维修作业指导书

1 目的

本作业规范针对维修人员修复不良品过程中焊接及元器件更换的操作指导，有效保证维修质量。

2 适用范围

适用于公司生产不良品的整个维修流程。

3.设备和材料

电烙铁，热风枪，锡丝，洗板水，防静电刷,离子风机等。

4.作业步骤

4.1 维修设备

4.1.1 上班前维修员需记录《烙铁头点检表》、《腕带点检表》，确保焊接温度及ESD 防护符合质量要求。

4.1.2 电烙铁焊接温度范围为330℃~390℃,焊接持续时间在3 秒以下。

4.1.3 热风枪的最高温度范围为390℃±30℃，风速控制在6 档（旋钮刻度型）或45 以内（数控显示型）。

4.1.4 离子风机使用请按规范作业。

4.1.5 维修过程中需佩戴静电手环，离位接触产品应佩戴静电手套。

4.2 维修操作规范

4.2.1 维修员对不良品进行维修前, 可将产品按测试工位的原则整理/分类后存放于指定区域。维修时需保持台面整洁，良品及不良品物料应区分标识，维修不良品及维修良品按指定区域放置。

4.2.2 维修员依据最新产品原理图、BOM表，维修WI等对PCBA进行分析/维修，单板功能维修OK后须彻底清洗维修区域及附近组件，测试OK后录入维修模块，跳转首站开始生产。对于需要更换元器件或焊接的单板，请遵照以下操作规范：

4.2.2.1 单板维修OK后生产再次出现的不良品作为返修板修复，同时在维修模块体现维修历史记录，对于第三次产生的返修板（单板第四次不良）须协同技术部分析并记录三次返修板数据，修复后不可投入生产，按照《PCBA报废不良品流程处理》，每一单板允修次数≤3次。

4.2.2.2 维修过程中，同一单板相同器件焊接次数≤4次,每一单板焊接受热次数≤3次，并确保焊接质量。录入维修模块时需如实记录每个修复动作，以便于质量跟踪。参考《PCBA返修程序》。

4.2.3 要求说明：拆除/焊接动作计1次，所有维修动作均会体现于维修模块，良品指功能及外观均符合产品质量要求。

4.2.4 维修模块：所有不良品维修数据均及时、准确按照格式要求录入，做到一用户对应一名维修人员。

4.2.5 良品投线：为保证产品质量及稳定性，所有维修合格品返还生产线后均需从生产环节首站投入。

4.3 维修操作指导

4.3.1 单板外观不良维修

4.3.1.1 补焊：当焊点开路或者少锡，空焊虚焊时,需要在此焊点加锡补焊。

4.3.1.2 解锡：当焊点多锡或者短路,需要将多余的锡除去。

4.3.1.3 焊接质量：检查PCBA 板面是否有立碑、偏移、反贴、反向等不良现象并进行修复，当一个焊点浸润不良、孔洞、颗粒等缺陷时需用热风枪或电烙铁对相应不良元器件进行维修。

4.3.1.4 检查是否有漏焊缺件现象，焊接物料时需依据产品BOM 查找相应位置的物料P/N、型号、供应商等，确保更换物料为合格品，更换物料时需注意元器件方向并外观确认，保证焊接质量。

4.3.2 单板功能不良维修

4.3.2.1 未发现明显外观不良的单板，可通过显微镜查看或X-Ray 照射分析不良原因。

4.3.2.2 根据不良现象，对实现该功能的单元电路及关联部分进行故障线路分析。结合原理图使用万用表测量电路导通情况，是否有短路、开路、焊接质量等不良；并根据产品BOM，测量对应电子元器件的规格值，检查是否有元器件损坏，如有损坏则更换。

4.3.2.3 维修过程中如有软件类异常，请以原版本软件编程写入。

4.3.3 维修焊接方式（焊接前依要求调整好热风枪温度及风速，电烙铁温度）

4.3.3.1 CHIP 类件：包含片式阻容件/磁珠/晶体管/LED 灯/光耦/可控硅/晶体，（除LED 灯需用电烙铁焊接外）对需拆卸件两端进行预热，锡熔后用镊子夹取元件拆卸。

4.3.3.1.1 热风枪焊接：用镊子夹取良品物料对齐平贴放置，用热风枪加热焊接OK。

4.3.3.1.2 电烙铁焊接：用镊子夹取良品物料对齐平贴放置，用电烙铁先固定一端焊点再焊接另一端焊点。也可借助两把电烙铁同时加热方式进行拆/焊。

4.3.3.2 IC 类件：包含(T)SOP/PLCC/QFN/QFP 封装型，对需拆卸件两端或四周进行预热，锡熔后用镊子轻触芯片，待完全熔锡后夹取拆卸；

4.3.3.2.1 电烙铁焊接：用电烙铁对焊盘除锡清洗，确认芯片放置方向正确后用镊子小心将芯片对齐平放到单板焊盘处，注意芯片引脚规整。将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按压已对位OK 芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动，在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。否则需进行调整或拆除并重新在单板上对准位置。开始焊接所

有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖

接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并

行，轻松执锡，防止因焊锡过量或用力不均匀发生焊接桥接短路或引脚变形。

4.3.3.2.2 热风枪焊接：可在焊盘处涂适量焊剂用热风枪加热溶锡后清洗焊盘，确认芯片放置方向正确后用镊子小心将芯片对齐平放到单板焊盘处，注意芯片引脚规整，用热风枪先固定对角引脚，涂适量焊剂，加热过程中需实时调整芯片焊接方向，以保证焊盘对准焊接可靠性好。

4.3.3.3 焊接完成后用镊子轻触引脚，检查是否有焊接不良现象。完毕后用静电刷沿引脚方向彻底清洗焊剂，确保芯片周围无任何焊剂或焊料溢出残留物。

4.3.3.4 DIP 类件：包含插件类电容/电感/芯片/连接器/按键/开关/变压器，用返修夹具固定单板，用熔锡炉拆卸器件，再用吸锡枪将插件孔位吸空，安装良品件后用电烙铁焊接OK。

4.3.3.5 焊接注意事项

4.3.3.

5.1 焊接前需对周围温敏或受热易影响性能元器件用高温胶带粘贴保护。

4.3.3.

5.2 注意焊接质量，对不符合要求焊点需再次处理。

4.3.3.

5.3 拆卸/焊接可以热风枪配合电烙铁使用。拆焊台手柄须轻拿轻放，避免设备加热器件损坏。

4.3.3.6.4 焊接完成后需使用PCBA 清洗剂对维修区域进行彻底清洗，确保板面无任何残留物。

4.3.3.6.5 操作过程中请确保ESD 防护，焊接温度及风速调整时请暂停加热，待稳定后进行。

4.3.3.6.6 拆焊器件时需使焊点（盘）均匀受热，严格控制好焊接时间，待焊锡完全熔化后方可轻力拆卸，不可硬拉，否则需继续加热，避免PWB 线路损坏。

4.3.3.6.7 拆焊台支架放置区请勿摆放其他物品，以免散热不畅或强热烫伤到物品。

4.4 维修品修复合格后，SMT外观不良品必须重新过AOI检测，检测合格后才可以返回产线，对于组装测试不良品，只要更换主控芯片、模块的关键器件的产品，返修合格后，重投产线时必须重第一个工序开始测试，换外壳等结构件的不良品，返修合格后，重不良发生工序的上一工序投入生产；

4.5 单板维修焊接规范

4.5.1附表规范01