富士通FRAM可以直接替换铁电存储器
单片机常用名词解释
单片机常用名词解释总线: 指能为多个部件服务的信息传送线，在微机系统中各个部件通过总线相互通信。
地址总线（AB）：地址总线是单向的，用于传送地址信息。
地址总线的宽度为16位，因此基外部存储器直接寻址64K，16位地址总线由P0口经地址锁存器提供低8位地址（A0~A7），P2口直接提供高8位地址（A8~A15）。
数据总线（DB）：一般为双向，用于CPU与存储器，CPU与外设、或外设与外设之间传送数据信息（包括实际意义的数据和指令码）。
数据总线宽度为8位，由P0口提供。
控制总线（CB）：是计算机系统中所有控制信号的总称，在控制总线中传送的是控制信息。
由P3口的第二功能状态和4根独立的控制总线，RESET、EA、ALE、PSEN组成。
存储器：用来存放计算机中的所有信息：包括程序、原始数据、运算的中间结果及最终结果等。
只读存储器（ROM）：只读存储器在使用时，只能读出而不能写入，断电后ROM中的信息不会丢失。
因此一般用来存放一些固定程序，如监控程序、子程序、字库及数据表等。
ROM按存储信息的方法又可分为以下几种1、掩膜ROM：掩膜ROM也称固定ROM，它是由厂家编好程序写入ROM（称固化）供用户使用，用户不能更改内部程序，其特点是价格便宜。
2、可编程的只读存储器（PROM）：它的内容可由用户根据自已所编程序一次性写入，一旦写入，只能读出，而不能再进行更改，这类存储器现在也称为OTP（Only Time Programmable）。
3、可改写的只读存储器EPROM：前两种ROM只能进行一次性写入，因而用户较少使用，目前较为流行的ROM芯片为EPROM。
因为它的内容可以通过紫外线照射而彻底擦除，擦除后又可重新写入新的程序。
4、可电改写只读存储器（EEPROM）： EEPROM可用电的方法写入和清除其内容，其编程电压和清除电压均与微机CPU的5V工作电压相同，不需另加电压。
它既有与RAM一样读写操作简便，又有数据不会因掉电而丢失的优点，因而使用极为方便。
铁电存储器FM24CL64英文数据手册
This product conforms to specifications per the terms of the Ramtron Ramtron International Corporationstandard warranty. The product has completed Ramtron’s internal1850 Ramtron Drive, Colorado Springs, CO 80921qualification testing and has reached production status. (800) 545-FRAM, (719) 481-7000FM24CL6464Kb Serial 3V FRAM MemoryFeatures64K bit Ferroelectric Nonvolatile RAM • Organized as 8,192 x 8 bits • Unlimited Read/Write Cycles • 45 year Data Retention • NoDelay™ Writes• Advanced High-Reliability Ferroelectric ProcessFast Two-wire Serial Interface• Up to 1 MHz maximum bus frequency • Direct hardware replacement for EEPROM • Supports legacy timing for 100 kHz & 400 kHzLow Power Operation• True 2.7V-3.6V Operation• 75 µA Active Current (100 kHz) • 1 µA Standby CurrentIndustry Standard Configuration• Industrial Temperature -40° C to +85° C • 8-pin SOIC and 8-pin DFN Packages • “Green” Packaging OptionsDescriptionThe FM24CL64 is a 64-kilobit nonvolatile memory employing an advanced ferroelectric process. A ferroelectric random access memory or FRAM is nonvolatile and performs reads and writes like a RAM. It provides reliable data retention for 45 years while eliminating the complexities, overhead, and system level reliability problems caused by EEPROM and other nonvolatile memories.The FM24CL64 performs write operations at bus speed. No write delays are incurred. The next bus cycle may commence immediately without the need for data polling. In addition, the product offers write endurance orders of magnitude higher than EEPROM. Also, FRAM exhibits much lower power during writes than EEPROM since write operations do not require an internally elevated power supply voltage for write circuits.These capabilities make the FM24CL64 ideal for nonvolatile memory applications requiring frequent or rapid writes. Examples range from data collection where the number of write cycles may be critical, to demanding industrial controls where the long write time of EEPROM can cause data loss. The combination of features allows more frequent data writing with less overhead for the system.The FM24CL64 provides substantial benefits to users of serial EEPROM, yet these benefits are available in a hardware drop-in replacement. The FM24CL64 is available in industry standard 8-pin SOIC and DFN packages using a familiar two-wire protocol. It is guaranteed over an industrial temperature range of -40°C to +85°C.Pin ConfigurationA0A1A2VSSVDD WP SCL SDAPin Names FunctionA0-A2 Device Select Address SDA Serial Data/address SCL Serial Clock WP Write Protect VSS Ground VDD Supply VoltageOrdering InformationFM24CL64-S 8-pin SOIC FM24CL64-G “Green” 8-pin SOIC FM24CL64-DG “Green” 8-pin DFNA0 A1 A2 VSSVDD WP SCL SDAFigure 1. FM24CL64 Block DiagramPin DescriptionPin Name Type Pin DescriptionA0-A2 Input Address 0-2. These pins are used to select one of up to 8 devices of the same type onthe same two-wire bus. To select the device, the address value on the three pins mustmatch the corresponding bits contained in the device address. The address pins arepulled down internally.SDA I/O Serial Data Address. This is a bi-directional line for the two-wire interface. It isopen-drain and is intended to be wire-OR’d with other devices on the two-wire bus.The input buffer incorporates a Schmitt trigger for noise immunity and the outputdriver includes slope control for falling edges. A pull-up resistor is required.SCL Input Serial Clock. The serial clock line for the two-wire interface. Data is clocked out ofthe part on the falling edge, and in on the rising edge. The SCL input alsoincorporates a Schmitt trigger input for noise immunity.WP Input Write Protect. When tied to VDD, addresses in the entire memory map will be write-protected. When WP is connected to ground, all addresses may be written. This pinis pulled down internally.VDD Supply Supply Voltage: 2.7V to 3.6VGroundVSS Supply1010A2A1A0R/W Slave ID Device Select7654321Figure 4. Slave AddressAddressing OverviewAfter the FM24CL64 (as receiver) acknowledges the device address, the master can place the memory address on the bus for a write operation. The address requires two bytes. The first is the MSB. Since the device uses only 13 address bits, the value of the upper three bits are “don’t care”. Following the MSB is the LSB with the remaining eight address bits. The address value is latched internally. Each access causes the latched address value to be incremented automatically. The current address is the value that is held in the latch -- either a newly written value or the address following the last access. The current address will be held for as long as power remains or until a new value is written. Reads always use the current address. A random read address can be loaded by beginning a write operation as explained below.After transmission of each data byte, just prior to the acknowledge, the FM24CL64 increments the internal address latch. This allows the next sequential byte to be accessed with no additional addressing. After the last address (1FFFh) is reached, the address latch will roll over to 0000h. There is no limit to the number of bytes that can be accessed with a single read or write operation.Data TransferAfter the address information has been transmitted, data transfer between the bus master and the FM24CL64 can begin. For a read operation the FM24CL64 will place 8 data bits on the bus then wait for an acknowledge from the master. If the acknowledge occurs, the FM24CL64 will transfer the next sequential byte. If the acknowledge is not sent, the FM24CL64 will end the read operation. For a write operation, the FM24CL64 will accept 8 data bits from the master then send an acknowledge. All data transfer occurs MSB (most significant bit) first.Memory OperationThe FM24CL64 is designed to operate in a manner very similar to other 2-wire interface memory products. The major differences result from the higher performance write capability of FRAM technology. These improvements result in some differences between the FM24CL64 and a similar configuration EEPROM during writes. The complete operation for both writes and reads is explained below.Write OperationAll writes begin with a device address, then a memory address. The bus master indicates a write operation by setting the LSB of the device address to a 0. After addressing, the bus master sends each byte of data to the memory and the memory generates an acknowledge condition. Any number of sequential bytes may be written. If the end of the address range is reached internally, the address counter will wrap from 1FFFh to 0000h.Unlike other nonvolatile memory technologies, there is no effective write delay with FRAM. Since the read and write access times of the underlying memory are the same, the user experiences no delay through the bus. The entire memory cycle occurs in less time than a single bus clock. Therefore, any operation including read or write can occur immediately following a write. Acknowledge polling, a technique used with EEPROMs to determine if a write is complete is unnecessary and will always return a ready condition.Internally, an actual memory write occurs after the 8th data bit is transferred. It will be complete before the acknowledge is sent. Therefore, if the user desires to abort a write without altering the memory contents, this should be done using start or stop condition prior to the 8th data bit. The FM24CL64 uses no page buffering.The memory array can be write protected using the WP pin. Setting the WP pin to a high condition (V DD ) will write-protect all addresses. The FM24CL64 will not acknowledge data bytes that are written to protected addresses. In addition, the address counter will not increment if writes are attempted to these addresses. Setting WP to a low state (V SS ) will deactivate this feature. WP is pulled down internally.Figure 5 below illustrates both a single-byte and multiple-write.。
存储芯片分类比较与应用情况介绍
表 ：主要存储器类型介绍
存储芯片类型
作用
市场领先的参与者 国内主要参与者 市场规模
市场特点
代码型闪存存储器， 华邦、旺宏、兆易
NOF Flash 常
创新、Cypress、美
用于系统启动代码的
光
兆易创新
25亿-30 亿美元
市场规模曾随智能手机消亡而逐渐 萎缩，但目前已随着新兴应用的崛
保存着从主存储器取出 的缓存行
保存着取自本地存储的 缓存行
CPU可直接调取并执行
文件需调取到RAM才可执 行
2.2 EEPROM：低功耗，高擦写次数存储首选方案
➢ EEPROM的全称是“电可擦除可编程只读存储器”，可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编 程，一般用在即插即用。在一些所需存储容量不大，并且需要频繁更新的场合，EEPROM相比较于 Flash，由于其百万次的擦写次数和更快速的写入，成为更佳选择。
➢ 从应用形态上看，NAND Flash的具体产品包括USB（U盘）、闪存卡、SSD（固态硬盘），以及嵌 入式存储（eMMC、eMCP、UFS）等。USB属于常见的移动存储设备，闪存卡则用于常见电子设备 的外设存储，如相机、行车记录仪、玩具等。
图：NAND Flash的结构特点
图：NAND下游应用领域
1
2.1存储器类型众多，应用广泛
➢ 众多半导体存储器中，市场规模最大的是DRAM和NAND Flash，市场规模均在数百亿美元，其中DRAM 2018年的市场规模已达到1000亿美元。除此之外，存储芯片市场空间较大的还有NOF Flash，其市场 规模曾一度随着功能手机的消亡而逐渐降低，但近年来随着新兴市场的崛起，NOF Flash的市场空间
铁电材料ppt课件
铁电体的定义
❖ 铁电体的定义：指在温度范围内具有自发极 化且极化强度可以因外电场而反向的晶体。
❖ 铁电体具有很多电畴且具有电滞回线。因此， 凡具有电畴和电滞回线的介电材料就称为铁 电体。
❖ 铁电体的晶体并不含有铁，铁电体常被称为 息格毁特晶体。
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铁电体的主要特征值
1. 自发极化 2. 电 畴 3. 电滞回线 4. 居里温度 5. 介电反常
，擦写次数低,写数据功耗大等缺点。
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FeRAM器件结构
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铁电存储器（MFSFET）
MFS(Metal Ferroelectric –Semiconductor )FET
在MOS中用铁电薄膜（F） 代替二氧化硅栅氧化物薄 膜（O）构成MFSFET场 效应管
由于极化滞后，漏电流展 现两种状态：开，关
非铁电相时有对称中心：不具有压电效应，如BaTiO3、TGS（硫酸三甘肽）
பைடு நூலகம்
以及与它们具有相同类型的晶体。
（4）按相转变的微观机构分类
（5）"维度模型"分类法
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铁电材料的历史发展和现状
小型 化 铁电软膜理论
热力学理论
发现铁电性
铁电薄膜及器件
钙钛矿时期
KDP时期
罗息盐的发现
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Company Logo
（2）按极化轴多少分类
沿一个晶轴方向极化的铁电体：罗息盐（RS）、KDP等；
沿几个晶轴方向极化的铁电晶体：BaTiO3、Cd2Nb2O7等。
（3）按照在非铁电相时有无对称中心分类
非铁电相无对称中心：钽铌酸钾（KTN）和磷酸二氢钾（KDP）族的晶体。
由于无对称中心的晶体一般是压电晶体，故它们都是具有压电效应的晶体；
存储器的扩展
28 27 26 25 24 23 22
2764 21
20 19 18
17 16 15
Vcc PGM
N.C A8 A9 A11
OE A10 CE D7 D6 D5 D4 D3
整理课件
15
P1.7
P2.7
P1.6
P2.6
P1.5
P2.5
/OE1 O0～O7
/CE7
A12 A8 A7
8K×8
A0
/OE1 O0～O7
0000H～1FFFH 2000H～3FFFH 4000H～5FFFH 6000H～整7理F课F件FH
8000H～9FFFH A000H～BFFFH C000H～DFFFH E000H～FFFFH 22
例：要求用 2764 芯片扩展 8051 的片外程序存储器空间, 分配的地 址范围为 0000H~3FFFH。
单片机型号
8031 8051 8751 8951
片内程序存储器
类型
容量/B
无
—
ROM
4K
EPROM
4K
Flash
4K
➢ 如何选择程序存储器 ➢ 如何连接单片机和ROM芯片 ➢ 取指令时序
整理课件
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1、ROM种 类（1）掩模ROM （2）可一次性编程ROM（PROM） （3）紫外线擦除可改写ROM（EPROM） （4）电擦除可改写ROM（EEPROM） （5）快擦写ROM（flash ROM）
➢ I/O接口的编址方法： （1）独立编址 （2）统一编址 ：MCS-51单片机采用了统一编址方式， 即I/O端口地址与外部数据存储单元 地址共同使用0000H～FFFFH（64KB）。 当MCS-51单片机应用统扩展较多外部 设备和I/O接口时，要占去大量的数 据存储器的地址。
变存储器阻变材料概述
变存储器阻变材料概述本评论文旨在对电阻式随机存取存储器（RRAM）的最新进展进行全面审查。
首先，简单介绍阻变存储器的结构特点以及工作方式。
第二，对RRAM使用的无机阻变材料和有机阻变材料进行了总结，并且它们各自的优点和缺点进行了讨论。
第三，着重介绍无机阻变材料中过渡金属二元氧化物和固态电解质，并展开介绍几种二元氧化物重要的开关机制。
第四，介绍有机阻变材料的组成和应用方向。
第五，介绍电极材料，对电极材料进行分类，介绍不同类型电极材料的特点及应用范围。
第六，对RRAM在非常规的计算以及逻辑器件和多功能RRAMs的应用前景，进行全面总结和彻底讨论。
关键字：阻变存储器，无机阻变材料，有机阻变材料,电极材料第一章绪论自 1947 年贝尔实验室的 Shockley，Brattain 和 Bardeen 发明了第一个锗点接触式晶体管[1]，电子产业就从真空电子时代进入了微电子时代。
微电子技术是当代电子信息技术的核心，在国民经济和国家战略上发挥着重要影响。
在技术和需求的驱动下，集成电路从二十世纪六十年代的“小规模集成”发展到现在的“超大/极大规模集成”。
作为微电子技术的重要组成部分，半导体存储器技术也到了迅速的发展，一直朝着“更高密度，更快速度，更低功耗”的方向发展。
如今，存储技术在快速的发展导致电脑在性能和移动应用两个方面的飞速进步,特别是发展固态记忆存储技术，他将是计算机模拟和电子消费类产品市场取得进步的关键因素。
今天，主要的存储器技术是镝动力学随机存取存储器（DRAM）和闪存。
前者，表现出极高的使用寿命和快速的读写速度。
但是，他是一个随机存取存储器，由于受电容充放电的限制只能将数据保持很短的一段时间。
闪存，作为一种主流的非易失性存储器技术，具有良好的收缩性，他理论上可以缩小到32纳米节点。
但是，闪存的写入和访问速度相对缓慢，使用寿命也受到限制。
因此，结合非挥发性高耐力和超越32纳米节点的可扩展性两方面展开了一种新的存储理念的研究。
4-3 铁电材料与器件
用于FRAM的铁电薄膜应满足以下要求。（1）合 理的剩余极化强度，大约在5μC·cm-2左右，保证反转极 化时能出现足够多的电荷；（2）电滞回线矩形性好且 矫顽场较低，保证不发生误写误读，且工作电压低到与 半导体集成电路相容；（3）开关速度快，要在纳秒级 别；（4）疲劳特性好，在1015次极化反转后仍无明显的 疲劳；（5）加工工艺性和稳定性要好，易于集成到 CMOS工艺中去；（6）不容易退极化，数据保持能力 和持久能力要好。
4.3.2 铁电材料 有重要实用价值的铁电材料主要有以下几种类型，钙
钛矿型、铌酸锂型、钨青铜型、铋层状型、氢键型以及含 甘氨酸的铁电体。 （1）钙钛矿结构铁电陶瓷
钙钛矿结构的钛酸钡晶体结构
钙钛矿结构是由钛酸钙（CaTiO3）得名的，其通式为 ABO3，有A2+B4+O3和A1+B5+O3两种。BO6形成氧八面体， O在顶角，B在八面体的中心，B离子偏离氧八面体中心 相对位移产生自发极化，每个O都是两个氧八面体的顶角， 因此，钙钛矿结构可以看成是许多氧八面体BO6共点连接 而成，八面体之间配位数为12的位置则由A离子占据。理 想钙钛矿结构中离子半径之间存在如关系：
去除电压 源极
金属电极 删极
铁电层 漏极
对某个单元施加正或负电压，当电压达到矫顽电压时， 极化即被反转，完成写入操作，当移去电场后，电极化状态 仍然保持，因此可以检测极化电荷对数据进行读取。由于铁 电薄膜畴的翻转需要电压不高，所以不需要高压来写入擦出 数据，而且写入速度快不会导致擦写延迟，在掉电后也能够 保留数据，所以也是一种兼具动态随机存储器RAM和静态存 储器ROM性能的非易失存储器。铁电存储器具有功耗小、读 写速度快、抗辐照能力强的优点，在需要快速存储和低功耗 的仪表、汽车电子系统、通讯、消费电子产品、计算机、医 疗设备以及在军用宇航需要抗辐照性能的场合有很多应用。
铁电材料
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自 发 极 化
在没有外电场作用时，晶 体中存在着由于电偶极子 的有序排列而产生的极化 ，称为自发极化。
1、 电畴
ferroelectric domain
铁电体内自发极化相同的小区域称为电畴，～10μm； 铁电体内自发极化相同的小区域称为电畴，～10μm； 电畴，～10μm 电畴与电畴之间的交界称为畴壁 电畴与电畴之间的交界称为畴壁 两种： 两种：90 畴壁和180 畴壁和180 畴壁
晶 体 结 构
现在发现，具有铁电性的晶体很多， 现在发现，具有铁电性的晶体很多，但概括起来可以分 为两大类： 为两大类： a.一类以磷酸二氢钾 KH2PO4 --简称 一类以磷酸二氢钾 简称KDP--为代表 简称 为代表 具有氢键， ，具有氢键，他们从顺电相过渡到铁电像是无序到有序 的相变。 为代表的氢键型铁晶体管， 的相变。以KDP为代表的氢键型铁晶体管，中子绕射 为代表的氢键型铁晶体管 的数据显示，在居里温度以上， 的数据显示，在居里温度以上，质子沿氢键的分布是成 对称沿展的形状。在低于居里温度时，质子的分布较集 对称沿展的形状。在低于居里温度时， 中且不对称于邻近的离子，质子会较靠近氢键的一端。 中且不对称于邻近的离子，质子会较靠近氢键的一端。 b.另一类则以钛酸钡为代表，从顺电相到铁电相的过渡 另一类则以钛酸钡为代表， 另一类则以钛酸钡为代表 是由于其中两个子晶格发生相对位移。 是由于其中两个子晶格发生相对位移。对于以为代表的 钙钛矿型铁电体，绕射实验证明， 钙钛矿型铁电体，绕射实验证明，自发极化的出现是由 于正离子的子晶格与负离子的子晶格发生相对位移。 于正离子的子晶格与负离子的子晶格发生相对位移。
电滞回线 hysteresis loop
• 电滞曲线是极化强度P 滞后于电场强度E的曲 线。 • 即当施加电场E，极化 强度P随E增加沿曲线 上升，至某点后P随E 的变化呈线性。E下降 时，P不随原曲线下降。 当E为0时，极化强度 不为0。为Pr，称剩余 极化强度。只有加上 反电场Ec时P为0。Ec 为矫顽电场强度。 • Ps为饱和极化强度