PCBA制造技术规范
外协PCBA制程规范
广州××××有限公司外协PCBA制程管理规范文件编号：文件版本：A受控印章：受控编号：发布日期：年月日实施日期：年月日编号 No.版本 Rev. A外协PCBA制程管理规范状态 Date 第0次修改页码 Page 1 of 101、目的为了提高外协PCBA生产效率和品质管控，并对我司产品的加工流程和辅料的使用统一标准，从而确保我司产品的一次合格率。
2、适应范围本规范适用于生产加工我司PCBA板的所有外协厂家，运用于PCBA加工流程、辅助工具制作标准、辅助物料的选配、加工注意事项等。
3、常规要求3.1常规元件加工参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》执行。
3.2特殊元件或者工艺加工要求参照我司提供的各板《特殊工艺要求》操作。
3.3元件前加工时要做好防静电措施和摆放整齐，不能乱摆放。
3.4除我司《特殊工艺要求》外，其余加工要求参照行业IPC-A-610D II级相关规定执行。
3.5我司IQC来料检验除各板型《特殊工艺要求》内容外，其余的都按照IPC-A-610D II级标准进行检验。
3.6对过波峰焊出来出来的PCBA板表面有明显赃物痕迹的要求清洗干净。
3.7加工我司的键盘板中按键元件禁止接触到洗板水。
3.8清洗的时候，必须使用中性（酸碱度）的洗板水。
3.9贴片制程严禁使用红胶工艺加工。
3.10涉及加工我司产品的设备必需悬挂操作说明和保养记录表。
3.11加工我司的产品各工位要有SOP，内容中要有明确的作业手法和注意事项。
3.12加工我司产品时要严格做好防静电措施，具体参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》操作。
3.13我司的产品在过波峰焊时需使用过炉治具，除非有特殊指明无需使用治具的除外。
3.14每次申请开钢网或者辅助治具时都需要我司工艺部人员确认后方可操作。
3.15加工流程中需设立AOI全检和DIP全检两个工位，具体流程可以参照以下操作：揭思国编号 No.版本 Rev. A 外协PCBA制程管理规范状态 Date 第0次修改页码 Page 2 of 10 常规生产加工流程：4、辅料选型供应厂商按以下辅料型号进行采购作业并用于我公司PCB的焊接加工中。
pcba加工工艺要求
PCBA加工工艺要求一、概述PCBA加工工艺要求是指在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）过程中，对于加工工艺的技术要求和规范。
PCBA加工工艺要求的合理性和严格遵守，直接关系到PCBA产品的质量和性能。
本文将从材料、工艺流程、设备要求等多个方面，全面介绍PCBA加工工艺要求的相关内容。
二、材料要求1.PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）材料要求–PCB材料应选择具有良好绝缘性能、热稳定性和机械强度的基材。
–PCB表面应具有良好的耐腐蚀性和焊接性。
–PCB材料应符合相关国际标准，并具备环保要求。
2.元器件要求–元器件应选择符合设计要求的原厂正品。
–元器件应具备良好的可靠性和稳定性。
–元器件应具备良好的焊接性能，便于后续组装过程。
三、工艺流程要求1.焊接工艺要求–采用SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）工艺进行焊接，确保焊点的可靠性和稳定性。
–控制焊接温度和焊接时间，避免过高温度和过长时间对元器件造成损害。
–采用合适的焊接剂和焊接工具，确保焊接质量。
2.贴片工艺要求–在贴片过程中，要控制好贴片机的精度和速度，确保元器件的正确定位和粘贴。
–采用合适的贴片胶水和贴片机夹具，确保贴片的牢固性和稳定性。
–根据元器件的尺寸和形状，合理选择贴片工艺参数和贴片机型号。
3.焊接后处理工艺要求–进行焊接后的清洗工艺，去除焊接过程中产生的焊剂残留物和污染物。
–进行焊接后的检测和测试工艺，确保焊接质量和产品性能。
–进行焊接后的包装和标识工艺，便于产品的存储和运输。
四、设备要求1.SMT设备要求–SMT设备应具备高精度、高速度的贴片和焊接能力。
–SMT设备应具备自动上料、对位、贴片和焊接的功能。
–SMT设备应具备良好的可编程性和稳定性。
2.贴片机夹具要求–贴片机夹具应具备良好的固定和定位能力，确保元器件的准确贴片。
PCBA版管理规范
1.目的:规范PCBA在生产加工过程中的工艺管制流程,减少不规范作业及杜绝由于违返工艺要求造成的对生产品质及效率的影响。
2. 范围:本规范适用于对所有客户实施PCBA加工通用管制，以保证单板加工过程受控，满足单板加工交付件的质量要求。
3. 定义:3.1散料：无卷带、料管、Tray盘包装或者包装损坏导致无法装到贴片设备上进行贴片的元器件。
3.2尾料：生产过程由于feeder进料或者薄膜脱落导致无法继续机贴的元器件。
3.3抛料：由于吸取不良、视象识别错误等原因导致被贴片机抛掉的元件。
3.4欠料加工是指：由于试制或量产加工过程中，研发或产品供应链负责的物料不齐套而继续生产，造成的不能按工艺规程的要求，一次性完成某道工序全部生产活动的现象。
3.5非原包装物料：只将物料从供应商包装中拆离开，如卷带料离开包装盘，TRAY盘料分盘，管料分装，压接料分盘等，注意和散料概念进行区分。
3.6关键岗位上岗率：关键岗位取得上岗证人数/关键岗位人数。
3.7高复杂单板：指复杂度大于130的单板。
3.8 AOI漏失率=AOI漏失缺陷数量/ （AOI漏失缺陷数量+AOI检出缺陷数量）。
4. 参考文件: 无5.职责:工程部：编写PCBA工艺管制规范生产部：需严格按工艺规范作业品质部：进行现场稽核与督导。
6.作业流程内容:6.1PCBA加工通用管制要求6.1.1工程技术人员工厂PCBA加工工程技术岗位人员必须接受ESD、MSD、工艺管制规范、文件使用、辅料存储与使用和电子装联规范类业务知识的培训。
工厂必需制定PCBA加工岗位工程技术人员技能提升计划并实施。
工厂定义的PCBA加工上岗岗位包括：单板工艺（以下简称生产工艺）岗位、SMT设备管理、维护（以下简称SMT设备）岗位、单板品质管理岗位、单板制造工程岗位。
6.1.2员工管制要求工厂需根据客户下发的规范指导书清单和工厂的规范指导书清单制定各工序（包括关键工序岗位和非关键工序岗位）包含员工技能要求和规范指导书培训清单的上岗体系，工厂可以根据实际情况，例行化对上岗体系进行修改。
PCBA生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书
PCBA生产加工通用操作规范要求目录1目的 (3)2范围 (3)3术语与定义 ................................................................................................ 错误!未定义书签。
4引用标准和参考资料 ................................................................................ 错误!未定义书签。
5写片要求 .................................................................................................... 错误!未定义书签。
6PCBA加工过程中辅料使用要求 ............................................................ 错误!未定义书签。
7表面贴装（SMT）工序.. (3)7.1PCB烘烤要求 (3)7.2PCB检查要求 (3)7.3丝印机及钢网制作要求 (3)7.3.1. 印刷设备的要求 (3)7.3.2. 量产产品的钢网制作要求 (3)7.4焊膏使用要求 (3)7.5贴片要求 (4)7.6回流焊接曲线制订及测试要求 (4)7.6.1. 回流焊接曲线制订 (4)7.6.2. 热电偶选用及放置要求 (4)7.6.3. 回流焊接曲线测试频率 (4)7.7炉后检查要求 (5)7.8湿敏感器件的确认、储存、使用要求 (5)8ESD防护 (7)9返修工序 (7)9.1电烙铁要求 (7)9.2BGA返修台要求 (7)9.3使用辅料要求 (7)9.4返修焊接曲线要求 (7)10物料使用要求 (8)10.1型号和用量要求 (8)10.2分光分色要求 (8)10.3插座上的附加物处理要求 (8)11元件成型 (8)11.1元件成形的基本要求 (8)11.2元器件成型技术要求 (8)11.3质量控制 (9)11.3.1. 元件成型的接收标准 (9)12波峰焊接（THT）/后焊工序 (10)12.1.1. 波峰焊接时板面温度要求 (10)12.1.2. 浸锡温度和时间要求 (10)12.1.3. 波峰焊温度曲线测试要求 (10)12.2插装器件安装位置要求 (10)12.3对于多引脚的连接器焊接工艺要求 (11)12.4分板后去除板边毛刺要求 (11)13清洗 (11)13.1超声波清洗 (11)13.1.1. 超声波清洗的注意事项 (11)13.1.2. 超声波清洗设备要求 (11)13.2水洗 (11)13.2.1. 水洗工艺的注意事项 (11)13.2.2. 清洗时间要求 (12)13.3手工清洗 (12)13.4清洗质量检查 (12)14点胶要求 (12)14.1点胶原则 (12)14.2点胶的外观要求： (13)15压接要求 (13)15.1压接设备要求 (13)15.2压接过程要求 (13)15.3压接检验 (13)16板卡上标识要求 (13)17包装要求 (13)1目的制订本通用工艺规范的目的是为明确在PCBA生产过程中必须遵循的基本工艺要求。
PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范
技术要求主题PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范 适用范围DIP 托盘、治具设计 有效期 长期分发部门 一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。
便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。
二、具体设计要求：DIP 托盘的设计要求：1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。
2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示：3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示：4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。
并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。
压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。
另2.0P C B 厚度-0.2m m外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。
如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。
原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。
华为终端PCBA制造标准
华为终端PCBA制造标准摘要本文档旨在规范华为终端PCBA制造的标准，包括PCBA设计、材料选型、工艺流程、封装要求、质量控制等方面。
通过遵循这些标准，可以提高华为终端PCBA的可靠性和生产效率。
1. 引言终端PCBA作为华为终端产品的核心组件之一，其质量和稳定性对整个产品的性能和可靠性有着重要影响。
为了保证华为终端PCBA的制造质量，制定相应的制造标准是必要的。
2. PCBA设计要求•PCB设计要符合电路原理图和设计规范，确保电路的可靠性和稳定性。
•布线要合理，减少信号干扰和电磁辐射。
•安装位置和尺寸要满足产品设计的要求，确保与其他组件的正常连接和安装。
3. 材料选型•符合环保要求的材料，如符合RoHS指令的无铅焊料。
•根据产品要求选择质量可靠的电子元件，如满足AEC-Q100标准的汽车级电子元件。
•PCB基材要选择高质量的玻璃纤维增强环氧树脂材料。
4. 工艺流程•PCBA制造过程包括SMT贴片、DIP插件、焊接、清洗、测试等步骤。
•过程中要做好工艺控制，确保每个步骤的可靠性和一致性。
•人员要熟悉工艺流程和操作规范，并进行相应的培训。
5. 封装要求•具备良好的封装工艺能力，如QFN、BGA 等封装技术。
•封装要满足产品设计和电路性能要求，并能够满足良好的热散热性能。
6. 质量控制•建立可靠的质量管理体系，包括质量控制流程、检验标准和检验方法等。
•严格执行质量检验和测试，保证产品质量符合标准要求。
•追溯每个组件的质量信息，包括供应商、批次等。
•进行质量统计和分析，及时发现和解决制造过程中的质量问题。
7. 维护与改进•定期检查和维护设备，确保设备的稳定性和性能。
•不断改进产品的制造工艺和技术，提高制造效率和产品质量。
8. 总结本文档详细介绍了华为终端PCBA制造的标准，包括PCBA设计、材料选型、工艺流程、封装要求、质量控制等方面。
遵循这些标准，可以提高华为终端PCBA的可靠性和生产效率，确保产品质量符合标准要求。
可制造性需求规范AQ2A-05-R002
< 0.8mm
< 0.8mm
缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率
BGA旁边加MARK 标识点
φ1.0mm,圆或方形
依照IPC-7351设 计
依照IPC-7351设计
缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率 缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率
依照IPC-7351设 计
缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率
1.2mm
器件的重量
表贴器件最大重量≤
35g,元件重量与顶部可
吸附面积比小于0.600g/ ㎡.A=器件重量/引脚与 焊盘接触面积，片式器 件A≤0.075g/㎡,翼形引 脚器件A≤0.300g/㎡，J
器件重量符合要求， 利于自动贴片机的生 产，且保证焊接质量， 器件不易脱落。
形引脚器件A≤0.200g/
38
电容及信号接口接 地PAD
39
插件管脚过孔
40
功放IC
41
管脚PAD间距
42
单板可 制造性
43
单板可 制造性
Φ30-50mi
Φ30-50mi
≧ 0.1mm
≧ 0.1mm
缩短装配周期、减少装 配出错率。
缩短装配周期、减少装 配出错率。
按原理图标识重 要的测试点
缩短装配周期、减少装 配出错率。
≧ 5mm
≧ 5mm
≧ 2.0mm 清晰、不得印在 焊盘上 ≧ 5mm
缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。
≧ 5mm
缩短装配周期、减少装 配出错率。
椭圆形
椭圆形、泪滴型
印制PCB板通用设计规范(拼板)
印制板通用设计规范（草稿）1职责与流程1.1 新设计的PCB板根据产品要求新设计的PCB板的制作、入厂验收按以下流程进行。
1.2原有的PCB板对已经设计好的PCB板应按SMT的要求进行夹持边、Mark点或拼板的补充设计，其制作、入厂验收按以下流程进行。
2 SMT设备对PCB的要求2.1 PCB板在SMT中的放置PCB 板流向由左至右夹持边内不允许元器件存在≥3-5mm缺口最大尺寸30mm×30mm≥3-5mm贴片机前侧2.2 SMT对PCBA的要求能够使用的PCB板尺寸PCB板尺寸Min. 50mm×50mm建议横向尺寸≥纵向尺寸Max. 330mm×250mm贴装可能范围Max. 330mm×244mmPCB板厚度0.5mm—4.0mmPCB板翘曲容许精度贴装前PCB板的状态PCB板重量最大1Kg2.3 夹持边的设置为保证SMT设备正常运行，在PCB板的两侧沿PCB板流向设置3～5mm的夹持边，在受到安装尺寸限制时，夹持边的宽度应≥3mm。
在夹持边的范围内，不允许存在元器件。
2.4 PCB的尺寸要求2.4.1 SMT设备允许的PCB板最大尺寸为330mm×250mm，大于此尺寸贴片机不能贴装。
2.4.2 PCB板允许的最小尺寸50mm×50mm,建议PCB板尺寸≤80mm×80mm时做拼版处理。
2.4.3 PCB板外形有铣边要求，或有元器件（如接插件）超出PCB板边缘，加工前应说明。
2.4.4 有缺口类异型PCB板需做拼版或补板处理。
2.4.5 不需要拼版的PCB板如允许时，可将四个角设计成R2圆角，方便SMT设备间传送。
做拼版处理的PCB板应按照拼版要求，将夹持边的四个角设计成R2圆角。
2.5 PCB板设计应考虑工艺流向，必要时在PCB板上或下边缘画出流向标识。
我公司SMT 流程为由左→右。
3 PCB板设计坐标原点的选取根据我公司SMT设备要求，规定PCB板统一以PCB板的右下角为坐标原点（0,0）。
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企业标准QB/ 002–2014电路板（PCBA）制造技术规范2013-05-04发布 2014-05-10实施科技有限公司- 发布修订声明✧本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。
✧本规范拟制与解释部门：✧本规范起草单位：✧本规范主要起草人：范学勤✧本规范审核人：✧标准化审核人：✧本规范批准人：●本规范修订记录表：修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行2014-5-10B修改使用公司名称目录封面：电路板（PCBA）制造技术规范 (11)修订声明 (22)目录 (33)前言 (55)术语解释 (66)第一章 PCBA制造生产必要前提条件 (77)1.1 产品设计良好： (77)1.2 高质量的材料及合适的设备： (77)1.3 成熟稳定的生产工艺： (77)1.4 技术熟练的生产人员： (88)附图1 SCC标准PCBA生产控制流程 (88)附图2 SCC标准SMT工艺加工流程 (99)第二章车间温湿度管控要求 (1010)2.1 车间内温度、相对湿度要求： (1010)2.2 温度湿度检测仪器要求： (1010)2.3 车间内环境控制的相关规定： (1010)2.4 温湿度日常检查要求： (1010)第三章湿度敏感组件管制条件 (1111)3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求： (1111)3.2 IC类半导体器件管制条件： (1111)3.3 PCB管制规范： (1212)第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述 (1313)4.1 表面组装元器件基本要求： (1313)4.2 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型： (1313)4.3 表面组装元器件使人用注意事项： (1414)第五章 SMT工艺概述 (1515)5.1 SMT工艺分类： (1515)5.2 施加焊膏工艺： (1616)5.3 施加贴片红胶工艺： (1717)5.4 施加贴片红胶的方法和各种方法的适用范围：....... 错误!未定义书签。
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5.5 贴装元器件：................................... 错误!未定义书签。
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5.6 贴片回流焊（再流焊）：......................... 错误!未定义书签。
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5.7 回流焊特点：................................... 错误!未定义书签。
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5.8 回流焊的分类：................................. 错误!未定义书签。
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5.9 回流焊的工艺要求：............................. 错误!未定义书签。
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第六章表面组装工艺材料介绍―焊膏..................... 错误!未定义书签。
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6.1 简介：错误!未定义书签。
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6.2 焊膏的分类、组成：............................. 错误!未定义书签。
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6.3 合金焊料粉与焊剂含量的配比：................... 错误!未定义书签。
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6.4 焊剂组份知识：................................. 错误!未定义书签。
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6.5 对焊膏的技术要求：............................. 错误!未定义书签。
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6.6 焊膏的选择依据及管理使用：..................... 错误!未定义书签。
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第七章表面组装工艺材料介绍―红胶..................... 错误!未定义书签。
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7.1 概况：错误!未定义书签。
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7.2 性能参数（举例）：............................ 错误!未定义书签。
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7.3 固化条件：..................................... 错误!未定义书签。
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7.4 使用方法：..................................... 错误!未定义书签。
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第八章 SMT生产线概况及其主要设备 ...................... 错误!未定义书签。
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8.1 SMT生产线概况：............................... 错误!未定义书签。
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8.2 SMT生产线主要设备：........................... 错误!未定义书签。
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8.3 贴装机 &贴片机：............................... 错误!未定义书签。
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8.4 回流焊炉：..................................... 错误!未定义书签。
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第九章波峰焊接工艺.................................... 错误!未定义书签。
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10.1 波峰焊原理：................................... 错误!未定义书签。
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10.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求：......... 错误!未定义书签。
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10.3 波峰焊工艺材料：............................... 错误!未定义书签。
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10.4 典型波峰焊工艺流程：........................... 错误!未定义书签。
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10.5 波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整：....... 错误!未定义书签。
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10.6 预热温度和时间：............................... 错误!未定义书签。
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10.7 焊接温度和时间：............................... 错误!未定义书签。
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10.8 印制板爬坡角度和波峰高度：..................... 错误!未定义书签。
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10.9 工艺参数的综合调整：........................... 错误!未定义书签。
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10.10 波峰焊接质量要求： ........................... 错误!未定义书签。
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第十章 ESD防静电知识 ................................. 错误!未定义书签。
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10.1 静电放电及防护基础知识：....................... 错误!未定义书签。
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10.2 静电的产生：................................... 错误!未定义书签。
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10.3 静电对电子工业的影响：......................... 错误!未定义书签。
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10.4 E SD形成的三种型式：........................... 错误!未定义书签。
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10.5 E SD静电防护方式：............................. 错误!未定义书签。
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10.6 防静电设备工具：............................... 错误!未定义书签。
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10.7 防静电的一般工艺规程要求：..................... 错误!未定义书签。
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第十一章电子元器件的储存要求......................... 错误!未定义书签。
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第十二章电子车间防静电要求及规范..................... 错误!未定义书签。
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附录1：湿度对电子元器件和整机的危害 ................... 错误!未定义书签。
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附录2：温湿度及清洁度对电子设备的影响 ................. 错误!未定义书签。
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附录3：长期存放电子元器件的解决方案 ................... 错误!未定义书签。
错误!未定义书签。
前言本标准文件中所提及的部分标准参数及具体要求数据摘取自同行业企业标准文件内容，实际执行过程中可能会出现不适应状况，如遇此特殊情况时可由部门经理决策后做临时变跟后执行。
本标准文件适用于PMC计划、仓储部、采购部、生产制造及品质管控部门作为参考使用，实际运用请自行查阅相对应章节。
本标准文件中未提及的事项，烦请当时人及时提出予以指正，以进一步完善此标准文件。
本标准文件编制过程中，因本人能力有限，难免有不足之处，还请各位给予指正。
术语解释SMT：全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
SMC\SMD：片式元件片/片式器件。
SMA：表面组装组件。
ESD：全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。
PCB：印制电路板。
FPT：窄间距技术，FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长乘宽小于等于1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。
MELF：圆柱形元器件。
SOP：羽翼形小外形塑料封装。
SOJ：J形小外形塑料封装。
TSO：超薄形小外塑料封装。
PLCC：塑料有引线（J形）芯片载体。
QFP：四边扁平封装器件。
PQFP：带角耳的四边扁平封装器件。
BGA：球栅阵列封装（ball grid array）。
;DCA：芯片直接贴装技术。
CSP：芯片级封装（引脚也在器件底下，外形与BGA相同，封装尺寸比BGA小。
芯片封装尺寸与芯片面积比≦1.2称为CSP）THC：通孔插装元器件。
ESD：静电放电第一章 PCBA制造生产必要前提条件1.1 产品设计良好：●参照成功的设计样板和机型●在生产制造中将不足和缺陷反馈给开发技术人员不断改善.●制造工艺更加简单和生产加工工时减少.●销售的卖点增多和利润附加值增高.●生产成本不断降低和销售价格升值和保持1.2 高质量的材料及合适的设备：●在同一价格水平基础上、高质量的材料●包装方式不能影响产品的性能和外观●材料的质量不断的改进●通用的制造设备●设备的损耗折旧成本低●设备的操作简单，备件易购买1.3 成熟稳定的生产工艺：●严格的静电要求；●成熟稳定的DIP制造工艺●成熟稳定的SMT制造工艺●成熟稳定的PCBA防护处理工艺●成熟稳定的波峰焊接防护处理工艺●成熟的PCBA防护处理工艺●成熟稳定的装焊工艺制造要求● 严格、苛刻的测试工艺制造要求 ● 严格、可靠的包装工艺制造要求1.4 技术熟练的生产人员：● 要掌握基本的作业技巧，能够熟练作业3-5个工位 ● 要具备改进意识● 将工作结果数据化，不断追求工作结果提升 ● 熟练掌握工序作业技能后，不断培养多面手员工 ● 给员工创造职业晋升的机会和体制 ● 员工入职前要认真把关附图1- KLHBS 标准PCBA 生产控制流程PMC 物料需求物料采购来料检验 入电子料仓库电子元件供应商PASSFAIL 仓库备料、发料 PMC 生产任务需求 外协SMT 贴片加工来料检验 入电子料仓库SMT 贴片加工商PASSFAILDIP 后焊加工烧写MCU 程序功能测试寿命老化老化后全功能测试外观维修/返修PMC 生产任务需求仓库备料、发料波峰焊加工PCBA 裸板外观全检FAILOKOKOK功能维修/返修FAILFAILOKOKFAIL附图2- KLHBS 标准SMT 工艺加工流程PCBA 表面三防处成品PCBA 功能测试防静电包装入电子料仓库PCBA 表面涂刷CRC70防潮漆PCBA 表面涂刷环氧树脂 供应商领料、备料PCB 板烘烤去潮A 面-高速贴片机贴装器件（电阻、电容、二极管、三极管类小封装器件）大型、异性器件手工贴片A 面-多功能贴片机贴装器件（贴SOP\QFP\BGA\TSSOP 等封装芯片类器件）FAILPASSAOI 光学检查维 修A 面 回 流 焊 接回流焊接前检查NGOKNG OKA 面锡膏印刷A 面锡膏印刷检查B 面锡膏印刷B 面锡膏印刷检查B 面-高速贴片机贴装器件（电阻、电容、二极管、三极管类小封装器件）大型、异性器件手工贴片B 面-多功能贴片机贴装器件（贴SOP\QFP\BGA\TSSOP 等封装芯片类器件）A 面首件检查AOI 光学检查B 面 回 流 焊 接 回流焊接前检查B 面首件检查OQC/FQC 检验 纠正制程NGOKOK功能维修/返修FAIL第二章车间温湿度管控要求2.1 车间内温度、相对湿度要求：温度: 24±2℃湿度: 60±10%2.2 温度湿度检测仪器要求：2.2.1 采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性2.2.2 采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响2.2.3 分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH；2.2.4 整体误差（电测+传感器）：温度：±0.1～0.2℃；湿度：±1.5%RH。