sht10温湿度传感器说明.

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数字温湿度传感器

数字温湿度传感器
非线性度响应时间 Biblioteka 量程范围 长期稳定性 4条件
典型值 最大值 典型值 最大值 典型值 最大值
原始数据 线性化 tau (63%)
典型值
Min. Typ. Max.
0.4 0.05 0.05
8 12 12
±4.5 见图 2 ±3.0 见图 2 ±2.0 见图 2 ±0.1 可完全互换
±1
±3
<<1
数量 货号
2000
100 400 2000 100 400
1-100218-04
1-100051-04 1-100098-04 1-100524-04 1-100085-04 1-100093-04
1 默认测量分辨率为温度 14 位,湿度 12 位。通过状态寄存器 可分别降至 12 位和 8 位。 2 在出厂质量检验时,每支传感器都在 25℃(77℉)和 3.3V 条 件下测试并且完全符合精度指标。该精度值不包括滞后与非线 性。
2
SHT1x 系列温湿度传感器
SHT1x 用户指南
1. 应用信息 1.1 工作条件 传感器在建议的工作条件下性能正常,请参阅图 4。 超出建议的工作范围可能导致信号暂时性漂移(60 小 时后漂移+3%RH)。当恢复到正常工作条件后,传感 器会缓慢自恢复到校正状态。可参阅 1.4 小节的“恢 复处理”以加速恢复进程。在非正常条件下的长时间 使用,会加速产品的老化。
材质 传感器采用环氧 LCP 帽,下层为 FR4。插针采用铜/ 铍合金制作,外层镀有镍和金。传感器符合 ROHS 和 WEEE 标准,因此不受 Pb, Cd, Hg, Cr(6+), PBB, PBDE 的影响。
开发包 开发包 EK-H2 为客户提供了测试,检验,开发传感器 的工具。EK-H2 包括传感器,测试板和计算机软件。

SHT10_SHT11数字温湿度传感器-中文资料

SHT10_SHT11数字温湿度传感器-中文资料

40—100
100—200
每月消费金额
200以上
人数 人数
学生饮食上注重的方面表:
70 60 50 40 30 20 10 0
营养均衡
价格合适
选择饮食最为合 理的荤素均匀的学生 所在的比例是23%, 多数的同学不是荤少 素多就是荤多素少。 食物搭配不合理。
大学生饮食荤素 搭配情况表:
方便快捷
35
30
<三>采用的促销方法 1.宣传: 因为目标市场的流动性,决议店面3-4年内全部翻新,由于随时都会有老顾客散
失,新顾客光顾的市场更替,所以宣传和营销必需坚持到永恒,综合考虑各方因素, 具体采以下多少种方式:
1)与各高校学生会组织和有社会影响及关系的联系,介入资助学校迎新晚会等类 似活动来做企业宣传。
市场细分
1)按经济起源分: ①无经济来源的学生(主导地位)。此消费群体对餐饮高贵、舒服方面要有不和
有收入来源的群体一样有较高的请求,较合适个别的消费标准,在制定价格的同时需 恰当调低价格。
②有经济来源的教职工、店面员工等。根据这种消费市场可以依照社会上的价格 消费水平,制订绝对来说较多层次、多种类的标准来制作各种标准餐。 2)按性别分:
风险以及应答措施
<一>风险: 竞争对手多,竞争激烈;管理和经营缺乏实践,科学化、高技术含量的管理及运营运 用存在磨合风险;原料的安全卫生存在一定隐患;市场补缺者和市场追随者及市场模仿者 加入竞争增长了一定商场竞争力。 <二>办法 1.产品和服务保持特色,一直革故鼎新,加入新元素。 2.不断学习成功者的管理教训,完善自身管理。 3.认真建立与原料供应商的长期协作关系。 4.不断挖掘自身漏洞,发现新市场,坚持强度宣传,营造企业在顾客印象中的良好形 象和在消费者心中形成一定的亲和力,直至企业做大做强!

温湿度传感器SHT10驱动程序

温湿度传感器SHT10驱动程序

温湿度传感器SHT10驱动程序——基于MSP430这是暑假时用430的单片机写的温湿度传感器SHT10的程序,参考了官方的51例程,分享一下~~/****************************************Copyright(c)********************************************************************************************LiPeng********************* *************************************--------------FileInfo-------------------------------------------------------------------------------** File Name: Sht10_Driver.c** Created by: LiPeng** Created date: 2008-09-15** Version: 1.0** Descriptions: The original version****------------------------------------------------------------------------------------------------------** Modified by:** Modified date:** Version:** Descriptions:****------------------------------------------------------------------------------------------------------** System Function: Sht10 Driver------温湿度传感器SHT10驱动** 使用MSP430-F413连接方式:** VCC: P6.3** SCK: P6.4** SDA: P6.5*********************************************************************** ***********************************/#include <msp430x14x.h>/*宏定义,延时函数,参数为1时相应延时分别为1us和1ms*/#define CPU_F (double)1000000#define delay_us(x) __delay_cycles((long)(CPU_F * (double)x/1000000.0)) #define delay_ms(x) __delay_cycles((long)(CPU_F * (double)x/1000.0))/*常量定义*/#define uint unsigned int#define uchar unsigned char#define ulong unsigned long//adr command r/w#define STATUS_REG_W 0x06 //000 0011 0#define STATUS_REG_R 0x07 //000 0011 1#define MEASURE_TEMP 0x03 //000 0001 1#define MEASURE_HUMI 0x05 //000 0010 1#define RESET 0x1e //000 1111 0#define bitselect 0x01 //选择温度与湿度的低位读#define noACK 0#define ACK 1#define HUMIDITY 2#define TEMPERATURE 1#define SCK BIT4#define SDA BIT5#define SVCC BIT3#define SCK_H P6OUT|=SCK#define SCK_L P6OUT&=~SCK#define SDA_H P6OUT|=SDA#define SDA_L P6OUT&=~SDA#define SVCC_H P6OUT|=SVCC#define SVCC_L P6OUT&=~SVCCtypedef union{unsigned int i;float f;}value;uint table_temp[3];uint table_humi[3];uint temten;uint humi_true;/******************************************************************** ****************************************Function Name: S_Init**Description: 初始化**Input Parameters: 无**Output Parameters: 无*************************************/void S_Init(){P6SEL&=~(SCK+SDA+SVCC); //选择P6.3 P6.4 为IO端口,输出 P6.5输入P6DIR|=(SCK+SVCC);P6DIR&=~SDA;BCSCTL1=(XT2OFF+RSEL2); //关闭XT2,1MHz DOCDCOCTL=DCO2; //设定DCO频率为1MHz}/******************************************************************** ****************************************Function Name: S_Transstart**Description: 发送开始时序**** generates a transmission start** _____ ________** DATA: |_______|** ___ ___** SCK : ___| |___| |______**Input Parameters: 无**Output Parameters: 无********************************************************************* *************************************/void S_Transstart(){P6DIR|=SDA;SDA_H;SCK_L;_NOP();SCK_H;_NOP();SDA_L;_NOP();SCK_L;_NOP();_NOP();_NOP();SCK_H;_NOP();SDA_H;_NOP();SCK_L;P6DIR&=~SDA;}****************************************Function Name: S_WriteByte**Description: 写时序**Input Parameters: 无**Output Parameters: 无********************************************************************* *************************************/char S_WriteByte(unsigned char value){unsigned char i,error=0;P6DIR|=SDA;for(i=0x80;i>0;i/=2) //shift bit for masking{if(i&value)SDA_H; //masking value with i , write to SENSI-BUSelseSDA_L;SCK_H; //clk for SENSI-BUS_NOP();_NOP();_NOP(); //pulswith approx. 5 usSCK_L;}SDA_H; //release DATA-lineP6DIR&=~SDA; //Change SDA to be inputSCK_H; //clk #9 for ackerror=P6IN; //check ack (DATA will be pulled down by SHT11)error&=SDA;P6DIR|=SDA;SCK_L;if(error)return 1; //error=1 in case of no acknowledgereturn 0;}/******************************************************************** ****************************************Function Name: S_ReadByte**Description: 读时序**Input Parameters: ack--->reads a byte form the Sensibus and gives an acknowledge in case of "ack=1"**Output Parameters: 无********************************************************************* *************************************/char S_ReadByte(unsigned char ack){unsigned char i,val=0;P6DIR|=SDA;SDA_H; //release DATA-lineP6DIR&=~SDA;for(i=0x80;i>0;i/=2) //shift bit for masking{SCK_H; //clk for SENSI-BUSif(P6IN&SDA)val=(val|i); //read bitSCK_L;}P6DIR|=SDA;if(ack) //in case of "ack==1" pull down DATA-LineSDA_L;elseSDA_H;SCK_H; //clk #9 for ack_NOP();_NOP();_NOP(); //pulswith approx. 5 usSCK_L;SDA_H; //release DATA-lineP6DIR&=~SDA;return val;}/******************************************************************** ****************************************Function Name: S_Connectionreset**Description: 通讯复位时序** communication reset: DATA-line=1 and at least 9 SCK cycles followed by transstart** _____________________________________________________ ________** DATA: |_______|** _ _ _ _ _ _ _ _ _ ___ ___** SCK : __| |__| |__| |__| |__| |__| |__| |__| |__| |______| |___| |______ **Input Parameters: 无**Output Parameters: 无********************************************************************* *************************************/void S_Connectionreset(){unsigned char ClkCnt;P6DIR|=SDA;SDA_H;SCK_L; //Initial statefor(ClkCnt=0;ClkCnt<9;ClkCnt++) //9 SCK cycles{SCK_H;SCK_L;}S_Transstart(); //transmission start}/******************************************************************** ****************************************Function Name: S_Softreset**Description: 软件复位时序resets the sensor by a softreset**Input Parameters: 无**Output Parameters: 无********************************************************************* *************************************/char S_Softreset(){unsigned char error=0;S_Connectionreset(); //reset communicationerror+=S_WriteByte(RESET); //send RESET-command to sensorreturn error; //error=1 in case of no response form the sensor}/******************************************************************** ****************************************Function Name: S_WriteStatusReg**Description: 写状态寄存器**Input Parameters: *p_value**Output Parameters: 无********************************************************************* *************************************/char S_WriteStatusReg(unsigned char *p_value){unsigned char error=0;S_Transstart(); //transmission starterror+=S_WriteByte(STATUS_REG_W); //send command to sensorerror+=S_WriteByte(*p_value); //send value of status registerreturn error; //error>=1 in case of no response form the sensor}/******************************************************************** ****************************************Function Name: S_Mearsure**Description: 读时序 makes a measurement (humidity/temperature) withchecksum**Input Parameters: *p_value ,*p_checknum ,mode**Output Parameters: 无********************************************************************* *************************************/unsigned char S_Measure(unsigned char *p_value, unsigned char*p_checksum, unsigned char mode){unsigned error=0;unsigned int i;S_Transstart(); //transmission startswitch(mode){ //send command to sensorcase TEMPERATURE: error+=S_WriteByte(MEASURE_TEMP); break;case HUMIDITY: error+=S_WriteByte(MEASURE_HUMI); break;}P6DIR&=~SDA;for(i=0;i<65535;i++) //wait until sensor has finished the measurement if((P6IN&SDA)==0)break;if(P6IN&SDA)error+=1; //or timeout (~2 sec.) is reached*(p_value)=S_ReadByte(ACK); //read the first byte (MSB)*(p_value+1)=S_ReadByte(ACK); //read the second byte (LSB)*p_checksum=S_ReadByte(noACK); //read checksumreturn(error);}/******************************************************************** ****************************************Function Name: S_Calculate**Description: 计算**Input Parameters: humi [Ticks] (12 bit)** temp [Ticks] (14 bit)**Output Parameters: humi [%RH]** temp [癈]********************************************************************* *************************************/void S_Calculate(unsigned int *p_humidity ,unsigned int *p_temperature) {const float C1=-4.0; // for 8 Bitconst float C2=+0.648; // for 8 Bitconst float C3=-0.0000072; // for 8 Bitconst float D1=-39.6; // for 12 Bit @ 3Vconst float D2=+0.04; // for 12 Bit @ 3Vconst float T1=0.01; // for 8 bitconst float T2=0.00128; // for 8 bitfloat rh=*p_humidity; // rh: Humidity [Ticks] 12 Bitfloat t=*p_temperature; // t: Temperature [Ticks] 14 Bitfloat rh_lin; // rh_lin: Humidity linearfloat rh_true; // rh_true: Temperature compensated humidityfloat t_C; // t_C : Temperature [癈]t_C=t*D2+D1; //calc. temperature from ticks to [癈]rh_lin=C3*rh*rh + C2*rh + C1; //calc. humidity from ticks to [%RH]rh_true=(t_C-25)*(T1+T2*rh)+rh_lin; //calc. temperature compensated humidity [%RH]if(rh_true>100)rh_true=100; //cut if the value is outside ofif(rh_true<0.1)rh_true=0.1; //the physical possible range*p_temperature=t_C; //return temperature [癈]*p_humidity=rh_true; //return humidity[%RH]}void main(){value humi_val,temp_val;unsigned char error,checksum;unsigned int i,temphigh,templow;unsigned int RegCMD=0x01;WDTCTL=WDTPW+WDTHOLD; //Stop watchdog timer to prevent time out resetS_Init();SVCC_H;S_Connectionreset();S_WriteStatusReg((unsigned char *)&RegCMD);while(1){error=0;error+=S_Measure((unsigned char*) &humi_val.i,&checksum,HUMIDITY);//measure humidityerror+=S_Measure((unsigned char*) &temp_val.i,&checksum,TEMPERATURE); //measure temperatureif(error!=0)S_Connectionreset(); //in case of an error: connection resetelse{templow=(humi_val.i&0xff00);humi_val.i=templow>>8;temphigh=((temp_val.i&0xf)<<8);templow=((temp_val.i&0xff00)>>8);temp_val.i=temphigh+templow;S_Calculate(&humi_val.i,&temp_val.i); //calculate humidity, temperature//temp_val_NOP();//printf("temp:%5.1fC humi:%5.1f%% dewpoint:%5.1fC\n",temp_val.f,humi_val.f,dew_point);}//----------wait approx. 0.8s to avoid heating upSHTxx------------------------------for (i=0;i<40000;i++); //(be sure that the compiler doesn't eliminate this line!)//-----------------------------------------------------------------------------------}}。

sht10温湿度传感器说明

sht10温湿度传感器说明
1.8 用于密封/包装的材质 许多材质吸收湿气并将充当缓冲器的角色,这会加 大响应时间和迟滞。因此传感器周边的材质应谨慎 选用。推荐使用的材料有:金属材料, LCP, POM (Delrin),PTFE (Teflon), PE, PEEK,PP, PB, PPS, PSU, PVDF,PVF。
用于密封和粘合的材质(保守推荐):推荐使用充 满环氧树脂的方法进行电子元件的封装,或是硅树 脂。这些材料释放的气体也有可能污染SHT7x(见 1.3)。因此,应最后进行传感器的组装,并将其置 于通风良好处,或在50℃的环境中干燥24小时,以 使其在封装前将污染气体释放。
烘干:在100-105℃ 和< 5%RH 的湿度条件下保持 10小时; 重新水合:在20-30℃ 和>75%RH 的湿度条件下保 持12 小时9。
1.5 温度影响 气体的相对湿度,在很大程度上依赖于温度。因此 在测量湿度时,应尽可能保证所有测量同一湿度的 传感器在同一温度下工作。在做测试时,应保证被 测试的传感器和参考传感器在同样的温度下,然后 比较湿度的读数。
外形尺寸
0.95 ±0.1
7.47 ±0.05 4.2 ±0.1 1.27 ±0.05
1.5 ±0.2 2.0 ±0.1 1.5 ±0.1 sensor opening 2.5 ±0.1
0.6 ±0.1
NC
NC
1
NC
2
A5Z
NC
3
NC
11 4
NC
5.2 ±0.2
1.83 ±0.05
3.3 ±0.1 4.93 ±0.05
SHT1X 提供表贴LCC 封装,可以使用标准回流焊 接。同样性能的传感器还有插针型封装 (SHT7X )和柔性PCB封装(SHTA1)。

SHT10空气温湿度MODbus协议(单指令)

SHT10空气温湿度MODbus协议(单指令)

SHT10温湿度传感器的通信协议命令包含:1.读取站号命令2.写站号命令3.读取数据4.手动矫正数据串口参数设置:读站号命令(固定命令)主站从站地址功能码H地址L地址 H数据L数据 CRC00 03 00 01 00 01 CRClo CRChi 从站从站地址功能码H地址L地址H数据CRC00 03 02 00 XX CRClo CRChi 注:返回帧与主站相同设备地址:(XX=01-FF)示例:命令00 03 00 01 00 01 D4 1B(固定命令)回复00 03 02 00 FF C5 C4 (设备默认站号FF)写站号命令主站从站地址功能码H地址L地址寄存器个数寄存器个数数据长度数据CRC00 10 00 01 00 01 02 00 XX CRClo CRChi 注:(XX=0X01-0XFF)从站从站地址功能码 H地址L地址寄存器个数CRC00 10 00 01 00 01 CRClo CRChi 示例:命令00 10 00 01 00 01 02 00 33 EA 04回复00 10 00 01 00 01 51 D8读数据主站从站地址功能码 H地址L地址寄存器个数寄存器个数CRCXX 03 00 00 00 02 CRClo CRChi注:(XX=0X01-0XFF)从站从站地址功能码数据长度数据数据CRCXX 03 04 19 AD 1B E4 CRClo CRCh 示例命令FF 03 00 00 00 02 D1 D5回复FF 03 04 19 AD 1B E4 79 FA注:温度:第4,5个字节19 AD温度=读数/100-40度湿度:第5,6个字节1B E4。

SHT10,SHT11,SHT20,SHT21替代品温湿度传感器HTU21D

SHT10,SHT11,SHT20,SHT21替代品温湿度传感器HTU21D

最小值
-40
-40 -40
典型值
0.01 0.04
±0.3 ±0.4
44 22 11 6 10
最大值
+125
125 221 58 29 15
8
单位
℃ ℃ ℃
℃ ℃ ℃ °F ms ms ms ms s
9.温度误差估算
温湿度感应芯片HTU21D郑:18070430980
10.焊接说明 可以使用标准的回流焊炉对 HTU21 进行焊接。传感器完全符合 IPC/JEDEC J-STD-020D 焊
2.传感器的特点
·完整的互换性,在标准环境下无需校准 ·长期处于湿度饱和状态,可以迅速恢复 ·自动组装工艺生产,无铅材料制成,适合回流焊 ·每个传感器具有单独标记,可追溯生产源头
应用举例
·家庭应用 ·医疗领域 ·打印机 ·加湿器
3.性能规格
参数
储藏温度
供电电压(峰值)
湿度测量范围
温度测量范围
VDD to GND 数字 I/O 口引脚(DATA/SCK)to VDD 每个引脚输入电流
·相对湿度转换
不论基于哪种分辨率,相对湿度RH 都可以根据SDA 输出的相对湿度信号SRH通过如下 公式计算获得 (结果以 %RH 表示):
例如16位的湿度数据为0x6350:25424,相对湿度的计算结果为42.5%RH。
·温度转换
不论基于哪种分辨率,温度T 都可以通过将温度输出信号ST代入到下面的公式计算得到 (结果以温度°C 表示):
无论哪种传输模式,由于测量的最大分辨率为14 位,第二个字节SDA 上的后两位LSBs (bit43 和44)用来传输相关的状态信息。两个LSBs 中的bit1 表明测量的类型(’0’温度;‘1’: 湿度)。bit0 位当前没有赋值。

SHT10(温湿度传感器)

SHT10(温湿度传感器)

应用领域
框图
_ 暖通空调 HVAC
_ 测试及检测设备
_ 汽车
_ 数据记录器
1
_ 消费品
_ 自动控制
_ 气象站
_ 家电
_ 湿度调节器
_ 医疗
_ 除湿器
湿度 传感

Amplification
14-bit
校验存储器
D A
数字 2-线 接口
& CRC 发生器
SCK DATA
订货信息
型号 测湿精度 测温精度
封装
200 ns
表 5 SHTxx I/O 信号特性
2.3.2 电量不足 “电量不足”功能可监测到 Vdd 电压低于 2.47V 的 状态。精度为±0.05V。
2.3.3 加热元件
传感芯片上集成了一个可通断的加热元件。接通 后,可将 SHTxx 的温度提高大约 5-15℃(9-27℉)。 功耗增加~8mA @ 5V。 应用于:
2.2.2 串行数据 (DATA) DATA三态门用于数据的读取。DATA在 SCK 时
钟下降沿之后改变状态,并仅在 SCK 时钟上升沿有 效。数据传输期间,在SCK 时钟高电平时,DATA必 须保持稳定。为避免信号冲突,微处理器应驱动 DATA 在低电平。需要一个外部的上拉电阻(例如: 10kΩ)将信号提拉至高电平(参见图 2)。上拉电阻 通常已包含在微处理器的 I/O 电路中。详细的 IO 特 性,参见表 5。
DATA
Transmission Start
SCK 1 2
图4
3 4 -8 9 通讯复位时序
2.2.6 CRC-8 校验
数字信号的整个传输过程由 8bit 校验来确保。任 何错误数据将被检测到并清除。 详情可参阅应用说明“CRC-8 校验”。

STH10-SPI_温湿度传感器中英资料(1)

STH10-SPI_温湿度传感器中英资料(1)

STH10-SPI
Temperature & Humidity Sensor
Block Diagram
1. Module Performance Specification 模块性能规格
Parameter 参数
Resolution 分辨率
Conditions Min
条件
最小值 Typ
Humidity 湿度
Product Summery 产品简介 The STH10 is a MCU based temperature and relative humidity sensor module, comprising a SPI interface (master mode) for direct temperature and humidity read out. The digital output is pre-calculated and no extra calculation is required. The system applied two sensor elements: NTC type high precision temperature sensor and a resistor type relative humidity sensor from Japan. With a very unique and patented relative humidity calculation algorithm, the system can assure accurate relative humidity output through fine tuned
- 完全可互换 - Small Size - 尺寸小 - Automatic Power Down - 自动断电
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Datasheet SHT1x (SHT10, SHT11, SHT15数字温湿度传感器• 完全标定• 数字信号输出• 低功耗• 卓越的长期稳定性• SMD 封装–适于回流焊接外形尺寸图 1 SHT1x 传感器尺寸(1mm=0.039inch,“ 11”表示该传感器型号为 SHT11。

外部接口:1:GND, 2: DATA, 3: SCK, 4: VDD传感器芯片此说明书适用于 SHT1x-V4。

SHT1x-V4 是第四代硅传感芯片,除了湿度、温度敏感元件以外,还包括一个放大器, A/D 转换器, OTP 内存和数字接口。

第四代传感器在其顶部印有产品批次号,以字母及数字表示,如“ A5Z ”,见图 1。

材质传感器的核心为 CMOS 芯片,外围材料顶层采用环氧 LCP ,底层为 FR4。

传感器符合 ROHS 和WEEE 标准,因此不含 Pb, Cd, Hg, Cr(6+, PBB, PBDE 。

实验包如要进行直接的传感器测量,传感器性能检验或者温湿度实验,客户可选用 EK-H2,其中包括传感器和与电脑配套的软、硬件。

如需进行更复杂的,要求更高的测量,可选用 EK-H3。

它可以同时进行 20个点的温湿度测量。

产品概述SHT1x (包括 SHT10, SHT11 和 SHT15 属于 Sensirion 温湿度传感器家族中的贴片封装系列。

传感器将传感元件和信号处理电路集成在一块微型电路板上,输出完全标定的数字信号。

传感器采用专利的 CMOSens® 技术,确保产品具有极高的可靠性与卓越的长期稳定性。

传感器包括一个电容性聚合体测湿敏感元件、一个用能隙材料制成的测温元件,并在同一芯片上,与 14 位的 A/D 转换器以及串行接口电路实现无缝连接。

因此,该产品具有品质卓越、响应迅速、抗干扰能力强、性价比高等优点。

每个传感器芯片都在极为精确的湿度腔室中进行标定,校准系数以程序形式储存在 OTP 内存中,用于内部的信号校准。

两线制的串行接口与内部的电压调整,使外围系统集成变得快速而简单。

微小的体积、极低的功耗,使 SHT1x 成为各类应用的首选。

SHT1X 提供表贴 LCC 封装,可以使用标准回流焊接。

同样性能的传感器还有插针型封装 (SHT7X 和柔性 PCB 封装(SHTA1。

Datasheet SHT1x传感器性能相对湿度参数条件 mintypmax 单位分辨率 1 精度 2 SHT10 典型值±4.5 最大值见图 2 精度 2 SHT11 典型值 ±3.0 最大值参见图 2 精度 2 SHT15 典型值 ±2.0 最大值参见图 2 重复性 ±0.1 互换性可完全互换迟滞 ±1 非线性原始数据 ±3线性化后响应时间3 τ (63% 工作范围漂移 4常规SHT11SHT15SHT10± 0± 2± 4± 6± 8± 100102030405060708090100Relative Humidity (%RH∆R H (%R H图 2: 25°C 时每种型号传感器的相对湿度最大误差电气特性参数条件mintypmax 单位供电电压功耗 5 休眠状态测量状态平均通讯 2线制数字接口 , 参见通讯存储条件10 – 50°C (0 – 125°C peak, 20 – 60%RH1传感器默认测量分辨率为温度 14位,湿度 12位。

可以通过给状态寄存器发送命令将其降低为温度 12位,湿度 8位。

2 此精度为出厂检验时,传感器在 25°C (77°F 和 3.3V. 条件下测试的精度指标,其不包括迟滞和非线性,且只适于非冷凝环境。

温度参数条件 mintypmax 单位分辨率 1 精度 2 SHT10 典型值±0.5 最大值参见图 3 精度 2 SHT11 典型值 ±0.4 最大值参见图 3 精度 2 SHT15 典型值 ±0.3 最大值参见图 3 重复性 ±0.1 互换性可完全互换工作范围响应时间6 τ (63% 漂移SHT11SHT10± 0.0± 0.5± 1.0± 1.5± 2.0± 2.5± 3.0-40-2020406080100Temperature (°C∆T (°C图 3: 每种型号传感器的温度最大误差包装4 在挥发性有机混合物中数值可能会高一些。

见说明书 1.3。

5 此数值为VDD=5.5V 在温度为 25°C时 , 12bit 测量, 1次 /秒条件下的平均值传感器型号包装数量订货号SHT10条带和卷轴 SHT11条带和卷轴条带和卷轴条带和卷轴 SHT15 条带和卷轴条带和卷轴020406080100-40-20020406080100120Temperature (°CR e l a t i v e H u m i d i t y (%图 4: 工作条件1.2 焊接说明可以使用标准的回流焊炉对 SHT1x 进行焊接。

传感器完全符合 IPC/JEDEC J-STD-020C 焊接标准,在最高 260℃温度下,接触时间应小于 40 秒。

图 5 :JEDEC 标准的焊接过程图, Tp<=260℃ , tp<40sec ,无铅焊接。

T L <220℃ ,t l <150sec,焊接时温度上升和下降的速度应小于 5℃/sec。

在蒸气回流焊炉中条件为 TP<233℃ ,tp<60 秒,焊接时温度上升和下降的速度应小于 10℃ /秒。

手动焊接,在最高 350℃ 7的温度条件下接触时间须少于 5 秒。

7233℃相当于 451℉, 260℃相当于 500℉, 350℃相当于 662℉注意 : 回流焊焊接后,将传感器在 >75%RH的环境下存放至少 12小时,以保证聚合物的重新水合。

否则将导致传感器读数的漂移。

不论在哪种情况下,无论是手动焊接还是回流焊结,在焊接后都不允许冲洗电路板。

所以建议客户使用“免洗”型焊锡膏。

如果将传感器应用于腐蚀性气体中,引脚焊盘与 PCB 都需要被封装起来以避免接触不良或短路。

对于 SHT1X 的引脚排列,建议使用图 7 的尺寸。

传感器衬底外镀30μm 的铜, 5μm 的镍和0.1μm 的金。

图 6: Rear side electrodes of sensor, view from top side.图 7: 推荐 SHT1x 引脚尺寸 . 单位 mm.1.3 存储条件与操作说明湿度传感器不是普通的电子元器件,需要仔细防护,这一点用户必须重视。

长期暴露在高浓度的化学蒸汽中将会致使传感器的读数产生漂移。

因此建议将传感器存放于原包装包括封装的 ESD 包内,并且符合以下条件:温度范围 10℃ -50℃(在有限时间内 0-125℃;湿度为 20-60%RH(没有 ESD 封装的传感器。

若传感器没有原包装,则需8Datasheet SHT1x在生产和运输过程中,要保证传感器远离高浓度的化学溶剂。

要避免使用挥发性胶水、粘性胶带、不干胶贴纸,或具有挥发性的包装材料,如发泡塑料袋、泡沫塑料等。

生产场合需要保持通风。

详细信息请参考“操作说明”或联系我们。

1.4恢复处理暴露在极端工作条件或化学蒸汽中的传感器,可通过如下处理,使其恢复到校准状态。

烘干:在 100-105℃和 < 5%RH 的湿度条件下保持10小时;重新水合:在 20-30℃和 >75%RH 的湿度条件下保持 12 小时 9。

1.5温度影响气体的相对湿度,在很大程度上依赖于温度。

因此在测量湿度时,应尽可能保证所有测量同一湿度的传感器在同一温度下工作。

在做测试时,应保证被测试的传感器和参考传感器在同样的温度下,然后比较湿度的读数。

如果 SHT1x 与易发热的电子元件在同一个印刷线路板上,在设计电路时应采取措施尽可能将热传递的影响减小到最小。

如:保持外壳的良好通风,SHT1x 与印刷电路板其它部分的铜镀层应尽可能最小,或在两者之间留出一道缝隙。

(见图 8图 8: SHT1x 俯视图, PCB 板的开口可避免导热此外,如果测量频率过高则会导致传感器自身发热,详细信息请参考 3.3 节。

8例如, 3M 防静电包,“ 1910”带拉链975%RH 的湿度场可以很便利的由 NaCl 饱和盐溶液制得,100-105℃对应于 212-221℉, 20-30℃对应于 68-86℉。

1.6光线SHT1x 不受光线影响。

但长时间暴露在太阳光下或强烈的紫外线辐射中,会使外壳老化。

1.7保护膜SHT1x 的敏感元件部位直接与空气接触,没有保护膜。

如果在外面加保护膜可防止灰尘和水滴进入以保护传感器,同时会降低渗入传感器内部的化学蒸汽的浓度。

为了避免加保护膜对响应时间的影响,保护膜后面的空气体积应尽可能减小。

对于 SHT1X 封装系列,盛世瑞恩推荐使用配套的 SF1型过滤罩,达到 IP54 保护等级。

(若需要更高的防护等级, 如 IP67, SF1 必须用环氧树脂封装在 PCB 板上。

见图 9。

图 9:Side view of SF1 filter cap mounted between PCB and housing wall. Volume below membrane is kept minimal.1.8用于密封 /包装的材质许多材质吸收湿气并将充当缓冲器的角色,这会加大响应时间和迟滞。

因此传感器周边的材质应谨慎选用。

推荐使用的材料有:金属材料 , LCP, POM (Delrin,PTFE (Teflon, PE, PEEK, PP, PB, PPS, PSU, PVDF,PVF。

用于密封和粘合的材质(保守推荐:推荐使用充满环氧树脂的方法进行电子元件的封装,或是硅树脂。

这些材料释放的气体也有可能污染 SHT7x(见 1.3 。

因此,应最后进行传感器的组装,并将其置于通风良好处,或在 50℃的环境中干燥 24小时,以使其在封装前将污染气体释放。

1.9布线规则和信号完整性如果 SCK 和 DATA 信号线相互平行并且非常接近, 有可能导致信号串扰和通讯失败。

解决方法是在两个信号线之间放置 VDD 和 /或 GND ,将信号线隔开,和使用屏蔽电缆。

此外,降低 SCK 频率也可能提高信号传输的完整性。

如使用导线,应在电源引脚(VDD , GND 之间加一个 100nF 的去藕电容, 用于滤波。

此电容应尽量靠近传感器。

详情可参阅Datasheet SHT1x“ESD, Latchup and EMC” 应用说明。

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