天线设计规范

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天线设计规范

天线设计规范
天线设计规范
宁波天立 研发部
内置天线PIFA的建议尺寸 的建议尺寸 内置天线
• GSM900&GSM1800: 36*15*6.0 • CDMA800&CDMA1900: 36*15*7.0
with ground with ground
6-7
15 36 Unit:mm
我们公司相关天线信息 No. 1 picture size
monopole Slide-type
推荐馈点和地点形状和尺寸
A B C
D
SIZE(mm)
馈点和地点的近可能靠近PCB的边缘,D 的距离是为了天线弹片触脚更好的接触馈 地点。
A B C D
3.0~3.5 2.0~2.5 1.5~3.0 1.0~2.0
不推荐馈点和地点形状和尺寸
Feed point Ground point
32*12*4
band
CDMA800
type
monopole folded-type monopole Bar-type
2
28*8*3.5
GSM900/GSM 1800
3
31*10.9*3
GSM900/GSM 1800
monopole bar-type
4
35.5*10*4.1
GSM900/GSM 1800

使天线和PCB之间的空间尽可能多地被空气填充,即使用尽可能少的支撑物 天线 PCB air
天线的结构设计主要就常见的一些问题
一、天线塑料件的设计: 天线塑料件的设计: 天线塑料件的设计与其它的塑料件一样要考虑出模难易和缩水等因素,同 时还要考虑与之相配的天线金属件实现的难易,像如图的塑料件由于表面 是复杂的曲面,这样与之相配的金属件也需要做成如图的复杂曲面,这样 对普通的折弯模难于实现,

针对移动支付13.56MHz射频技术规范设计读卡器天线

针对移动支付13.56MHz射频技术规范设计读卡器天线

针对移动支付13.56MHz射频技术规范设计读卡器天线随着移动支付牌照的发放,各大运营商以及银行纷纷把下一个目标瞄准在移动支付领域。

移动支付领域的竞赛将趋于激烈化。

银联以及中国移动都先后制定了非接触IC卡支付终端的规范和标准。

本文以中国移动手机支付13.56MHz射频技术规范为例,应用NXP公司的射频芯片RC531设计出符合移动支付规范的读卡器天线及匹配电路。

1.天线外形设计天线做为一种能量变换器。

发射时,它把的高频电流转化为空间电磁波;接收时,它又把从空间截获的电磁波转换为高频电流。

对于设计一个小功率、短距离无线收发设备,天线设计是其中的重要部分。

良好的天线系统可以使通信距离和稳定性达到最佳状态。

中国移动手机支付13.56MHz射频技术规范中详细规定了读卡器天线的物理特性、功率传输与通信信号接口等技术要求。

规范中要求天线外圈尺寸为:80*60mm或55*40mm,并且天线与阻抗匹配网络臵于同一张PCB板上。

不仅如此,移动规范还规定了读卡器在规定的交易感应区域空间内的载波场强需保证在1.5A/m-7.5A/m以内。

场强测量区域如图1所示:图1由于移动规范所规定的场强测量半径非常大,已经接近了外圈天线尺寸,因此对于天线外形和绕圈方式应该谨慎处理:天线应采用两层或多层板走线;对于同一层电路板的线圈之间走线的距离应当尽量减小。

这样可以避免线圈总体宽度过大导致的外圈场强强度达不到规范所要求的1.5A/m-7.5A/m。

2.EMC电路设计NXP公司的射频芯片RC531使用的载波频率是13.56MHz,这个频率要用一个石英振荡器发生,但它同时也会产生高次谐波。

为了较好的抑制13.56MHz中的三次五次和高次谐波,我们使用如图2所示的低通滤波器:图2L0和C0是用于射频芯片RC531的输出信号TX1和TX2管脚的滤波,L0通常取值范围在0.56uH-2.2uH,根据截止频率在14MHz可以计算出C0的具体值。

第三卷-天线技术规范书(电调)

第三卷-天线技术规范书(电调)

第三卷-天线技术规范书(电调)天线设备检验检测明细⽬录⼀、总则 (1)⼆、规范性引⽤⽂件 (6)三、质量管理与保障体系 (6)四、天线主要技术指标及要求 (7)五、供货及验收 (35)六、产品质量抽检 (36)七、售后服务 (37)⼋、技术资料和技术培训 (38)本技术规范书是中国联合⽹络通信有限公司就向其提供基站⽤电调天线设备的投标⼈提出的技术要求,作为投标⼈制定技术应答书的依据。

⼀、总则1.对于本规范书提出的有关要求,投标⼈应在技术应答书中逐项答复,应答要求为“满⾜并优于”、“满⾜”、“不满⾜”。

对于相关技术参数指标等内容,投标⼈应在性能要求表格中每⼀项指标下⽅的空格内做逐项应答,说明能否满⾜要求,并填写具体数值,要求以产品标称值应答,应答⽤蓝⾊粗体字,并填写附表⼀、点对点应答偏离表,同时应在投标⽂件中提供相应的测试报告或其他证明⽂件资料。

2.对于本规范书中未能提出的系统性能指标和不合理的功能配臵,投标⼈应在建议书中加以补充说明,并提供有关详细资料。

3.投标⼈应根据招标项⽬的要求提出完整的设备配备,如有缺漏,由投标⼈免费补⾜。

4.天线使⽤经验为本项⽬提供的天线类型必须是经过⼯程实际使⽤、同时必须是为两个以上电信运营商提供⼀年以上满意服务的天线类型。

5.投标⽅应如实、准确填写下表(表1和表2),招标⽅保留核实的权⼒。

表1:2008-2009年(对中国联通)电调天线供货记录表2:2008-2009年(对其它电信运营商)电调天线供货记录6.本技术规范书根据投标⼈的应答,经完善后将作为商务合同的附件之⼀。

7.采购清单表3:电调天线采购清单均以标称值应答,投标⽅应答某⼀型号的天线时,可以⽤⽐要求增益⼤0.5dBi的天线应标(个别型号可以⽤⽐要求增益⼤1dBi的天线应标),具体要求可见表5性能指标表中的“增益”列的数值。

8.对于本技术规范书中加★的条款为关键条款,卖⽅如不满⾜,将不能中标。

9.所有应答指标应根据产品性能进⾏实事求是的填写,应答指标将做为最终产品抽测的基础指标以进⾏评判。

技术规范书-一体化美化天线

技术规范书-一体化美化天线

一体化天线技术规范书一、一体化天线概述为减少城市环境移动天线不断增多产生的负面影响,需要在有需求的基站安装一体化天线,要求施工后的天线达到美观、隐蔽且与周边环境协调的整体效果。

传统加罩美化天线是在普通天线外增加一层外罩的方式进行美化,相当于在天线阵子外包围了两层外罩;而一体化美化天线则采用一层外罩的方式,即天线自身外罩已经过美化,可减少两层外罩带来的电气损耗。

二、必须满足的技术标准/规范下列标准包含的条文,通过在本文件中引用而成为本文件的条文。

所有标准都会被修改,使用本文件的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

1.YD/T 1059-2004 《移动通信系统基站天线技术条件》2.GB/T 9410-2008 《移动通信天线通用技术规范》3.YD/T 828.22-1996 《数字微波传输系统中所用设备的测量方法第2部分:地面无线接力系统的测量第2节:天线》4.GB/T 2423.1-2008 《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温》5.GB/T 2423.2-2008 《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温》6.GB/T 2423.3-2006 《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验》7.GB/T 2423.5-1995 《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ea和导则:冲击》8.GB/T 2423.6-1995 《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Eb和导则:碰撞》9.GB/T 2423.10-2008 《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc:振动(正弦)》10.GB/T 2423.38-2008 《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验R:水试验方法和导则》11.GB 191-2008 《包装储运图示标志》12.GB/T 2828.1-2003 《计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL) 检索的逐批检验抽样计划》13.GB/T 2829-2002 《周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)》14.GB/T 3873-1983 《通信设备产品包装通用技术条件》15.GB 15842-1995 《移动通信设备安全要求和试验方法》16.Q/CT 2294-2010《中国电信CDMA无线网络配套设备总体技术规范-天线分册》17.2013 SX-080 《LTE(混合组网)系统设备技术要求-天线(试行)》18.YD/T 2010-2342《移动通信基站用一体化美化天线技术条件》1.1.1卖方提供的无线设备和系统应优先采用已有行业标准(中国电信的企业标准与中国行业标准不一致的地方,以中国电信的企业标准为准;本文件提出的具体技术要求高于上述文件和规范要求的,以本文件为准);无行业标准的,应符合技术标准的要求如下:1.符合有关标准(如GB、ISO、ITU-T、3GPP2、ETSI等),卖方应在建议书中具体说明。

移动2G、3G规范(室内接地、室外接地、天线安装)

移动2G、3G规范(室内接地、室外接地、天线安装)

1.1.1 室外馈线接地(1)室外馈线接地应先去除接地点氧化层,每根接地端子单独压接牢固,并使用防锈漆或黄油对焊接点做防腐防锈处理。

馈线接地线不够长时,严禁续接,接地端子应有防腐处理。

(2)馈线的接地线要求顺着馈线下行的方向,不允许出现“回流”现象;与馈线夹角以不大于15°为宜。

(3)天线安装在铁塔上时,室外部分馈线超过30m时,至少应有三处接地:离开天线平台后1m范围内;离开塔体引至室外走线架前1m范围内;馈线离馈线窗外1m范围内各一次。

(4)如铁塔高度超过60m,馈线应在铁塔中部增加一处接地。

(5)天线安装在建筑屋顶抱杆并在建筑物屋顶上布放馈线时,从馈线离开塔顶放大器TMB 1m处、馈线离开楼顶平台前1m处、馈线进入机房1m处三点接地。

(6)当馈线较短时,可采用一点或两点接地,原则是:馈线长度小于5m时采用一点接地,馈线长度小于20m,大于5m时,可采用两点接地,其他要求不少于三点接地。

(7)若馈线离开铁塔或抱杆后,在楼顶或走线架上布放一段距离后再入室,且这段距离超过20m时,此时应在楼顶或走线架上每隔20米加一避雷接地夹。

(8)室外馈线接地应先去除接地点氧化层,每根接地端子单独连接并紧固,馈线接地线不够长时,严禁续接,接地端子应有防腐处理。

(9)馈线地线必须与接地排或塔体良好接地,不得悬空不接;在不具备接地铜排的铁塔上,可以使馈线接地端子和塔放的接地端子分散固定在塔体上,每固定点不得超过两个端子,同时要打磨固定点,去掉镀漆层,做到可靠连接。

(10)所有室外馈线接地卡处均应按规范正确作防水密封处理。

(11)避雷针或与避雷针有电气连接的金属抱杆,应采用直径不小于95 mm2,多股铜导线或40×4mm的镀锌扁钢可靠接地, 严禁采用铝线。

镀锌扁钢接地时,推荐搭接长度不小于2倍扁钢宽度且三面围焊,以确保搭接电阻小于0.1Ω。

(12)避雷针与天馈抱杆绝缘安装时,两者在楼顶避雷带上的接地点相距5米以上。

FPC天线设计规范

FPC天线设计规范

FPC天线设计规范结构部:陈正伟3GTX深圳市三极天线技术有限公司内部公开▲目录¾FPC天线结构设计准则¾FPC天线材料的选择¾FPC天线装配工艺要求¾FPC天线可靠性试验要求—FPC天线结构公差规范1、FPC天线尺寸公差1)FPC天线外形公差一般为±0.15mm,如果大于80小于100按±0.20mm。

2)天线金手指公差为±0.30mm,是因为印油过程中油墨扩散、会溢出。

3)定位孔中心距公差±0.10mm,最小槽宽0.8mm,是由于材料变形、模具冲切存在偏差,在满足产品性能及外观的前提下,适当放宽公差,一是利于生产作业;二是有利于提高产品合格率,降低成本。

产品合格率降低成本FPC天线结构应力孔/槽设计FPC天线结构—应力孔/槽设计2、天线在面面交接的折弯处铺铜宽度,尽量控制在1.0mm以内,否则必须设置应力释放孔/槽,或针切线以降低内应力。

折弯处设置针切线设置应力孔FPC天线结构—壳体设计FPC天线结构壳体设计3.1、如果FPC天线贴B壳外表面,天线区域需下沉0.3mm(FPC厚度0.15mm)且壳体表面做成22~24#火花纹,纹面比光面粘贴效果好,不容易起翘;3.2、FPC天线常用的定位方式分为:定位柱/孔定位或边界定位;(定位柱直径Φ0.8X0.3H;边界定位单边间隙0.05-0.1mm。

)3.3、FPC天线区域尽量不要做成弧面,因弧面贴FPC会起皱,长时间放置还会起翘,从而影响天线性能及美观。

解决办法:尽量将弧面改成斜面,如果只能做弧面,必须是单方向弧面;例如W6505 FPC天线是印双面油墨导致局部起翘,若壳体设计成单方向弧面或斜面就能有效的避免起翘。

因此面是扭曲面,FPC天线在此处会起翘FPC天线结构壳体设计FPC天线结构—壳体设计3.4、天线FPC和天线覆盖膜常要用到顶面和周边侧面,需要弯折,弯折后易产生翘起问题。

天线设计标准规范要求有哪些

天线设计标准规范要求有哪些

天线设计标准规范要求有哪些
天线设计标准规范是为了确保天线设计的质量和性能,提高天线的工作效率和可靠性。

下面是一些常见的天线设计标准规范要求:
1.频率范围:规定天线能够有效工作的频率范围,以满足不同
工作场景和应用的需求。

2.增益:定义天线的增益要求,即天线能够将电能有效地转换
为无线电信号的功率。

增益越高,信号传输越远。

3.辐射方向性:规定天线辐射方向性的要求,例如全向天线、
定向天线等。

较好的方向性可以提高信号传输的效率和抗干扰性。

4.极化方式:规定天线的极化方式,包括水平极化、垂直极化、圆极化等。

极化方式的选择应与接收或传输设备的极化方式匹配。

5.回波损耗:规定在天线输入端的回波损耗,即信号从天线中
发射或接收后的反射损耗。

回波损耗越小,能量利用率和工作效率越高。

6.驻波比:规定天线的驻波比要求,即输入信号和反射信号之比,反映了天线系统的匹配情况。

7.尺寸和重量:规定天线的尺寸和重量要求,以便于安装和携
带。

8.可靠性和耐久性:规定天线的可靠性和耐久性要求,以确保天线在不同的环境和工作条件下都能正常工作。

9.环境适应性:规定天线在不同环境条件下的适应性要求,例如温度范围、湿度、抗震等。

10.材料和制造工艺:规定天线的材料和制造工艺要求,以确保天线的质量和性能。

这些规范要求可以帮助设计人员制定合适的天线设计方案,并利用这些标准规范来评估和验证天线的质量和性能。

通过遵守这些规范要求,可以提高天线的工作性能、可靠性和耐久性,满足用户的需求。

LDS天线设计规范

LDS天线设计规范

Paralle /normal 0.1/-
Paralle /normal 0.6-0.8/-
117 12411 148 12411 -
50 2413 85 2413 -
1.74
1.34
MVR
cm³/ 10min
-
-
10
21
-
15
12
-
-
耀登電通科技(昆山)有限公司
以下两种材料为深圳市中塑新材料有限公司生产 HF420-LM
耀登電通科技(昆山)有限公司
第二部分:LDS设计技术要求
1、LDS专用材料 2、LDS公差 3、线路的宽度与线路的间距 4、线路间距/不同平面 5、尖锐转角 6 、雷射光入射角 7 、雷雕区域设计适当斜坡 8 、导通孔(模具孔) 9 、塑胶模具设计 10 、顶针摆放位置 11,顶针的设计 12 、塑件边缘到雷雕线路的距离 13 、线路与墙之间的距离 14 、线路与矩型孔间的距离 15 、表面处理 16,LDS可增加标示 17,LDS最大加工范围 18,化镀技术要求
18,化镀技术要求: 镀层参数分为内,外表面(暂行): 内表面镀层参数: A,激光活化深度10-12UM以上 B,镀铜:4-10UM C,镀镍:3-6UM D,镀金:0.1UM以上 外表面镀层参数: A,激光活化深度10-12UM以上 B,镀铜:4-7UM C,镀镍:3-5UM D,镀金:0.1UM以上 所有镀层厚度不超过12UM,建议值在10um以内 E,导通孔孔径:0.1mm以内 F,喷漆厚度:120-160UM之间 盐雾须过48小时; 内外表面均有走线,且外表面需要喷涂的,化镀参数以外表面为准。
耀登電通科技(昆山)有限公司
2,LDS公差
根据使用材料,零件几何形状,图案的复杂性,电镀: 一般情况下:LDS线路与线路公差为+/-0.10MM. LDS线路与塑件线路公差为 +/-0.15MM. 特殊情况下:LDS线路与线路公差为+/-0.08MM. LDS线路与塑件线路公差为 +/-0.12MM.
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天线设计规范深圳麦汉科技技术有限公司研发部内部标准及对外培训资料2013.7.10编制:黄年宇第1篇项目评估基本概念1-1 背景根据公司年度经营计划,研发工程师要同客户建立积极主动地工作关系,不仅要现场分析和解决测试中遇到的问题,还要能够对客户的新项目进行现场评估和提出建议。

而后者是目前大部分工程师的弱项,掌握基本的评估技巧和准则,不仅是公司实力的体现,也是个人能力的提升。

下面将分为几方面对项目的评估做基本的介绍:*天线的空间和性能*直板机PIFA天线的评估*直板机Monopole天线的评估*翻盖机PIFA天线的评估*翻盖机Monopole天线的评估*滑盖机PIFA天线的评估*滑盖机Monopole天线的评估*双模机的评估*SAR的评估*装饰件的评估*天线材质的选择*人体模拟评估*评估中的注意事项1-2 天线空间和性能(PIFA )所需空间H>6.0mm S>400mm2H>6.5mm S>450mm2H>6.5mm S>450mm2H>7.0mm S>500mm2H>7.0mm S>500mm2H>7.0mm S>550mm2H>7.0mm S>600mm2H>7.0mm S>600mm2H>5.5mm S>200mm2H>7.0mm S>550mm2H>5mm S>150mm2频段CDMA800850&1900900&1800850&1800&1900900&1800&1900GSM 四频GSM 三频+WCDMA GSM 四频+WCDMAGPS LTE-38、39、40Bluetooth可能达到的性能VSWR<3 EFF ≈40%VSWR<3 EFF ≈40%VSWR<3 EFF ≈40%VSWR<3 EFF ≈40%VSWR<3 EFF ≈40%VSWR<3 EFF ≈35%VSWR<3 EFF ≈40%VSWR<3 EFF ≈35%VSWR<1.5 EFF >50%VSWR<2 EFF >50%VSWR<2 EFF ≈50%1-3 天线空间和性能(Monopole)频段所需空间可能达到的性能CDMA800镂空5mm L*W为30*7mm VSWR<3 EFF>40% 850&1900镂空6mm L*W为30*7mm VSWR<3 EFF>40% 900&1800镂空6mm L*W为30*7mm VSWR<3 EFF>40% 850&1800&1900镂空7mm L*W为30*7mm VSWR<3 EFF>40% 900&1800&1900镂空7mm L*W为30*7mm VSWR<3 EFF>40% GSM四频镂空8mm L*W为30*7mm VSWR<3 EFF>40% GSM三频+WCDMA镂空8mm L*W为30*7mm VSWR<3 EFF>40% GSM四频+WCDMA镂空8mm L*W为30*7mm VSWR<3 EFF>40% GPS镂空5mm L*W为20*5mm VSWR<1.5 EFF>50% LTE-38/39/40镂空12mm L*W为30*8mm VSWR<2 EFF>60% Bluetooth镂空5mm L*W为10*5mm VSWR<2 EFF>50%*直板机PIFA 天线一般布局在上端,受人体影响小。

SAR 值一般能满足美标(1.6W/kg )或欧标(2.0W/kg )。

但对于某些客户的特殊要求(如Nokia 要求1.15W/kg )则未必能达到要求,须手机方面做一定处理。

*PIFA 天线实现双高频(如1800&1900)或更多频段须采用短路寄生方式,最简单也最有效,馈点放中间,短路点放两边,同时PAD 最好能横排放置,不要竖排放置。

考虑到短路寄生的效果,支架上的一些开孔(如测试Connector 、Camera 、Speaker 等)要距离馈点10mm 。

*PIFA 天线下方常有较多的器件:Speaker 和Receiver (有些项目Receiver 区域主板镂空)的影响可以通过串联电感的方式来降低,元件位置必须尽量靠近引线PAD (约1mm );Camera 影响不大,忽略不计;天线尽量不要在马达上方布线,避免降低效率;SIM 卡座部建议放到天线下方,有可能影响到天线灵敏度;其他器件影响不大,具体情况具体分析。

*考虑到手机厚度的问题,部分PIFA 天线通过镂空主板地,PCB 板下方连接金属片作为参考地的方式来满足PIFA 天线高度要求。

这种设计须注意两个问题:一是天线到实际主板的高度不能太低,最好在4mm 以上,否则带宽和性能都会受到极大影响;二是作为参考地的金属片与主板地要充分连接,尽量多处连接,连接处的宽度在3mm 以上。

1-4-1 直板机PIFA天线评估1-4-2 直板机PIFA天线评估距离太近,影响耦合效果,建议改到黄色PAD区域串联位置必须尽量靠近引线PAD,否则效果不明显。

电感值根据实际调试而定(部分项目可以通过Speaker接地改善)1-5-1目直板机Monopole天线评估*直板机Monopole天线分为上端和下端两种布局。

天线所需空间相同。

须注意的是,测试Connector和匹配经常占用主板镂空区域,如果占用过多,则容易降低带宽和性能。

建议测试Connector和匹配的地到天线竖直面最少5mm以上。

*Monopole天线放在上端,SAR容易超标,同时周围的Receiver和Speaker容易搞成干扰,须串联电感改善。

无论是PIFA还是Monopole天线,放在手机上端都容易受到LCD的干扰,可以通过用金属框包裹LCD的方式来改善,有时LCD背面和主板地充分连接也可降低干扰。

*Monopole天线放在下端可以有效的降低SAR值,但容易受人体影响。

MIC和馈点要放在主板两侧,保持最远。

MIC如有干扰,也可通过串联电感的方式来改善。

*超薄机主板经常在电池部分接地,为了保证整体地的长度,建议在电池下方铺设金属片,并且与主板地充分连接。

*Monopole天线位于下端,键盘板也需要镂空同样的范围,按键可以保留,但镂空区域内按键之间的连线要尽量少,特别是电源线。

连线的干扰也可以通过串联电感的方式来改善,电感值的大小根据受到影响的频段不同而调整。

键盘有时本身会和天线产生干扰,要保证键盘板和主板之间地连接充分。

馈点和MIC 分别在主板两侧测试Connector 不能太过深入镂空区域,如黄色区域PAD 。

须适当向下移动,如绿色区域PAD 。

1-5-2 直板机Monopole 天线评估镂空区域1-6 翻盖机PIFA天线评估*由于超薄手机的流行,翻盖机PIFA现有设计很少,一般在下板上端,不建议放在下板下端,这样受人体影响太大。

*本类设计主要注意的是天线区域器件的影响,如Speaker、马达等。

总体设计注意事项可参考直板机PIFA设计。

1-7-1 翻盖机Monopole天线评估*翻盖机Monopole有两种设计:主板上端和主板下端。

*Monopole天线在主板上端比较容易实现,除了镂空和周围器件的布局外,需要注意的是FPC和转轴的布局位置。

FPC卡扣和走线要与馈点在主板左右两侧,不能重叠。

金属转轴的影响很小,可以靠近馈点。

*Monopole天线在主板下端则难度较大,除了镂空和周围器件的布局外,还需注意前板需镂空一定的范围,保证闭合的性能。

*Monopole天线在主板下端最大的问题在于前后板延伸地的处理。

根据仿真的结果,普通设计中前后板只用一条FPC连接,板上电流在通过FPC时方向发生偏移,造成低频段的方向图不规则,性能下降2-3dB。

解决此问题有几种方式:一是前后壳都为金属材质并接地,保证在前后板不连接的情况下,地通过金属壳也可以导通,Moto V3就是这种方案,成本很高;二是在Hinge处再增加一条连接前后板的FPC,这种结构设计上不好实现;三是前后板各焊接一个3mm以上宽度的金属弹片,与金属Hinge连接导通,这是目前较为常用的方式;四是前后板连接处喷导电漆并分别和前后板接地,使其产生强烈的耦合。

无论是弹片连接还是导电漆耦合,都需要手机公司的生产工艺控制精密,否则手机低频段的性能一致性会很差,评估时要向客户说明,以便出现此问题时和客户产生矛盾。

1-7-2 翻盖机Monopole 天线的评估馈点和FPC 分别在主板左右两侧前板比主板略短,保证闭合性能FPC 不连接的情况下,前后板也导通V3前后壳用金属制造,并充分接地,在 前后板用导电漆或弹片处理,保证前后板地的耦合或导通。

1-8 滑盖机PIFA天线的评估*由于超薄手机的流行,现在翻盖和滑盖机使用PIFA形式的越来越少,而且滑盖机有其固有的缺陷,是最难设计的手机形式之一。

滑盖机PIFA形式的缺陷主要有两点:一是打开状态比闭合状态要差,包括带宽和性能,通常来说,建议滑盖机PIFA形式只做双频或三频,不推荐做更多的频段;二是滑轨和FPC对性能影响较大,稳定性也较差,要根据实际调试情况来处理滑轨和FPC,FPC的卡扣最好不要太靠近天线区域。

*通常情况下,滑盖机PIFA天线都是做在主板上端。

同样的设计条件下,其效率比直板机差5%-10%。

*闭合情况下,滑盖机PIFA形式性能可参考直板机。

1-9 滑盖机Monopole天线的评估*滑盖机采用Monopole天线是目前常用的设计,一般在主板底端。

也有很少案例Monopole天线位于主板上端,如LG巧克力机。

这种设计风险太大,效率很差,一般在20%左右,Active性能也比普通形式差1.5dB左右,不推荐使用。

*Monopole天线在主板下端,同样需要前板比主板短,或者前板下端镂空,保证闭合状态性能。

*FPC和滑轨的影响需在实际调试中做处理。

巧克力机1-10 双模机天线的评估*双模机单独每个天线可以按照正常的设计评估。

*考虑到隔离度的问题,双模机的两个天线最好在主板的上下两端。

也有部分手机两个天线在同一个区域,如三星的某些双模机,但此设计两个天线的可用空间较小,性能更难以保证。

*双模机的主要问题在于隔离度,考虑到主板的长度对低频段影响比较大,主板的宽度对高频段影响比较大,而两个天线分别在主板上下端,故低频段的隔离度会比高频段差。

一般低频段隔离度在-12dB,高频段隔离度在-18dB。

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