第3章 工艺基础及版图的层
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集成电路工艺基础及版图设计
氧化环境中使硅表面发生氧化, 生成SiO2 薄膜。
滤气 球 O2
流量 控制
二通
温度 控制
硅片 氧化 炉
石英 管 温度 控制
图2 - 1 热氧化示意图
❖
根据氧化环境的不同， 又可把热
氧化分为干氧法和湿氧法两种。 如果氧
化环境是纯氧气， 这种生成SiO2薄膜的 方法就称为干氧法。 干氧法生成SiO2薄 膜的机理是： 氧气与硅表面的硅原子在
（2 -4）
SiH4+2O2→SiO2↓+2H2O
❖ 2.2.2 掺杂工艺
❖
集成电路生产过程中要对半导体
基片的一定区域掺入一定浓度的杂质元
素， 形成不同类型的半导体层， 来制作
各种器件， 这就是掺杂工艺。 由此可见，
掺杂工艺也是一种非常重要的基础工艺。
掺杂工艺主要有两种： 扩散工艺和离子
注入工艺。
间测试之前的所有工序。 前工序结束时，
半导体器件的核心部分——管芯就形成了。
前工序中包括以下三类工艺：
❖
（1） 薄膜制备工艺： 包括氧化、工艺： 包括离子注入和
扩散。
❖
（3） 图形加工技术： 包括制版和
❖
2) 后工序
❖
后工序包括从中间测试开始到器
❖
1. 扩散工艺
❖
物质的微粒总是时刻不停地处于
❖
扩散的机理有两种： 替位扩散和
填隙扩散。 在高温的情况下， 单晶固体
中的晶格原子围绕其平衡位置振动， 偶
然也可能会获得足够的能量离开原来的
位置而形成填隙原子， 原来的位置就形
成空位, 而邻近的杂质原子向空位迁移，
这就是杂质的替位扩散方式。 杂质原子
模拟集成电路版图基础
Module 3 模拟集成电路版图基础
模拟集成电路版图基础
Lab3-1 CMOS 无源器件结构与版图 • 知识单元： • 1、电阻 • 2、电容 • 3、电阻和电容画法实例
模拟集成电路版图基础
一、电阻：1、方块电阻
• 方块电阻测量方法： – 用poly 来做一个电阻，先做一个正方形，长，宽相等。通过在其两端加 电压，测量电流的方法，可以得到它的阻值。
• 电阻并联： – 会达到什么结果呢？200ohms。把四个200ohms 的方块组合成一 个更大的方块，可以同样得到200ohms 的电阻值。可以把这个方 块越做越大，但最终测得电阻值将始终为200ohms。
• 对于不同大小的方块来说，阻值是一样的。由此可以用每方块多少电 阻来讨论电阻大小（200ohms/squares）。只考虑方块数，所有相同 材料的方块有相同的电阻值。
模拟集成电路版图基础
3．其他类型电阻
• N+电阻：
– 无需增添任何新的掩模版或层，只是用原先已有的其 他层来替代poly，就可以获得很多种电阻类型。
• P+电阻：
– 一般来说是做在nwell 中，因此必须增加第三个的端点 连接nwell，而且必须连接到最正的电平，一般来说是 vdd。这样可以防止寄生PN 结的影响。
模拟集成电路版图基础
扩散电阻与Poly电阻对比
• 使用工艺中已有的层来做电阻，做一些较小的修 改就可以得到所需要的方块电阻。扩散电阻和 Poly 电阻的一样，也要考虑delta 效应的影响。 扩散电阻是做在衬底上的，因此在边缘变化比较 大，工艺上不那么好控制。而且在做的时候必须 注意第三个端点的连接。
模拟集成电路版图基础
直接nwell电阻
• 直接nwell电阻： – 只不过需要2 个N+作为电阻头。 – 对于较大的阻值的电阻可用nwell 来做。 – Nwell 掺杂低，经过光照，电阻值会降低，呈现不稳定 的现象。 • 处理方法：在nwell 上覆盖金属，并将其电位接到电 源电压上，若无法接到电源电压时，可将其接到电 阻两端较高电位端。 • 在nwell 电阻四周加电源电压，以降低电压系数。当 well 电阻要接到pad，则必须于外围环绕pseudo collector，电位接到地，以防止其对其他的电路造 成latch-up。
模拟集成电路版图基础
Lab3-1 CMOS 无源器件结构与版图 • 知识单元： • 1、电阻 • 2、电容 • 3、电阻和电容画法实例
模拟集成电路版图基础
一、电阻：1、方块电阻
• 方块电阻测量方法： – 用poly 来做一个电阻，先做一个正方形，长，宽相等。通过在其两端加 电压，测量电流的方法，可以得到它的阻值。
• 电阻并联： – 会达到什么结果呢？200ohms。把四个200ohms 的方块组合成一 个更大的方块，可以同样得到200ohms 的电阻值。可以把这个方 块越做越大，但最终测得电阻值将始终为200ohms。
• 对于不同大小的方块来说，阻值是一样的。由此可以用每方块多少电 阻来讨论电阻大小（200ohms/squares）。只考虑方块数，所有相同 材料的方块有相同的电阻值。
模拟集成电路版图基础
3．其他类型电阻
• N+电阻：
– 无需增添任何新的掩模版或层，只是用原先已有的其 他层来替代poly，就可以获得很多种电阻类型。
• P+电阻：
– 一般来说是做在nwell 中，因此必须增加第三个的端点 连接nwell，而且必须连接到最正的电平，一般来说是 vdd。这样可以防止寄生PN 结的影响。
模拟集成电路版图基础
扩散电阻与Poly电阻对比
• 使用工艺中已有的层来做电阻，做一些较小的修 改就可以得到所需要的方块电阻。扩散电阻和 Poly 电阻的一样，也要考虑delta 效应的影响。 扩散电阻是做在衬底上的，因此在边缘变化比较 大，工艺上不那么好控制。而且在做的时候必须 注意第三个端点的连接。
模拟集成电路版图基础
直接nwell电阻
• 直接nwell电阻： – 只不过需要2 个N+作为电阻头。 – 对于较大的阻值的电阻可用nwell 来做。 – Nwell 掺杂低，经过光照，电阻值会降低，呈现不稳定 的现象。 • 处理方法：在nwell 上覆盖金属，并将其电位接到电 源电压上，若无法接到电源电压时，可将其接到电 阻两端较高电位端。 • 在nwell 电阻四周加电源电压，以降低电压系数。当 well 电阻要接到pad，则必须于外围环绕pseudo collector，电位接到地，以防止其对其他的电路造 成latch-up。
第三章 集成电路版图设计基础
§3-1 版图设计规则
设计规则与厂家的技术水平和设备条 件密切相关，它不是正确与不正确实现集 成电路的严格界限，但是由于它包含了一 定的工艺容差，遵循它进行版图设计可以 保证集成电路高概率地正确实现。
2021/3/30
韩良
2
集成电路设计原理
电子科学与技术
3.1.1 工艺层
数据保存和处理时与图形的直观性
活划分多个N阱，避免同类器件过于集中影响布线。
•其它类型器件是否需要设立独立的阱，可以参照电隔 离原则确定。
2021/3/30
韩良
22
集成电路设计原理
3.2.3 压焊点的排布
电子科学与技术
（1）排布形状：压焊点是芯片与封装管腿相连接用 的输入/输出端口（I/O），一般分布在芯片四周。
•I/O较少时通常采用嵌入式 （embed）
3.1.2 几何设计规则
（2）几何图形的最小宽度
宽度是指一个封闭几何图形 自身内边与边之间的距离。
电子科学与技术
最小宽度是指在保证质量的前提下工艺所能加工出的 图形最小宽度。
例如：发射区扩散最小宽度 隔离扩散区的最小宽度
N阱最小宽度
N+有源区最小宽度
引线孔最小宽度
金属最小宽度等。
2021/3/30
韩良
地址寄存存器储阵译控列码制
些 按信主息次进 关行 系每 进个 行单布元的内码部 其它控制电路 加法
布 局局设。计。
控制
寄存器组 地址加法器
•最后从最小的子单元开始设计，这就是自上而下分
层布局-自下而上版图设计的设计方法。
2021/3/30
韩良
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集成电路设计原理
3.2.5 布线层
模拟集成电路版图设计基础
集成电路工艺基础
以上每道工序都是需要掩膜 版的，那掩膜版的大小怎么
定呢？如何精确呢？
P-Si N＋ (e)
P-Si
N＋
(f)
SiO2 （5） 淀积SiO2， 将整个结构用SiO2覆盖起来， 刻
淀积SiO2
出与源区和漏区相连的接触孔。 （6） 把铝或其它金属蒸上去， 刻出电极及互连线
铝电极引出 SiO2 (场氧)
七、如何绘制版图
1.需要的软件工具
七、如何绘制版图
2.需要做的准备
七、如何绘制版图
2.需要做的准备
七、如何绘制版图
3.打开软件
七、如何绘制版图
3.打开软件
七、如何绘制版图
3.打开软件
七、如何绘制版图
4.相关设置
七、如何绘制版图
4.相关设置
七、如何绘制版图
4.相关设置
七、如何绘制版图
划分时需考虑的因素：模块的大小，模块的数目、模块之间的连 线数。
四、版图设计的过程
2.布图规划和布局：布图规划是根据模块所包含的器件数估计其面 积，再根据该模块与其他模块的连接关系以及上一层模块或芯片的 形状估计该模块的形状和相对位置。 3.布局的任务是确定模块在芯片上的精确位置，其目标是保证在布 通的前提下使芯片面积尽可能小。 4.布线：百分之百的完成模块之间的互连，在完成布线的前提下进 一步优化布线结果，如：提高电性能、减少通孔数。
✓ PMOS管，做在N阱中，沟 道为N型，源漏为P型
2) 包括层次：
✓ NWELL，N阱 ✓ PIMP，P+注入 ✓ DIFF，有源区 ✓ Poly，栅 ✓ M1，金属 ✓ CONT，过孔
3) MOS管的宽长确定
PMOS版图
理解版图的层
新手学版图—理解版图的层版图相对入门比较简单，但大多数新手只了解了表面的意思却没有真正理解版图。
所以虽然能够将版图画出，却不能说明为什么要这样做。
有鉴于此，本文就收集了一些资料，希望可以帮助新手们加速对版图的认识。
本文介绍基本CMOS流程，不再强调如何操作软件，而是着重讲解具体的原因，因本人水平有限不足之处还望见谅。
以CMOS反相器为例，基本原理很简单，当输入高电平时，NMOS导通，输出端连接到地；当输入端为低电平时，PMOS导通，输出端连接到VDD。
版图的目的就是要以图形的方式形成这两个MOS管，并且有输入、出端，还有连接点连接到地或电源。
有源区加POLY自对准形成MOS管子，输入为POLY，输出为金属连线，连接点为CONTACT。
首先创建新的cell view背景代表P型衬底，材料为Si-100 电阻率约5-10Ωcm，清洗后生长约200Å氧化层，再以LPCVD(低压化学气相沉积)沉积氮化硅约800A。
Wafer厚度大约为750um，但最后打磨贴片后的厚度大约只有约250um。
(10000A=1um)氧化层的应用大致可分为：屏蔽、遮蔽、场区及局部绝缘、衬垫、缺陷去除、栅介电层、浅沟槽阻挡，厚度依次约为200A、5000A、3000-5000A、100-200A、<1000A、30-120A、100-200A。
氮化物一般较为致密，所以可以用来隔离、阻挡，以及CMP 的停止层。
涂布光阻、曝光、显影，以氮化物等离子体干法刻蚀去除氮化硅，剥离光阻(以下将省略一些层的去除过程)。
版图Active层将定位出有源区，非有源区将通过LOCOS(硅的局部氧化)生长场氧化层，厚度大约3000-10000A。
不过因该过程存在鸟嘴效应及表面平坦度问题，90年代后已经由STI(淺沟槽绝缘)所取代。
版图P-well层定位P-well区域，在这一区域离子植入B+/225KeV/3x10^13cm^-2。
用版图N-well层定位N-well区域，离子植入P+/600KeV/2x10^13cm^-2。
IC版图设计 入门培训材料
进行DRC（设计规则检查）之后，就在完成的版 图上进行电路参数提取来决定实际的晶体管尺寸， 更重要的是确定每个节点的寄生电容。提取步骤 完成后，提取工具会自动生成一个详细的SPICE 输入文件。
现在就可以使用提取的网表通过SPICE仿真确定 电路的实际性能。
2. 设计规则
如果仿真出的电路性能（如瞬态响应时间 或功耗）与期望值不相符，就必须对版图 进行修改并重复上面的过程。版图修改主 要是对晶体管尺寸中的宽长比进行修改。 这是因为管子的宽长比决定器件的跨导和 寄生源极和漏极电容。
应用Leff、Weff、 Weff/ Leff 不要用L、W、W/L
3. 基本工艺层版图
有源区接触
有源区接触（Active Contact）:硅与互连金属的接触
3. 基本工艺层版图 金属层：与有源区接触
信号互连线 金属层1（Metal1） 电源线、地线
Metal1至有源区 接触的最小间距
Metal1线的 最小宽度
宽度指封闭几何图形的内边之间的距离
最小宽度 最大宽度
2. 设计规则 间距规则（Separation rule）（1）
间距指各几何图形外边界之间的距离
同一工艺层的间距 (spacing)
不同工艺层的间距 (separation)
2. 设计规则 交叠规则（Overlap rule）（1）
交叠有两种形式：
为了减小寄生效应，设计者也必须考虑对 电路结构进行局部甚至全部的修改。
掩膜版图设计流程
2. 设计规则
CMOS反相器版图设计
通过对CMOS反相器掩膜版图的设计来逐步讲解版图设 计规则的应用。
首先，我们要根据设计规则生成每个晶体管。
假设我们要设计一个具有最小晶体管尺寸的反相器。
现在就可以使用提取的网表通过SPICE仿真确定 电路的实际性能。
2. 设计规则
如果仿真出的电路性能（如瞬态响应时间 或功耗）与期望值不相符，就必须对版图 进行修改并重复上面的过程。版图修改主 要是对晶体管尺寸中的宽长比进行修改。 这是因为管子的宽长比决定器件的跨导和 寄生源极和漏极电容。
应用Leff、Weff、 Weff/ Leff 不要用L、W、W/L
3. 基本工艺层版图
有源区接触
有源区接触（Active Contact）:硅与互连金属的接触
3. 基本工艺层版图 金属层：与有源区接触
信号互连线 金属层1（Metal1） 电源线、地线
Metal1至有源区 接触的最小间距
Metal1线的 最小宽度
宽度指封闭几何图形的内边之间的距离
最小宽度 最大宽度
2. 设计规则 间距规则（Separation rule）（1）
间距指各几何图形外边界之间的距离
同一工艺层的间距 (spacing)
不同工艺层的间距 (separation)
2. 设计规则 交叠规则（Overlap rule）（1）
交叠有两种形式：
为了减小寄生效应，设计者也必须考虑对 电路结构进行局部甚至全部的修改。
掩膜版图设计流程
2. 设计规则
CMOS反相器版图设计
通过对CMOS反相器掩膜版图的设计来逐步讲解版图设 计规则的应用。
首先，我们要根据设计规则生成每个晶体管。
假设我们要设计一个具有最小晶体管尺寸的反相器。
集成电路版图设计与验证课件
5 常用工艺之二：光刻
❖ 目的：按照集成电路的设计要求，在SiO2或 金属层上面刻蚀出与光刻掩膜版完全相对应 的几何图形，以实现选择性扩散或金属布线 的目的。
5 常用工艺之二：光刻
❖ 主要步骤 ❖ （1）在晶圆上涂一层光刻胶，并将掩膜版
放在其上。 ❖ （2）曝光。正胶感光部分易溶解，负胶则
相反。 ❖ （3）显影、刻蚀。 ❖ （4）去除光刻胶
3.3 工艺集成
❖ 1 制作流程 ❖ 2 无源器件 ❖ 3 双极集成电路制造流程 ❖ CMOS工艺
1 制作流程
1 制作流程
2 无源器件
❖ 1、电阻 ❖ （1）淀积：淀积电阻层，然后光刻刻蚀 ❖ （2）扩散或离子注入：在硅衬底上热生长的
氧化层上开出一个窗口，注入或扩散与衬底 类型相反的杂质。
电阻
❖ （3）掺杂工艺：包括扩散工艺和离子注入工 艺。
3 工艺流程
❖ 以上工艺重复、组合使用，就形成集成电路 的完整制造工艺。
❖ 光刻掩模版（mask）：版图完成后要交付给 代工厂，将版图图形转移到晶圆上，就需要 经过一个重要的中间环节——制版，即制造 一套分层的光刻掩膜版。
3 工艺流程
❖ 制版——光刻掩膜版就是讲电路版图的各个 层分别转移到一种涂有感光材料的优质玻璃 上，为将来再转移到晶圆做准备，这就是制 版。
❖ 每层版图都有相对应的掩膜版，并对应于不 同的工艺。
4 常用工艺之一：外延生长
❖ 半导体器件通常不是直接做在衬底上的， 而是先在沉底上生长一层外延层，然后将 器件做在外延层上。外延层可以与沉底同 一种材料，也可以不同。
❖ 在双极型集成电路中：可以解决原件间的 隔离；减小集电极串联电阻。
❖ 在CMOS集成电路中：可以有效避免闩锁 效应。
新手学版图—理解版图的层
新手学版图—理解版图的层(详细)作者：nfmao 文章来源：本站原创 点击数： 3116 更新时间：2006-8-17新手学版图—理解版图的层版图相对入门比较简单，但大多数新手只了解了表面的意思却没有真正理解版图。
所以虽然能够将版图画出，却不能说明为什么要这样做。
有鉴于此，本文就收集了一些资料，希望可以帮助新手们加速对版图的认识。
本文介绍基本CMOS 流程，不再强调如何操作软件，而是着重讲解具体的原因，因本人水平有限不足之处还望见谅。
以CMOS 反相器为例，基本原理很简单，当输入高电平时，NMOS 导通，输出端连接到地；当输入端为低电平时，PMOS 导通，输出端连接到VDD 。
版图的目的就是要以图形的方式形成这两个MOS 管，并且有输入、出端，还有连接点连接到地或电源。
有源区加POLY 自对准形成MOS 管子，输入为POLY ，输出为金属连线，连接点为CONTACT 。
阻，光照射的区域可溶化，以此定位出开孔区域。
孔内金属是以MOCVD(金属有机化学气相沉积CVD)形式沉积金属W(钨)，再以CMP方式打磨多余的金属。
濺射第一层金属，并以版图metal1层，刻画出金属连线。
覆盖CMP(介电层)，以同样的方式开孔(版图via 1层)，刻画第二层金属(版图metal2层)。
如果是完整的项目还要使用版图pass层开出PAD的位置，并进行钝化处理以PECVD(介质等离子体增强化学气相沉积)沉积氮化硅，以达到保护芯片的目的。
现在各层的作用已经有了说明，接下来将利用实际的作用来举例说明，层与层之间的关系。
1，版图P-well层，N-wel l层在衬底形成各自的阱区，它们之间的关系应该不能相互重叠。
2，因为器件形成在阱中，所以器件的图形必须被阱所覆盖，要么在P-well中，要么在N-well中。
3，P-well与P-well，N-well与N-well是否可以相连，取决于特性是否一致，比如相同的电位。
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第三章 集成电路工艺基础及版图设计
同一加工工艺上，如果两个晶体管宽度相同，而 长度不同，则栅长度短的晶体管必会产生更大的电流。 晶体管的宽度，可想象为一系列平行的沟道，电 流通过这些沟道从源极流向漏极。
如果两晶体管长度相同，宽度更宽的晶体管有更 多的有效沟道，更多的沟道则意味着更大的电流。 更大的电流在概念上则意味着更快的性能。
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
3.3.3 反相器版图
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
无论在电路图中还是在版图中，PMOS晶体管都与VDD 相连接； 在电路图和版图中，NMOS晶体管都与VSS相连接； 在电路图和版图中，NMOS晶体管和PMOS晶体管的栅 极有相同的IN信号，而其漏极有相同的OUT信号； 两种晶体管的宽度不同——在此例中，PMOS晶体管的 宽度是NMOS晶体管的两倍。 两种晶体管的长度看似相同，但却不同，我们很难辨别 它们的差异； 对于N阱来说，N＋区域实际上是与VDD相连接的，而 电路图中没有显示这一连接关系； 对于衬底来说，P＋区域实际上是与VSS相连接的。而电 路图中没有显示这一连接关系。
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
第三章 CMOS集成电路工艺基础及版图设计
3.1 CMOS集成电路制造工艺简介 3.2 版图设计技术 3.3 九天软件进行版图设计
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
3.1 CMOS集成电路制造工艺简介
集成电路的制造工艺包括衬底外延生长、掩膜制版、 光刻、掺杂、绝缘层、金属层形成等等。 CMOS工艺技术是当代VLSI工艺的主流工艺技术。 它是在PMOS和NMOS工艺基础上发展起来的。其特点 是将NMOS器件和PMOS器件制作在同一硅衬底上，一 般可分为三类，P阱CMOS工艺、N阱CMOS工艺和双 阱CMOS工艺。
形成了MOS管的源区和漏区； 同时多晶硅也被掺杂， 减小了多
晶硅的电阻率。 （5） 淀积SiO2， 将整个结构用SiO2覆盖起来， 刻出与源区和漏区
相连的接触孔。
（6） 把铝或其它金属蒸上去， 刻出电极及互连线
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
3.1.2 P阱CMOS工艺简介
P 阱 CMOS 工艺通常是在中度掺杂的 N 型硅衬底上
型衬底通过一个 N+ 区和接触孔内的金属与 UDD 相连；
P阱通过一个P+区和接触孔内的金属与USS相连。
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
金属(UD D) 多晶硅(Uin ) P＋区 金属(USS)
P阱 接触 孔
(a )
薄氧化层 ( P管有源区)
金属(Uou t)
薄氧化层 ( N管有源区)
图3 - 6 反向器版图及结构剖面图 (a) 版图； (b) 结构剖面图
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
3.4工艺设计规则
用特定工艺制造电路的物理掩膜版图都必须遵循 一系列几何图形排列的故则，这些规则称为版图设计 规则。 通过适度的图形排列可以得到较高的成品率，通 过将芯片上不同的器件进行高密度放置能得到更高的 面积利用率，但这两者常常是相互矛盾的。
一个特定制造工艺的版图设计规则通常指出了成 品率和密度之间的一个最优的平衡点。
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
3.3.4器件尺寸设计
栅和有源区的重叠确定了器件的尺寸，重叠区之外的区 域对器件的尺寸没有影响。 如何根据电路性能要求设计器件的尺寸？要设计多大的 重叠区？
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
两个重要的尺寸参数——晶体管的长度和宽度
就版图而言，晶体管的长度是源极和漏极之间的距 离；就晶体管性能而言，晶体管的长度是电子所必须 移动的距离；就制造而言，晶体管的长度是多晶硅 （多晶）能够可靠制造的最窄可能长度。
隔离层：用于隔离的层，它在垂直方向和水平方向上 将各个导电层互相隔离开来。无论是在垂直方向还是 在水平方向上都需要进行隔离，以此来避免在个别电 气节点之间产生“短路”现象。
接触和通孔：用于确定绝缘层上的切口（cut）。绝缘 层用于分隔导体层，并且允许上下层通过切口或“接 触”孔进行连接，像金属通孔或接触孔就是这类例子。 在钝化层上为绑定pad开孔则是接触层的另一种情况。
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
SiO2 淀积SiO2 P- Si (e) 铝电 极引出 P- Si (f)
图3 - 3 硅栅MOS管的制造工序 (a) 场氧化、 光刻有源区； (b) 栅氧化； (c) 淀积多晶硅、 刻多晶硅；(d) N+注入； (e) 淀积SiO2, 刻接触孔； (f) 蒸铝、 刻铝电极和互连
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
3.1.1 硅栅MOS工艺简介
硅除了以单晶的形式存在外， 还以多晶的形式存在， 称为多晶硅(见图 3 - 1)。 多晶硅从小的局部区域去看， 原 子结构排列整齐; 但从整体上看却并不整齐。
图3 - 1 多晶硅
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
图 3 -2 是硅栅NMOS管的剖面结构， 多晶硅栅极
N＋
N＋
SiO2 ( 场氧)
第三章 集成电路工艺基础及版图设计 （1）对P型硅片进行氧化， 生成较薄的一层Si3N4， 然后进行光 刻， 刻出有源区后进行场氧化。 （2） 进行氧化（栅氧化）， 在暴露的硅表面生成一层严格控制的
薄SiO2层。
（3） 淀积多晶硅， 刻蚀多晶硅以形成栅极及互连线图形。 （4） 将磷或砷离子注入， 多晶硅成为离子注入的掩膜（自对准），
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
注入层：这些层并不明确地规定一个新的分层或者接触， 而是去定制或改变已经存在的导体层的性质。
绘图层：制版工艺所要求的最小数目的层 掩模层：生成光学掩膜
隔离层：隐含于掩模层之中
绘制的图形的方式——“多边形”（polygon）和“线形” （path）
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
定义线形时，它的顶点规定了其中心线（或边界
线），再用一个附加的变量来规定其宽度，同样能够
按90度角、45度角或手绘角度等方式来绘制。 用多个线形生成版图是线形的一种有效应用方式。 只要确定了所要求的形状，就可以将线形展平开来， 由此得到多边形。
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
确定晶体管的基底区域
形成并绘制多晶硅栅的图案
确定有源区
为接触孔开孔（对每个互连层都如此操作）
确定互连层（对每个互连层都如此操作）
用钝化层覆盖芯片
为连线绑定形成钝化层开孔
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
3.2分层和连接
导体：这些层是导电层，因为它们能够传送信号电压。 扩散层、金属层、多晶层以及阱层都属于此类。
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
金属(USS) 场氧化层 (b ) P＋ N- Si 多晶硅(Uin )
金属(Uou t) 金属(UDD )
N＋
P阱
薄 氧 化 层 (栅 氧 化 层 )
图3 - 6 反向器版图及结构剖面图 (a) 版图； (b) 结构剖面图
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
硅晶圆
掩膜版1： 用来规定P阱的形状、 大小及位置。 掩膜版2： 用于确定薄氧化层。 掩膜版3： 用来刻蚀多晶硅， 形成多晶硅栅极及 多晶硅互连线。 掩膜版4： 确定需要进行离子注入形成P+的区域。
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
掩膜版5： 用来确定需要进行掺杂的N+区域， 由 图3 -4（e）可看出它实际上是P+掩膜版的负版， 即凡 不是P+的区域都进行N+掺杂， 包括NMOS管的栅区、 源区和漏区（实际上还应包括N型衬底的欧姆接触， 但图中并未画出）。 掺杂之后在硅片表面覆盖一层
的下面是很薄的一层 SiO2 ， 称为栅氧， 两边较厚的
SiO2层称为场氧化层， 主要起隔离作用。 下面就以硅栅 NMOS 为例， 简要介绍硅栅 MOS 管
制造的基本工序（参照图3 -3）。
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
源极金属引出
多晶硅栅极
漏极金属引出
N＋ 场氧 源扩散区
栅氧
N＋ 场氧 漏扩散区
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
为了是SPICE能够精确地预测电路的复杂工 作过程，我们不仅需要设计规范和初始原理图， 还必须建立相关电路元件的数学描述。
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
CMOS反相器的设计
在一定的工艺条件下，反相器的设计，关键是对晶体管的
尺寸（W/L）的设计，并由确定的沟道长度，获得沟道宽度
3.3晶体管版图简介
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
3.3.1基底连接
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
3.3.2导体和接触孔
在业界，接触孔（contact）特指最低层金属孔，用于将 最低层金属和多晶硅或者扩散层连接起来；通孔（via）则是 指允许更高层金属进行相互连接的孔。
图3 - 4 CMOS工艺流程
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
掩膜版 4
P＋ (d ) 掩膜版 5
P＋
N＋
(e) 接触孔 掩膜版 6
N-Si (f) 金属电极 掩膜版 7
(g )
图3 - 4 CMOS工艺流程
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
图3 - 4 中， 右边一列画出的是左边各主要步骤用
SiO2。
掩膜版6： 确定接触孔， 将这些位置处的SiO2刻 蚀掉。
掩膜版7： 用于刻蚀金属电极和金属连线。
第三章 集成电路工艺基础及版图设计
图3 -4（a）是反向器的版图， 图3 -6（b）是反向 器的剖面图。 需要说明的是： 为了防止闩锁效应的发 生， P阱必须接地， 衬底要接到UDD， 这只需在上面 掩膜版4、 掩膜版5、 掩膜版6中将括号内说明的未画 出的部分添加上去就可以了。 最后得到的结果是， N