电子元器件最新缺货
缺货!涨价!PCB板的价格怎么算出来的？(采购必备)
缺货！涨价！PCB板的价格怎么算出来的？（采购必备）自今年7月起，PCB从业者真的压力不小。
建滔化工、生益股份、联茂、南亚、台光电等覆铜板大厂纷纷发布涨价通知。
原材料覆铜板（CCL）上涨直接影响PCB成本，为了缓解上游原材料涨价带来的压力，PCB厂也相继发布涨价通知。
供应链透露，9月份板材一天一个价。
8月23日，摩根电子发布了PCB涨价通知函，即日起新接订单价格上调15%。
8月25日，联鑫电子发布了线路板价格上调10%的调价通知。
9月6日，科森林电子发布通知，全线产品9月6日起单价上调15%，未完成货的订单全部按新单价执行，并且后期可能还会上涨。
9月8日，海乐电子即日起，双面线路板单价上调10%，四层板单价上调15%。
未到款的订单全部取消，改为现金订单依最新价格重新下单。
根据Prismark Partners LLC的数据，建滔、生益科技、南亚的覆铜板市占率分别为14%、11%、11%。
覆铜板主要厂商建滔和生益科技7-8月份已经提价约8-10%。
机构预计南亚还会在10月份再一次涨价，未来会视情况平均2个月调价一次。
其实，PCB板的价格一直让很多采购感到困惑，到底什么因素在影响着PCB板的价格？PCB的价格又是怎么算出来的呢？下面我们就来了解一下PCB价格的组成因素吧。
一、PCB价格由以下多种因素组成1、PCB所用材料不同造成价格的多样性普通双面板为例，板料一般有FR4（生益、建滔、国纪，三种价钱由上而下），板厚从0.2mm到3.0mm不等，铜厚从0.5oz到3oz不同，所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异；在阻焊油墨方面，普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差。
2、表面处理工艺不同造成价格的多样性常见的有：OSP（抗氧化）、有铅喷锡、无铅喷锡（环保）、镀金、沉金还有一些组合工艺等等，以上工艺价格越往后越贵。
3、PCB本身难度不同造成的价格多样性两种线路板上都有1000个孔，一块板孔径大于0.2mm与另一块板孔径小于0.2mm 就会形成不同的钻孔成本；如两种线路板其他相同，但线宽线距不同，一种均大于4mil，一种均小于4mil，也会造成不同的生产成本；其次还有一些不走普通板工艺流程的设计也是加收钱的，比如半孔、埋盲孔、盘中孔、按键板印碳油。
电子元器件简介介绍
汇报人： 日期:
contents
目录
• 电子元器件概述 • 电阻器 • 电容器 • 二极管 • 三极管 • 集成电路 • 电子元器件的采购与供应链管理
01
电子元器件概述
定义与分类
定义
电子元器件是电子产品的基本组 成单元，通常由多个部件组成， 如电阻、电容、二极管、三极管 、集成电路等。
稳定运行
电子元器件还可以保持电 子产品的稳定运行，如滤 波器可以减少干扰，电阻 可以控制电流等。
电子元器件行业的发展趋势
技术创新
随着科技的不断发展，电子元器件行业也在不断创新，新 材料、新工艺、新技术的不断涌现，为行业的发展提供了 新的动力。
智能化
智能化是电子元器件行业的重要发展趋势，智能化可以提 高生产效率、降低成本、提高产品质量等方面具有重要作 用。
定义
二极管是PN结两端引出导线构成的半导体器件，具有单向导电性。
分类
二极管按照制造材料的不同可以分为硅二极管和锗二极管，按功能可以分为普通二极管、稳压二极管、快恢复二 极管等。
二极管的参数与性能指标
参数
二极管的主要参数包括最大整流电流、 最大反向电压、反向饱和电流等。这些 参数需要根据实际应用进行选择。
库存优化
通过库存优化策略，降低 库存成本并提高库存周转 率，实现库存收益最大化 。
库存预警
设定合理的库存预警线， 当库存量达到或低于预警 线时，及时进行补充采购 或调整采购计划。
THANKS
感谢观看
要点二
性能指标
除了上述参数，三极管的性能还受到其他因素的影响，如 温度稳定性、噪声系数、失真等。
三极管的应用与选型
应用
三极管广泛应用于各种电子设备中，如音频放大器、电 源开关、数字逻辑电路等。
2024年无源元器件市场规模分析
2024年无源元器件市场规模分析概述无源元器件是指不需要外部能量驱动的电子元件，如电阻器、电容器、电感器等。
这些元器件在电子设备的各个领域中起着重要的作用。
本文将对无源元器件市场规模进行分析，旨在了解该市场的发展趋势和潜在机会。
市场规模分析无源元器件市场取决于电子行业的需求和发展情况。
随着数字化转型的加速和5G 技术的普及，电子设备的市场需求量不断增加，从而推动了无源元器件市场的发展。
市场份额根据市场调研公司的数据，无源元器件市场具有巨大的潜力。
预计在未来几年内，该市场的年均增长率将保持在5%以上。
当前，全球无源元器件市场规模已达到数十亿美元。
产品细分无源元器件市场涵盖了多种产品，其中包括电阻器、电容器、电感器等。
以电阻器为例，根据材料和功能的不同，它可以细分为碳膜电阻器、金属膜电阻器、热敏电阻器等。
各类产品在电子设备中的应用场景不尽相同。
市场驱动因素1.技术进步：随着科技的不断进步和创新，无源元器件的设计和制造技术也在不断提升，使其性能更加稳定和可靠。
2.电子设备需求增长：包括通信设备、消费电子、汽车电子等领域对无源元器件的需求持续增加，推动了市场的发展。
3.5G技术的普及：5G技术的商用将带动无源元器件市场的增长。
5G网络的高速传输和低时延要求，需要大量的无源元器件来支持。
市场挑战尽管无源元器件市场具有巨大的潜力，但仍面临一些挑战：1.厂商竞争激烈：市场上有许多无源元器件供应商，竞争异常激烈。
厂商需要通过不断改进产品质量和提供差异化服务来争取市场份额。
2.价格压力：由于有源元器件市场的竞争，无源元器件市场价格较低，导致利润空间有限。
市场前景随着数字化转型和5G技术的进一步普及，无源元器件市场的前景仍然充满机会。
未来几年内，新兴技术的应用将进一步推动市场的增长。
同时，电子设备持续增长的趋势将为无源元器件市场带来更多机会。
结论通过本文的分析可以看出，无源元器件市场具有较大的市场规模和潜在机会。
技术进步、电子设备需求的增长以及5G技术的普及将是推动市场发展的关键因素。
2023年无源元件行业市场调查报告
2023年无源元件行业市场调查报告市场调查报告：无源元件行业一、行业概述：无源元件，指的是电子元件中不具备放大功能的元件，主要包括电阻、电容、电感等。
无源元件是电子产品中必不可少的基础部件，广泛应用于通信、计算机、消费电子、家电、工业控制等领域。
行业的发展与电子设备市场需求密切相关，随着智能化和物联网的发展，无源元件市场的前景非常广阔。
二、市场规模：目前，全球无源元件市场规模约为1500亿美元，预计到2025年，市场规模将达到2500亿美元，年复合增长率为7.5%。
中国是世界上最大的无源元件生产和消费国家，占据了全球市场份额的三分之一。
中国无源元件市场规模约为500亿美元，预计到2025年将达到800亿美元。
三、市场驱动因素：1. 通信市场需求增长：随着5G网络的商用化，通信设备市场需求增加，推动了无源元件的需求增长。
2. 智能电子产品需求增加：智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子产品的普及，带动了无源元件市场的增长。
3. 工业控制市场需求增加：工业自动化的推进，对无源元件的需求增加。
4. 新能源汽车市场需求增长：新能源汽车的迅速发展带动了无源元件的需求增长。
5. 物联网市场需求增加：物联网的普及和应用拓展，对无源元件的需求增加。
四、竞争格局：目前，全球无源元件市场竞争激烈，主要的竞争企业包括欧姆龙、三星、摩托罗拉、意法半导体、松下电工等。
中国无源元件市场竞争同样激烈，主要的竞争企业包括睿创微电子、京电华通、龙尚等。
国内外企业都在不断提升产品质量和性能，加大研发投入，争夺市场份额。
五、市场挑战：1. 价格竞争加剧：市场竞争激烈，价格成为企业争夺市场份额的主要手段。
2. 技术更新速度快：无源元件行业技术更新迅速，产品生命周期短，企业需要不断进行技术研发和创新。
3. 品牌影响力：国内企业在品牌影响力上与国际品牌存在一定差距，竞争压力较大。
六、市场机遇：1. 物联网发展带来的机遇：物联网的快速发展，将带动无源元件市场需求增长。
电子元器件行业的供应链协同管理方案
电子元器件行业的供应链协同管理方案第一章绪论 (3)1.1 行业背景分析 (3)1.2 供应链协同管理的重要性 (3)1.3 研究目的与意义 (3)第二章电子元器件行业供应链现状分析 (4)2.1 供应链结构概述 (4)2.2 供应链协同管理现状 (4)2.3 存在的主要问题 (5)第三章供应链协同管理策略设计 (5)3.1 供应链协同管理框架构建 (5)3.1.1 构建原则 (5)3.1.2 框架结构 (6)3.2 协同管理关键环节分析 (6)3.2.1 采购协同 (6)3.2.2 生产协同 (6)3.2.3 销售协同 (6)3.3 供应链协同管理策略 (6)3.3.1 信息共享策略 (6)3.3.2 资源整合策略 (7)3.3.3 流程优化策略 (7)3.3.4 激励与约束策略 (7)3.3.5 创新驱动策略 (7)第四章信息共享与数据交换 (7)4.1 信息共享机制构建 (7)4.1.1 构建目标 (7)4.1.2 构建原则 (7)4.1.3 构建内容 (7)4.2 数据交换平台设计 (8)4.2.1 平台架构 (8)4.2.2 平台功能 (8)4.2.3 平台技术选型 (8)4.3 信息安全与隐私保护 (8)4.3.1 安全策略 (8)4.3.2 隐私保护措施 (9)第五章供应商关系管理 (9)5.1 供应商选择与评估 (9)5.2 供应商合作关系构建 (9)5.3 供应商协同管理策略 (10)第六章生产协同管理 (10)6.1 生产计划协同 (10)6.1.1 概述 (10)6.2 生产进度监控与调整 (11)6.2.1 概述 (11)6.2.2 生产进度监控方法 (11)6.2.3 生产进度调整策略 (11)6.3 生产资源优化配置 (11)6.3.1 概述 (11)6.3.2 生产资源优化配置策略 (12)6.3.3 生产资源优化配置实施步骤 (12)第七章库存协同管理 (12)7.1 库存优化策略 (12)7.1.1 库存分类与定位 (12)7.1.2 库存需求预测 (12)7.1.3 安全库存设置 (12)7.2 库存协同机制设计 (13)7.2.1 信息共享机制 (13)7.2.2 库存调度机制 (13)7.2.3 库存协同决策机制 (13)7.3 库存动态调整与预警 (13)7.3.1 库存动态调整 (13)7.3.2 库存预警系统 (13)第八章物流与配送协同 (14)8.1 物流网络优化 (14)8.1.1 物流网络现状分析 (14)8.1.2 物流网络优化策略 (14)8.2 配送协同策略 (14)8.2.1 配送协同现状分析 (14)8.2.2 配送协同策略 (14)8.3 物流成本控制 (14)8.3.1 物流成本现状分析 (15)8.3.2 物流成本控制策略 (15)第九章市场协同管理 (15)9.1 市场需求预测与协同 (15)9.2 市场竞争策略协同 (15)9.3 市场服务与客户满意度协同 (16)第十章实施与评估 (16)10.1 实施步骤与方法 (16)10.1.1 实施前的准备工作 (16)10.1.2 实施步骤 (16)10.1.3 实施方法 (17)10.2 评估指标体系构建 (17)10.2.1 评估指标体系构建原则 (17)10.2.2 评估指标体系构建内容 (17)10.3 持续改进与优化 (18)10.3.2 优化方向 (18)第一章绪论1.1 行业背景分析我国经济的持续发展和科技创新能力的不断提升，电子元器件行业在国民经济中的地位日益显著。
全球知名MLCC的供应商有哪些？
全球知名MLCC的供应商有哪些？元器件缺货涨价这种事，对电子行业的人来说早已是家常便饭了。
但是今年MLCC的价格疯涨程度还是让见惯世面的业内人瞠目结舌。
用风华高科总裁王金全的话来说，就是“涨疯了”。
他介绍，从去年下半年开始，公司MLCC经历三轮涨价，涨幅大约为25%-30%。
观察全球积层陶瓷电容器(MLCC)产业版图，目前全球能规模化生产MLCC的厂商只有20多家，市场结构层次较为分明，按其销售规模可划分为三个阵营。
第一梯队（日韩企业）：村田、三星电机、太阳诱电和TDK，年销售额均超过10亿美金，2016年市占率分别为29%、23%、13%和7%，整体市占率高达72%，可见，整个市场基本上把握在日韩手中；此外，还有基美和京瓷；第二梯队（台湾和美国企业）：主要有国巨、华新科、禾伸堂；第三梯队（中国大陆企业）：风华高科、宇阳、三环、火炬电子等。
全球20大MLCC供应商（排名不分先后）1、村田（Murata）村田是全球规模最大的MLCC厂家，自MLCC诞生以来，村田就一直保持世界第一的地位。
如今，村田已成为苹果最大的MLCC供应商，全球市占率近40%，产品主要走高端化路线。
1994年，村田还与北京国营第798厂合资兴办北京村田电子有限公司，并且在江苏无锡也有生产基地。
2、三星电机（SEM）MLCC前三大供货商之一，2015年，三星电机全球MLCC市场占有率达19%，仅次于日本村田。
三星电机在小体积、高容量的MLCC研发、生产领域具备一定的实力。
近年来三星电机的MLCC生产规模不断提升，2009年超过TDK成为全球第二大MLCC厂家。
三星电机于1992年在广东东莞成立了独资公司东莞三星电机有限公司，该公司除主要生产MLCC外，也生产精密马达、开关电源等，并在2009年成功导入SMT新制品。
1993年12月，三星电机还与天津无线电元件五厂合资成立天津三星电机有限公司，总投资3.6亿美元，主要生产MLCC、IC基板、高密度互联板、精密电机、图像传感器等数码产品核心部件。
bav99用法 -回复
bav99用法-回复bav99是一种电子元器件，常用于电子电路中的信号放大和开关控制。
它是一种高速、高频率的双极性表面贴装型双极晶体管，广泛应用于通信设备、计算机和消费电子产品等领域。
在本文中，我将一步一步地回答关于bav99的用法及其相关细节。
第一步：了解bav99的基本信息bav99是一种双极晶体管，由两个PNP型晶体管和一个NPN型晶体管组成。
它的封装是SOT-23，通常有三个引脚：基极（B）、集电极（C）和发射极（E）。
bav99具有高速和高频率的特点，适用于小功率放大、开关和混频器等应用。
了解这些基本知识是使用和应用bav99的前提。
第二步：信号放大的应用bav99可以用于信号的放大，其常见应用包括音频放大、射频放大和视频放大等。
在这些应用中，bav99的基极通常用作输入端，集电极和发射极则用作输出端。
通过适当的电路设计和元器件连接，可以实现对信号的放大和传输，改善音频、射频和视频系统的性能。
第三步：开关控制的应用除了信号放大，bav99还可以用于开关控制。
它可以作为开关的关键部件，用于控制各种电子系统的开关操作，包括电源开关、屏幕开关和数据传输控制等。
bav99的高速特性使得它可以快速开关并实现高频率的信号传输，满足现代电子设备对高速开关控制的需求。
第四步：bav99的安装和焊接bav99是一种表面贴装型双极晶体管，其封装为SOT-23。
在安装和焊接时，需要注意以下几点：1. 使用适当的工具和设备进行焊接，包括烙铁、锡膏和焊接台等。
2. 在焊接之前，确保焊接区域的干净和无尘，以保证焊接的质量。
3. 使用适当的焊接方法，例如烙铁焊接或热风烙铁焊接。
4. 在焊接时，注意控制焊接温度和焊接时间，避免过度加热和损坏元器件。
5. 在焊接完成后，检查焊接质量，确保焊点牢固可靠。
第五步：选择合适的替代品在某些情况下，bav99可能暂时缺货或不可获得。
在这种情况下，可以选择合适的替代品进行应用。
选择替代品时，需要考虑以下几点：1. 确保替代品的规格和性能与bav99相似或相近。
MLCC涨价30﹪缺货到年底 国巨半年股价飙升73﹪
MLCC涨价30%缺货到年底国巨半年股价飙升73%成文全球智能手机竞争早已经蔓延到对供应链的管理，苹果和三星之所以能够拿下全球智能手机市场绝大部分利润也得益于此。
据据新消息显示，受益于存储芯片和面板，预计三星第二季度的营收将达到116亿美元，将超过苹果的105亿美元！存储芯片和OLED面板的缺货已然成为业界共识，从手机供应链来看，由海外企业主导或此前由海外企业主导的不少供应链产品均处于缺货状态，从而导致价格进一步上涨！日前，更是有消息称，据手机供应链消息表示，苹果和三星正在大量采购智能手机零部件，这将影响到其他手机厂商的采购，从而导致手机供应链行业下半年将进入缺货状态。
不过，在个人看来，这主要局限于一些核心部件产品，但尽管如此，依然会对国产手机出货量产生严重影响，不排除今年下半年手机供应链将会出现很多产品缺货涨价的现象。
早在今年4月份，MLCC 就开始迎来了新一轮缺货涨价高峰期，据报道，主要由于供应链缺货，导致其制造成本压力大，国内外MLCC制造商纷纷调高售价，当时台湾供应商国巨、华新科等宣布调高MLCC以及芯片电阻售价！日前，国巨再次对外宣布，部分产品将继续调高价格，最高幅度达到30%!17年来最大涨幅：MLCC涨价30%缺货持续到年底国巨半年股价上涨73%其实从2016年下半年开始，被动元器件涨价就没停过。
日前，据市场消息传出，台湾MLCC龙头企业国巨自4月份以后再次向客户发最新供货和价格通知，从第三季度开始，其将把有特殊品项的积层陶瓷电容(MLCC)交货期拉长至六个月，价格将调涨15%至30%,为近17年最大的调涨幅度。
如果国巨此次涨价成功的话，那么，这将是被动元器件自2000年以来最大涨幅！据台湾媒体报道称，正因旺季将至，客户端担心供应链供货不足，日前市场传出广达、仁宝等近来纷纷赴日、韩保证货源。
被动元件供应商大多认为，因各厂节制扩产，被动元件至少缺货到年底。
在缺货和涨价潮下，被动元件产业已初见重返2000年黄金时期的现象。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电子元器件最新缺货、涨价、交期行情汇总（特别是电容）2017-11-10 18:01今年以来，元器件缺货、涨价弥漫在整个电子供应链，包括MLCC、DRAM、Chip-R 等在内的手机核心器件价格一直居高不下。
截至现在，MLCC平均提价幅度在20%以上，各大供应商的产线利用率均已达100%。
DRAM内存行业更是长期处于供不应求的状态，今年二季度平均价格上涨已超过10%。
以下为2017年第四季度各大半导体原厂货期状况：1、被动元件电子行业人都知道，被动元件是电子制造业最基础的电子物料，年使用量已兆亿颗起算，价格便宜、用料量大，通用型居多，属于利基性市场，价格波动低，客户集中度高，早已被市场遗忘。
不过，由于消费性电子产品轻、薄、短、小的特性需求，带动微型元件崛起，让被动元件慢慢进入景气周期。
由于日、韩、台等地被动元件厂今年扩产重点仍非缺货严重的产品，无助于改善缺货，预估，在供应端未增加产能情况下，今年被动元件恐会一路缺货至年底，因供应端持续不足，新订单、新客户的交期在20周以上，是过去几年来最长的交期。
在国巨、华新科等厂商宣布第二次涨价之后，MLCC现货价呈现大涨，已有客户在旺季度缺货的预期心理之下，开始在现货市场扫货，部分规格甚至较合约价高出许多。
受R-Chip产能问题影响，罗姆的固定电阻器、网络电阻（即排阻）产品缺货。
钽电容部分货期延长，陶瓷电容部分货期延长。
AVX工厂出现过罢工，产能受限，另一工厂产能也上不去，ROHM的产能都被汽车booking了。
MnO2钽电容正在涨。
手上有订单、有货的应该可以像存储器一样大赚。
虽然MLCC和polymer能替代，但一些电子产品出于成本原因，还是会继续使用Mno2钽电容。
多层陶瓷电容器：产品包括表面贴装通用陶瓷电容、引线陶瓷电容及专用电容。
无源器件：产品包括微调电阻和电位器、电解电容、薄膜电容、钽电容、滤波器、电感、固定电阻器、电阻网络等。
（表面贴装通用陶瓷电容、引线陶瓷电容、专用电容请参考上面数据，此处省略）表面贴装通用陶瓷电容：Murata目前交期20-30周，很多器件原厂已停止接单，大部分为大尺寸器件。
Samsung和Yageo货期仍将延长，TDK这部分产品严重缺货。
引线陶瓷电容：Murata很多器件已停产。
微调电阻和电位器：Murata这部分产品已停产，Panasonic的电位器也将在2017年底停产。
固定电阻器：受产能限制影响，IRC、Panasonic许多产品货期将延长。
ROHM也因Rchip产能问题，暂时无法供货。
Vishay的Rchip产能也有问题，货期延长，目前CRCW系列缺货。
2、分立器件产品包括高/低压/小信号Mosfet、IGBT、ESD、压敏电阻、晶阐管、TVS/齐纳/肖特基/开关/二极管、桥式整流器、光耦合器、逻辑器件及数字/双极/通用晶体管等。
低压Mosfet：各大供应商交期均处于延长状态，其中ST（意法半导体）目前交期为28-38周，延长原因主要是由于其专注于使用新制造工艺的F7和H7系列产品，导致目前产能运行满载。
Diodes目前交期为16-18周，客户可以通过内部分化缩短标准交货期。
Fairchild交期16-26周，由于此前Fab工厂转移和晶粒出现问题（大多数问题都出在较小封装SSot-23、Sc-70和汽车器件上），目前仍存在交货问题。
再加之，Fairchild和ON将在下一季度合并系统，预计货期将进一步延长。
Vishay目前交期为20-25周，未来仍有延长趋势。
Nexperia目前交期20-26周，由于平板电脑市场颇为乐观，成功拉动了微型无引脚封装器件的需求量，再加之汽车器件产能受限，未来交期仍有延长趋势。
高压Mosfet：由于Ixys被Littelfuse收购后处于整合期，小众、超高电压、大电流器件均根据订单生产，因此需要等待货期。
并且，目前其产能已满，货期难以改进，1000V以上产品有优势。
ST目前M2、M5和K5系列的规格和价格较好，需求增加导致了一些交付问题。
IGBT：Fairchild目前交期20-24周，由于对技术的高需求导致的后端产能限制，IPM模块货期将从14周增加至40周。
Infineon的CO-Pack 产品（整流器组合)）货期达到 20 周以上。
ST意法半导体目前交期普遍较长，未来6个月产能已满载。
ESD：ON的SOT-223封装交期为20+周，而Nexperia的SOT23SD/DD从8周延长至13周；SOD523从8周延长至16周；SOT323SD/DD从8周延长至16周；SOT363从8周延长至13周；DHVQFN14/16/20/24从8周延长至16周；DFN封装为20周；SOD323为26周；SOT223为20周；DSN封装为20周；SOT66X为20周；SOT457为13周。
晶闸管/Triac：ST某些产品货期延长至20周，但部分产品交期仍能保持在8-12周。
2016年，Littelfuse宣布收购安森美三条产品线：包括TVS二极管、开关型晶闸管以及点火IGBT。
所以，原安森美的部分产品货期从17周延长至30周。
TVS二极管：Littelfuse已收购安森美的TVS业务，货期为24周。
Vishay的SMC 为25周，SMA和SMB均为40周。
桥式整流器：由于Diodes 的KFAB晶圆厂将在11月关闭，目前正在将生产转移到第三方晶圆厂。
在过去一个季度里，Diodes某些产品货期曾有所缩短，但由于晶圆厂的变化，导致交期可能会再次延长。
整流管：Vishay的SMA，SMB，SMC，TO-220，TO-263和DPAK的货期延长。
其中，肖特基受到的影响最大，货期为 40-52 周。
安森美SOT223，SOD123 为 26+ 周，将持续至2018年第一季度。
SMC封装为 28 周，某些 SMB 封装为 20-26 周。
意法半导体SiC 为 24+ 周，FERDxx 产品为 25+ 周，TO-220，TO-220AC 和TO-220IT 为 14-16 周。
开关二极管：Diodes的交期延长参考上述原因。
Nexperia目前货期13-35周。
小信号Mosfet：Diodes的交期延长参考上述原因。
Fairchild的SS84 为 31 周- BSS123 为 21 周，BSS138 为 46 周。
光耦合器：Fairchild（ON）的8-引脚白色封装货期为 32 周。
Isocom急于增加市场份额，货期普遍为两周，有时更短。
Lite-On目前的价格和交期比较稳定；Vishay 4-引脚，6-引脚，minflat 和半间距 miniflat 货期长达16 至 20 周。
逻辑器件：ON的传统“宽体逻辑”器件货期延长。
US8 封装最长为 26 周。
Fairchild 被安森美收购后，特定的传统 FCS 逻辑器件 (原 AC/ACT 和 LCX 系列) 延长至 48 周，但安森美有替代料。
3、模拟器件产品包括传感器、混合信号放大器和比较器、标准模拟器件、定时、接口、AC/DC 和DC/DC转换器等。
传感器：AMS交期12-38周，货期延长的产品主要有：CMOSIS图像传感器，交期22-38周；位置、温度传感器交期22-24周；智能照明管理器为16-18周。
货期较为稳定的产品：TAOS产品(TSL,TMD,TCS)为16周，Cambridge CMOS(CCS801,CCS811)为12-14周。
Bosch交期12-14周，生产产品的工厂货期一般为12周，不含从德国至北美的运输时间。
Infineon方面，货期平均将延长2-4周。
电流、位置、速度传感器为16-26周，压力传感器为14周。
Melexis的光学传感器交期为18周；电流、位置传感器为30周，锁存器和开关为24周；压力传感器28周，速度与温度传感器为20周；硬件和工具则仅需4-6周。
NXP加速度计和压力传感器/TPMS延长至16周，其他传感器稳定在8周。
ST的MEMS传感器稳定在20-22周，温度传感器稳定在14-16周，飞行时间传感器为14周。
Vishay的数字传感器系列交期14-18周。
混合信号放大器和比较器：Intersil、Microchip、Exar（被Maxlinear收购）的交期目前都很稳定，通常在8-10周。
ON和ST两家部分系列交期为20+周。
定时：各原厂货期都很稳定，仅ON部分系列交期达20+周，Pericom已被Diodes 收购，但价格和交期目前没有变化。
标准模拟器件：ST大部分产品交期10-12周，D2Pak货期则为25-35周。
Diodes 货期开始延长，最长达16周；ON某些系列交期达20+周。
AC/DC和DC/DC转换器：Intersil交期稳定，为8-10周；ST汽车VNX系列交期达24+周，某些DC/DC货期延长。
Diodes特定系列货期延长至20周。
ON目前交期15+周，某些产品货期延长，尤其是汽车级产品。
其他如Maxim、ROHM和Infineon 交期稳定。
4、存储器产品包括DRAM、SRAM、NOR闪存、SLC NAND闪存、eMMC、SSD、MRAM、E/EEPROM、FRAM及NVSRAM等。
从以上数据可以看出，2017四季度存储类产品大部分交期都有延长，Kingston （金士顿）、Cypress（赛普拉斯）多类产品目前处于缺货状态。
其中，赛普拉斯NOR闪存严重紧缺，四季度价格预计将比第三季度平均增长20%。
SLC NAND闪存：Cypress和Macronix的SLC NAND产品紧缺。
与17年第三季度相比，SLC NAND闪存器件的成本上涨150%。
eMMC：目前金士顿 eMMC缺货严重，受影响最严重的是8GB。
存储器模块：DDR4现在的定价与去年相比几乎翻倍，17年第二季度到17年第三季度的涨幅在8%-18%之间。
DDR3模块也紧缺，成本比去年高80％。
不过值得一提的是，从第二季度到第三季度，对于大多数配置，成本增长只有5％左右。
DDR2模块的价格和货期较为稳定。
货期为2-3周，成本一年多来保持不变。
5、连接器产品包括塑料多极边拉器、D-Sub 连接器、PCB连接器、RF 连接器、照明连接器等。
6、射频和无线产品包括Wi-Fi 模块、蓝牙模块、zigbee 模块、蜂窝模块、天线、收发器/接收器、RFID等。
7、电池组件产品包括碱性电池、锂金属电池、锂离子电池、镍金属氢化物电池、铅酸电池、氧化银电池、碳锌电池等。
8、光电器件产品包括红外器件、隔离器件、LED显示屏等。
9、高端器件产品包括8/32位MCU、32位MPU、SoC、PHY、USB、汽车级MCU等。
10、机电产品包括电源、继电器、散热器、Switches等。
11、照明解决方案器件产品包括LED阵列、板载芯片、大功率LED、中等功率LED、标准光引擎等。