第五章 硅液相外延上课讲义

生长方式
稳态 （温度梯度 外延生长）
瞬态
特点
利用衬底（低温）与源 片（高温）之间溶液的 温度差造成的温度梯度 实现溶质的外延生长。
每次开始操作前不让衬 底与溶液接触。
优点
缺点
可生长组分均 厚度不均匀 匀的厚外延层。
生长0.1~几m 厚度比稳态法 的薄外延层。 的要均匀得多
瞬态LPE，溶液冷却方法： 平衡法、分步冷却法（突冷法）、过冷法、两相法
由质量输运限制的生长速率（存在边界层，溶质线性 梯度分布） （在低冷却速率的情况下）
D/
D：溶质有效分凝系数，：过饱和度，：平衡溶质浓 度，:晶体密度， ：边界层厚度。
如果溶质溶解度随湿度线性变化（800-950℃），同时， 冷却速率为常数C。 可以这样认为： = KC 其中K是比例常数，与冷却速率大小有关，那么生长速率：
2.5℃/min 7℃/min
冷却速率↑， 而生长速率不再增加？ 由什么限制？
图5-1 外延层厚度与(a)生长时间和(b)过冷度的关系 ●0.2℃/min, ▲0.5℃/min, ■0.75℃/min, ○2.5℃/min, △7.0℃/min
•较高冷却速率，所有点都落在一条直线上。 •较低冷却速率生长，外延层厚度与过冷度成线性。（质量输运 限制） •所有冷却速率，外延层厚度与生长时间成正比。
斜率＝ a(CL Ce ) D
截距＝
D
（
C
－
L
C
）
e
K
CL:边界层外的固定浓度，
Ce:平衡浓度，
D：熔体中生长单元的扩散系数， K：表面反应常数。
：外延层密度
假设：停滞边界层；生长单元（硅原子）能穿过边界层， 并通过边界层和熔体的界面的一级反应，结合并进入外延层。 只要外延层的密度远大于熔体中溶质的浓度，只要生长速率 低，在分析中就可忽略边界层运动。
受表面动力学限制。
一、过冷生长动力学（逐步冷却，冷却速率恒定）
选择5种冷却速率： 0.2℃/min, 0.5℃/min, 0.75℃/min, 2.5℃/min, 7℃/min
0.2℃/min 0.5℃/min 0.75℃/min
对应每一冷却速率， 可得到一固定的生长速率。 生长速率随冷却速率增加而增加。 由什么限制？
硅液相外延生长：
• 通过降低熔体温度进行（过冷生长），（逐步过冷， 冷却速率℃/min）
• 熔体饱和后降低温度，使熔体呈过饱和，然后维持 恒定温度进行生长（等温生长）
溶液生长晶体的过程，可分为以下步骤：
1. 熔硅原子从熔体内以扩散、对流和强迫对流方式进行输
运。 2. 通过边界层的体扩散。
质量输运过程 (冷却速率相关)
等温生长技术非常适用于薄层外延生长，因为表面微形 貌很好，厚层处延需较长的生长时间和高的过饱和度。
等温生长可获得平整的表面。
即使在较低的冷却速率下获得外延层，其表面形貌，多 多少少有波纹。
5.2 设备和实验方法
1．溶剂
锡（Sn），溶点低，重要的是，结合到硅中的锡，在硅 禁带内不引入浅能级或深复合中心，不影响电性能，锡 没有电活性，Ga．Al作为溶剂，成为重掺p型硅。
2．生长设备
图5-4 浸渍法LPE生长系统示意图
3. 生长步骤：
（1）充氢气，清洗石英托（硅片托），在H2中熔化熔体； （2）用厚硅片饱和熔体。 生长轻掺n型外延层，100cm掺磷硅片饱和熔体， 重掺p型外延层，0.01cm掺硼硅片饱和熔体， 饱和时轴在转动，直至硅片不溶解为止。
950℃，0.49g Si使Sn达到饱和，2％溶解度（每次生长后， 用相同方法补充硅，Sn可用50次外延生长）。
（3）硅片清洗，HF。
（4）硅片在熔体上10min，温度一致，然后放入，初 始温度选定为950℃，如过冷生长，选用不同的冷却 速率；如等温生长，选用某一特定温度。
（5）先移去硅片，后停止冷却，以防回熔效应。
DK/C
薄膜厚度（Thickness）
Tt DKCt/
Ct 过冷度
可以看出：膜厚最终取决于过冷度，与冷却速度无关。 在较低的冷却速率下，表面动力学过程比质量输运过程 快，生长速率受质量输运限制。 生长速率为质量输运限制，冷却速率增大，C↑→↑ 生长速率为表面动力学限制（大冷却速率），与C无关。
图5-2 生长速率随冷 却速率的变化关系
第五章 硅液相外延
液相外延（Liquid Phase Epitaxy，LPE）
从过冷饱和溶液中析出固相物质并沉积在单晶衬底 上生成单晶薄膜
1963年，尼尔松发明，用于外延GaAs 物理理论基础：假设溶质在液态溶剂内的溶解度随温度 的降低而减少，那么当溶液饱和后再被冷却时，溶质会 析出。若有衬底与饱和溶液接触，那么溶质在适当条件 下可外延生长在衬底上。
3. 晶体表面吸附。
4. 从表面扩散到台阶。
5. 台阶吸附。
受表面动力学支配
6. 沿台阶扩散。
7. 在台阶的扭折处结合入晶体。
A 质量输运控制 表面动力学过程快于质量输运过程，生长速率将由
质量输运控制。通常液相外延生长都是在这种条件下进 行的。
B 表面动力学控制 质量输运速率过程快于表面动力学过程，生长速率
冷却速率上升，生长速率趋于饱和。 在过冷生长条件下获得外延层的形态: (表面质量)
1）低冷却速率0.2℃/min，表面平整。 2）冷却速率↗0.5℃/min，有锡的类杂，组分过冷。 3）冷却速率↗↗7℃/min，表面形态强烈依赖下表面晶向。
二、等温生长动力学
在熔体过饱和时才能进行外延生长。 外延层厚度与过饱和的关系。
生长温度949℃ 生长时间100min
过饱和度21℃ 生长温度ຫໍສະໝຸດ Baidu19℃
图5-3 外延层厚度与(a)过饱和度(b)生长时间的线性关系
过饱和度以熔体饱和温度与生长温度差的形式给出， 因为在这个温度范围内，硅在锡中的溶解度与温度成 线性关系。因此，温度差直接表示过饱和度。
外延层厚度的增加与生长时间平方根成正比，与过饱 和度成正比。
5.1 液相外延生长的原理
溶于熔体中的硅淀积在硅单晶衬底上，并形成单晶薄膜。 实现淀积：在生长过程中溶于熔体中的硅是过饱和的。
熔体，也称熔剂，不是水、酒精等液体，而是低熔点金属的 熔体，在这里，硅外延用的熔体是锡，也可用镓、铝。
硅在熔体中的溶解度随温度变化而变化。 在以锡溶剂中，硅的溶解度随温度降低而减少。