PCB板焊接作业指导书
焊接作业指导书
LOGO标志名称焊接作业指导书在此输入你的公司名称20XX年X月X日焊接作业指导书篇一:电子焊接作业指导书目的:使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围:SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容:一. 印刷锡膏:1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片:1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
焊接作业指导书
产品名称 Product Name:低压灯引线焊接版本Version: A电子产品通用P1页次 Page :1/35.将电线所需要焊接的两个线头相接,6.将两线头相接的位置送到铬铁焊接头上加热,使两焊接处的焊锡熔化连图示：Diagram核准:Date:Date:Date:Date:制作:审核：质量部:度(360-420)度.接好两电线的焊接处.7.自检无误后流入下一工位.3.检查电线及灯头插座的开线部分是部剪掉,并要用铬铁将剪线处的分支披锋汤平,不能有否加锡饱满.披锋.4.待铬铁的温度达到焊接所需要的温 4.两线的焊接处不能假焊,空焊,锡尖.度与水平面成45度角.2.铬铁的温度要在(360-420)度.2.将铬铁的电源插头插到电源上加热3.电线的两线头焊接的焊点要光滑饱,不能干涸少锡.铬铁,并用温度测试仪测试铬铁温度.线头不能有分支,如有分支要用斜口剪钳靠在分支根操作规程 Operation Procedure:注意及检查事项 Quality Requirements:1.将铬铁在铬铁架上固定好,铬铁的斜 1.铬铁要在铬铁架上固定好,不能松动,位置不能太高.2.海绵3. 焊接用的锡线3.斜口剪钳4. 焊接用的铬铁架工具及设备 Tools and Equipment:需用物料 Material:1.工具 1. 灯头插座1.恒温铬铁2. 加工好的电源线工位名称 Name of Process:使用辅料Auxiliary Material:操作工时Operation Time:工位编号 Process No :符合焊接要求的焊点 不符合焊接要求的焊点:焊点的电线有分支及加锡不光滑饱.不符合要求的原因:焊点的锡过少,使焊点不饱满,湿润度不够容易脱焊及有分支.不符合要求的原因: 焊点的电线有分支,不符合要求的原因: 图示位置是锡尖.不符合要求的原因:两线头位置焊点的锡量过少,两线头连接处有明显少焊间隙,使焊点不饱满,湿润度不够容易脱焊.烫伤了电线的外皮.产品名称 Product Name:低压灯PCBA上的引线焊接版本Version: A 电子产品通用P1页次 Page :2/3图示：Diagram制作:审核：质量部:核准:Date:Date:Date:Date:用斜口剪钳剪掉不能剪伤焊点及PCBA.的铜箔.7.自检无误后流入下一工位.5.将加热的铬铁去加热插入PCBA焊 5.焊点的高度为(2.5-3.5)mm,孔内线头,然后送上锡线将锡线6.不能烫伤电线的外皮.熔化焊接好线头.6.将焊接好的线头上的过高焊点要度(360-420)度.部剪掉,并要用铬铁将剪线处的分支披锋汤平,不能有4.将电线的线头插入到PCBA的两个焊披锋.孔里面,然后将PCBA放到夹具上. 4.两线头的焊接处不能假焊,空焊,锡尖,少锡.铬铁,并用温度测试仪测试铬铁温度. 2.铬铁的温度要在(360-420)度.2.检查电线开线部分是否加锡饱满.3.电线的两线头焊接的焊点要光滑饱,不能干涸少锡.3.待铬铁的温度达到焊接所需要的温线头不能有分支,如有分支要用斜口剪钳靠在分支根操作规程 Operation Procedure:注意及检查事项 Quality Requirements:1.将铬铁的电源插头插到电源上加热 1.焊接的电线的线头一定要穿过PCBA 的焊接孔.2.海绵3. 焊接用的锡线 3.斜口剪钳工具及设备 Tools and Equipment:需用物料 Material:1.工具 1. 加工完成的PCBA1.恒温铬铁2. 加工好的电源线工位名称 Name of Process:使用辅料Auxiliary Material:操作工时Operation Time:工位编号 Process No :符合要求的焊点不符合要求的焊点:不良原因:是焊点不成圆锥形及少锡.不符合要求的原因:1)焊点只有半边有焊锡,使焊点不牢固,容易脱焊.2)焊点周围有锡渣容易造成焊点短路.不符合要求的焊点:不良原因是焊点线头过长,容易与散热板接触短路. 不符合要求的原因:1)焊锡只加在线头上,PCB 板的焊点上没有焊锡,线头在焊孔中只是松香沾住当时没有脱焊,但经过扯动电线后就会松脱,2)焊点周围有锡渣容易造成焊点短路.不符合要求的原因:焊锡只焊到焊孔的一半,容易假焊扯动电线后电线会松脱,产品名称 Product Name:低压灯LED灯板引线焊接版本Version: A 电子产品通用P1页次 Page :3/3点上的线头,然后送上锡线将锡线7.自检无误后流入下一工位.核准:Date:Date:Date:Date:图示：Diagram的铜箔.制作:审核：质量部:7.不能烫伤引线的外皮.熔化焊接好线头.6.将焊接好的线头上的过高焊点要用斜口剪钳剪掉不能剪伤焊点及PCBA.两个穿线孔里面;将红黑线头压弯贴在4.焊接时焊锡要包住红黑引线的线头.LED灯板标示有“＋”“-”焊点上 5.两线头的焊接处不能假焊,空焊,锡尖,少锡.5.将加热的铬铁去加热插入PCBA焊 6.焊点的高度为(1.5-2.5)mm,3.待铬铁的温度达到焊接所需要的温涸少锡.线头不能有分支,如有分支要用斜口剪钳靠度(360-420)度.在分支根部剪掉,并要用铬铁将剪线处的分支披锋4.将红黑线的线头插入到LED灯板的汤平,不能有披锋.1.将铬铁的电源插头插到电源上加热 1.焊接的电线的线头一定要穿过PCBA 的穿线孔.铬铁,并用温度测试仪测试铬铁温度.2.铬铁的温度要在(360-420)度.2.检查红黑线开线部分是否加锡饱满.3.红黑电线的两线头焊接的焊点要光滑饱,不能干操作规程 Operation Procedure:注意及检查事项 Quality Requirements:2. 海绵3. 焊接用的锡线 3.斜口剪钳工具及设备 Tools and Equipment:需用物料 Material:1.工具 1. 加工完成的PCBA主板1.恒温铬铁2. 焊好红黑线LED灯板.工位名称 Name of Process:使用辅料Auxiliary Material:操作工时Operation Time:工位编号 Process No :符合要求的焊点不符合要求的焊点 :原因是红线的线头太长,焊锡不符合要求的原因:1)焊点焊接有分支,线头没有全部焊在焊点上,线头超过PCB 板的边缘容易与灯体短路.容易脱焊. 2)焊点周围有锡渣容易造成焊点短路.。
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书1. 引言本文档是为了指导PCB板焊接作业而编写的指导书。
通过本指导书，操作人员可以了解并掌握PCB板焊接的操作流程和注意事项，以确保焊接质量和安全。
2. 设备和材料准备2.1 设备准备- 焊接台- 焊接烙铁- 铅锡焊丝- 置物架- 钳子- 手持吸锡器- 剪线钳- 螺丝刀- 万用表- PCB板支架2.2 材料准备- PCB板- 元件（电阻、电容、二极管等）- 连接线（导线、排线）3. 焊接准备3.1 环境准备- 保持工作区干燥和整洁- 避免操作台上存在杂物和液体，以免影响焊接质量和安全3.2 安全准备- 确保操作人员穿戴好防静电手套，以防止静电对元件和PCB 板造成损坏- 确保操作人员了解烙铁的工作原理和正确使用方法，避免烫伤和火灾等意外事故4. 焊接操作流程4.1 准备工作- 将PCB板固定在焊接台上，并使用支架支撑好- 预热烙铁，使其达到适宜的工作温度（一般为300°C）- 准备好需要焊接的元件和连接线4.2 元件焊接- 根据PCB板上的焊点布局图，确定元件的位置- 将元件放置在对应的焊点上，注意方向和位置的准确性- 使用钳子固定元件，防止其移动和倾斜- 用烙铁将铅锡焊丝熔化，轻轻触碰焊点和元件引脚，使其焊接在一起- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊锡球和冷焊现象4.3 连接线焊接- 按照设计要求，将连接线焊接到对应的焊点上- 确保连接线与焊点之间的接触良好，无松动和虚焊现象- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊锡球和冷焊现象5. 检查和测试- 使用万用表测量焊点和连接线的连通性，确保焊接质量- 检查PCB板上是否存在短路和断路现象- 进行外观检查，确保焊点整齐、光滑，并且没有焊锡溅渣6. 清理和整理- 清理焊接台和工作区，将碎焊锡和垃圾清理干净- 将使用的工具和材料进行整理和归位，确保工作台整洁有序附件：本文档无附件。
法律名词及注释：1. 静电 - 静电是指物体带有静止电荷的现象，通常会对电子元器件造成损坏。
PCB板焊接作业指导书
文件编号作业站名称版本页次A01页
二三四作 业 指 导 书
Work Instruction
.注意事项：
1.所有焊点不能有假焊、连锡、空焊、半焊、焊点有刺等不良现象。
2.烙铁温度：360±20℃ （注意：此温度只适用于玻纤PCB板）
3.烙铁温度：380±20℃ （注意：此温度只适用于铝基PCB板）
4.焊接时间为3S。
1.检查烙铁是否正常工作，焊锡准备是否充足，作业台是否只有此次操作的相关物品。
（不能有其它不相关的物品）
2、作业前仔细核对产品当前工序所需的物料。
2.在焊接时要注意观查前一工序是否有问题，如：电子元件浮高、歪斜、少件等。
（有这些情况请马上反映给拉长处理）
3.手握烙铁成45°倾斜对准导线头和焊盘进行点焊，焊点要泡满、圆滑、光泽。
不能有假焊、虚焊、连锡、空焊、半焊、拉尖等不良。
4.每串模组20PCS，（客户特殊要求除外）用导线连接。
线不能有焊反，特别是两端的出头线焊反，破损等不良。
5.所有的要求可参照IPC-A-610D二级标准。
机种型号/名称
焊接通用PCB板产品焊接作业一.目的：适应生产需要，提高生产效率和产品质量。
.本文适用范围：所有的PCB板的产品焊接。
.操作步骤：
PCB 板材质为铝基板，温度
为360-400℃
锡点饱满圆滑、PCB 板材质为玻纤板，温度为340-380℃锡点饱满圆滑、。
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书一、简介PCB板，即Printed Circuit Board，是指印刷电路板。
作为电子产品的重要组成部分，PCB板起着连接各种电子元件并提供电气支持的作用。
本作业指导书将详细介绍PCB板的制作过程和常见注意事项，帮助操作人员正确、高效地完成PCB板的制作。
二、工作准备1. 材料准备：- 电路图纸- PCB基板- 酸蚀剂- 蚀刻机- 镊子- 钻床- 焊锡与焊锡台- 电线、导线- 测量仪器（例如万用表）2. 工具准备：- 手套- 护目镜- 口罩- 镊子- 手电钻3. 环境准备：- 宽敞、明亮的工作台- 干净、整洁的操作区域- 充足的通风三、PCB板制作步骤1. 设计与印制电路图纸：- 根据电子产品的需求，使用电路设计软件绘制电路图纸。
- 确保电路图纸的正误，避免出现问题后的重复制作。
2. 制作底片：- 将电路图纸按照比例放大，并印制在透明底片上。
3. 准备PCB基板：- 选取合适尺寸和材质的基板，确保其平整度和质量。
4. 涂布感光胶：- 在PCB基板上均匀涂布感光胶，确保胶层厚度均匀。
5. 曝光：- 将底片与涂布有感光胶的PCB基板层叠在一起，放入曝光机中进行曝光，确保光照均匀。
6. 显影：- 将经过曝光的PCB基板浸入显影液中，使底片上的图案逐渐显现出来。
- 控制显影的时间和温度，确保显影效果理想。
7. 蚀刻：- 将显影后的PCB基板浸入蚀刻机中，使未被感光胶保护的区域被化学溶液腐蚀。
- 注意控制蚀刻时间，避免过度或不足蚀刻导致电路连通问题。
8. 清洗与除胶：- 将蚀刻后的PCB基板用清洗液清洗，并去除感光胶。
- 确保清洗干净，无残留物。
9. 钻孔：- 使用钻床和合适规格的钻头在PCB基板上钻孔，为后续的元件安装预留孔位。
- 控制钻孔的位置和深度，避免损坏电路板。
10. 焊接元件：- 根据电路图纸，逐步焊接电子元件到PCB板上。
- 使用焊锡和焊锡台进行焊接，确保焊点牢固、接触良好。
PCB维修作业指导书
PCB维修作业指导书
1. 维修准备
- 准备所需的工具和设备，包括锡焊工具、万用表、热风枪等。
- 确认维修所需的零件是否齐全，包括电容、电阻、二极管等。
2. 维修前的检查
- 检查PCB板是否有明显的损坏或焊接错误。
- 使用万用表测试电路是否短路或断路。
- 检查电容和电阻是否熔损或失效。
3. 维修步骤
1. 使用锡焊工具清除原有焊接点上的锡渣，确保焊接点干净。
2. 使用热风枪或电烙铁加热焊接点，使其变热。
3. 在焊接点上加入适量的焊锡，并确保焊锡均匀涂敷在焊接点上。
4. 用锡焊工具将需要焊接的元件与焊接点进行焊接，确保焊接
牢固。
5. 检查焊接点是否有冷焊、锡球等问题，进行必要的修复。
4. 维修后的测试
- 使用万用表测试焊接后的电路是否正常。
- 测试PCB板是否工作正常，是否有任何故障现象。
5. 安全注意事项
- 在维修过程中，确保工具和设备安全、正常运行。
- 使用热风枪、电烙铁等高温工具时，注意防火和烫伤。
- 在维修完成后，确保将所有工具和设备归位，并妥善保管。
以上是PCB维修作业的一般指导步骤，具体情况下，可能需要根据实际情况进行调整和修正。
请在维修前仔细阅读并遵守维修指导书中的操作要求和安全注意事项。
生产车间目检PCB板作业指导书
（3）绿油过多（3）氧化
（4）斑点（4）破损
（5）其他（5）其他
以上不良品要贴上标签。（标签是红色的小箭头帖子，放入各个不良品区域）
注意：
1、目检PCB板时先检正面后检反面。
2、摆放PCB板方向要一致。
3、检出的不良品贴标签时不能遮盖到PCB板原点。
操作人员拿pБайду номын сангаасb板时要轻拿轻放避免pcbpcb板步骤pcb板变形其他pcb以上不良品要贴上标签
生产车间目检PCB板作业指导书
操作条件：
1、操作人员接触PCB板时要戴静电手套和静电环。
2、操作人员拿PCB板时要轻拿轻放，避免PCB板撞伤。
目检PCB板步骤
1、PCB板面2、金手指 3、PCB板变形
（1）刮伤（1）刮伤（1）弯曲
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二三四作 业 指 导 书
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.注意事项：
1.所有焊点不能有假焊、连锡、空焊、半焊、焊点有刺等不良现象。
2.烙铁温度：360±20℃ （注意：此温度只适用于玻纤PCB板）
3.烙铁温度：380±20℃ （注意：此温度只适用于铝基PCB板）
4.焊接时间为3S。
1.检查烙铁是否正常工作，焊锡准备是否充足，作业台是否只有此次操作的相关物品。
（不能有其它不相关的物品）
2、作业前仔细核对产品当前工序所需的物料。
2.在焊接时要注意观查前一工序是否有问题，如：电子元件浮高、歪斜、少件等。
（有这些情况请马上反映给拉长处理）
3.手握烙铁成45°倾斜对准导线头和焊盘进行点焊，焊点要泡满、圆滑、光泽。
不能有假焊、虚焊、连锡、空焊、半焊、拉尖等不良。
4.每串模组20PCS，（客户特殊要求除外）用导线连接。
线不能有焊反，特别是两端的出头线焊反，破损等不良。
5.所有的要求可参照IPC-A-610D二级标准。
机种型号/名称
焊接通用PCB板产品焊接作业一.目的：适应生产需要，提高生产效率和产品质量。
.本文适用范围：所有的PCB板的产品焊接。
.操作步骤：
PCB 板材质为铝基板，温度
为360-400℃
锡点饱满圆滑、PCB 板材质为玻纤板，温度为340-380℃锡点饱满圆滑、。