FeRAM铁电存储器魏双

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铁电存储器 读取函数 -回复

铁电存储器 读取函数 -回复

铁电存储器读取函数-回复什么是铁电存储器?它的工作原理是什么?如何进行数据读取?铁电存储器是一种非挥发性存储器,它利用铁电材料的特殊性质来存储和读取数据。

和传统的存储器相比,铁电存储器具有更高的存储密度、更低的功耗和更长的数据保存时间。

铁电存储器的工作原理基于铁电效应。

铁电材料在外加电场的作用下,其原子排列发生变化,从而改变材料的极化方向。

这种极化的方向可以表示二进制位的值,例如正极化表示“1”而负极化表示“0”。

数据的读取是通过对铁电材料施加外加电场来实现的。

读取操作是非破坏性的,即通过改变电场的方向来检测和测量材料的极化状态,而不会改变它。

这是铁电存储器的一个重要特点,因为它允许多次读取而不会导致数据的丧失或损坏。

数据的读取操作可以分为以下几个步骤:1. 设置读取电场:首先,需要设置一个适当的读取电场,以确保能够正确读取数据。

这个电场的强度和方向需要根据具体的铁电材料和存储器结构来确定。

2. 施加读取电场:接下来,将读取电场施加到铁电存储器上。

这可以通过使用适当的电路和设备来完成。

3. 检测极化状态:一旦读取电场施加到铁电存储器上,就可以检测和测量材料的极化状态。

这可以通过一些传感器或探测器来实现。

4. 确定二进制值:通过检测极化状态,可以确定每个二进制位的值。

正极化表示“1”,而负极化表示“0”。

5. 输出数据:最后,将读取的数据输出到外部设备或处理器中。

这可以通过一系列的电路和通信接口来实现。

需要注意的是,读取铁电存储器的过程相对比较复杂,并且需要一些特殊的设备和技术来实现。

因此,实际应用中需要考虑诸如电路设计、信号处理和噪声消除等方面的问题。

可以预见的是,随着技术的进一步发展,铁电存储器将在数据存储领域发挥越来越重要的作用。

它不仅可以应用在传统的计算机存储器中,还可以用于其他领域,例如物联网设备、嵌入式系统和人工智能算法等。

总体而言,铁电存储器的读取操作是通过设置读取电场、施加读取电场、检测极化状态、确定二进制值和输出数据等步骤来实现的。

什么是铁电存储器

什么是铁电存储器

铁电存储器(FRAM):相对于其它类型的半导体技术而言,铁电存储器具有一些独一无二的特性。

传统的主流半导体存储器可以分为两类--易失性和非易失性。

易失性的存储器包括静态存储器SRAM(static random access memory)和动态存储器DRAM (dynamic random access memory)。

SRAM和DRAM在掉电的时候均会失去保存的数据。

RAM 类型的存储器易于使用、性能好,可是它们同样会在掉电的情况下会失去所保存的数据。

非易失性存储器在掉电的情况下并不会丢失所存储的数据。

然而所有的主流的非易失性存储器均源自于只读存储器(ROM)技术。

正如你所猜想的一样,被称为只读存储器的东西肯定不容易进行写入操作,而事实上是根本不能写入。

所有由ROM技术研发出的存储器则都具有写入信息困难的特点。

这些技术包括有EPROM (几乎已经废止)、EEPROM和Flash。

这些存储器不仅写入速度慢,而且只能有限次的擦写,写入时功耗大。

铁电存储器能兼容RAM的一切功能,并且和ROM技术一样,是一种非易失性的存储器。

铁电存储器在这两类存储类型间搭起了一座跨越沟壑的桥梁--一种非易失性的RAM。

当一个电场被加到铁电晶体时,中心原子顺着电场的方向在晶体里移动。

当原子移动时,它通过一个能量壁垒,从而引起电荷击穿。

内部电路感应到电荷击穿并设置存储器。

移去电场后,中心原子保持不动,存储器的状态也得以保存。

铁电存储器不需要定时更新,掉电后数据能够继续保存,速度快而且不容易写坏。

铁电存储器技术和标准的CMOS制造工艺相兼容。

铁电薄膜被放置于CMOS基层之上,并置于两电极之间,使用金属互连并钝化后完成铁电制造过程。

Ramtron公司的铁电存储器技术到现在已经相当的成熟。

最初的铁电存储器采用两晶体管/两电容器(2T/2C)的结构,导致元件体积相对过大。

最近随着铁电材料和制造工艺的发展,在铁电存储器的每一单元内都不再需要配置标准电容器。

电容型铁电存储器结构

电容型铁电存储器结构

电容型铁电存储器结构电容型铁电存储器是一种利用铁电材料的特性来存储信息的存储器。

它具有非易失性、快速读写速度和高密度存储等优势,因此在电子设备中得到了广泛应用。

电容型铁电存储器的结构由铁电薄膜和电极组成。

铁电薄膜是存储信息的关键部分,它通常由铁酸钛等铁电材料制成。

铁电材料具有一种特殊的性质,即在外电场的作用下可以产生电偶极矩,而且这种电偶极矩是可逆的。

利用这种性质,可以通过改变外电场的方向来改变铁电薄膜的极化方向,从而存储不同的信息。

电极是用来给铁电薄膜施加外电场的部分,通常由金属材料制成。

电极与铁电薄膜之间有一个绝缘层,用来隔离电极和铁电薄膜之间的电流。

绝缘层的选择很重要,它要具备良好的绝缘性能,以防止电流泄漏,并且要具备良好的介电性能,以保证电极施加的外电场可以有效地作用于铁电薄膜。

电容型铁电存储器的读写操作是通过施加外电场来实现的。

在写操作中,外电场的方向改变,使铁电薄膜的极化方向发生变化,从而存储不同的信息。

在读操作中,通过检测电容的电压变化来判断存储的信息。

由于铁电材料的电偶极矩是可逆的,所以电容型铁电存储器可以进行多次读写操作,而不会引起信息的丢失。

电容型铁电存储器具有许多优点。

首先,它具有非易失性,即在断电情况下仍能保持存储的信息,这使得它在断电后能够快速恢复工作。

其次,电容型铁电存储器的读写速度非常快,可以达到纳秒级甚至更短的时间,这使得它在高速数据处理中得到了广泛应用。

此外,电容型铁电存储器的密度很高,可以实现大容量的存储,这对于现代电子设备来说非常重要。

然而,电容型铁电存储器也存在一些缺点。

首先,由于铁电薄膜的极化方向可以改变,所以在读写操作中需要施加外电场,这就需要额外的能量消耗。

其次,铁电材料在长时间的使用中可能会发生极化疲劳现象,导致存储的信息丢失。

此外,铁电材料的制备工艺相对复杂,成本较高。

总的来说,电容型铁电存储器是一种具有非易失性、快速读写速度和高密度存储等优势的存储器。

铁电存储器 [自动保存的]

铁电存储器 [自动保存的]

二、FRAM原理及特点
写入方法与DRAM稍有不同。DRAM利用电容器中有无电荷记录数据,因此使用名 为位线的布线单向加压。而FeRAM由于必须双向加压,因此除位线以外,还添加 了名为板线的线路。写入“1”时,由板线向位线加压。写入“0”时则反过来由 位线向板线加压。 读取方法也不同于DRAM。DRAM根据电容器中有无电荷判定 “1”或“0”。而FeRAM则不能直接读出电容器的状态。因此读取时通过强行写 入“1”,来判定“0”还是“1”。数据为1时由于状态不变,因此电荷移动少。 而数据为0时由于状态发生反转,因此会产生大的电荷移动。利用这种电荷差判 定1和0, FeRAM在读取时也进行写入动作。
铁电存储器成品图
五、FRAM与其它存储技术比较
FRAM与E2PROM FRAM可以作为E2PROM的第二种选择,它除了 E2PROM的性能外,访问速度要快得多。
FRAM与SRAM 从速度、价格及使用方便来看SRAM优于FRAM,但 是从整个设计来看,FRAM还有一定的优势。 非易失性的FRAM可以保存启动程序和配置信息。如 果应用中所有存储器的最大访问速度是70ns,那么可以 使用一片FRAM完成这个系统,使系统结构更加简单。
但是在铁电电容中反复写入会使之加速老化。
也就是说不仅是写入时,读取时FeRAM也会产生 老化,并且FeRAM在读取时与DRAM一样,是破坏 性读取,所以也需要像DRAM那样进行回写操作
FRAM的读操作
FRAM读操作过程是:在存储单元电容上施加一已 知电场,如果原来晶体的中心原子的位置和施加的电 场方向后使中心原子达到的位置相同,则中心原子不 会移动;若不相同,则中心原子将越过晶体中间层的 高能阶到达另一位置,则在充电波形上就会出现一个 尖峰,即产生原子移动的比没有产生移动的多了一个 尖峰,把这个充电波形 同参考位的充电波形进行比较, 便可以判断检测的存储单元中的内容是“1”或“0”。。

FRAM铁电存储器

FRAM铁电存储器

存储器的终结者---FRAM铁电存储器FRAM铁电存储器的核心技术是美国Ramtron公司研制的铁电晶体材料。

这一特殊材料使得铁电存储产品同时拥有随机存储器(RAM)和非易失性存储器(EPROM、E2ROM、FLash)的特性。

铁电晶体材料的工作原理是:当我们把电场加载到铁电晶体材料上,晶阵中的中心原子会沿着电场方向运动,达到稳定状态,一个状态存储逻辑中的0,另一个状态存储逻辑中的1。

中心原子在常温下没有电场的作用时停留在此状态达一百年以上,铁电存储器不需要定时刷新,断电情况下能保存数据不变。

由于在整个物理过程中没有任何原子碰撞,铁电存储器(FRAM)拥有高速读写,超低功耗和无限次写入等特性。

存储器的基础知识:传统存储器有两大类:易失存储器(volatile memory)和非易失存储器(non-volatile memory),易失性存储器像SRAM和DRAM存储器在没有电源的情况下都不能保存数据,但这种存储器拥有高性能,存取速度快和无限次的写入次数,易用等优点。

非易失性存储器像EPROM、E2ROM和FLash能在断电后保存数据不变,但由于所有这些存储器均起源只读存储器(ROM)技术,因此它们都有写入速度慢,写入次数有限和使用时功耗大等缺点。

图一是16K位铁电存储器(FRAM)的性能和16K位E2ROM性能比较情况,FRAM 第一个最明显的优点是:FRAM可以跟随总线速度写入,无需任何等候时间,而E2ROM 需等几毫秒(ms)才能写入一下数据。

FRAM第二大优点是几乎无限次的写入。

E2ROM 的写入次数是每百万次(10的6次方),而新一代的铁电存储器(FRAM)却是一亿亿次(10的6次方)写入寿命。

FRAM的第三大优点是超低功能。

E2ROM的慢速和高电流写入一个字节令它需要高出FRAM2500倍的能量。

性能比较表(16K位内存,总线速度400KHE)FRAM的应用:FRAM无限次快速擦写和非易性的特点,令它的系统工程师可以把现在在电路上分离的SRAM和E2ROM两种存储器整合到一个FRAM里,为整个系统节省了功耗,降低了成本,减小了体积,同时增加了整个系统的可靠性。

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结构原理
铁电存储器器件结构
目前铁电存储器最常见的器件结构是 Planar (平面式)和Sபைடு நூலகம்ack(堆叠式)结 构,两者的区别在于铁电电容的位置 和电容与MOS管互连的方式。在平面式 结构中,将电容置于场氧上面,通过 金属铝,将电容上电极和MOS管有源区 相连,工艺相对简单,但单元面积较 大;而在堆叠式结构中,将电容置于 有源区,通过塞子(Plug)将电容下电 极和MOS管源端相连,需要CMP工艺, 集成密度较高。另外,堆叠式结构可 以采用铁电电容制作在金属线上的做 法,从而减少铁电电容在形成过程中 对工艺的相互影响。
应用
三、非易失性缓冲
铁电存贮器(FeRAM)可以在其它存储器之前快速存储数据。在此情况 下,信息从一个子系统非实时地传送到另一个子系统去。由于资料的 重要性, 缓冲区内的数据在掉电时不能丢失,在某些情况下,目标系 统是一个较大容量的存储装置。FeRAM以其擦写速度快、擦写次数多使 数据在传送之前得到存储。 典型应用:工业系统、银行自动提款机 (ATM), 税控机, 商业结算系 统 (POS), 传真机,未来将应用于硬盘非易失性高速缓冲存储器。
应用
二、参数设置与存储 FeRAM通过实时存储数据帮助系统设计者解决了突然断电数据丢失的问 题。参数存储用于跟踪系统在过去时间内的改变,它的目的包括在上电 状态时恢复系统状态或者确认一个系统错误。总的来说,数据采集是系 统或子系统的功能,不论何种系统类型,设置参数存储都是一种底层的 系统功能。 典型应用: 影印机,打印机,工业控制,机顶盒,网络设备和大型家用电 器
制造工艺
铁电存储器技术和标准的CMOS制造工艺相兼容。铁电薄膜被放置 于CMOS基层之上,并置于两电极之间,使用金属互连并钝化的方 法完成铁电存储器的制造。
特点
FeRAM具有快速写入、高耐久性、低功耗的特性,以下列举了FeRAM在一 些领域中与其他存储器相比的主要优势: 频繁掉电环境 任何非易失性存储器可以保留配置。可是,配置更改或电源失效情况随 时可能发生,因此,更高写入耐性的FeRAM允许无限的变更记录。任何时 间系统状态改变,都将写入新的状态。这样可以在电源关闭可用的时间 很短或立即失效时状态被写入存储器。 高噪声环境 在嘈杂的环境下向EEPROM写数据是很困难的。在剧烈的噪音或功率波动 情况下,EEPROM的写入时间过长会出现漏洞(以毫秒衡量),在此期间 写入可能被中断。错误的概率跟窗口的大小成正比。FeRAM的写入执行窗 口少于200ns。
特点
射频识别系统 在非接触式存储器领域里,FeRAM提供一个理想的解决方案。低功耗访 问在射频识别系统中至关重要,因为能源消耗是以距离成指数下降的。 想要以最小的能耗读写标签数据就必须保持标签有足够近的距离。通 过对射频发射机和接收机改进写入距离,降低运动的灵敏性以及降低 射频功率需求,使需要写入的应用获得优势。 诊断和维护系统 在一个复杂的系统里,记录系统失效时的操作历史和系统状态是非常 宝贵的。如果没有这些数据,能够准确的解决或执行需求指令是很困 难的。由于FeRAM具备高耐久性的特点,可以生成一个理想的系统日志。 从计算机工作站到工业过程控制等的系统,都能从FeRAM中获益
铁电随机存取存储器(FeRAM)
5103班 魏双
目录
结构原理 特性应用 制造工艺
发展概况
结构原理
FeRAM(Ferroelectric RAM)是一种随机存取存储器技术。但因为它使用 了一层有铁电性的材料,取代原有的介电质,使得它也拥有非挥发性内 存的功能。它以铁电物质为原材料,将微小的铁电晶体集成进电容内, 通过施加电场,铁电晶体的电极在两个稳定的状态之间转换,实现数据 的写入与读取。每个方向都是稳定的,即使在电场撤除后仍然保持不变 ,因此能将数据保存在存储扇区而无需定期更新。FeRAM的写入次数可以 高达1014次和10年的数据保存能力。在重写某个存储单元之前,FeRAM不 必擦拭整个扇区,因此数据读写速度也略胜一筹。此外,FeRAM的低工作 电压能够降低功耗,这对移动设备来说具有非常大的吸引力。
谢谢!
应用
一、数据采集与记录 FeRAM可以让设计者更快、更频繁地将数据写入非易失性存储器,而且 价格比EEPROM低。数据采集通常包括采集和存储两部分,系统所采集 的数据需要在掉电后能够保存,这些功能是数据采集系统或子系统所 具有的基本功能。在大多数情况下,一些历史记录是很重要的。 典型应用:仪表 (电表、气表、水表、流量表)、RF/ID、仪器、和汽 车黑匣子、安全气袋、GPS定位系统、电力电网监控系统。
结构原理
铁电存储器工作原理
FeRAM利用铁电晶体的铁电效应实现数据存储 ,铁电晶体的结构如图所示。铁电效应是指在 铁电晶体上施加一定的电场时,晶体中心原子 在电场的作用下运动,并达到一种稳定状态; 当电场从晶体移走后,中心原子会保持在原来 的位置。这是由于晶体的中间层是一个高能阶 ,中心原子在没有获得外部能量时不能越过高 能阶到达另一稳定位置,因此FeRAM保持数据 不需要电压,也不需要像DRAM一样周期性刷新 。由于铁电效应是铁电晶体所固有的一种偏振 极化特性,与电磁作用无关,所以FeRAM存储 器的内容不会受到外界条件(诸如磁场因素) 的影响,能够同普通ROM存储器一样使用,具 有非易失性的存储特性。
发展概况
Ramtron公司是最早成功制造出FeRAM的厂商。在1995年开发出4—6kbit的 并行和串行结构的FeRAM产品,该公司推出高集成度的FM31系列器件,可以 用于汽车电子、消费电子、通信、工业控制、仪表和计算机等领域。 TOSHIBA公司与INFINEON公司2003年合作开发出存储容量达到32M的FeRAM, 该FeRAM采用单管单电容(1T1C)的单元结构和0.2mm工艺制造,存取时间为 50ns,循环周期为75ns,工作电压为3.0V或2.5V。Matsushita公司也在 2003年7月宣布推出世界上第一款采用0.18mm工艺大批量制造的FeRAM嵌入 式系统芯片,这种产品整合了多种新颖的技术,包括采用了独特的无氢损 单元和堆叠结构,将存储单元的尺寸减小为原来的十分之一;采用了厚度小 于10nm的超微铁电电容,从而大幅减小了裸片的尺寸,拥有低功耗,工作 电压仅为1.1V。FeRAM是当前铁电薄膜存储器的主要研究和开发方向,世界 上许多大的半导体公司对此都十分重视.FeRAM已成为存储器家族中最有发 展潜力的成员之一。
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