SMT贴片机基础培训PPT
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《SMT基础知识》PPT课件
初步了解ＳＭＴ技术基础知识 了解ＳＭＴ生产流程与注意事项 掌握相关操作方法及品检标准
第一天课程
ＳＭＴ技术介绍 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ生产组织与分工 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
焊接工具
SMT设备介绍
双波锋焊炉
松香的作用： 松香也叫助焊剂
SMT设备介绍
丝印机
胶水丝印与锡膏丝印的区别: 锡膏丝印适用于不用做第二次机器焊接的产品, 否则容易掉件,引发少料,移位. 胶水丝印适用于另一面要插件的产品,胶水丝印板过 炉时炉温要求较低,只需烘干胶水,固定元件即可.
SMT设备介绍
丝印机
胶水丝印机的结构: 主要由顶盖,刮刀,机台,控制面板,动力部分组成.
SMT技术的发展及前景
SMT技术的发展前景
SMT技术的发展及前景
长龙贴片
SMT技术的发展及前景
高速贴片
SMT技术的发展及前景
多功能贴片
SMT生产的环境要求
静电防护要求
静电是科技时代之鼠－伤害高科技电子产品 静电特性：摸不着，看不到，电流低，电压高 静电防护措施：静电衣，静电鞋，静电带，静电 席，静电架，静电盒，静电袋，静电地板等． 静电防护对象：静电敏感元件，半成品．
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
Ｃ或ＶＣ表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
电容的单位及换算:
单位有: F, MF, UF, NF, PF 换算为:1 F=103MF=10 6UF=10 9NF=1012PF
一般电解电容用UF,瓷片电容用PF
方向的判别:
容量
第一天课程
ＳＭＴ技术介绍 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ生产组织与分工 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
焊接工具
SMT设备介绍
双波锋焊炉
松香的作用： 松香也叫助焊剂
SMT设备介绍
丝印机
胶水丝印与锡膏丝印的区别: 锡膏丝印适用于不用做第二次机器焊接的产品, 否则容易掉件,引发少料,移位. 胶水丝印适用于另一面要插件的产品,胶水丝印板过 炉时炉温要求较低,只需烘干胶水,固定元件即可.
SMT设备介绍
丝印机
胶水丝印机的结构: 主要由顶盖,刮刀,机台,控制面板,动力部分组成.
SMT技术的发展及前景
SMT技术的发展前景
SMT技术的发展及前景
长龙贴片
SMT技术的发展及前景
高速贴片
SMT技术的发展及前景
多功能贴片
SMT生产的环境要求
静电防护要求
静电是科技时代之鼠－伤害高科技电子产品 静电特性：摸不着，看不到，电流低，电压高 静电防护措施：静电衣，静电鞋，静电带，静电 席，静电架，静电盒，静电袋，静电地板等． 静电防护对象：静电敏感元件，半成品．
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
Ｃ或ＶＣ表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
电容的单位及换算:
单位有: F, MF, UF, NF, PF 换算为:1 F=103MF=10 6UF=10 9NF=1012PF
一般电解电容用UF,瓷片电容用PF
方向的判别:
容量
SMT基础知识培训课件
SMT基础知识培训课件SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。
随着电子芯片的封装及外形的不断变化，传统的插针或插板方式逐渐被表面贴装技术所替代。
SMT 取代了插针（TH）工艺后，成为了高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式。
SMT 技术中最重要的一个部分是SMT 设备，SMT 设备在批量生产中，可以实现自动化操作，提高效率，减少了劳动人力。
因此，进行SMT 基础知识培训对电子制造行业来说非常重要，下面将介绍SMT 基础知识培训课件。
第一部分：SMT 基础概念SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。
SMT 设备是一种能够完成元器件自动化贴装的设备。
SMT 取代传统组装方式由于其高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式，成为了当前最流行的元器件贴装技术。
第二部分：SMT 设备介绍SMT 设备主要包括自动贴片机、烘烤机、炉子、印刷机等，其中自动贴片机最为重要。
自动贴片机是SMT 流水线中最主要的设备之一，主要作用是在印刷板上完成元器件的自动化贴装、焊接或用胶水粘贴到印刷板上，是电子制造行业自动化生产的关键设备之一。
第三部分：SMT 工艺流程SMT 工艺流程通常包括：器件放置（贴片）、确定器件位置、对器件进行钎焊、安装检测、清洗、热处理等过程。
第四部分：SMT 工艺特点SMT 工艺较传统插针方式更为高效、高速、自动化。
SMT 工艺能够实现元器件的自动化拼装，生产流程较传统方式更加简便，成本更低，并且元器件数量更多，更加高效。
第五部分：SMT 维护和操作SMT 设备的操作和维护对生产效率和质量有非常重要的影响，所以需要严格按照操作规程进行操作，并且按照规定的时间对设备进行维护和检修以保证SMT 生产线的正常运行。
SMT 设备的维护包括校准、保养、清洗和检修等，要求操作人员有一定程度的专业知识和技能。
结论SMT 基础知识培训课件中包括SMT 基础概念、SMT 设备介绍、SMT 工艺流程、SMT 工艺特点以及SMT 维护和操作，这些内容对电子制造业的从业人员来说非常重要和必要。
SMT贴片机基础培训
西门子贴片机简述（七）
SIEMENS貼片机的型号及含义﹕
2. HSxx
如﹕HS50 其中HS代表HIGH SPEED 超高速機 50代表理想狀態的关键技术——各种SMD的开发与制造技术 片时元器件
产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型
包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶 助焊剂 导电胶
贴装材料
表 面 组 装 技 术
基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 贴装印制板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计 锡膏精密印刷工艺 涂布工艺 装联工艺 贴装方式 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺 纯片式元件贴装，单面或双面 SMD与通孔元件混装，单面或双面
1)、机械对中调整位臵、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度 有限，较晚的机型已再不采用。 2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位臵、吸嘴自旋转调整方向，相机固 定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
SMT 贴片机简述（三）
转塔型（Turret)
一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4 个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特 点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 别、角度调整、工作台移动(包含位臵调整)、贴放元件等动作都可 以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最 快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件 此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装 的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无 法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂， 造价昂贵，最新机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。
电路基板-----但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等
SMT基础知识培训.ppt
正极流入，负极流出。 4、二极管的主要参数 用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标，称为二极管的参数，
不同类型的二极管有不同的特性参数，主要参数为：1、额定正向工作电流；2、 最高反向工作电压；3、反向电流。
5、二极管的特性 晶体二极管（或PN结）具有单向导电特性 晶体二极管用字母“D”代表，在 电路中常用图3的符号表示，即表示电流（正电荷）只能顺着箭头方向流动， 而不能逆着箭头方向流动。下图是常用的晶体二极管的外形及符号。
元器件的性能、命名、标识、封装等基础知识；使我们的学员 能识别各类常用元器件，对其性能有初步了解，能解决工作中 常见的元器件方面的问题。
元器件知识 学习要点： 学习要点： 1、电阻知识及电阻的识别； 、电阻知识及电阻的识别； 2、电容知识及电容的识别； 、电容知识及电容的识别； 3、晶体二极管知识及识别； 、晶体二极管知识及识别； 4、三极管知识及识别； 、三极管知识及识别； 5、电感知识及电感的识别； 、电感知识及电感的识别； 6、集成电路芯片（ 、集成电路芯片（IC) IC)知识及集成电路芯片（ 知识 及集成电路芯片（IC) IC)的识别。
470=47Ω1R0=1Ω105=1MΩ 3、电阻的电路符号及字母表示a电路符号﹕我们常用的电路符号 有二种﹕或b字母表示﹕R 4、电阻的作用：阻流和分压。 5、电阻的认识 各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍电流 的作用叫电阻；具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技朮 性能的在电路中起电阻作用的电子元件叫电阻器﹐即通常所说的 电阻。电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I 的比值﹐即R=U/I。
第二节 电容 1、种类 a、 按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电容为 电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又有瓷片电容)和 塑胶电容(又有麦拉电容)； b、按电容器介质材料分有钽电解、聚笨乙烯等非极性有机薄膜、高频陶 瓷、铝电解、合金电解、玻璃釉、云母纸、聚脂等极性有机薄膜等； c、 按其容质可调性分有可调电容和定值电容； d、 按其装配形式分有贴片电容和插装电容。
不同类型的二极管有不同的特性参数，主要参数为：1、额定正向工作电流；2、 最高反向工作电压；3、反向电流。
5、二极管的特性 晶体二极管（或PN结）具有单向导电特性 晶体二极管用字母“D”代表，在 电路中常用图3的符号表示，即表示电流（正电荷）只能顺着箭头方向流动， 而不能逆着箭头方向流动。下图是常用的晶体二极管的外形及符号。
元器件的性能、命名、标识、封装等基础知识；使我们的学员 能识别各类常用元器件，对其性能有初步了解，能解决工作中 常见的元器件方面的问题。
元器件知识 学习要点： 学习要点： 1、电阻知识及电阻的识别； 、电阻知识及电阻的识别； 2、电容知识及电容的识别； 、电容知识及电容的识别； 3、晶体二极管知识及识别； 、晶体二极管知识及识别； 4、三极管知识及识别； 、三极管知识及识别； 5、电感知识及电感的识别； 、电感知识及电感的识别； 6、集成电路芯片（ 、集成电路芯片（IC) IC)知识及集成电路芯片（ 知识 及集成电路芯片（IC) IC)的识别。
470=47Ω1R0=1Ω105=1MΩ 3、电阻的电路符号及字母表示a电路符号﹕我们常用的电路符号 有二种﹕或b字母表示﹕R 4、电阻的作用：阻流和分压。 5、电阻的认识 各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍电流 的作用叫电阻；具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技朮 性能的在电路中起电阻作用的电子元件叫电阻器﹐即通常所说的 电阻。电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I 的比值﹐即R=U/I。
第二节 电容 1、种类 a、 按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电容为 电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又有瓷片电容)和 塑胶电容(又有麦拉电容)； b、按电容器介质材料分有钽电解、聚笨乙烯等非极性有机薄膜、高频陶 瓷、铝电解、合金电解、玻璃釉、云母纸、聚脂等极性有机薄膜等； c、 按其容质可调性分有可调电容和定值电容； d、 按其装配形式分有贴片电容和插装电容。
SMT贴装工艺培训课件(ppt 43张)
•
由于转塔的特点，将贴片动作细微化，选换吸嘴、供料器移动到位、取 元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作 都可以在同一时间周期内完成，实现了真正意义上的高速度。
图5-4 转塔式贴片机的工作示意图
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（3）模块机。模块机使用一系列小的单独的贴装单元（也称为模块）， 每个单元安装有独立的贴装头和元件对中系统。每个贴装头可吸取有限的带 状料，贴装PCB的一部分，PCB以固定的间隔时间在机器内步步推进。单独 地各个单元机器运行速度较慢，可是，它们连续的或平行的运行会有很高的 产量。如Philips公司的AX—5机器可最多有20个贴装头，实现了每小时15万 片的贴装速度，但就每个贴装头而言，贴装速度在每小时7 500片左右，这 种机型主要适用于规模化生产。
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图5-11 贴片视觉对中系统
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供料器按照驱动方式的不同可以分为电驱动、空气压力驱动和机械打击 式驱动，其中电驱动的振动小，噪声低，控制精度高，因此目前高端贴片机 中供料器的驱动基本上都是采用电驱动，而中低档贴片机都是采用空气压力 驱动和机械打击式驱动。根据SMC／SMD包装的不同，供料器通常有带状供 料器、管状供料器、盘状供料器和散装供料器等几种。
图5-6 垂直旋转-转盘式贴装头工作示意图
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4）水平旋转式-转塔式。转塔的概念是将多个贴装头组装成一个整体， 贴装头有的在一个圆环内呈环形分布，也有的呈星形放射状分布，工作时这 一贴装头组合在水平方向顺时针旋转，故此称为转塔。 转塔式贴片机的转塔一般有12～24个贴装头，每个头上有5～6个吸嘴， 可以吸放多种大小不同的元件。贴片头固定安装在转塔上，只能做水平方向 旋转。旋转头各位置的功能做了明确的分工，贴片头在1号位从供料器上吸 取元器件，然后在运动过程中完成校正、测试、直至7号位完成贴片工序。 由于贴片头是固定旋转的，不能移动，元件的供给只能靠供料器在水平 方向的运动来完成，贴放位置则由PCB工作台的X/Y高速运动来实现。在贴 片头的旋转过程中，供料器以及PCB也在同步运行。由于拾取元件和贴片动 作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。
SMT基础培训(cp643贴片机常识).pptx
。2021年2月3日星期三下午1时54分26秒13:54:2621.2.3
• 15、会当凌绝顶，一览众山小。2021年2月下午1时54分21.2.313:54February 3, 2021
• 16、如果一个人不知道他要驶向哪头，那么任何风都不是顺风。2021年2月3日星期三1时54分26秒13:54:263 February 2021
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T H E E N D 17、一个人如果不到最高峰，他就没有片刻的安宁，他也就不会感到生命的恬静和光荣。下午1时54分26秒下午1时54分13:54:2621.2.3
谢谢观看
CAMERA AND PART
C O N T R O L
控制軟件
BACKUP PIN
頂針高度 39.2mm
• 9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。2 1.2.321.2.3Wednesday, February 03, 2021
• 14、Thank you very much for taking me with you on that splendid outing to London. It was the first time that I had seen the Tower or any of the other fam ous sights. If I'd gone alone, I couldn't have seen nearly as much, because I wouldn't have known my way about.
SMT基礎培訓(cp643貼片机常識）
• 尹紀兵
SMT基础培训教材(ppt版)
活性均勻之助焊劑
2. 活性劑
1)消除焊接面之氧化物,降低外表張力
2)活性劑之種類
A.有機酸類
B.有機氨類
第三十二页，共四十六页。
焊錫膏的組成及功能(gōngnéng)
三.抗捶流劑
1.防止(fángzhǐ)錫粉與錫膏助焊劑分 離
2.防止錫塌
第三十三页，共四十六页。
印刷(yìnshuā)作業查核要項
清洗
SMT&PTH焊錫方式(fāngshì)
二.SMT膠材/波焊
三.SMT錫膏/迴焊
上膠
上錫膏
零件(línɡ jiàn)放置
膠固化
零件放置 迴焊
PCB翻轉
零件插裝
清洗
波焊
清洗
第十九页，共四十六页。
SMT/PTH組裝方式(fāngshì)
一.單面SMT 二.單面PTH
三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面PTH 五.雙面SMT+單面PTH
六.雙面SMT+單面 PTH
第二十页，共四十六页。
貼片技術組裝流程(liú 圖 chéng)
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料
Parts Issue
基板烘烤(hōnɡ kǎo)
Barc Board Baking
錫膏印刷(yìnshuā)
第十三页，共四十六页。
公制 1005 1608 2125 3216 3225 4532 4564
SMT零件 (E) (línɡ jiàn)
SOT電晶體 SOT SOT SOIC PLCC
FLAT PACKGE QFP
SOT-23 SOT-89 SOT-143 SOP-8PIN~PLCC-124PIN PLCC-18PIN~MO-86PIN MO-24PIN~MO-86PIN QFP-44PIN~QFP-396PIN
SMT基础知识学习PPT课件
2021/3/9
21
电感的识别
电感:电子学符号为 L 贴片陶瓷电感:外观上与贴片电容的区别很小,区分的
方法是贴片电容有多种颜色其中有褐色、灰色、紫色等， 而贴片电感只有黑色一种。基本单位：nH.纳亨
贴片电感
贴片电容
线圈电感
2021/3/9
22
二极管的识别
二极管简介:(电子学符号为D) 二极管从封装材料可以分为玻璃二极管、塑封二极管,
英制
公制
0402 (40milX20mil)
1005 (1.0mmX0.5mm)
0603 (60milX30mil)
1608 (1.6mmX0.8mm)
0805 (80milX50mil)
2012 (2.0mmX1.2mm)
1206 (120milX60mil)
3216 (3.2mmX1.6mm)
11
回流焊
2021/3/9
12
ICT测试设备
2021/3/9
13
自动光学检查(AOI, Automated
Optical Inspection)
2021/3/9
14
X-RAY 设备
X射线透视效果
2021/3/9
15
SMT物料基础知识培训
英制和公制
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：
时间等.
2021/3/9
1
SMT全自动生产线
Screen Printer
Mount
2021A/3O/I9
Reflow
2
SMT生产作业流程
空PCB板 型芯片元件
印刷锡膏
贴装小
贴装IC排针等大元件
炉前目检
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SMT的主要组成部分
➢表面组装元件
设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式
➢电路基板-----但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等
➢组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等
➢组装工艺
组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等
类型
元器件 基板
焊接方法 面积
自动化程度
THT(Through Hole Technology) 双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容
印制电路板，2.54mm网格 ， Φ0.8mm~0.9mm通孔
SMT(Surface Mount Technology)
SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC, QFP,PQFP,片式电阻电容
组装设计-----涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等
组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
7
HSEMNT工Z艺H流E程N（C二H）INO-E ELECTRONIC INDUST
片时元器件
关键技术——各种SMD的开发与制造技术 产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型
8
HEN ZHEN CHINO-E ELECTRONIC INDUST
SMT工艺流程（三）
通常先作 B面
再作A面
印刷锡 高
贴装元 件
再流焊
翻转
印刷锡 高
贴装元 件
再流焊
翻转
清洗
双面再流焊工艺
➢ A面布有大型IC器件
➢ B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小
化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产
印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调用（ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2倍以 上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网 格或更细
波峰焊
再流焊
大
小，缩小比约1：3~1：10
穿孔插入
表面安装----贴装
组装方法
自动插件机
自动贴片机，生产效率高
6
HSEMTN工Z艺H流E程N（C一H）INO-E ELECTRONIC INDUST
印刷锡高
贴装元件
再流焊
锡膏——再流焊工艺
清洗
简单，快捷
红外加热
涂敷粘接剂
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件
贴片——波峰焊工艺
清洗
波峰焊
价格低廉，但要求设备多，
难以实现高密度组装
11
HEN ZHEN CHINO-E ELECTRONIC INDUST
SMT（表面安装技术）生产线
生产线计算机/ 编程站
输送器
屏幕打印 输入模块
输出站
回流炉
SIPLACE 80 F5 SIPLACE 80 S-20 SIPLACE HS50
HEN ZHEN CHINO-E ELECTRONIC INDUST
SMT 贴片机简述（一）
SMT 起源于 70 年代﹐但对SMT最早的普遍接受是发生在八十年代早期 ，當時只有FUJI 等几種机器进入市场﹐SIEMENS貼片機是在九十年代 后期才發展起來的。到目前為止貼片機機種已有數十種甚至上百種﹐ 但是它們的貼片形式不外乎兩種﹕ ➢ 转塔型 ➢ 拱架型
HEN ZHEN CHINO-E ELECTRONIC INDUST
SMT贴片机基础培训 (西门子)
1
H课E程N大Z纲HEN CHINO-E ELECTRONIC INDUST
1
表面贴装技术介绍
2
西门子贴片机结构&分类
3
机器拾取&贴片过程
4
机器操作
5
表面贴装元件
6
机器保养
7
机器故障处理
2
H什E么N是Z表H面E贴N装C技H术IN?O-E ELECTRONIC INDUST
品，如手机。
9
HEN ZHEN CHINO-E ELECTRONIC INDUST
SMT工艺流程（四）
先作A面 ：
印刷锡高
贴装元件
再流焊
再作B面 ：
点贴片胶
贴装元件
加热固化
插通孔元件后再过波峰焊 ：
插通孔元件
波峰焊
混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装
翻转 翻转 清洗
10
HSEMTN工艺ZH流E程N（C五H）INO-E ELECTRONIC INDUST
包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式
贴装材料
焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶 助焊剂 导电胶
表 面
基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 贴装印制板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计
组
装
技 术
装联工艺
涂布工艺
锡膏精密印刷工艺 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺 纯片式元件贴装，单面或双面
贴装方式 SMD与通孔元件混装，单面或双面
贴装工艺：最优化编程
焊接工艺
波峰焊
助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定
再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊
清洗技术：清洗剂，清洗工艺 检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测
防静电 生产管理 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备
SMT (Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思 是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的电子 元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一 个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线 路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。 第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于 电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表 面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的 应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广 泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
H什E么N是Z表H面E贴N装C技H术IN?O-E ELECTRONIC INDUST
年代
60年代
70年代
80年代
代表产品 电子管收音机 黑白电视机 彩色电视机 录像机
器件 元件 组装技术
电子照相机
电子管
晶体管
集成电路 大规模集成电
路
带引线的大型 轴向引线小型 整形引线的小 表面贴装元件
元件
化元件
自动插装浸 自动插装波峰 表面组装自动
工焊接
焊接
浸焊 贴装和自动焊
接
H传EN统插ZH件E技N术CVSH表I面N贴O装-E技E术LECTRONIC INDUST
与传统工艺相比SMA的特点：
高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化
5
H传E统N插Z件H技EN术VCS表H面IN贴O装-E技术ELECTRONIC INDUST
➢表面组装元件
设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式
➢电路基板-----但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等
➢组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等
➢组装工艺
组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等
类型
元器件 基板
焊接方法 面积
自动化程度
THT(Through Hole Technology) 双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容
印制电路板，2.54mm网格 ， Φ0.8mm~0.9mm通孔
SMT(Surface Mount Technology)
SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC, QFP,PQFP,片式电阻电容
组装设计-----涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等
组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
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HSEMNT工Z艺H流E程N（C二H）INO-E ELECTRONIC INDUST
片时元器件
关键技术——各种SMD的开发与制造技术 产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型
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HEN ZHEN CHINO-E ELECTRONIC INDUST
SMT工艺流程（三）
通常先作 B面
再作A面
印刷锡 高
贴装元 件
再流焊
翻转
印刷锡 高
贴装元 件
再流焊
翻转
清洗
双面再流焊工艺
➢ A面布有大型IC器件
➢ B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小
化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产
印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调用（ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2倍以 上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网 格或更细
波峰焊
再流焊
大
小，缩小比约1：3~1：10
穿孔插入
表面安装----贴装
组装方法
自动插件机
自动贴片机，生产效率高
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HSEMTN工Z艺H流E程N（C一H）INO-E ELECTRONIC INDUST
印刷锡高
贴装元件
再流焊
锡膏——再流焊工艺
清洗
简单，快捷
红外加热
涂敷粘接剂
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件
贴片——波峰焊工艺
清洗
波峰焊
价格低廉，但要求设备多，
难以实现高密度组装
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SMT（表面安装技术）生产线
生产线计算机/ 编程站
输送器
屏幕打印 输入模块
输出站
回流炉
SIPLACE 80 F5 SIPLACE 80 S-20 SIPLACE HS50
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SMT 贴片机简述（一）
SMT 起源于 70 年代﹐但对SMT最早的普遍接受是发生在八十年代早期 ，當時只有FUJI 等几種机器进入市场﹐SIEMENS貼片機是在九十年代 后期才發展起來的。到目前為止貼片機機種已有數十種甚至上百種﹐ 但是它們的貼片形式不外乎兩種﹕ ➢ 转塔型 ➢ 拱架型
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SMT贴片机基础培训 (西门子)
1
H课E程N大Z纲HEN CHINO-E ELECTRONIC INDUST
1
表面贴装技术介绍
2
西门子贴片机结构&分类
3
机器拾取&贴片过程
4
机器操作
5
表面贴装元件
6
机器保养
7
机器故障处理
2
H什E么N是Z表H面E贴N装C技H术IN?O-E ELECTRONIC INDUST
品，如手机。
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SMT工艺流程（四）
先作A面 ：
印刷锡高
贴装元件
再流焊
再作B面 ：
点贴片胶
贴装元件
加热固化
插通孔元件后再过波峰焊 ：
插通孔元件
波峰焊
混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装
翻转 翻转 清洗
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HSEMTN工艺ZH流E程N（C五H）INO-E ELECTRONIC INDUST
包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式
贴装材料
焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶 助焊剂 导电胶
表 面
基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 贴装印制板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计
组
装
技 术
装联工艺
涂布工艺
锡膏精密印刷工艺 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺 纯片式元件贴装，单面或双面
贴装方式 SMD与通孔元件混装，单面或双面
贴装工艺：最优化编程
焊接工艺
波峰焊
助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定
再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊
清洗技术：清洗剂，清洗工艺 检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测
防静电 生产管理 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备
SMT (Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思 是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的电子 元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一 个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线 路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。 第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于 电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表 面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的 应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广 泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
H什E么N是Z表H面E贴N装C技H术IN?O-E ELECTRONIC INDUST
年代
60年代
70年代
80年代
代表产品 电子管收音机 黑白电视机 彩色电视机 录像机
器件 元件 组装技术
电子照相机
电子管
晶体管
集成电路 大规模集成电
路
带引线的大型 轴向引线小型 整形引线的小 表面贴装元件
元件
化元件
自动插装浸 自动插装波峰 表面组装自动
工焊接
焊接
浸焊 贴装和自动焊
接
H传EN统插ZH件E技N术CVSH表I面N贴O装-E技E术LECTRONIC INDUST
与传统工艺相比SMA的特点：
高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化
5
H传E统N插Z件H技EN术VCS表H面IN贴O装-E技术ELECTRONIC INDUST