线路板印锡膏作业指导书
锡膏印刷作业指导书
3.4.4印刷员要及时可根据生产状况使用锡浆，避免造成浪费。
3.4.5正常生产中钢网上使用的锡浆每4小时需收回瓶内与要添加的锡浆进行搅拌后再置于网上使用，以保证锡浆活化剂的均匀与湿润性，保证印刷品质。
3.4.6正常生产中的锡膏需要在12小时内用完，如没有用完，请交于物料房，由相关人员处理。
3.4.7领用锡浆时，如解冻时间超12小时，不可接受。需回冻后再解冻使用。
4.注意事项
4.1操作员必须对每片印锡浆PCB仔细检查,OK方可下拉,NG请参照第一条操作，并反馈给相关人员改善。
4.2工作须注意防静电操作,要戴防静电手带。
4.3拿PCB板应拿PCB板边,不可按压PAD与组件（零件）。
4.4定期清洗台面,检查防静电导线是否连接良好。
3.2.3清理以后需用风枪进行网孔与网面上清洁，再自检Stencil上下面及孔内有无异物（如不能确认是否清洗干净，可以要求IPQA或工程人员帮忙）。OK后等5-10秒才可以继续进行印浆（尽量让清洗剂挥发,以保证印刷质量）。
3.2.4结单或交接班，整个钢网的清洗要用静电刷沾酒精反复刷洗,直到将网孔内残留锡浆刷洗干净,再用干净的白布抹干；然后用10倍放大镜检查网孔是否有残留物。在退还钢网时用胶膜封好或写上名字，便于后续使用保证钢网质量。
3.2钢网擦洗
3.2.1每次开线、交接班或正常手工擦洗前,首先要检查Stencil是否平整,网孔无变形、网孔内是否有残留物。
3.2.2先将锡浆收刮到同一位置，再用沾好清洁剂的擦拭纸上下同时对好同一位置,进行同步动作清理stencil上下面及孔内的残留锡浆。也可用气枪先将stencil孔内的残留锡浆清除，再进行擦洗动作。
锡膏印刷机作业指导书
10.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤.
11.一般擦拭钢板频率3-5PCS/1次,擦拭时需机台处于手动状态,用沾有少许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏.视质量状况,若连续3PCS出现不良立即反馈工程作调整,OK方可正常生产.
油器专用油（Ｎｏ．２）
印刷刮刀
检查是否变型，必要是更换
TABLE台
清洁灰尘，丝杆加油
最大真空值:>-500
月保养
印刷部分
检查刮刀是否变形,与TABLE高度,运行状况
驱动部分
清洁,润滑各丝杆及导轨并加黄油
基板传送各感应SENSOR
清洁脏污，必要时更换
相机部分
去除灰尘，轨道清洁油污,加黄油（ＥＰ２）
机器内部各风扇
7.投入前检查PCB是否变形,报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面.
8.印刷出来需用放大镜全数检查.
8.1少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡.
8.2连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故重点检查.
8.3锡多:锡膏厚度高出钢板厚度为锡多.
8.4塌陷、冒尖:锡膏分布PAD不均匀.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
锡膏印刷目检作业指导书
YCJ3-09-IPQC-011锡膏印刷目检作业指导书使用设备:
(治工具)■常见不良图示
工站名称:锡膏印刷修改人产品型号:通用无版次:V1.0页数:1/1
◆作业条件
1. 作业者接触PCB须配戴防静电环/防静电手套。
2. 作业员必须经过相关的岗位知识培训。
◆检验标准
参照《IPC-A-610E 》相关要求作为检验标准，当出现有特殊要求或产品签样时以特殊要求或产品签样为准。
◆作业步骤
1． 检验频率：100%
2． 检查者从左向右，从上往下依次检查每个PAD点的锡膏印刷状况:是否有漏印, 印刷偏位,少锡,连锡等现象。
3． 重点检查IC,QFP,BGA等元件的锡膏印刷状况,检查确认是否有少锡,连锡等现象。
4． 目检时应同时检查PCB板的有无锡膏残渣,若有须清洗钢网。
5. 当锡膏与PAD的偏移量大于1/3时视为偏位,当两个PAD上的锡膏间距小于两个PAD的间距的1/3时,视为短路.当锡膏量少于PAD面积75%时视为少锡,如果发现有锡膏印刷偏位, ,少锡,连锡等不良,如连续3PCS时,须擦洗钢网或调整钢网。
6.印刷不良PCB的清洗,具体作业办法见《PCB清洗作业方法》。
YCJ3-09-IPQC-014
7.检查完毕,将检查OK之PCB流入下一工序。
★注意/确认事项
1. 注意PCB流入下一工序的方向与贴片机生产程序要求一。
2. 对清洗过的PCB必须进行重点检查。
3. 拿取PCB时要小心不要碰到边上的锡膏。
修订日期修订内容 拟制： 审核： 批准：制作部门：科技管理部制作日期：。
锡膏印刷作业指导书
H-SMT-001第01页共3页版 本002 深圳市和为顺网络技术有限公司通用锡膏印刷发行日期2010.10.20部门执行人序号ME组技术员1ME组技术员2ME组/生产组技术员/助拉3生产组操作员456789生产部助拉101112生产部作业员13生产部作业员14生产部作业员15生产部/物料组作业员/物料员16文件编号页 次 产品型号制 程NA锡膏/红胶管理标签NA NA NANA SMT 作业指导书图示说明/备注参考文件/表单NA NA 《SMT钢网使用对照表》适用于和为顺网络技术有限公司SMT车间的印刷作业岗位。
三：权限1.设备部制订此作业规范;手动搅动时间4～6分钟，80～100次，机器搅拌设置为4分钟，搅拌锡膏质量判定方法：锡膏可从搅拌铲上自然的滑落。
锡量要求,直径10～15mm（参考基准：男生大姆指般粗细）（如图2）。
少量多次添加原则,印刷区域外的锡膏(刮刀旁）要及时回填到刮刀下（如图3）。
连续生产日不允许有回收现象，开封后的锡膏以统一消耗完为原则。
根据生产计划和制令单要求提前安排锡膏解冻，解冻时间不低于四小时。
根据锡膏的编号、锡膏的解冻时间,先进先出。
4.锡膏领用3.锡膏解冻,发放根据产品机型选择相对应的锡膏（BGA产品用4.0锡膏，非BGA产品用3.0锡膏，3G网卡用千柱锡膏）回收时应再次进行手工搅拌，均匀后摊平密封放进冰柜中，正确填写锡膏/红胶管理标签。
刮刀各螺母锁紧，刮刀平稳无较大角度倾斜。
PCB板固定良好，平整，印刷参数正确设定。
钢网的产品型号、版本号是否正确。
2.刮刀选择ME组技术员刮刀钢片无严重的破损，变形。
四：作业内容要点管理清洗液,擦网纸用量是否需要添加或更换。
主流程内容一：目的制定锡膏印刷工位作业标准，规范作业方法，保证锡膏印刷质量。
二：范围2.生产部作业人员执行此作业规范;3.品质部IPQC监督确认生产部作业人员的执行及效果.1.作业前检查,确认根据产品规格选择合适刮刀型号。
SMT锡膏印刷作业指导书
二、操作123456789 1.时机：转换机型时2.擦拭用品：洗板水、无尘布；3.擦拭完后用风枪将各钢网孔吹干净，要求不留锡膏或异物在钢网孔内。
1.作业员需佩戴好静电环、手指套方可作业；2.作业员指甲长度不可超过0.5mm ，作业时不可配戴手表﹑手环﹑戒指等物品，以防刮伤FPC/PCB ；3.FPC/PCB 有损伤时不能投产；4.拿FPC 时，要做到轻拿轻放，必须拿板边没有PAD 的地方；5.钢网擦拭时需单方向避开金手指位置，且在擦拭时钢网下不能有FPC/PCB ，以防金手指上锡；6.如有发现金手指沾锡则必须用棉签擦试干净或清洗后再重新印刷；7.锡膏印刷完后必须于2H 内完成贴片过回流炉，超过2H 则需重新清洗OK 后再印刷投产。
三、注意事项1.锡膏类型/型号：按《BOM 》要求添加相应锡膏；2.锡膏添加量：要求锡膏滚动高度在15mm 左右。
1.印锡后100%自检，每3-5PCS 用5倍放大镜检查；2.检查标准：《SMT 锡膏印刷检查标准》。
1.擦拭频率：每印刷1-3片擦拭一次钢网；2.擦拭用品：洗板水、无尘布，要求半干状态。
1.按下开关开始印锡；见《SMT 印刷机作业指导书》；2.每印刷10～15片需将刮刀行程外的锡膏铲回行程内。
印锡检查钢网擦拭钢网清洗锡膏印刷首件确认首片板要求交技术员检查确认印刷品质；钢网架设按要求架好钢网；印刷机调试锡膏添加按《SMT 印刷机作业指导书》调试好印刷机：1.刮刀角度，设定为45～60度；2.刮刀压力，视刮锡干净程度调节；3.刮刀行程，覆盖所有需下锡的钢网开孔；4.脱模速度；5.印刷次数(要求每片板印刷几次)。
一、操作流程四、相关图片钢网选择按【生产计划】从钢网室选择出相应机型钢网；2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页SMT 锡膏印刷作业指导书文件编号XX-QPA-PD002制定日期XX 电子科技股份有限公司行程外行程内印锡后检查。
锡膏印刷作业指导书
O(65xxB),P(65xxC),Q(65xxD),R(65xxE) ,S(65xxF), T(65xxG),U(91xx); V(86xx),W(83xx),X(83xxA); Y=(89xx); 2.2 If print parameter exceeds SPEC,ME engineers have to change and make another WI,then IE issue the newest WI. 3、Part No.： 3.1 CUSTOMER PART NO:
Program Name Y81030T1
清洁频率1 (Clean Rate1)
7
清洁频率2 (Clean Rate2)
14
Station No. Prepared Date
分离速度 (Separation
Speed)
分离距离 (Separation Distance)
0.2mm/sec
0.8mm
治 工 具(TOOL / FIXTURE)
作 业 指 导 书 (WORKING INSTRUCTION )
MODEL:
PCA VER.
PCB VER
PCB P/N
Process Stat
P12-8981100
锡膏印刷(SOLDER PRINT)
线 别 ： LINE
U
机 型 : HELLER 1800EXL
程序名称 (Program Name)
pattern, then the foreman have to check it with SMT checklist. Setting tooling pin refer the procedure as below: Step operation until PCB loading to M/C ,and table lift , then loose the snugger, replace with the tooling pin pattern , then operator can adjust with the pattern 5.3 Use stencil must check direction,the arrow should be left to right and Pcb direction must same as stencil. 5.4 Only M.E. and Test OK Of Person can be adjusted by line operators with the limits above ,but if the parameters mightbe adjusted over the limits by some reasons, inform the supervisor . The adjusted parameters should be recorded in the daily downtime report,and tell the next shift . Do not adjust the other parameters. 5.5 Before using the stencil, you should check the version and if the stencil is clean . Before and after using he stencil, use the stencil washer(SAWA) to clean it and manually remove the solder powder on the stencil；after cleaning ,return the stencil to warehouse. 5.6 After setting up the stencil , and start to print the 1st PCB, need to press F1 , and in the end of print stroke,
锡膏管控作业指导书
锡膏管控作业指导书一、背景简介锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，其作用是在电路板的焊接点上形成一层薄膜以便于焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，正确控制锡膏管的使用和操作非常重要。
本指导书旨在指导员工正确进行锡膏管控作业，以确保生产流程顺利进行。
二、控制准则1. 锡膏管存放- 锡膏管应存放在干燥、通风且温度恒定的环境中，避免阳光直射和高温。
- 存放区域应保持整洁有序，避免与其他杂物接触，防止污染或损坏。
- 每个锡膏管应标明生产日期，并按照先进先出（FIFO）原则进行使用。
2. 锡膏管搬运- 搬运锡膏管时，应将管身直立并轻轻晃动，以确保膏体与油脂分离的重新混合均匀。
- 禁止使用尖锐工具或暴力敲击锡膏管，以免损坏内部结构导致泄漏。
- 开盖前，应先将锡膏管倒置几次，以保证内部膏体与油脂均匀混合，并防止膏体外溢。
- 使用尖锐工具戳破锡膏管盖锡膏时，应小心操作，避免扎破管体。
4. 锡膏的应用- 在使用锡膏之前，应先进行温度适应，将锡膏置于工作环境中使其温度与环境接近后再使用。
- 使用锡膏时，不能直接将金属工具浸入锡膏管中，应使用专门的抹布或刮刀取用，以避免污染和浪费。
- 使用完毕后，应及时将锡膏管盖紧，以防膏体干燥。
5. 锡膏管存储- 使用完毕的锡膏管，应将盖子盖紧并垂直存放在干燥避光处。
- 锡膏管如有损坏或发现异常，应立即报告相关人员进行处理。
三、事故处理1. 锡膏泄漏- 若发现锡膏泄漏，应立即将泄露物打包处理，并报告相关人员进行进一步处理。
- 锡膏泄漏的地面应迅速进行清洁，避免滑倒或引发其他事故。
- 若锡膏管发现损坏，应立即将其隔离，并报告相关人员进行处理。
- 锡膏损坏时，不得将其继续使用，以免产生不可预估的风险。
四、注意事项1. 操作人员应经过相关培训并具备相应的技能和知识。
2. 在操作过程中，应穿戴个人防护装备，并注意遵守操作规程。
3. 所有锡膏管的操作记录应详细记载，以备后续追溯和品质控制。
4. 定期检查锡膏管存放区域及操作环境，确保符合要求。
锡膏印刷操作指导书
无
6.记录
无
日期
日期
日期
操作指导书
生效日期：
3）、将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。
4）、将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。
5）、在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。
6）、焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。
文件名
锡膏印刷操作指导书
作业名称
部门别
文件版次
文件编号
作业指导书
制造部
A/0
1.目的：
满足SMT / DIP零件的锡膏印刷精度。
2.适用范围：
在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
3.设备
锡膏印刷机、钢网
4.步骤
1）、认真校正钢模，使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准。
2）、在印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
7）、在印刷的过程中，应对80％以上进行全面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。
8）、印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。
9）、印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。
5.参考文件
修订记录
NO
版本
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
编制(日期) 审核(日期) 签字日期
:
将线路板放置在定位柱上。
打开电源，触摸屏显亮3秒钟后显示开机屏面，按下触摸屏进入主画面工作屏，选取点动模式进行印锡试机。
（如图7所示）在钢网上添加适量锡膏，双手同时按住机器两端绿色的启动钮，印刷机自动下降进行印锡。
待机器自动印刷完成后，取下线路板检查印刷效果。
符合工艺要求后方可开始进行量产。
将印刷模式改为半自动印刷模式，按第3步骤进行操作。
每块完成后都需自检印刷效果。
印刷完成后清理钢网上的锡膏，清洁钢网、刮刀、印刷台面，再关闭电源。