薄膜的形成与生长

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薄膜的形成之凝结过程

薄膜的形成之凝结过程
薄膜的形成——凝结过程
★ 凝结过程
薄膜形成分为:凝结过程、核形成与生长过程、岛形成与结合
生长过程。凝结过程是从蒸发源中被蒸发的气相原子、离子或分子 入射到基体表面后,从气相到吸附相,再到凝结相的一个相变过程。
一、吸附过程
基本概念
表面悬挂键:不饱和的化学键。
吸附:入射到基片表面的气相原子被悬挂键吸引,束缚在 表面的现象。
捕获区内的吸附原子凝结,非捕获区吸附原子可以蒸发, 也可以成核。 返回上页
薄膜的形成——凝结过程
讨论: 当 S 1 时,每个吸附原子的捕获面积内只有一个原 子,故不能形成原子对,也不能产生凝结。 当 1 S 2 时,发生部分凝结。平均每个吸附原子 的捕获面积内有一个或两个吸附原子,可形成原子对或三 原子团。在滞留时间内,一部分吸附原子有可能重新蒸发 掉。 当 S 2 时,每个吸附原子的捕获面积内至少有两个 吸附原子。可形成原子对或更大的原子团,从而达到完全 凝结。
J c 1 nc c J J
J c 1 dnc s J J dt
nc是在τ时间内基体表面上存在的原子数,J是入射到基体 表面气相原子总数。
薄膜的形成——凝结过程
热适应系数 表征入射气相(或分子)与基体表面碰撞时相互交换 能量的程度的物理量称为热适应系数。
Ti T Ti Ts
式中 Ti 、T 和 Ts 分别表示入射气相原子、再蒸发原子 和基体温度。
1
Ts=Tτ完全适应
1
Ts<Tτ<Ti不完全适应 Ti=T τ完全不适应
0Biblioteka 膜的形成——凝结过程 吸附原子的捕获面积 S D 每个吸附原子的捕获面积: SD N no 式中, no是吸附位置密度,N 是吸附原子在滞留时间内的迁 移距离。

薄膜的生长过程和薄膜结构

薄膜的生长过程和薄膜结构

薄膜生长过程概述
(2)表面扩散迁移 吸附气相原子在基体表面上扩散迁移,互相碰 撞结合成原子对或小原子团,并凝结在基体表面上。 (3)原子凝结形成临界核 这种原子团和其他吸附原子碰撞结合 ,或者释放一个单原子。这个过程反复进行,一旦原子团中的原 子数超过某一个临界值,原子团进一步与其他吸附原子碰撞结合 ,只向着长大方向发展形成稳定的原子团。含有临界值原子数的 原子团称为临界核,稳定的原子团称为稳定核。 (4)稳定核捕获其他原子生长 稳定核再捕获其他吸附原子,或者 与入射气相原子相结合使它进一步长大成为小岛。
(5-16)
式中,第一项正是自发形核过程的临界自由能变化(式5-5),
而后一项则为非自发形核相对于自发形核过程能量势垒降低的因
子。接触角θ越小,即衬底与薄膜的浸润性越好,则非自发形核
的能垒降低得越多,非自发形核的倾向也越大。在层状模式时,
形核势垒高度等于零。
薄膜的非自发形核理论
2、薄膜的形核率
形核率是在单位面积上,单位时间内形成的临界核心数目。为
10可求出形核自由能取得极值的条件为:
r* 2(a3 vf a2 fs a2 sv )
3a1GV
(5-14)
应用式5-11后,上式仍等于式5-4,即
r* 2 vf
GV
因而,虽然非自发形核过程的核心形状与自发形核时有所不同,
但二者所对应的临界核心半径相同。
将上式代入5-10得到相应过程的临界自由能变化为:
根据图5.5中表面能之间的平衡条件,核心形状的稳定性要求各
界面能之间满足关系式
sv fs vf cos
(5-11)
即θ取决于各界面之间的数量关系。薄膜与衬底的浸润性越差,

5+薄膜的生长过程和薄膜结构

5+薄膜的生长过程和薄膜结构
薄膜生长过程和结构 5
(2)层状生长(Frank-van der Merwe)模式 当被沉积物质与衬底之间浸润性很好时,薄 膜的沉积表现为层状生长模式。 在层状生长模式下,已没有意义十分明确的 形核阶段出现。 在极端情况下,即使是沉积物的分压已低于 纯组元的平衡分压时,沉积的过程也会发生。
薄膜生长过程和结构
形成一个新相核心时,系统的自由能变化为 自由能变化ΔG取得极值的条件为dΔG/dr = 0,即
临界核心半径
形成临界核心时系统自由能变化 S越大,△G*越小。
薄膜生长过程和结构 15
形核过程的能垒
减小自身尺寸 降低自由能; 核心的生长使 自由能下降。
薄膜生长过程和结构
16
压力对n*的影响: r<r*时,不稳定的核心与气相原子或者衬底表 面的吸附原子之间存在着可逆反应jA←→Nj
10
5.2 新相的自发形核理论
新相形核过程的类型: 自发形核:整个形核过程完全是在相变自由 能的推动下进行的。 非自发形核:除了有相变自由能作推动力之 外,还有其他的因素起着帮助新相核心生成的 作用。
薄膜生长过程和结构
11
在薄膜与衬底之间浸润性较差的情况下, 薄膜的形核过程可以近似地被认为是一个自 发形核的过程。
25
薄膜生长过程和结构
非自发形核过程的临界自由能变化还可以 写成两部分之积的形式
自发形核过程的 临界自由能变化
能量势垒降 低的因子
接触角θ越小,即衬底与薄膜的浸润性越好,则 非自发形核的能垒降低得越多,非自发形核的倾 向也越大。在层状模式时,形核势垒高度等于零。
薄膜生长过程和结构
26
在薄膜沉积的情况下,核心常出现在衬底 的某个局部位置上,如晶体缺陷、原子层形成 的台阶、杂质原子处等。这些地点或可以降低 薄膜与衬底间的界面能,或可以降低使原子发 生键合时所需的激活能。因此,薄膜形核的过 程在很大程度上取决于衬底表面能够提供的形 核位置的特性和数量。

薄膜生长的原理范文

薄膜生长的原理范文

薄膜生长的原理范文薄膜生长是一种通过在基底上逐层沉积材料来制备薄膜的过程。

薄膜生长技术在许多领域中被广泛应用,如半导体器件、薄膜太阳能电池、涂层技术、生物传感器等。

薄膜生长的原理涉及材料的原子或分子沉积、表面扩散、自组装等过程。

本文将详细介绍薄膜生长的原理。

首先,薄膜生长涉及材料的原子或分子在基底表面的沉积过程。

在薄膜生长中,一般采用物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)等方法。

在PVD中,材料通常以固体的形式存在,通过激光蒸汽、电子束蒸发等方式将材料蒸发到真空腔体中,然后沉积到基底表面。

在CVD中,材料以气体的形式存在,反应气体通过化学反应生成沉积材料,并在基底表面上沉积。

这些方法中,材料的原子或分子需要穿过气体或真空中的传递路径,然后与基底表面发生相互作用,并最终沉积到基底表面上。

其次,薄膜生长还涉及沉积材料的表面扩散。

由于沉积材料和基底的晶体结构不匹配,沉积过程中会产生应变能,而表面扩散可以减小材料的应变能。

表面扩散是指原子或分子在表面上的迁移过程,使得材料可以在基底表面上扩散形成更大晶体的过程。

表面扩散是通过原子或分子的跳跃运动来实现的,这种跳跃过程受到热能的影响。

在薄膜生长过程中,通常会提供适当的热能,以促进表面扩散,使得材料更好地填充基底表面。

此外,薄膜生长还涉及材料的自组装。

自组装是指原子、分子或纳米颗粒自发地在基底表面上组装成有序结构的过程。

材料的自组装通常受到表面能、体能和介面能的影响。

表面能是指材料表面的自由能,体能是指材料的体积自由能,介面能是指材料与基底之间的能量。

当材料在基底表面上形成一定的有序结构时,可以通过降低介面能来减小自由能,从而提高生长速率和质量。

自组装还可以通过改变材料的结构和形貌来调控其性能,如提高材料的导电性、光学性能等。

总之,薄膜生长的原理涉及材料的原子或分子沉积、表面扩散和自组装等过程。

通过控制这些过程的条件和参数,可以实现对薄膜的生长速率、厚度、晶体结构和形貌的调控。

薄膜物理与技术-5薄膜的形成与生长

薄膜物理与技术-5薄膜的形成与生长


Z

n1
exp


G* kT


2 r* sin

Ja0
exp

Ed ED kT


Z

n1

2
r*
sin

Ja0

exp

Ed

ED kT
G*

与成核能量和成膜参数有关的函数
电化学镀膜方法: 电流通过在电解液中的流动而产生化学反应,在阳极或阴 极上沉积薄膜的方法。

阳极 阴极
表面,利用还氧原化反反应应
生长
沉积
氧金化属物薄膜

阳极氧化 电镀
化学镀: 在无电流通过时,借助还原剂在金属盐溶液中使目标金属离子还 原,并沉积在基片表面上形成金属/合金薄膜的方法。

Ed kT

2)每个临界核的捕获范围(周长)为: A 2 r* sin
相邻吸附位置间距
3)原子向临界核运动的总速率:V n1 v
v
a0
D
a0
0
exp


ED kT

平均表面扩散时间
5.2 成核理论-热力学界面能理论
成核速率:
I Z ni* AV
5.2 成核理论
5.3.1 毛细理论(热力学界面能理论)
薄膜形成:气相→ 吸附相→固相的相变过程。 毛细理论视原子团为微小的凝聚滴
(1)成核过程定性分析:
•原子团通过吸附原子而增大,表面能增大,体系自由能增 加∆G; •到临界核时,自由能增加到最大值∆Gmax; •然后,原子团再增大,体系∆G下降,形成稳定核。

薄膜的形成过程及生长方式

薄膜的形成过程及生长方式
15
低温抑制型薄膜沉积过程的特点:
• 原子的表面扩散能力较低,其沉积的 位置就是其入射到薄膜表面时的位置;
• 决定薄膜组织的唯一因素是原子的入 射方向;
• 形成的薄膜充满了缺陷和孔洞,表面 粗糙。
16
5.3.3 高温热激活型薄膜生长
• 当沉积温度较高时,原子扩散较为充分 ,扩散就会影响薄膜的组织结构和形貌 。它可以消除孔洞的存在,使薄膜组织 状变为柱状晶形态。
因于生长过程,所以薄膜生长是最为基 本的。
4
• 5.12薄膜的生长模式
• 薄膜的生长模式可以归纳为三种: • (1)岛状模式(Volmer-Weber模
式); • (2)层状模式(Frank-van der
Merwe); • (3)层岛复合模式(Stranski-
Krastanov) • 三种模式的示意图5.2
• 由于原子的平均扩散距离随着温度的上 升呈指数形式增加,因此,组织形态的 转变发生在0.3Tm附近很小的温度区域
17

•图5.17是 二维模拟得 出的30°角 倾斜入射沉 积时,薄膜 组织随沉积 温度的变化 情况。
• 由图可以看出,随着衬底温度的上升,薄膜
中的孔洞迅速减少。
18
图5.18显示了衬底温度对薄膜表面形貌的 影响
薄膜生长过程与薄膜结构薄膜的生长模式可以分为外延式生长和非外延式生长两种生长模式
薄膜的形成过程及生长方式
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目录
• 5.1 薄膜生长过程概述 • 5.2 形核阶段 • 5.3 薄膜生长过程与薄膜结构
习题
2
5.1、薄膜生长过程概述

薄膜的形成中核形成与生长

薄膜的形成中核形成与生长

薄膜的形成——核形成与生长
临界核、稳定核与薄膜形成 a. 在一定条件下系统达到平衡,小原子团的数目不变。
在基片上不能形成稳定的薄膜(淀积一停止,它们将 消失)。 b. 要形成稳定薄膜,必须在薄膜表面形成稳定核,即 稳定核一旦产生,一般来说就不再分解。
稳定核大小不一,所含原子数目各有不同;其中 必然有最小稳定核。 比最小稳定核再小一点,或者说再少一个原子, 原子团就变为不稳定,这种刚刚偏离稳定核的原子团
临界核半径:
G 0 x
2 0 r* Gv
(G 0)
3 16 0 f ( ) * G 3(Gv )2
2 3cos cos3 0 f ( ) 4 1
0
薄膜的形成——核形成与生长
临界核问题讨论: a.自由能变化与 角的关系
表面自由能: 体积自由能:
GS 4 r 2 0 f ( )
4 GV Gv r 3 f ( ) 3
r核的曲率半径,θ核与基 体表面的湿润角
总的自由能变化:
1 G GS GV 4 f ( ) (r 2 0 r 3 Gv ) 3
薄膜的形成是由成核开始的。
薄膜的形成——核形成与生长
薄膜的形成——核形成与生长
薄膜的形成——核形成与生长
薄膜的形成——核形成与生长
核形成与生长的物理过程描述
薄膜的形成——核形成与生长
核形成理论 解决问题:核的形成条件和生长速率
成核理论不断发展,出现了若干种成核理论。归纳起来,基 本上是两种理论:
气相
薄膜的形成——核形成与生长
临界核热力学描述 在液体中形成固相核,总自由能变化为:
G GV GS Gv V S

薄膜形成过程和生长模式

薄膜形成过程和生长模式

薄膜的形成——薄膜形成过程和生长模式
0 cos 1 2 0
岛的形成又可以用另一热力 学变量描述:吸附能 界面结合能(粘附功)是指 原子团(核)吸附前后体系总的 自由能变化,即 Ecom
Ecom 2 0 1 0 ( 2 1 ) 0 0 cos 0 (1 cos )
薄膜的形成——溅射薄膜的形成过程
★ 溅射薄膜的形成过程
关于溅射薄膜形成过程的特点和溅射薄膜形成与生
长问题,在第三章已讨论。 真空蒸发薄膜和溅射薄膜形成物理过程的不同点:
沉积粒子产生过程 沉积粒子迁移过程
成膜过程
薄膜的形成——薄膜的外延生长
★ 薄膜的外延生长
外延的概念 同质外延 异质外延 失配度
薄膜的形成——薄膜形成过程和生长模式
沟道阶段 孤立的岛有变圆的趋势。当岛结合以后,在岛的生
长过程中变圆趋势减小,岛被拉长,连接网状结构,其 中分布着宽度为5-20nm的沟道。 随着沉积,在沟道中会发生二次或三次成核。
连续薄膜阶段
当沟道和孔洞消除后,入射到基片表面上的原子直 接吸附在薄膜上,形成连续薄膜。
薄膜的形成——薄膜形成过程和生长模式
薄膜形成可划分为四个阶段:成核、结合、沟道、连续 岛状阶段 岛的演变特点 可观察到的最小核尺寸:2-3nm; 核进一步长大变成小岛,横向生长速度大于纵向 生长速度; 形状:球帽形——原形以用热力学变量描述:表面自由能
薄膜的形成——薄膜形成过程和生长模式
★ 薄膜形成过程和生长模式
薄膜形成过程是 指形成稳定核之后的
过程。
薄膜生长模式是 指薄膜形成的宏观形 式。
薄膜的形成——薄膜形成过程和生长模式
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平均表面扩散距离������ҧ:
吸附原子在表面停留时间内经过扩散运动所移动的距离
x ( D a )1 2
式中������为表面扩散系数,������������为气相原子在基体表面上的平均停留时间。
10
一、凝结过程
(二)表面扩散过程:
用������0表示相邻吸附位置的间隔,则 D a02 / D
21
二、晶核形成与生长过程
(二)晶核形成理论-基本概念:
1.研究内容:
核的形成条件和生长速度
2.主要理论模型:
(1)热力学界面能理论(毛细管现象理论、微滴理论)
基于热力学的概念,利用宏观物理量来讨论成核问题,将一般气体
在固体表面上凝结成微液滴的核形成理论应用到薄膜形成过程中的核形
成研究。
(2)原子聚集理论(统计理论)
fD
1
D

1
'0
exp(
ED
/
kT)
吸附原子在基体表面停留时间内所迁移的次数为: N fD a exp[( Ed ED ) / kT ]
12
一、凝结过程
(三)凝结过程:
一个吸附原子的捕获面积为:
SD N / n0 ,������0为单位基体表面上的吸附位置数。
则所有吸附原子的总捕获面积为N : S n1SD n1 n0
(1)若������������ ≪ ������������,这时不需要过饱和就发生凝结。 (2)若������������ ≅ ������������,中等程度的过饱和,即能发生凝结。用热力学理 论可讨论这个范围内的成核问题。 (3)若������������ ≫ ������������,只有高过饱和度才能出现凝结,通常情况下只有 很小的基底表面覆盖度。这种情况下成核问题的讨论需安用原子理论。
薄膜的形成与生长
1 凝结过程 2 晶核形成与生长过程 3 薄膜的形成与生长过程 4 溅射薄膜的生长特性
薄膜的形成过程一般分为:凝结过程、晶核形成与生长过程、薄 膜的形成与生长过程。
3
一、凝结过程
(一)吸附过程:
原子或分子间结合的化学键在固体的表面中断,形成的中断键称为 不饱和键或悬挂键。这种键具有吸引外来原子或分子的能力。入射到基 体表面的气相原子被这种悬挂键吸引住的现象称为吸附。
������ҧ = ������0exp[(������������ − ������������ )Τ2 ������������ሿ
(1)
从式(1)可以看出:表面扩散能ED越大,扩散越困难,平均扩散距 离越短。吸附能Ed越大,吸附原子在表面上停留时间越长,则平均扩散距 离也越长。
11
一、凝结过程
子团,这种原子团称为稳定核。 最小稳定核:
原子团的尺寸或所含原子的数目比它再小时,原子团就不稳定,这 种原子团称为最小稳定核。对不同的薄膜材料与基片组合,都有各自的 最小稳定核。如在玻璃上沉积金属时,最小稳定核为3-10个原子 临界核:
比最小稳定核再小点,或者说再小一个原子,原子团就变成不稳定 的,这种原子团为临界核。
薄膜形成:气相→吸附相→固相的相变过程,毛细理论视原子团为微
小的凝聚滴。
23
二、晶核形成与生长过程
(二)晶核形成理论-热力学界面能理论:
在液体中形成固相核,总自由能变化为:
G GV GS Gv V S
体积自由能
表面自由能
固相体积
表体积
学吸附;但是当这种气相原子具有的动能大于������������时,
它将不被基体表面吸附,通过再蒸发或解吸转变为气
相。因此������������又称为解吸能。
6
一、凝结过程
7
一、凝结过程
(一)吸附过程:
吸附的气相原子在基体表面上的平均停留时间������������ 与吸附能������������ 之间的关 系为
9
一、凝结过程
(二)表面扩散过程:
平均表面扩散时间������������: 吸附原子在一个吸附位置上的停留时间,它和表面扩散能������������ 之间的
关系是
D 0 exp( ED / kT )


������
ˊ 0





沿

















10−13~10−12秒, o o ,������为玻耳兹曼常数,������为热力学温度。
a 0 exp Ed (kT )
式中������0为单层原子的振动周期,数值大约是10−14~10−12秒,������为玻耳 兹曼常数,������为热力学温度。
在室温下,不同吸附能������������ 与平均停留时间������������ 间的关系如表所示。从表 中可以看出,当������������大于20������������������������/������������������时,������������值急剧增大。
下,平均的说,吸附原子在其捕获范围内有一个或两个吸附原子。在这
些面积内会形成原子对或三原子团。其中一部分吸附原子在渡过停留时
间后又可能重新蒸发掉
(3)如果总捕获面积大于2,平均地说,在每个吸附原子捕获面积
内,至少有两个吸附原子。因此所有的吸附原子都可结合为原子对或更
大的原子团,从而达到完全凝结,由吸附相转变为凝聚相
4
一、凝结过程
(一)吸附过程:
固体表面上的原子或分子受到的力是不平衡的,这使得固体表面具 有表面自由能。吸附现象会使表面自由能减小。伴随吸附现象的发生而 释放的一定的能量称为吸附能。将吸附在固体表面上的气相原子除掉称 为解吸,除掉被吸附气相原子的能量称为解吸能。
从蒸发源入射到基体表面的气相原子到达基片表面之后可能发生如 下三种现象:
13
一、凝结过程
(三)凝结过程:
薄膜制备时,要达 到完全凝结的工艺设计 原则: • 提高淀积速率 • 降低基片温度 • 选用吸附能大的基片
14
一、凝结过程
(三)凝结过程:
在研究凝结过程中通常使用的物理参数有:凝结系数、粘附系数、 热适应系数及过饱和度。 1.凝结系数:
当蒸发的气相原子入射到基体表面上,除了被弹性反射和吸附后再 蒸发的原子之外,完全被基体表面所凝结的气相原子数与入射到基体表 面上总气相原子数之比称为凝结系数,并用������������表示。
团中的原子数超过某一个临界值,则原子团进一步与其他吸附原子碰撞
结合,向着长大方向发展形成稳定的原子团(稳定核);
(4)稳定核再捕获其他原子,或者与入射气相原子相结合使它进一
步长大成为小岛。
20
二、晶核形成与生长过程
(二)晶核形成理论-基本概念:
稳定核: 要在基片上形成稳定的薄膜,在沉积过程中必须不断产生稳定的原
图所示。 (1)当入射到基体表面的气相原子动能较小时,处
于物理吸附状态,其吸附能用������������表示; (2)当入射到基体表面的气相原子动能较大但小于
或等于������������时,可产生化学吸附;
(3)达到完全化学吸附,气相原子所具有的动能必
须达到������������ 的数量,������������ 与������������的差值������������ 称为化学吸附热。 只有动能较大的气相原子才能和基体表面产生化
Ti T
Ti Ts
式中,������������、������������、������������分别表示入射气相原子的温度、 再蒸发原子的温度、 基体的温度
讨论 ������ = 1、0 < ������ < 1、������ = 0时的几种情况
(1)������ = 1表示完全适应,吸附原子在表面停留期间,和基板能量交
(1)与基体表面原子进行能量交换被吸附 (2)吸附后气相原子仍有较大的解吸能,在基体表面作短暂停留后 再解吸蒸发(再蒸发或二次蒸发) (3)与基体表面不进行能量交换,入射到基体表面上立即反射回去。
5
一、凝结过程
(一)吸附过程:
若吸附仅仅是由原子电偶极矩之间的范德华力起作用称为物理吸附;
若吸附是由化学键结合力起作用则称为化学吸附。吸附过程的能量曲线如
(1)从蒸发源蒸发出的气相原子入射到基体表面上,其中有一部分
因能量较大而弹性反射回去,另一部分在吸附在基体表面上。在吸附的
气相原子中有一小部分因能量较大而再蒸发,回到气相;
(2)吸附原子在基体表面上扩散迁移,互相碰撞结合成原子对或小
原子团并凝结在基体表面上;
(3)原子对或小原子团和其他吸附原子继续碰撞相结合,一旦原子
利用统计理论来讨论成核问题,将核(原子团)看作一个大分子,
用其内部原子之间的结合能或与基片表面原子之间的结合能代替热力学源自理论中的自由能。22
二、晶核形成与生长过程
(二)晶核形成理论-热力学界面能理论:
热力学理论认为,所有的相转变都使物质的体系自由能下降。体系 中体系自由能下降,新相和旧相间界面自由能上升。体系的总自由能变 化由两者之和决定。
18
二、晶核形成与生长过程
(一)晶核形成与生长的物理过程:
晶核形成与生长的物理过程如图所示。
核形成过程若在均匀相中进行则称为均匀成核;若在非均匀相或不 同相中进行则称为非均匀成核。在固体或杂质的界面上发生核形成时都 是非均匀成核。
19
二、晶核形成与生长过程
(一)晶核形成与生长的物理过程:
从图中可以看出核的形成与生长分为四个阶段:
15
一、凝结过程
(三)凝结过程:
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