杜邦VN聚酰亚胺薄膜 技术参数,低收缩电子膜
聚酰亚胺薄膜用途
聚酰亚胺薄膜用途
聚酰亚胺薄膜是一种高性能的功能性材料，具有优异的物理、化学和机械性能，广泛应用于电子、光电、航空航天、医疗等领域。
下面我们来详细了解一下聚酰亚胺薄膜的用途。
聚酰亚胺薄膜在电子领域中应用广泛。
由于其高温稳定性、耐化学腐蚀性、低介电常数和低介电损耗等特性，聚酰亚胺薄膜被广泛应用于电子元器件的制造中。
例如，它可以用作印刷电路板的覆盖层、电容器的介质、电缆的绝缘层等。
聚酰亚胺薄膜在光电领域中也有着重要的应用。
由于其高透明度、低折射率和低散射率等特性，聚酰亚胺薄膜被广泛应用于光学器件的制造中。
例如，它可以用作太阳能电池板的覆盖层、LED封装材料、光学滤波器等。
聚酰亚胺薄膜在航空航天领域中也有着广泛的应用。
由于其高温稳定性、耐辐射性和低气体渗透率等特性，聚酰亚胺薄膜被广泛应用于航空航天器的制造中。
例如，它可以用作卫星的太阳能电池板、航天器的隔热材料、航空器的结构材料等。
聚酰亚胺薄膜在医疗领域中也有着重要的应用。
由于其生物相容性、低毒性和高温耐受性等特性，聚酰亚胺薄膜被广泛应用于医疗器械的制造中。
例如，它可以用作人工心脏瓣膜、人工血管、人工关节等。
聚酰亚胺薄膜是一种高性能的功能性材料，具有广泛的应用前景。
随着科技的不断发展，聚酰亚胺薄膜的应用领域将会越来越广泛，为人类的生产和生活带来更多的便利和创新。
聚酰亚胺薄膜反射率-概述说明以及解释
聚酰亚胺薄膜反射率-概述说明以及解释1.引言1.1 概述聚酰亚胺薄膜是一种非常有应用前景的材料，具有优异的光学特性。
该材料在光学领域中被广泛应用于光学元件、传感器、显示器、激光器等领域。
聚酰亚胺薄膜的主要特点是具有高透明性、高热稳定性、低膨胀系数和优异的耐化学性能。
聚酰亚胺薄膜的制备方法多种多样，可以通过溶液法、旋涂法、蒸发法、溅射法等不同的工艺来制备。
这些制备方法可以根据不同的需求来选择，以获得特定性能的聚酰亚胺薄膜。
聚酰亚胺薄膜的反射率是其光学性能的重要指标之一，决定了其在光学领域中的应用前景。
聚酰亚胺薄膜的反射率受到很多因素的影响，包括薄膜的厚度、制备工艺、材料的折射率等。
因此，研究聚酰亚胺薄膜的反射率对于理解其性能以及优化制备工艺具有重要意义。
本文将通过对聚酰亚胺薄膜的特性和制备方法进行介绍，探讨影响聚酰亚胺薄膜反射率的因素，并展望聚酰亚胺薄膜反射率在光学领域中的应用前景。
通过深入研究聚酰亚胺薄膜的反射率，我们可以为相关领域的研究和应用提供参考和指导，推动该材料在光学领域的发展。
1.2文章结构文章结构的主要目的是为读者提供清晰的指导和组织框架，以帮助他们更好地理解文章的内容和思路。
在撰写本篇文章的结构时，我们采用了以下几个部分：1. 引言：简要介绍本篇文章的背景和研究意义，概述聚酰亚胺薄膜反射率的主要内容。
1.1 概述：对聚酰亚胺薄膜反射率的基本概念进行简要说明，引起读者对该主题的兴趣。
1.2 文章结构：对本篇文章的整体结构进行介绍，提出各个部分的主题和目的。
1.3 目的：阐述本篇文章的主要目标和研究意义，概括表达对聚酰亚胺薄膜反射率的深入研究的需求。
2. 正文：详细阐述聚酰亚胺薄膜的特性以及其制备方法。
2.1 聚酰亚胺薄膜的特性：介绍聚酰亚胺薄膜的物理、化学性质，包括其光学特性以及可能对反射率产生影响的其他因素。
2.2 聚酰亚胺薄膜的制备方法：阐述制备聚酰亚胺薄膜的主要方法和工艺流程，包括溶液法、热浸法等常用方法，并介绍其制备过程中可能影响反射率的关键因素。
杜邦HN聚酰亚胺薄膜 技术参数
性能单位25um50um75um125um检测方法极限拉伸强度23°C, (73°F)200°C (392°F)磅/平方英寸（千帕）33,500(231)20,000(139)33,500(231)20,000(139)33,500(231)20,000(139)33,500(231)20,000(139)ASTM D-882-91, Method A*断裂伸长率23°C, (73°F)200°C (392°F)%7283828382838283ASTM D-882-91, Method A*拉伸模量23°C, (73°F)200°C (392°F)磅/平方英寸（吉帕）370,000 (2.5)290,000 (2.0)370,000 (2.5)290,000 (2.0)370,000 (2.5)290,000 (2.0)370,000 (2.5)290,000 (2.0)ASTM D-882-91, Method A*密度克/立方厘米1.42 1.42 1.42 1.42ASTM D-1505-90耐折强度（麻省理工）周期285,00055,0006,0005,000ASTM D-2176-89传送撕裂强度牛顿（磅）0.07(0.02)0.21(0.02)0.38(0.02)0.58(0.02)ASTM D-1922-89初始撕裂强度牛顿（磅）7.2(1.6)16.3(1.6)26.3(1.6)46.9(1.6)ASTM D-1004-90击穿点 3%23°C, (73°F)200°C (392°F)（千帕）磅/平方英寸69 (10,000)41 (6,000)69 (10,000)41 (6,000)69 (10,000)41 (6,000)69 (10,000)41 (6,000)ASTM D-882-91产生5%断裂的压力23°C, (73°F)200°C (392°F)（千帕）磅/平方英寸90 (13,000)61 (9,000)90 (13,000)61 (9,000)90 (13,000)61 (9,000)90 (13,000)61 (9,000)ASTM D-882-92冲击强度at 23°C, (73°F)牛顿•厘米• （FT磅）78 (0.58)78 (0.58)78 (0.58)78 (0.58)杜邦气动冲击试验动态摩擦系数（膜与膜）0.480.480.480.48ASTM D-1894-90静态摩擦系数（膜与膜）0.630.630.630.63ASTM D-1894-90折射率（钠D线）1.7 1.7 1.7 1.7ASTM D-542-90泊松比0.340.340.340.34平均三个样品,拉长5%, 7%,10％低温弯曲寿命合格合格合格合格IPC-TM-650, Method 2.6.18测试方法ASTM E-794-85 (1989)ASTM D-696-91热线膨胀系数杜邦™ 卡普顿® HN 膜在 23°C (73°F)条件下的物理性能杜邦™ 卡普顿® HN 膜的导热性能20 ppm/°C (11 ppm/°F)热性能典型值测试条件熔点无无‘-14 to 38°C (7 to 100°F)ASTM F-433-77 (1987)差热IPC-TM-650Method 2.4.13ANFPA-258IPC-TM-650Method 2.2.4A;ASTM D-5214-91ASTM D-2863-87测试方法伏/米千伏/毫米303240205154(伏/mil)(7700)(6100)(5200)(3900)ASTM D-149-91ASTM D-150-92ASTM D-150-92ASTM D-257-91杜邦™ 卡普顿® HN 膜的典型电气性能23°C（72°F ）相对湿度50 ％生成烟雾浮焊比热 J/g•K (cal/g•°C)导热系数 W/m•Kcal cm•sec•°C 0.171.2537–45玻璃化转变温度（Tg）极限氧指数， ％收缩率， ％30分钟在150°C 120分钟在400°C 1.09 (0.261)0.122.87 x 104Dm=<1合格296K 23°C美国国家烟熏标准•厘米1.5 x 10171.5 x 10171.4 x 10171.0 x 1017典型值测试条件性能与膜规格绝缘强度25 μm (1 mil)50 μm (2 mil)75 μm (3 mil)125 μm (5 mil)介电常数25 μm (1 mil)50 μm (2 mil)75 μm (3 mil)125 μm (5 mil)耗散因数25 μm (1 mil)50 μm (2 mil)75 μm (3 mil)125 μm (5 mil)体积电阻率25 μm (1 mil)50 μm (2 mil)75 μm (3 mil)125 μm (5 mil)60赫兹1/4电极，上升500伏/秒1千赫二阶过渡KAPTON®发生之间的360 °C （680 °F）和410 °C （770 °F）和被认为是玻璃化转变温度。
聚酰亚胺薄膜的合成与性能研究
聚酰亚胺薄膜的合成与性能研究随着科技的不断发展，纳米科技在现代科学中扮演了越来越重要的角色。
聚酰亚胺薄膜作为重要的高分子材料，在纳米科技领域中有着广泛的应用。
本文将对聚酰亚胺薄膜的合成与性能研究进行阐述和讨论。
一、聚酰亚胺薄膜的制备方法1. 溶液法制备溶液法制备是制备聚酰亚胺薄膜的常用方法之一。
该方法以聚酰亚胺为主要原料，溶于有机溶剂中，在高温高压下得到薄膜。
溶液法制备的薄膜具有成本低、成膜速度快、适应性强等优点，同时也存在一些问题，如纯度难以控制、膜质量较差等。
2. 界面聚合法制备界面聚合法制备是在亲水性和疏水性介质之间加入原料催化剂，通过界面反应生成聚酰亚胺膜的方法。
该法制备的聚酰亚胺薄膜具有纯度高、膜质量好等优点，但该方法对纯度要求较高。
3. 静电纺丝法制备静电纺丝法制备是通过静电引力和表面张力作用下，将聚酰亚胺材料纺丝成微米级或纳米级的膜的方法。
该法制备的聚酰亚胺薄膜成本低、成膜速度快、膜质量优等优点，但其纤维间距较大，带电时容易影响膜性能。
二、聚酰亚胺薄膜的性能研究1. 机械性能聚酰亚胺薄膜在应用中需要承受一定的力量和摩擦，因此其机械性能是关键参数之一。
该类薄膜的机械性能主要包括强度、韧性、抗拉性能等。
近年来，研究者通过添加纳米材料，如纳米碳管、纳米硅等，来增强聚酰亚胺膜的机械性能。
2. 光学性能聚酰亚胺薄膜还可以应用于光学领域，如分光镜、反射镜、透镜等。
聚酰亚胺薄膜的光学性能涉及到其折射率、透过率、反射率等参数。
研究者通过改变聚酰亚胺分子中的取代基以及控制薄膜厚度来调控其光学性能，以满足不同应用领域的需求。
3. 热稳定性聚酰亚胺薄膜的热稳定性是其功能使用的重要指标之一。
聚酰亚胺薄膜具有优异的热稳定性，其玻璃化转变温度高于300°C。
通过添加优化型稳定剂可以进一步提高聚酰亚胺膜的热稳定性。
三、聚酰亚胺薄膜在纳米科技领域的应用聚酰亚胺薄膜因其优异的性能和可控性在纳米科技领域中有着广泛的应用，如电容器、传感器、微流控芯片、微电子封装等。
杜邦聚酰亚胺KAPTON HN 技术参数翻译
磅/平方英寸 （吉帕）
克/立方厘米
370,000 (2.5) 290,000 (2.0)
1.42
370,000 (2.5) 290,000 (2.0)
1.42
370,000 (2.5) 290,000 (2.0)
1.42
370,000 (2.5) 290,000 (2.0)
1.42
ASTM D-882-91, Method A* ASTM D-1505-90
性能
极限拉伸强度 23°C, (73°F) 200°C (392°F)
断裂伸长率 23°C, (73°F) 200°C (392°F)
拉伸模量 23°C, (73°F) 200°C (392°F)
密度
杜邦™ 卡普顿® HN 膜在 23°C (73°F)条件下的物理性能
单位
25um
50um
75um
125um
3.4
3.4
3.5
1千赫
3.5
ASTM D-150-92
耗散因数 25 μm (1 mil) 50 μm (2 mil) 75 μm (3 mil) 125 μm (5 mil)
体积电阻率 25 μm (1 mil) 50 μm (2 mil) 75 μm (3 mil) 125 μm (5 mil)
55,000 0.21 (0.02) 16.3 (1.6)
69 (10,000) 41 (6,000)
90 (13,000) 61 (9,000)
78 (0.58) 0.48 0.63 1.7 0.34 合格
6,000 0.38 (0.02) 26.3 (1.6)
69 (10,000) 41 (6,000)
杜邦膜技术手册
杜邦膜技术手册摘要：杜邦膜是一种高性能聚合物薄膜，具有优异的耐热、耐化学腐蚀、电绝缘性能和机械强度，被广泛应用于包装、建筑、电子、航空航天等领域。
本技术手册将介绍杜邦膜的特性、制备工艺、应用领域等内容，为从事相关行业的人员提供了解和参考。
一、杜邦膜的特性1. 高温耐性：杜邦膜具有出色的高温稳定性，能够在高温环境下保持较好的性能。
2. 抗化学腐蚀：杜邦膜对酸、碱、有机溶剂等具有优秀的抗腐蚀能力，适用于恶劣的化学环境下。
3. 机械强度：该薄膜具有优异的机械强度和耐撕裂性能，适合用于要求高强度的领域。
4. 电绝缘性能：杜邦膜具有良好的电绝缘性能，可用于电子领域的绝缘材料。
二、杜邦膜的制备工艺1. 原料选用：杜邦膜的原料主要包括聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚醚醚酮等高性能聚合物。
2. 制备工艺：杜邦膜的制备主要包括挤出、注塑、压延等工艺，需要严格控制温度、压力和速度。
3. 后处理工艺：制备完成的杜邦膜需要经过拉伸、热处理、涂层等后处理工艺，以提高薄膜的性能。
三、杜邦膜的应用领域1. 包装领域：杜邦膜被广泛用于食品包装、医药包装等领域，具有优秀的耐高温、抗湿气和气体透过性能。
2. 建筑领域：杜邦膜用作建筑隔热膜、防水膜等，具有耐候性好、抗老化等特点。
3. 电子领域：杜邦膜可用于制作电路板覆盖膜、绝缘材料等，具有优异的电绝缘性能。
4. 航空航天领域：杜邦膜用于制作航空航天器材、舱内隔热材料等，具有轻质、耐高温等特点。
结论：杜邦膜作为一种高性能聚合物薄膜，在包装、建筑、电子、航空航天等领域有着广泛的应用前景。
随着技术的不断进步，杜邦膜将会在更多领域展现出其优异的性能和应用价值。
聚酰亚胺与微电子技术
PP、TPU、PC什么的大家知道的多了，但这个PI（聚酰亚胺）是个啥？没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术PI（聚酰亚胺）是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物尤为重要。
PI在合成上具有多种途径，这就使得它在合成配方设计上具有非常大的自由度，可以根据使用场景设计合成不同性能的聚酰亚胺材料，从而具有广泛的应用领域，比如航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
常用的PI合成路线如下：PI从上世纪60年代就被各国列入21世纪最有希望的工程塑料名单。
因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
“黄金薄膜”不是浪得虚名PI 的商品化首次出现在上世纪60-80年代。
薄膜是PI最早的商品之一，主要产品有杜邦Kapton、宇部兴产的Upilex系列和钟渊Apical。
由于PI薄膜具有较高的耐油、耐温和低介电损耗等优异的综合性能，有着“黄金薄膜”的美称。
可折叠屏手机使用了新一代OLED照明/显示技术，OLED在生产制造过程中，由于需要在柔性基板上溅射上电极或TFT材料，基材一般为耐高温聚合物，使用得最多的是耐高温聚酰亚胺(PI)材料。
黄金薄膜可不只是外表长得像黄金，价格也是死贵死贵的。
其市场价格达到每吨60-300万元人民币，其中双轴向拉伸电子膜市场价格均在每吨100万人民币以上。
目前国内市场PI薄膜需求快速增长，严重依赖进口，需求潜力巨大，处于严重供不应求的状态。
我的天，这么赚钱，又这么有市场，还不赶紧搞起来？先别急，你能接受得了高成本再说。
不是谁都能玩转黄金薄膜国内之所以严重依赖PI薄膜进口，是因为PI薄膜的合成门槛极高，聚酰亚胺合成难度极高、下游产品加工难度较大。
在单体合成方面，尽管有相应的单体商品化，但成本非常昂贵，例如六氟二酐每千克达上万元；在聚合方法上，目前所用的二步法和一步法均使用高沸点的溶剂，价格高就算了，后期又不好处理；在生产工艺上，生产成本高的浸渍法、双轴拉伸法一般人玩不起，玩得起的流延法是成本低，但污染性大。
聚酰亚胺薄膜材料应用性能对比研究
聚酰亚胺薄膜材料应用性能对比研究摘要：双面涂胶的聚酰亚胺薄膜具有良好的耐高温和稳定的力学性能，可作为胶膜应用于印制组件的粘接。
其中，杜邦Kapton胶膜的市场化程度高，但不符合国产化应用的要求。
为了替代进口胶膜，本文选取国产华烁包封膜，从激光切割工艺、热压工艺和原辅材料的兼容性3个方面进行应用研究，并与进口的聚酰亚胺薄膜进行性能对比。
关键词：聚酰亚胺；Kapton胶膜；包封膜；粘接；剪切强度0 引言聚酰亚胺（PI）薄膜具有良好的耐高温性、力学性能和理化稳定性，被广泛应用于航空、航天、电子、汽车等领域[1-2]。
PI薄膜最早由杜邦公司(Dupont)生产并投入市场应用，生产过程达到全自动化控制，代表产品为Kapton薄膜[3]。
目前国内有多家单位使用Kapton胶膜进行生产。
印制电路组件使用胶膜材料粘接成型。
双面涂胶聚酰亚胺材料为组件粘接使用的一种常见胶膜[4]。
受材料进口和其他国际因素影响，Kapton胶膜虽然性能稳定，但存在断供风险。
根据实际生产状况，作者对国产聚酰亚胺薄膜材料进行应用性能研究，以替代国外Kapton胶膜。
本文针对华烁公司研发的聚酰亚胺包封膜，制作粘接样件，进行激光切割工艺、热压工艺试验，并针对三防加工过程的生产实际，完成原辅材料的兼容性试验，同时，将华烁包封膜与Kapton胶膜（杜邦公司）的应用性能进行对比研究，为国产化聚酰亚胺薄膜材料在印制电路组件上的粘接应用提供生产指导的价值。
1 试验部分1.1 材料Kapton为美国杜邦公司的进口材料，型号为LF0222，产品性能稳定，市场化程度高。
华烁包封膜是华烁科技股份有限公司生产的国产材料，型号为CID-502050SP(Y)，为新研产品。
表1 国内外聚酰亚胺薄膜的材料参数对比材料名称产品类型PI厚度涂胶厚度总厚度Kapton双面涂胶0.05mm0.05mm0.15mm华烁包封膜双面涂胶0.05mm0.05mm0.15mm表1列出了这两型聚酰亚胺薄膜的参数。
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静态摩擦系数 膜与膜 折光指数（钠D线）
泊松比 低温弯曲寿命
69 (10,000)
90 (13,000) 78 (0.58) 0.48 1 1.7
0.34 合格
41 (6000) 61 (9000)
Hale Waihona Puke 杜邦™ 卡普顿® VN 膜的导热性能
ASTM D-882-91
ASTM D-882-91
杜邦气动冲击试验 ASTM D-1894-90
性能与膜规格
典型值
测试条件
绝缘强度 25 μm (1 mil) 50 μm (2 mil) 75 μm (3 mil) 125 μm (5 mil)
伏/米千伏/毫米 303 240 205 154
(伏/mil) (7700) (6100) (5200) (3900)
60赫兹 1/4电极， 上升500伏/秒
性能
物理性能 拉伸强度 断裂伸长 拉伸模量 密度
耐折强度（麻省理工） 传送撕裂强度 初始撕裂强度
热性能 可燃性
杜邦™ 卡普顿® VN 膜在 23°C (73°F)条件下的典型性能
单位
25um
50um
75um
125um
千磅（兆帕） %
千磅（吉帕） 克/立方厘米
周期 牛顿 牛顿
34 (234) 80
400 (2.8) 1.42
ASTM D-1894-90 ASTM D-542-90 平均 三个样本 拉长在5 ％，7 ％，10％ IPC-TM 650, Method 2.6.18
热性能
熔点 热线膨胀系数 导热系数 W/m•K
cal cm•sec•°C 比热 J/g•K (cal/g•°C)
热封性
浮焊
生成烟雾
玻璃化转变温度（Tg）
UL-94 IPC-TM-650 Method 2.2.4A ASTM D-2863-87
ASTM D-149-91 ASTM D-150-92 ASTM D-150-92 ASTM D-257-91
检测方法
击穿点 3%
兆帕（千磅）
生成5%断裂拉长的压力
兆帕（千磅）
冲击强度
牛顿•厘米• （英尺磅）
动态摩擦系数 膜与膜
IPC-TM-650 Method 2.4.13A
Dm=<1
美国国家烟熏标准
NFPA-258
二阶过渡发生KAPTON®360 ℃（ 680 °F）和410℃ （770华氏度）之间
被认为是玻璃化转变温度。不同的测量技术
上述温度范围内产生不同的结果。
杜邦™ 卡普顿® VN 膜的典型电气性能23°C（73°F ）
94V0
收缩性(30分钟150°C) 极限氧指数
电气性能 绝缘强度 介电常数
损耗因数 1千赫 体积电阻率
% %
千伏/MIL（千伏/毫米） 1千赫
欧姆-厘米
0.03 37
7.7 (303) 3.4
0.0018 1.5 x 1017
0.03 43
6.1 (240) 3.4
0.002 1.5 x 1017
介电常数 25 μm (1 mil) 50 μm (2 mil) 75 μm (3 mil) 125 μm (5 mil)
3.4
3.4
3.5
1千赫
3.5
耗散因数 25 μm (1 mil) 50 μm (2 mil) 75 μm (3 mil) 125 μm (5 mil)
0.0018 0.0020 0.0020 0.0026
典型值
无 20 ppm/°C (11 ppm/°F)
测试条件
无 ‘-14 to 38°C (7 to 100°F)
测试方法
ASTM E-794-85 (1989) ASTM D-696-91
0.12 2.87 x 104 1.09 (0.261)
不可热封
合格
296K 23°C
ASTM F-433-77 (1987) 差热
0.03 46
6.1 (240) 3.5
0.002 1.4 x 1017
0.03 45
6.1 (240) 3.5
0.0026 1.0 x 1017
杜邦™ 卡普顿® VN 膜的物理性能
性能
单位
23°C (73°F)
200°C (392°F)
检测方法
ASTM D-882-91 ASTM D-882-91 ASTM D-882-91 ASTM D-1505-90 ASTM D-2176-89 ASTM D-1922-89 ASTM D-1004-90
1千赫
体积电阻率 25 μm (1 mil) 50 μm (2 mil) 75 μm (3 mil) 125 μm (5 mil)
欧姆•厘米 1.5 x 1017 1.5 x 1017 1.4 x 1017 1.0 x 1017
测试方法
ASTM D-149-91 ASTM D-150-92 ASTM D-150-92 ASTM D-257-91
285,000 0.07 7.2
34 (234) 82
400 (2.8) 1.42
55,000 0.21 16.3
34 (234) 82
400 (2.8) 1.42 6,000 0.38 26.3
34 (234) 82
400 (2.8) 1.42 3,000 0.58 46.9
94V0
94V0
94V0