead S ystem (高空搬運系統)●ORP : O xidation R eduction P otential (氧化還原電位計)●OCB : O ptically C ompensated B end●ODF : O ne D rop F ill (液晶滴下方式)●OM : O ptical M icroscope (光學顯微鏡)●OEX ：Organic Exhaust (有機排氣)●OITS: O perator I nterface T ouch S creen (觸摸式操作屏)●OCAP: O ut of C ontrol A ction P lan (異常反應計劃)●OOC : O ut O f C ontrol (管制外)●OOS : O ut O f S pecification (規格外)●OSS : O ne S top S hopping (一次購足)●OA : Office Automation (辦公室自動化)●OP : Opposite Position●OHV :●ORB :●OI :“ P ” Start :●PCB: P rinted C ircuit B oard (印刷電路板)●PWB: P rinted W iring B oard (印刷電路板)●PAT: P rocesses A pproval T est (製程認定)●PDAT: P rocess D esign A pproval T est (製程設計認定)●PDA: P ersonal D igital A ssistant (個人數位秘書)●PEP: P hoto E ngraving P rocess (寫真蝕刻工程)●PECVD: P hoto E ngraving C hemical V apour D eposition (化學氣相沉積)●PPM: P arts P er M illion (百萬分之…)●PZ : P olarizer (偏光板)●PE : P rocess E ngineer (製程工程師)●PMLCD:P assive M atrix LCD●PDP: P lasma D isplay P anel (電漿顯示器)●PLC: P rogrammable L ogic C ontroller (可程式化邏輯控制系統)●PNP: P lay &P lug (即插即用)●PDCA :P lan-D o-C heck-A ction (PDCA管理循環)●PSS :P roduct S pecification S heet (產品規格一覽表)●PI : Polyamide (配向膜,聚亞醘氨)●PVA: P atterned V ertical A lignment●PMS: P article M onitoring S ystem (微粒子監控系統)●PM : P roject M anagement (專案管理)●PV : P rocess V acuum System (製程真空系統)●PLV : P rocess L ow V acuum System (製程低真空系統)●PAH ：P ackaged A ir H anding Unit (箱型空調箱)●PHA : P reliminary H azard A nalysis (初步危害分析)●PVA : P atterned V ertical A lignment(垂直配向)●PLM : P roduct L ife M anagement（產品生命週期管理）●PDCR: Pigment Dispersed Color Resist(顏料分散型彩色光阻)●PDM : Pigment Dispersed Method(顏料分散法)●PPI : P ixel P itch I nch“ Q ” Start :●QAT : Q uality A pproval T est (品質認定)●QCC : Q uality C ontrol C ircle (品管圈)●QOS : Q uality O f S ervice (服務品質)●QRM : Q uality R eview M eeting(服務品質)●QIT : Q uality I mprovement T eam﹝品質改善團隊﹞●QFD : Q uality F unction D eployment(品質機能展開)●QA : Q uality A ssurance (品質保證)●QC : Q uality C ontrol (品質管制)●QCS : Q uality C ontrol S tandard (品質管制標準)●QE : Q uality E ngineering (品質工程)●QMP : Q uality Management Plan (品質管制計畫)●QNR : Q uality N on-conformance R eport (原物料品質不合格報告) ●QIS :●QSM :“ R ” Start :●RTO : R oom T emperature O peration (常溫動作測試)●RMA : R eturn M aterial A uthorization (退貨驗收)●RWK : R e W or K (重工)●RSDS: R educed S wing D ifferential S ignaling●RGV : R ail G uide V ehicle(自動軌道導引車)●RTM : R otate T ransfer M achine (OHS~~stock)●RM : R isk M anagement(風險管理)●RAS : R eturn A ir S ystem (迴風系統)●RH ：R elative H umidity(相對濕度)“ S ” Start :●SVGA: S uper V ideo G raphics A rray(800*600)●SXGA: S uper X tended Video G raphics A rray(1280*1024)●SXGA+: S uper X tended Video G raphics A rray PLUS(1400*1050)●Solder:焊接(製程)●Shock:衝擊測試●STN: S uper T wisted N ematic●SPWG : S tandard P anels W orking G roup●SOP : S tandard O perating P rocedure(標準作業程序)S ystem O n P anel●SS : S uper S pacer(間隙材)●SD : S ales & D istribution(銷售管理)●SCM : S UPPLY CHAIN MANAGEMENT(供應鍊管理)●SAP : S ystemalyse A nd P rogrammentwicklung(系統分析與軟體發展)●SMT : S urface M ount T echnology(表面黏著技術)●SMD : S urface M ount D evice(表面黏裝元件)●SEM : S canning E lectron M icroscope(掃瞄式電子顯微鏡)●S.T : S tandard T ime(標準工時)●SPC : Statistical Process Control (統計製程管制)●STS : S hip T o S tock(直接入庫上線,免檢作業)●SPX : Stripper(Condensible) Exhaust(高沸點有機排氣)●SOC : Spacer on Color Filter●SOG : S ystem O n G lass●SAW : S urface A coustic W ave●SQE : S upplier Q uality E ngineering●SEX： Stripper Exhaust●SGS :●“ T ” Start :●TFT: T hin F ilm T ransistor (薄膜電晶體液晶顯示器)●TTL: T ransistor T ransistor L ogic (電晶體電晶體邏輯)●THB: T emperature H umidity B urning (高溫/高濕動作測試)●TST：T emperature S hock T est (溫度急變測試)●TCT: T emperature C ycle T est (溫度循環測試)●TAB: T ape A utomate B onding (捲帶自動接合技術)●TCP: T ape C arrier P ackage●TAC: T ri A cetyl C ellulose (三酸醋纖維)●TQM: T otal Q uality M anagement (全面品質管理實務)●TMDS: T ransition M inimized D ifferential S ignaling●TECN: T emporary E ngineering C hange N otice (暫時性工程變更指示書) ●TEG : Testing Element Group●TAT : Tact Time●TCS :●●“ U ” Start :●UV : U ltra V iolet (紫外線的..)●UXGA:U ltra S uper X tended Video G raphics A rray(1600*1200)●USB : U niversal S erial B us (萬用串列匯流排)●UWA : U ltra Wide View (超廣視角)●ULC : U ltra L ow-power C onsumption(低耗電技術)●UPS : Uninterruptible Power System (不斷電系統)●UDI : Ultra Duplex Image（單片雙影像）●UHA : Ultra High Aperture●ULPA:“ V ” Start :●Vibration：振動測試●VAC: Vac uum(真空吸著)●VGA: V ideo G raphics A rray (640*480/16色圖形之顯示模式 )●VESA: V ideo E lectronic S tandard A ssociation(視訊電子標準協會)●VESDS: V ery E arly S moke D etection S ystem (極早期火警探測系統)●“ W ” Start :●WB : W hite B alance (白平衡)●WIP: W ork I n P rocess (在製品)●WI : W ork I nstruction (工作教導)●WV-Film : W ide V iew Film (廣視角膜)“ X ” Start :●XGA: X tended video G raphics A rray (1024*768) “ Y ” Start :“ Z ” Start :。
LCD 行业英文专有名词
中文說明
Vehicle
運輸工具或載具
AGV (Automatic Guided Vehicle)
自動搬運車
MGV (Manual Guided Vehicle)
人力搬運車
Clean lifter
天井傳送車
LIM (Linear Induction Motor) Carrier
線性感應馬達傳送載具
Edge Exposure
邊緣曝光，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在顯影後殘留
Developer
顯影機***註.
Hard bake
硬烤***註.
Etcher
蝕刻機
Wet Etch
濕蝕刻***註.
Dry Etch
乾蝕刻***註.
Plasma
電漿ห้องสมุดไป่ตู้**註.
RIE (Reactive ion etching)
留置在當站製程（如有品質問題時）
Release
將hold住的貨放行,釋出
Equipment
設備（簡稱為EQP）
Tool
工具,機台
WIP (Work In Process)
在製品（製程在製品）
Maintenance
維修保養
Cassette
裝在製品的架子***註.
Empty
空的
Reserve
預約
Report
AMSR (Sheet Resistance)
沈積膜的電阻值測試設備
ATOS (Open/Short Tester)
斷短路測試機
ATTG (TEG Tester or TFT Device Measurement)
LCD专业术语解释
LCD专业术语解释LCD：Liquid Crystal Display 液晶显示LCM：Liquid Crystal Module 液晶模块TN ：Twisted Nematic 扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏转90°STN：Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。
约180~270°扭曲向列FSTN：Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。
一层光程补偿片加于STN ，用于单色显示TFT：Thin Film Transistor 薄膜晶体管COB：Chip On Board 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF：Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上COG ：Chip On Glass 将芯片固定于玻璃上Backlight ：背光LED Light Emitting Diode 发光二极管EL Electro Luminescence 电致发光。
EL层由高分子量薄片构Inverter ：逆变器OSD ：On Screen Display 在屏上显示DVI ：Digital Visual Interface （VGA）数字接口LVDS：Low Voltage Differential Signaling 低压差分信号IC：Integrate Circuit 集成电路TCP ：Tape Carrier Package 柔性线路板Duty：占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率CCFL(CCFT) ：Cold Cathode Fluorescent Light/Tube 冷阴极荧光灯PDP ：Plasma Display Panel 等离子显示屏CRT ：Cathode Radial Tube 阴极射线管VGA ：Video Graphic Array 视频图形阵列PCB ：Printed Circuit Board 印刷电路板Composite video：复合视频NTSC ：National Television Systems Committee NTSC制式,全国电视系统委员会制式PAL ：Phase Alternating Line PAL制式(逐行倒相制式)SECAM：SEquential Couleur Avec Memoire SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统) VOD ：Video On Demand 视频点播DPI ：Dot Per Inch 点每英寸。
LCD专业术语
Refresh Rate: 刷新率:每秒钟生成图像的次数，用 Herts 表示。例如：60Hz 或每秒 60 次，频率越高图像越稳定。
对比度
Contrast Ratio: 对比度:度量颜色对比的一种方法，它测量黑颜色和白颜色之间的对比。高的对比(100:1)有更高的亮度和更清 晰的图像。
功耗
LCD 专业术语
Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率 LED: Light Emitting Diode 发光二极管 EL Electro Luminescence 电致发光。EL 层由高分子量薄片构成 CCFL(CCFT): Cold Cathode Fluorescent Light/Tube 冷阴极荧光灯 PDP: Plasma Display Panel 等离子显示屏 CRT: Cathode Radial Tube 阴极射线管 ACF Anisotropic Conductive Film HTN High Twisted Nematic
LCD Liquid Crystal Display 液晶显示 LCM Liquid Crystal Module 液晶模块 TN: Twisted Nematic 扭曲向列。液晶分子的扭曲取向偏转 90° STN: Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。约 180~270°扭曲向列 FSTN: Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。一层光程补偿片加于 STN，用于单色显示
Amorphous TFT: 无定形的 TFT:有源矩阵的一种类型，用于从一个到三个的 LCD 面上。无定形 TFT 中的电晶体比多硅 TFT 中 的电晶体大，这就意味着无定形 TFT 中的面板要大于多硅 TFT 中的面板。
LCD专业名词
LCD專業名詞
LCD : 液晶顯示
LCM : 液晶模組
TN: 扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏轉90°
STN: 超級扭曲向列。
約180~270°扭曲向列
FSTN:格式化超級扭曲向列。
一層光程補償片加于STN，用于單色顯示 TFT:薄膜電晶體
Backlight: 背光
Inverter: 逆變器
OSD: 在屏上顯示
DVI:數位介面
TMDS:低壓差分信號
Panelink:積體電路
TCP:柔性綫路板
COB:通過邦定將IC裸片固定于印刷綫路板上
COF:將IC固定于柔性綫路板上
COG:將晶片固定于玻璃上
Duty:占空比，高出點亮的閥值電壓的部分在一個周期中所占的比率
LED: 發光二極體
EL:電致發光。
EL層由高分子量薄片構成
CCFL(CCFT): 冷陰極熒光燈
PDP:等離子顯示幕
CRT:陰極射綫管
VGA :視頻圖形陣列
PCB:印刷電路板
Composite video:複合視頻
Component video: 分量視頻
S-video:S端子，與複合視頻信號比，將對比和顔色分離傳輸
NTSC:NTSC制式,全國電視系統委員會制式
PAL:PAL制式(逐行倒相制式)
SECAM:SECAM制式(順序與存儲彩色電視系統)
VOD:視頻點播
DPI:點每英寸
Friday, January 30, 2004。
相关名词解释-lCD-DLP-LED-UCS
相关名词解释一．什么叫LCDLCD为英文Liquid Crystal Display的缩写，即液晶显示器，是一种数字显示技术，可以通过液晶和彩色过滤器过滤光源，在平面面板上产生图象。
与传统的阴极射线管（CRT）相比，LCD占用空间小，低功耗，低辐射，无闪烁，降低视觉疲劳。
不足：与同大小的CRT相比，价格更加昂贵。
在笔记本电脑市场占据多年的领先地位之后，基于液晶显示技术的光滑显示屏幕正逐步地进入桌面系统市场。
LCD拥有许多传统的CRT显示技术所不具备的优势，能够提供更加清晰的文本显示，而且屏幕无闪烁，从而能够有效降低长时间注视屏幕所产生的视觉疲劳。
LCD显示器的厚度一般不超过10英寸，因此，如果桌面系统采用LCD技术的话将会节省更大空间。
尽管LCD显示器有其诱人的独到之处，但不可否认，与主要的竞争对手CRT显示器相比，LCD在高质量的色彩显示方面仍存在不足，此外，悬殊的价格差异使LCD仍然是仅被少数人享用的奢侈产品。
早在1888年，人们就发现液晶这一呈液体状的化学物质，象磁场中的金属一样，当受到外界电场影响时，其分子会产生精确的有序排列。
如果对分子的排列加以适当的控制，液晶分子将会允许光线穿越。
无论是笔记本电脑还是桌面系统，采用的LCD显示屏都是由不同部分组成的分层结构。
位于最后面的一层是由荧光物质组成的可以发射光线的背光层。
背光层发出的光线在穿过第一层偏振过滤层之后进入包含成千上万水晶液滴的液晶层。
液晶层中的水晶液滴都被包含在细小的单元格结构中，一个或多个单元格构成屏幕上的一个像素。
当LCD中的电极产生电场时，液晶分子就会产生扭曲，从而将穿越其中的光线进行有规则的折射，然后经过第二层过滤层的过滤在屏幕上显示出来。
对于简单的单色LCD显示器，如掌上电脑所使用的显示屏，上述结构已经足够了。
但是对于笔记本电脑所采用的更加复杂的彩色显示器来说，还需要有专门处理彩色显示的色彩过滤层。
通常，在彩色LCD面板中，每一个像素都是由三个液晶单元格构成，其中每一个单元格前面都分别有红色，绿色，或兰色的过滤器。
目前最全的LCD专业术语
目前最全的LCD专业术语目前最全的LCD专业术语(中英文资料)<超全面+超长>Backlight:背光。
CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。
Composite vide复合视频。
Component vide分量视频。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。
CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。
DPI(Dot Per Inch):点每英寸。
Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。
DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。
EL(Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
IC(Integrate Circuit):集成电路。
Inverter:逆变器。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。
NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。
LCD 专业名词解释
a-Si Aamorphous silicon以材料結構而言，amorphous的意思是指未結晶的狀態。
Amorphous silicon膜具更作為半導體材料之特性，可用plasma CVD裝置在400℃以下的温度下形成。
因此成為使用玻璃基板之主動矩陣（active matrix）方式液晶面板的TFT主力元件材料。
Amor phous means lac king distinct crystalline in material structure’s t er m. Amor phous silic on film has the quality that can be used as material of semiconductor. It c an be for med by using plasma CVD equipment under temper atur e of 400 degr ee C. Ther efor e, it is the maj or material for manufacturing TFT of LCD panel, which uses glass substr ate with active matrix.a-Si TFTamorphous Silicon Thin Film Transistor以amorphous silicon為構成材料之電場效果型的薄膜電晶體。
帶更source、drain、gate三種電極之3端子元件。
最常使用為主動矩陣（active matrix）液晶顯示器的開關。
The Field Effect type TFT with amorphous silic on material contains thr ee ter m inal c omponents of thr ee types of electr odes: source, dr ain, and gate. They ar e often used as the switch of active matrix type LCD.ACFAnisotropic Conductive Film異方性導電膜，指含更導電性粒子之熱硬化或熱可塑性的樹脂薄膜。
LCD术语
LCD术语
TN(Twisted Nematic):扭曲向列的显示类型。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型。
FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
VFD(Vacuum Fluorescence Display):真空荧光显示。
PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示。
EL(Electroluminescence):电致发光。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。
ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。
PCB(Print Circuit Board):印刷线路板。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。
TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接。