不良品处理流程
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生产返修品重工:
1. 返修品重工,生产上线前60度烘烤1小时.
2.返偏光片产品流程卡编号以“P+流水号”。开立单位：贴片站。
3.返FPC产品流程卡编号以“F+流水号”。开立单位：返修组。
4.返IC产品流程卡编号以“C+流水号”。开立单位：返修组。
5.返修品压着条件,以RUN CARD上限条件作业,如有异常请反馈制程工程师.
6.返修FPC需全数显微镜检查，压上LCD后需100%镜检压着状态。
7.返修品喷印日期后加喷”L6”.客户有要求其他标示方式的依客户要求标示.
2011年4月29日1实施
核准
曾祥洪
2011/4/29
审核
陈先早
2011/4/29
拟案
代仁华
2011年4月28日第1次修订
精心搜集整理，只为你的需要
站别：
不良品处理
不良品处理流程作业标准书
页次：1/1
文件编号：W-DP037A
适用范围
功能性不良品处理
操
作
说
明
*Fra Baidu bibliotek作图示（程序、重点）
点检项目及注意事项
生产不良品确认:
1.产品pin端(connector)及治具接口需保证清洁无脏污.
2.有两台测试治具型号,需交换治具确认.
3.不良品需区分标示.
4.不良品转返修组时机,不良品累计4小时转返修组返修,开异常单涉及不良品需保留8小时.
5.可重工的良品需在当天至隔天（24Hr）内完成返修工作。
制程技术员分析:
1.显微镜检查不到异常点,可抽2pcs至5pcs层别FPC或IC.
2.异常点不确定找工程师确认.
3.分析完成后填写分析日报.
返修组返修:
1.注意不可烫伤偏光片.
去除液不可涂上偏光片.
3.返修后良品需打点标示,返修FPC在元件面打点区分,返修COG在液晶封口处打点区分.
1. 返修品重工,生产上线前60度烘烤1小时.
2.返偏光片产品流程卡编号以“P+流水号”。开立单位：贴片站。
3.返FPC产品流程卡编号以“F+流水号”。开立单位：返修组。
4.返IC产品流程卡编号以“C+流水号”。开立单位：返修组。
5.返修品压着条件,以RUN CARD上限条件作业,如有异常请反馈制程工程师.
6.返修FPC需全数显微镜检查，压上LCD后需100%镜检压着状态。
7.返修品喷印日期后加喷”L6”.客户有要求其他标示方式的依客户要求标示.
2011年4月29日1实施
核准
曾祥洪
2011/4/29
审核
陈先早
2011/4/29
拟案
代仁华
2011年4月28日第1次修订
精心搜集整理，只为你的需要
站别：
不良品处理
不良品处理流程作业标准书
页次：1/1
文件编号：W-DP037A
适用范围
功能性不良品处理
操
作
说
明
*Fra Baidu bibliotek作图示（程序、重点）
点检项目及注意事项
生产不良品确认:
1.产品pin端(connector)及治具接口需保证清洁无脏污.
2.有两台测试治具型号,需交换治具确认.
3.不良品需区分标示.
4.不良品转返修组时机,不良品累计4小时转返修组返修,开异常单涉及不良品需保留8小时.
5.可重工的良品需在当天至隔天（24Hr）内完成返修工作。
制程技术员分析:
1.显微镜检查不到异常点,可抽2pcs至5pcs层别FPC或IC.
2.异常点不确定找工程师确认.
3.分析完成后填写分析日报.
返修组返修:
1.注意不可烫伤偏光片.
去除液不可涂上偏光片.
3.返修后良品需打点标示,返修FPC在元件面打点区分,返修COG在液晶封口处打点区分.