手机bga芯片的拆焊技巧-利客修
手机维修 BGA芯片的拆卸和焊接
手机维修BGA芯片的拆卸和焊接1、BGA芯片拆卸和焊接工具（达泰丰科技都有售）拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。
最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。
电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。
手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。
医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。
带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。
手机维修平台：用以固定线路板。
维修平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。
助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。
另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。
用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。
焊锡：焊接时用以补焊。
植锡板：用于BGA芯片置锡。
市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC 都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。
下面介绍的方法都是使用这种植锡板。
BGA芯片的拆焊技巧
BGA芯片的拆焊技巧（一）BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。
在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。
很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。
注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡①做好准备工作。
IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC 对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。
如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。
用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
BGA芯片的拆卸
BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。
在拆焊时，可在邻近的I C上放入浸水的棉团。
很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入I C底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。
注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡①做好准备工作。
IC表面上的焊锡清除干净可在BG A IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将I C上过大焊锡去除，然后把IC放入天那水中洗净，洗净后检查I C焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。
如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
手机BGA IC的拆焊及常见问题
手机BGA IC的拆焊及常见问题随着全球移动通信技术日新月异的进展,众多的手机厂商竞相推出了形状小巧功能强大的新型手机。
在这些新型手机中，普遍采纳了先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小手机的体积，增加功能，减小功耗，降低生产成本。
和万事万物一样有利则有弊，因为BGA封装的特点，这些新型手机的故障中，许多都是因为BGA IC损坏或虚焊引起，给我们手机修理业提出了新的挑战。
在竞争日趋激烈的通讯修理行业，惟独尽快尽好地把握BGA IC的拆焊技术，才干适应将来手机修理的进展方向，使修理水平上一个新的台阶，在竞争胜出。
本人通过对杭州、广州等通讯市场的走访，以及与全国各地的修理网友的沟通，发觉大家的办法不尽相同，各有利弊。
下面我向大家介绍我本人在手机修理中拆焊BGA IC的技巧和办法，欢迎大家共同探讨。
一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把全部型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的用法方式不一样。
连体植锡板的用法办法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种办法的优点是操作容易成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不简单上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。
３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点举行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的用法办法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可举行二次处理，特殊适合新手用法。
我本人平常就是用法这种植锡板，以下我们介绍的办法都是用法这种植锡板。
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BGA拆装
维修准备：ESD当人体给电子流动提供一条导电路径时，蓄积在体内的电荷就会冲出体内，向离用户最近的金属物体流去，结果发生短促而刺痛的放电，这虽然令人气恼，但一般对人体没有危害。
然而，对于从事手机维修的专业技术人员来说，问题可就不一般了。
维护人员在处理或替换手机主板、集成电路块，需频繁地接触各种元器件，而半导体设备对于来自静电的刺激极其敏感，元器件的损坏只是在一线之间。
静电对手机造成的危害主要表现出以下现象：小电流不开机，死机，芯片等晶体管被击穿甚至主板被烧坏等等。
准备工作1. 助焊剂2. 2.固定PCB 板夹具3. 酒精，棉签4. 尖头镊子5. 吸锡带，焊锡丝6. 显微镜带胶芯片拆装步骤一：预热1.固定机板，塑料部位可用小铁片（拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、模拟基带、CPU贴得很近。
在拆焊时，邻近的IC可用频蔽盖或高温胶带来隔热隔离，起着保护周边器件作用。
）2.、设置热风枪温度到150C热风枪加热PCB板的BGA区域，可逐步调高温度，并加入助焊剂（胶体在加热到150C左右时会变得较软，容易去除超过焊球熔点后，去胶时易把周边小元件碰掉）3、温度不要超过焊球熔点二：去周边胶：使用热风，加热至300C左右,（焊锡尚未熔化）在此状态下可使用镊子工具去除元器件周围的胶粘剂。
（在此状态下，焊锡尚未熔化，不会影响周边靠得较近的元器件或者较熟练的维修人员使用带温度的尖头烙铁直接去除芯片周边的胶）三：加热1.调整热风枪加热温度至BGA焊球熔点以上（如350C）保持一定时间以保证焊球熔化，不要加热太长时间（正常小于1分钟）（过快温度上升/过高温度/过长时间加热会对PCB板造成损伤）注意：判定焊锡有无完全熔化可以将主板芯片用镊子往下按压，如有焊锡溢出说明此时可以进行拆卸动作，切记在焊锡在未完全熔化时强行拆卸芯片。
2.到芯片卸下时间点，使用金属镊子在芯片一角轻撬芯片，并将芯片从基板分离去除余锡1.BGA芯片取下后，芯片的焊盘与主机焊盘上都有余锡，此时在主板焊盘上加适量的锡丝（助焊膏），用电烙铁将板上多余的焊锡缓慢去掉，在清除过程中可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用酒精将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
手机BGA芯片的拆卸和焊接常见问题的处理方法
手机BGA芯片的拆卸和焊接常见问题的处理方法1．没有相应植锡板的BGA-IC的植锡方法对于有些机型的BGA-IC，手头上如果没有这种类型的植锡板，可先试试手头上现有的植锡板中有没有和那块BGA-IC 的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
2．胶质固定的BGAIC的拆取方法很多手机的BGA-IC采用了胶质固定方法，这种胶很难对付，要取下BGAIC相当困难，下面介绍几种常用的方法，供拆卸时参考。
(1)对摩托罗拉手机有底胶的BGA-IC，用目前市场上出售的许多品牌的胶水基本上都可以达到要求。
经实验发现，用香蕉水(油漆稀释剂)浸泡效果较好，只需浸泡3至4小时就可以把BGA-IC取下。
(2)有些手机的的BGA-IC底胶是502胶(如诺基亚8810手机)，在用热风枪吹焊时，就可以闻到502的气味，用丙酮浸泡较好。
(3)有些诺基亚手机的底胶进行了特殊注塑，目前无比较好的溶解方法，拆卸时要注意拆卸技巧，由于底胶和焊锡受热膨胀的程度是不一样的，往往是焊锡还没有溶化胶就先膨胀了。
所以，吹焊时，热风枪调温不要太高，在吹焊的同时，用镊子稍用力下按，会发现BGA-IC四周有焊锡小珠溢出，说明压得有效，吹得差不多时就可以平移一下BGA-IC，若能平移动，说明，底部都已溶化，这时将BGA-IC揭起来就比较安全了。
需要说明的是：对于摩托罗拉V998手机，浸泡前一定要把字库取下，否则，字库会损坏。
因为V998的字库是软封装的BGA，是不能用香蕉水、天那水或溶胶水泡的。
因这些溶剂对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。
3．线路板脱漆的处理方法例如，在更换V998的CPU时，拆下CPU后很可能会发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装CPU后手机发生大电流故障，用手触摸CPU有发烫迹象。
手机BGA元件的维修技术与操作技能
文军维修 手机BGA 元件的维修技术与操作技能（上） 球栅列阵封装技术（Ball Gird Arroy ），简称BGA 封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。
随着半导体工艺技术的发展，近年来在手机亦广泛地使用到BGA 封装IC 元件，它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。
但是，手机制造商却同时利用BGA 元件的难维修性，人为加进某些限制来制约手机维修业界，使我们在维修BGA 过程中碰到一定的困难，甚至无从下手。
笔者从事电子通讯维修十年，并对SMD 元件的焊接、解焊设备略有琢磨，籍此向同行介绍BGA 元件的维修技术与操作技能，望能以"抛砖引玉"，将技术提高到更高层次。
一． BGA 维修中要重视的问题 因为BGA 封装所固有的特性，因此应谨记以下几点问题： ①防止焊拆过程中的超温损坏。
②防止静电积聚损坏。
③热风焊接的风流及压力。
④防止拉坏PCB 上的BGA 焊盘。
⑤BGA 在PCB 上的定位与方向。
⑥植锡钢片的性能。
BGA 在PCB 板上的装联焊接本是电子工厂自动化设备进行的，业余情况下碰到上述的问题虽有难度，但凭着细心、严谨、科学的态度，借助先进的返修设备工具，操作容易、成功率是较大的。
二． BGA 维修中要用到的基本设备和工具 BGA 维修的成败，很大程度上决定于植锡工具及"热风枪"。
笔者及很多同行碰到最多的难题还是植锡困难和"850"操作温度和风压"无谱"，就算采用"白光"850热风枪也都会因电压变动的原因，温度和气流也很难掌握，不知不觉中损坏BGA 和主板，因此成功率不高。
笔者从维修设备市场几经筛选，从精度、可靠性、科学性角度最终还是选用了以下的设备和工具（如下图）： ① SUNKKO 852B 智能型热风拆焊器。
② SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台。
BGA IC拆焊方法与技巧
BGA IC拆焊方法与技巧
陈重辉
【期刊名称】《《家庭电子》》
【年(卷),期】2002(000)002
【摘要】随着一些新型电子电器的日趋小型化、多功能,BGA(Ball Grid Arrays 球栅阵列封装).IC 得到了越来越多的应用。
这类 IC 较易出现虚焊,通常的处理方法是将其重新植锡焊接:对初学者而言,掌握 BGA IC的拆焊方法较为困难,以下笔者就该类 IC 的拆焊方法和技巧作一介绍,希望能对初学者以一定的帮助。
一、植锡工具1.【总页数】1页(P40)
【作者】陈重辉
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】TN405.94
【相关文献】
1.浅谈吸锡器拆焊步骤及方法 [J], 严梅
2.手工拆焊QFP器件的方法 [J], 李九峰
3.BGA IC拆焊方法与技巧 [J], 陈重辉
4.如何成功拆焊BGA IC [J], 无
5.医疗设备大规模集成电路芯片的IC拆焊技术 [J], 段文清;寸仙娥;周兴朝;杨林江;周和良;杨浡
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手机bga芯片的拆焊技巧
BGA IC焊接方法：
定位：首先记住IC在主板上的方向，再记住其位置。
如果是没有画出BGA IC位置的主板，我们需要先把它的位置标在主板上。
拆焊BGA胶：首先把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级，在离BGA IC 1.5厘米高度围着芯片周边吹，待BGA胶比较松软后，用镊子把CPU周边的胶轻轻的刮掉；第二步把风枪温度调到350~~380度左右，风量在2~~3级，在离BGA IC 1.5厘米高度围绕IC旋转吹，待IC底下有焊锡溢出时，用刀片轻撬一下，然后逐步撬起，把CPU 取下来（撬的过程中风枪不能停止）。
清理焊盘：在焊盘上加上焊油，用烙铁把焊盘上的锡全部拖走，然后把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围着焊盘旋转吹，待BGA 胶比较松软后，用镊子轻轻的把BGA胶刮掉，再用清洗剂将主板清洗干净；再在焊盘上用
烙铁加上焊锡，目的把焊盘镀锡，然后用吸锡带清洁焊盘，使其平整光滑。
BGA焊接：在焊盘上涂上少许助焊剂，把IC定好方向对准位置，把风枪温度调到350~~380度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围绕IC旋转吹，待温度达到一定程度时，可用镊子在芯片侧边轻点一下，如能自动归位后再吹5秒后收枪。
注：以上风枪的温度并不代表规定值（参考值），可根据风枪的不同而调整。