SMT工作环境要求
SMT 车间规范
SMT 车间规范文件编号版本/次頁次分发部门SMT生效日期1.目的：保持工作环境良好、舒适，提高生产效率，提升品质直通率。
2.工作着装、纪律规定：2.1 上下班时间规定：上班时间为上午8:30—12:00；下午13:30—18:00；每个工作岗位必须提前5分钟到岗，做好产前准备工作。
2.2 着装规定：进入车间必须穿防静电工衣、工鞋，佩戴防静电工帽、手环及厂牌。
外部人员进入本车间也必须穿戴好以上制服，否则不得入内。
2.3 纪律规定：车间内不能大声喧哗，不能随意走动，严禁串岗，离岗必须由组长同意后方可离开；离岗时间不得超过5分钟。
2.4 在车间内不允许接电话、玩手机；不允许留长指甲；禁止在生产资料或笔记上乱写乱画。
3.环境要求：3.1 所有进入车间人员必须到静电释放处释放静电后方可进入。
3.2 锡膏（红胶）储存温度控制为( 2-10℃ )，使用温度、湿度为车间控制环境。
3.3 车间内温度控制为（ 22-25℃），湿度为（ 40-60%RH ）4.设备操作：各岗位操作员：必须严格按照作业指导书进行操作调试，在出现异常现象时必须停机通知相关人员进行调试，调试正常方可进行生产。
5.品质要求：5.1 作业人员在生产过程中所有生产工具、产品必须按指定区域摆放整齐。
5.2 作业人员必须保证静电手环接触良好，拿板时必须配带静电手套方可作业。
5.3 操作员：按生产订单要求装好相对应生产程序的物料，确认后通知IPQC进行检查后方可进行首件生产，首件必须IPQC确认后进行批量生产；操作过程中进行物料更换必须由IPQC进行确认，并做好相应记录。
5.4 炉前检查：炉前必须检查PCBA板上物料是否有移位、连锡、错件、少件等，并进行扶正、修正，有手贴物料必须按作业指导书进行贴装（注意方向）。
5.5 炉后检查：炉后目检时参照作业指导书检查PCBA板上的物料是否有连锡、假焊、移位、少件、多件、错件、虚焊等做并好标记；对所有检查过的产品进行分类、标示清楚，然后摆放到指定的区域。
SMT车间环境管理规范
SMT车间环境管理规范1. 目的对工作环境实施适当管理，全面加强SMT日常作业管制，以保证品质，确保环境不会对产品符合要求造成影响。
提升效率，酿造良好的工作环境。
2. 适用范围适用于SMT车间产品实现过程工作环境的管理。
3. 职责SMT车间所有作业人员4. 环境管理项目①车间环境管理②防静电工作区③仓库管理④安全设备管理车间环境管理图示作业说明图一（一）电源电源电压和功率要符合设备要求。
一般要求单相 AC220V ± 10%，AC380 V, 50/60 Hz，一般应采用三相五线制的接线方法,并要求良好接地。
电源电压要稳定，如果达不到要求需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
如贴片机的功耗5KW，应配置10 KW以上电源。
（二）气源SMT设备如印刷机、贴片机等都需要气源提供动力工作。
一般要求气源压力大于686 KPa,且要求气源清洁、干燥，为此通常产生气源的空气压缩机需加过滤器、冷凝器进行去尘、去水处理。
空气管道通常采用不锈钢或耐压塑料管，应避免使用铁管以防生锈。
锈渣进入管道和阀门，易产生堵塞、造成气路不畅，影响机器正常运行。
（三）排风再流焊和波峰焊设备都有排风要求，应根据设备要求配置排风机。
对于热风再流焊炉，一般要求排风管道的最低流量值为14.15m3/min。
（四）照明与洁净度SM车间内应有良好的照明条件，理想的照度为800×1200 lx。
至少不能低于300 lx，低照明度时，在检验、返修、测量等工作区应安装局部照明。
SMT车间应保持清洁卫生，无尘土，无腐蚀性气体，空气洁净度为105级。
在空调环境条件下，要定时进行换气，保有一定的新鲜空气，尽量将CO含量控制在10002mg/以下，CO量控制在10mg/L以下，以保证人体健康。
（五）温度、湿度A. 车间环境温度最佳控制范围23 ± 3℃。
一般为18~28℃，极限为15~35℃。
B. 车间的湿度控制在40%~70%RH。
这六个SMT车间防静电标准你知道吗
这六个SMT车间防静电标准你知道吗SMT车间是电子产品的关键组装环节之一、相比传统的手工焊接方式，SMT车间可以实现高速、大规模的自动化生产，极大地缩短了生产周期。
SMT车间还可以通过自动视觉检测系统对焊接质量进行实时监测和检验，确保产品符合质量标准。
SMT车间在电子制造领域具有重要的地位和作用。
它不仅提高了生产效率和产品质量，还推动了电子产品的小型化、轻量化和功能集成，满足了现代电子市场对高性能和可靠性的需求。
1. 地面处理：SMT车间的地面应使用导电性较好的材料，例如导电瓷砖、导电地板或导电涂层。
这可以有效地将静电释放到地面，减少静电积聚的可能性。
2. 人员防护：SMT车间工作人员应穿戴合适的防静电服装，如防静电工作服和鞋，以减少身体带电并避免静电放电。
3. 工作台和工作区域：SMT车间的工作台和工作区域应具备良好的静电保护措施。
工作台表面可使用防静电材料，并配备可接地的静电消除设备，如静电消除手柄或电离风扇。
4. 静电排除器材：SMT车间应配备适当的静电排除器材，如静电消除棒、静电消除枪等，用于去除元器件和设备表面的静电。
5. 储存和包装：在SMT车间中，元器件和产品的储存和包装应该遵循防静电标准。
使用合适的防静电袋、泡沫等包装材料，确保产品在储存和运输过程中不受静电损害。
6. 环境控制：维持SMT车间的湿度和温度在合适的范围内也是重要的防静电措施。
通常建议控制湿度在30%-60%，温度在20℃-25℃之间。
请注意，以上只是一些常见的SMT车间防静电标准，具体的防静电措施可能会因企业、行业和相关标准的要求而有所不同。
为确保最佳的防静电效果，建议参考相关的行业标准和最佳实践，并根据实际情况进行适当调整。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范标题：SMT生产管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种电子元件表面的一种贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
在SMT生产过程中，管理规范是确保生产效率和产品质量的关键。
本文将从五个方面介绍SMT生产管理规范。
一、工作环境规范1.1 确保生产车间干净整洁，避免灰尘和杂物对生产设备和产品造成污染。
1.2 定期清洁生产设备和工作台，保持设备正常运转和产品质量。
1.3 设置合适的温湿度条件，避免温度湿度对SMT生产过程造成影响。
二、人员管理规范2.1 培训员工熟悉SMT生产流程和操作规范，提高员工技能和意识。
2.2 制定明确的工作责任分工，确保每位员工清楚自己的工作职责。
2.3 建立员工考核机制，激励员工积极参与生产管理并提高工作效率。
三、设备维护规范3.1 定期检查和维护生产设备，确保设备正常运转和生产效率。
3.2 建立设备维护记录，及时发现和解决设备故障。
3.3 更新设备技术，保持生产设备与市场需求同步。
四、原材料管理规范4.1 严格按照生产工艺流程要求选购原材料，避免使用劣质原材料影响产品质量。
4.2 建立原材料入库检验制度，确保原材料符合生产要求。
4.3 做好原材料库存管理，避免原材料过期或损坏。
五、质量控制规范5.1 设立质量控制岗位，负责产品质量检验和问题处理。
5.2 制定严格的产品检验标准，确保产品质量符合客户要求。
5.3 实施质量管理体系，持续改进产品质量和生产效率。
结语：SMT生产管理规范是确保生产效率和产品质量的重要保障，只有严格执行管理规范，才能提高生产效率、降低生产成本，满足客户需求，提升企业竞争力。
希望以上内容对SMT生产管理规范有所帮助。
SMT车间管理规定
SMT车间管理规定为了改善车间环境，规范作业流程，降低不良，减少损耗，使车间成为一个规范化的车间，现对员工做出以下要求：一，车间环境规定1，?2，?3，4，?5，?6，?天，上网，看杂志，打瞌睡等与工作无关的事情，有问题可向拉长或其他相关人员反映，否则给以罚款处理（10元一次）。
7，?所有员工上班时间必须保持良好的精神状态，做事动作要快速，干净。
坐，立，行，走要姿态端正。
8，?无论白班或夜班，上班SMT车间吃饭时间机器照常生产，不得停机，员工吃饭时由拉长安排分批轮流吃饭。
9，?SMT车间所有员工，如没有特殊原因，不得以见朋友，接人，想休息，有事等不合理的理由请假。
请病假必须要有正规医院证明。
如没有经过上级领导批准或同意，私自不来上班的按矿工或罚款处理。
1011，12，, 13, 14处理.。
15，生产现场必须保持整洁卫生，无污垢，无垃圾，无死角,不得在生产线台面上乱涂乱画,凡有违章者，一经发现，将追究当事人的责任,情节严重者予以除名处理。
16，生产人员在生产过程中，必须保障自身安全、他人安全、设备安全。
严格按照操作规程进行操作。
不得私自乱调设备（作业员除换料外不得调设备，设备必须由班长或助拉调试）,一经发现将严肃处理,造成重大事故者要承担相应的法律责任（管理人员因管理粗心也要受到连带处罚）。
17，非上班时间员工不得私自进入车间，车间内划分的特殊区域未经允许不得进入违者罚款处理（10元一次）。
18，工作时间内，除拉长、助拉以上管理人员因工作关系可在车间走动，其他人员岗。
192012，?坏等问题将由拉长负责。
所有在线使用的贵重物料必须进行严格交接。
3，?技术员在制作程序时，要认真核对相关指导性文件，如技术员所做的程序存在错误被品管助拉在核对首件时发现，多于2次/月，将对技术员处以20元/次的罚款。
在生产过程中，操作员换料时要认真核对排位表，并叫助拉核对物料，并做好上料记录，如在炉后被发现错料将对操作员和助拉处以20元/次的罚款。
SMT车间防静电要求及规范
SMT车间防静电要求及规范SMT（表面贴装技术）车间是电子产品制造过程中最关键的环节之一，而防静电是SMT车间必备的要求和规范之一、因为静电可能导致电子元器件损坏，影响产品质量，因此，对SMT车间进行防静电是非常重要的。
以下是SMT车间防静电要求及规范的相关内容。
一、厂房环境1.地面：SMT车间的地面应采用导电地砖或导电地板，以确保静电能够通过地面导出。
2.墙壁和天花板：墙壁和天花板应涂刷导电涂料，或贴上导电壁纸，以形成完整的防静电保护层。
3.灯具和插座：灯具和插座应采用静电防护型，以免因不当的灌入流线导致静电积累。
4.门窗：门窗应使用防静电玻璃或经过特殊处理的防静电材料，以有效隔离静电。
5.恒温湿度：SMT车间应保持一定的湿度，一般在40%~60%之间，以降低静电的产生。
6.环境清洁：SMT车间要保持整洁，防止尘埃和污染物等对电子元器件产生影响。
二、人员要求1.培训教育：所有SMT车间的员工必须接受防静电的培训，了解静电的危害和预防措施。
2.静电消除：员工进入SMT车间之前，必须通过电离风机或防静电地垫消除身上的静电。
3.工作服装：员工应穿着防静电工作服，包括防静电服、防静电鞋、防静电手套等。
4.工具设备：工作台面、工具箱等接地设备必须符合防静电要求，并配备各种静电防护用具。
三、工艺要求1.物料存放：SMT车间的物料和元器件存放应采用防静电包装，确保其在存放过程中不受到静电的影响。
2.工作台面：SMT车间的工作台面应做到导电，以将静电迅速导入地面。
3.手动焊接：手动焊接过程中，所有的焊接操作人员必须戴上防静电手套，避免直接接触焊接物料。
4.维护保养：设备和工具在使用一段时间后，应进行定期的清洁和维护，以保证其良好的防静电性能。
5.静电测试：SMT车间应配备静电测试仪器，对工作环境和产品进行定期检测，确保符合防静电标准。
四、静电防护管理1.工作区域划分：根据不同的作业要求，将SMT车间划分为不同的工作区域，确保每个区域的防静电管理。
SMT车间管理规定
SMT车间管理规定一、引言SMT车间是电子制造行业中的关键环节之一，对于产品质量和生产效率有着重要的影响。
为了确保SMT车间的顺利运行和管理，制定本文档，旨在规范SMT车间的各项管理工作，提高生产效率和产品质量。
二、组织结构1. SMT车间应设立车间主任，负责日常管理和决策，并配备相应的管理人员。
2. 车间主任应具备相关的技术和管理能力，并负责制定和执行车间的生产计划和管理规定。
三、车间布局与设备管理1. 车间布局应合理，设备摆放要符合工艺流程，以提高生产效率。
2. 设备管理应包括设备的维护、保养和定期检查，确保设备的正常运行。
3. 设备使用人员应接受相关培训，熟悉设备的操作规程和安全注意事项。
四、物料管理1. 物料采购应根据生产计划和需求进行，确保供应充足且符合质量要求。
2. 物料入库应按照规定的流程进行，包括验收、入库登记和分类存放。
3. 物料使用应按照先进先出的原则，避免过期或损坏物料的使用。
4. 物料出库应经过相应的审批程序，并记录相关信息。
五、质量管理1. 质量控制应贯穿整个生产过程，包括原材料的质量检验、过程控制和最终产品的质量检验。
2. 质量检验应严格按照标准操作规程进行，检验结果应记录并及时反馈给相关部门。
3. 发现质量问题应及时采取纠正措施，并进行问题分析和改进措施的制定。
六、安全管理1. 车间应建立健全的安全管理制度，包括消防安全、设备安全和人员安全等方面。
2. 安全培训应定期进行，确保员工掌握相关的安全知识和应急处理能力。
3. 安全事故的记录和报告应及时进行，同时进行事故的调查和分析，制定相应的预防措施。
七、环境管理1. 车间应遵守环境保护法律法规，做好废物处理和资源利用工作。
2. 车间的清洁和整理应定期进行，确保工作环境的整洁和安全。
八、绩效评估与改进1. 车间的绩效评估应定期进行，包括生产效率、产品质量和安全等方面。
2. 根据评估结果，制定改进措施，并跟踪改进的效果。
九、附则1. 本规定的解释权归SMT车间所有，并可以根据实际情况进行调整和修改。
SMT车间规章制度
SMT车间规章制度一、引言SMT车间是电子创造行业中的重要环节，为了确保生产过程的顺利进行，保障产品质量和员工安全，制定并执行一套规章制度是必要的。
本文将详细介绍SMT车间的规章制度，包括工作时间、工作安全、设备操作、材料管理等方面的要求。
二、工作时间1. 上班时间：每天上午8:00至下午5:00，中午12:00至1:00为午休时间。
2. 加班：根据生产任务需要，加班时间需提前通知，并确保员工的安全和合理歇息。
三、工作安全1. 佩戴个人防护用品：进入SMT车间的员工必须佩戴适当的个人防护用品，包括防护眼镜、防护口罩、耳塞等。
2. 紧急情况应急处理：车间内设置紧急按钮和灭火器，员工在发现紧急情况时应即将按下紧急按钮，并采取适当措施进行灭火。
3. 机器设备操作：操作机器设备前，员工必须接受相关培训，并熟悉设备的安全操作规程。
4. 环境整洁：车间内必须保持整洁，杂物应及时清理，避免堆放易燃物品，确保通道畅通。
四、设备操作1. 设备启动：操作人员在启动设备前，必须检查设备的运行状态和安全性能，确保设备正常运行。
2. 设备维护：设备维护人员应按照维护计划进行设备的定期检查和维护，确保设备的正常运行。
3. 设备故障处理：设备故障发生时，操作人员应及时报告维修人员，并在维修期间暂停使用设备。
五、材料管理1. 原材料采购：车间负责人根据生产计划进行原材料的采购，确保原材料的质量和供应的及时性。
2. 材料存放：原材料应按照规定的存放位置进行分类存放，避免混淆和交叉污染。
3. 库存管理：定期进行库存盘点，确保库存数量准确，并及时补充不足的材料。
六、质量控制1. 工艺标准：制定并执行相关的工艺标准，确保产品的质量符合要求。
2. 检测和测试：在生产过程中，进行必要的检测和测试，确保产品的质量稳定。
3. 不良品处理：发现不良品时，应即将住手生产，并进行不良品分析和处理，以防止不良品流入下一道工序。
七、员工行为规范1. 着装要求：员工应穿戴整洁、符合安全要求的工作服，并佩戴工作证件。
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SMT生产设备工作环境要求
SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：
1:电源：电源电压和功率要符合设备要求
电压要稳定，要求：
单相AC220（220±10％，50/60 HZ）
三相AC380V（220±10％，50/60 HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
2：温度：环境温度：23±3℃为最佳。
一般为17～28℃。
极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳）
3：湿度：相对湿度：45～70%RH
4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。
在空调环境下，要有一定的新风量。
5：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。
生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。
6：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。
7：照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。
8：SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。
操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。
IPC/JEDEC J-STD-020/033
IPC, JSDEC
IPC/JEDEC J-STD-020
塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类
该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。
潮湿敏感水平 SMD防湿包装拆开后暴露的环境车间寿命
1 级暴露于小于或等于30°C/85% RH 没有任何车间寿命
2 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
2a
级暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
3 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
4 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
5 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
5a
级暴露于小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命
6 级暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小时车间寿命
(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。
)
增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间（2），IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准
该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。
标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
潮湿敏感水平为1 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。
潮湿敏感水平为2 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
潮湿敏感水平为2a ~ 5a 级的，装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
潮湿敏感水平为6 级的。
装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a-5a
级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4-14小时。
包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a-5a
级别，125°C的烘焙时间范围23-48小时，或150°C烘焙11-24小时。
包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a-5a
级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙24小时。
IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。
包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天.
包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。
元件干燥使用常温干燥箱去湿或烘焙两种方法之一。
烘焙去湿
烘焙比比较复杂。
基于潮湿敏感水平级别不同和包装厚度的不同，有一些干燥包装前的预焙的推荐方法。
但指出烘焙温度可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性。
并不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。
常温干燥箱去湿：。