PCB布线设计规范
PCB布线设计规范
一、有用范畴
该设计规范有用于常用的各类数字和仿照电路设计。关于专门要求的，专门射频和专门仿照电路设计的需量行推敲。
应用设计软件为Protel99SE。也有用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准
GB 4588.3—88 印制电路板设计和应用
Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范
三、专业术语
1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板
2.道理图（SCH图）：电路道理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各类
器件之间的连接关系图。
3.收集表（NetList表）：由道理图主动生成的，用来表达器件电气连接的关
系文件。
四、规范目标
1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计供给了设
计参考依照。
2.进步PCB设计质量和设计效力，减小调试中显现的各类问题，增长电路
设计的稳固性。
3.进步了PCB设计的治理体系性，增长了设计的可读性，以及后续爱护的
便利性。
4.公司正在整系一切设计变革中，后续须要自立研发大年夜量电路板，合
理的PCB设计流程和规范关于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计
5.1 定名工作
定名工作按照下表进行同必定名，以便利后续设计文档构成和收集表的生成。有些专门器件，没有归类的，能够依照需求选择其英文首字母作为同必定名。
表1 元器件定名表
关于元器件的功能具体描述，能够在Lib Ref中进行描述。例如：元器件为
按键，定名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。如许使得全部道理图加倍清晰，功能明白。
5.2 封装确信
元器件封装选择的主旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，便利元器件购买，价格也较有优势。
2. 确信性。封装切实事实上定应当依照道理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买什物后确认封装。
3. 须要性。封装切实事实上定是依照实际须要确信的。总体来说，贴片器件占空间小，然则价格贵，制板雷同面积成本高，某些场合下不有用。直插器件靠得住性高，焊接便利，但所占空间大年夜，高机能的MCU差不多慢慢没有了直插封装。实际设计应当依照顾用情形需求选择器件。如下几个例子说明情形：
a. 电阻贴片和直插的选择
选择直插和贴片电阻重要从精度和功率方面推敲。直插电阻一样精度较高，能够选择0.1%甚至更高的精度，功率能够依照须要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一样在仿照回路采取直插封装，能够或许更好的包管精度。（专门情形下也可选择贴片，但须推敲成本问题）
贴片电阻精度一样常见的为5%。功率为1/10W。全然用在数字电路。成本比直插高，然则占空间小。
b. BGA封装的问题
是否选择BGA封装的元器件，重要推敲实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，靠得住性好，受电磁干扰程度小。然则因为管脚密闭，关于管脚的调试不便利。同时因为BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件关于电路板设计有更高要求，一样至少须要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。
c. 电源芯片的封装问题
一样的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时刻应当留意其三个管脚的定义是否与设计雷同。确信电源芯片的封装定义。
表2 常用无源器件封装表
电感(磁珠) 贴片0805 0402,0603,1206 电感需依照不合
电流值大年夜小
选择。建议最好依
照实际购买情形
确信
直插AXIAL0.4 AXIAL0.2,RAD0.1…
跳线端子直插SIP2 多个跳线端子并
列时，可选择
IDC*
晶振(无源) 贴片关于有源晶振，应
依照实际尺寸确
信封装大年夜小。
直插XTAL1
电位器直插VR5
三极管直插TO-92
关于有源器件，封装应依照实际的芯片材料确认。尽量选用常用的封装类型。如贴片SOP，TQFP等，直插IDC，DIP等
5.3 SCH图设计要点
关于SCH图的设计应把握以下几点：
1.在整体设计电路之前，起首完成设计框图的功能描述，完成电路功能的需求分析，以及完成选用器件的有用性分析，明白设计思路，确信电路功能。
2.整体电路设计采取先部分，再总体的思路。起首设计好各部分模块电路，然后将各个模块以功能模块方法连接。
3.设计各个模块电路，起首从复杂的数字电路外围进行设计，先完成最小体系的设计，然后依照须要进行外围设计扩充。
4.电路设计时应采取典范电路设计图，最好依照芯片资估中供给的外围典范设计筹划或者网上广泛应用的电路图进行设计。
5.关于整体电路设计构造，依照旌旗灯号流向进行设计，由左向右，由上到下进行设计。在须要的时刻进行分图设计。
5.4 设计留意事项
1.仿照电路设计部分应尽量采取连线方法，以求仿照电路关系表达精确，相符适应看图方法。在数字电路部分应尽量采取收集标号方法，以求对复杂旌旗灯号的精确连接。
2.关于总线旌旗灯号连接，如数据总线，地址总线等，可尽量采取总线连接线路表示。
图1 放置总线对象和总线连接示意图
3.关于通用符号的适应处理。一样VCC指+5V电源，GND指数字地，AGND 手印仿地。举荐电源和地线符号如下图所示：
左端为Bar型，一样应用于电源描述，可依照实际电源进行定名。如A+3.3V 表示仿照正3.3V。
左二和左三分别为Signal Ground 和Arrow。一样可作为AGND的描述。同时，Arrow能够作为其他非电源旌旗灯号的描述。
左四为Power Ground。一样作为GND的描述。
左五为Earth Ground。一样作为外接地线的描述。
专门留意：如Signal Ground, Power Ground, Earth Ground没有显示标号内容，须要点击到里面去进行修改。其默认值为VCC。
图2 电源地线放置对象和符号说明
4.收集标号的设计应遵守旌旗灯号的实际意义。举荐定名规矩如下式：
旌旗灯号性质描述+ （所属器件描述）+ 功能描述+ 数字标号描述旌旗灯号性质描述：仿照旌旗灯号为A，数字旌旗灯号为D。依照设计实际情形可省略。如重要为数字电路，则D可省略；反之亦然。
所属器件描述：依照所属不合器件，对雷同功能的管脚进行区分。所属器件应采取实际功能进行定名。假如管脚功能在设计中独一，该描述能够省略。
功能描述：对管教功能进行描述。如输入标号采取In，输出采取Out，地址总线采取A(Addr)，数据总线采取D(Data)，写旌旗灯号Wr，使能旌旗灯号En。
数字标号描述：对管脚次序进行描述。
应用举例：
ExRamA1 ExRam表示所属器件为外部RAM，A表示为地址总
线，1表示总线标号1。
AIn1 A表示为仿照旌旗灯号，In表示输入旌旗灯号，1
表示旌旗灯号排序为1。
5.用PlaceWire进行布线，不要选择PlaceLine进行布线。连线的时刻应细心管脚是否相连，留意连接点的问题。交叉走线的时刻专门留意连接点问题。
6.举荐在每个功能模块旁边都用文字对象进行功能描陈述明。说明每个设计收集标号的感化和整体模块的功能。
7.设计完成后应在右下方的文档编号名称中填写设计图纸信息，以便利存档查阅。
六、PCB图设计流程
6.1 前期预备工作
6.1.1 确信设计尺寸和层数
1.PCB板尺寸切实事实上定，应依照具体的机箱空间和设计须要进行确信。
一样插板型机箱设计，尺寸为2U，4U，6U。U是指unit，为4.445cm。推敲导轨，板厚等高度，一样PCB板尺寸高度须要恰当缩小3-4cm。宽度依照实际机箱尺寸选择，一样按照1英寸(2.54cm)为最小单位进行扩大年夜缩小。
关于非插板的PCB板设计，起首应知足放置地位须要，其次关于板面尺寸设计举荐应用16:9的比例进行设计。
2.PCB层数切实事实上定
PCB层数切实事实上定应当依照实际采取的器件要求，主假如BGA封装决定。其次应依照实际靠得住性和成本进行综合评判确信，重要依照工作频率和成本决定。
单面板制板价格最低，但电源稳固性差，一样应用于按键、数码管等外接电路和一些设计要求不高的仿照电路。
双面板价格略高。设计成本低，是常用型设计筹划。然则关于复杂电路设计，其走线过于复杂，电源线、地线和旌旗灯号线处于一层，干扰大年夜，须要对旌旗灯号进行较好的处理才能达到比较好的后果。一样应用于不复杂的数字电路设计以及通俗的仿照电路设计。平日认为以频率进行区分，仿照10M以下旌旗灯号，数字50M以下旌旗灯号均可采取双面板进行设计。
四层板价格较双面板翻倍。设计成本高，也是常用的设计筹划。参加了内电层，关于电源和地的处理后果较好，走线也更为灵活。是常用的数字电路和仿照电路的最终设计筹划。
多层板价格直线翻倍。设计成本最高。其稳固性靠得住性最好。有用于高频旌旗灯号的电路和高度电路的设计。
举荐调试设计中采取双面板。而最终成品应采取四层板进行设计，进步体系稳固性。
6.1.2 加载元器件库
常用元器件封装库有PCB Footprints.lib和Miscellaneous.lib。须要增长的元器件库，能够在左侧的Browse中选择Libraries，然后选择Add/Remove，添加响应设计好的元器件库。
图3添加元器件库
6.1.3 创建收集表
收集表是SCH图和PCB图的接口文件，PCB设计人员应依照所应用的SCH 图特点和PCB设计工作特点，精确选择收集表的格局，创建相符要求的收集表。
收集表的创建：选择Design->Create Netlist。如下图所示，然后默认确信即可。
图4 创建收集表
6.2 元器件的导入
6.2.1 原点切实事实上定
依照单板构造图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件。起首确信选择PCB 板图的原点地位。选择对象如图所示。
图4 创建收集表
原点的设置原则（二选一）：
1.左边框线和下边框线的交汇处
2.左下角第一个焊盘处
6.2.2 PCB边框切实事实上定
PCB边框应从原点动身进行绘制，在KeepOutLayer层中进行绘制。依照之前确信的PCB板尺寸确信边框大年夜小。板框四角能够采取倒圆角的情势，倒角半径一样为5mm。
6.2.3 安装固定孔切实事实上定
起首在设计板上确信安装孔的地位。安装孔的绘制应采取PlacePad的过孔方法。过孔大年夜小可依照安装须要确信，但切记安装孔应和板间储存必定距离，一样举荐2mm以上。
图4 PlacePad对象说明
6.2.4 导入收集表
收集表的导入是SCH图向PCB图的更新输入。导入过程中可能显现一些问题。
常见缺点类型如下：
1.元器件的引脚序号与对应封装的焊盘序号不一致
2.道理图中元器件不决义封装
3.定义的封装不法或在当前封装库中不存在
4.封装库未加载
5.封装在所有的封装库中不存在
常见缺点分析及处理（举例）：
1.Error: Footprint NMS not found in Library. 当前封装库中没有找到NMS 封装。
处理方法：检查封装名是否输入缺点或不决义，检查该封装是否在当前库中。假如是这两个问题，须要从新修改后，从新生成收集表，再次导入。假如不是这两问题，就须要自行设计封装。
2.Error: Node not found. 在所定义的封装中对应的管脚定义未找到。
处理方法：可能缘故是该封装因此存在，然则封装的焊盘编号于SCH图中的对应电气管脚编号不合。如常见的二极管编号，SCH图常用1,2表示，而封装焊盘可能为A,K。碰到这种问题，能够在PCB封装库中进行修改后。
3.Error: Component not found. 当前器件没有找到
处理方法：可能缘故是响应元器件库没有导入。从新导入元器件库后，从新导入收集表。
4.Error: Footprint not found in library. 封装没有定义。
处理方法：对响应器件进行封装定义后，从新参加元器件库，从新导入收集表。
6.3 PCB设计规矩切实事实上定
元器件导入后，会排布在一处，起首用分列对象，将其进行全部从新分列。
图4 Arrangecomponents对象说明
在Design->Rule中确信PCB的设计规矩。
专门注明：这些规矩设定能够在具体布线时灵活调剂，整体线宽和孔径等只须要设计一个范畴值，具体应用时按照须要安排大年夜小。
6.3.1 线宽的设定
线宽的设定须要依照流过的平均电流进行设计。下表为常用的两种铜箔厚度下的承载电流大年夜小与线宽关系（温度10℃）。
表3 线宽与对应承载电流大年夜小
铜箔厚度50um 铜箔厚度70um(平日默认大年夜小) 线宽mm 电流 A 线宽mm 电流 A
0.15 0.50 0.15 0.70
0.20 0.70 0.20 0.90
0.30 1.10 0.30 1.30
0.40 1.35 0.40 1.70
上述参数为极限值，设计推敲时应当按照数值降额50%去推敲。一样通俗的熟悉是：50um铜箔下，1mm线宽能够经由过程1A阁下电流。
同时还应当推敲PCB加工中的技巧限制。一样国内加工程度最小线宽能够做到6mil。
举荐在非高密度器件设计中，数字部分最小线宽为10mil。仿照部分应恰当加宽，最小为15mil或20mil。
线宽的选摘要点是：知足设计需求的前提下，线宽能够或许尽量宽。电源和地线（专门地线）应当尽可能加宽。
6.3.2 线间距的设定
线间距的设定须要依照实际工作电压的介电常数进行设计。常见的工作电压与线间距关系如下。
爬电距离是指器件之间的板间绝缘距离。
做到6mil。
举荐在非高密度器件设计中，数字部分最小线间距为10mil。仿照部分应恰当加宽，最小为15mil
在一些专门的旌旗灯号处理上，专门电磁干扰方面，须要对间距进行从新设计。
6.3.3 过孔大年夜小的设定
PCB板的最小孔径定义取决于板厚度，其关系如下表。一样设计板厚度为1.5mm或2mm。
过线孔
过线孔尺寸可在上述最小孔径的差不多长进行组合设计。一样最佳组合优选
中间孔径的大年夜小一样原则上选择应当推敲不小于所过线宽大年夜小。在某些情形下也能够略小于线宽（过线孔承载电流路径宽度为周长，而不是直径大年夜小）。
盲孔和埋孔
盲孔是连接表层和内层而不贯穿整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成品板表层弗成见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。
应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的熟悉，幸免给PCB加工带来不须要的问题。
举荐在非复杂电路设计和四层板以下的设计电路中，尽量不要应用盲孔和埋孔。
测试孔
测试孔是指用于测试目标的过孔，能够兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil。不举荐用元件焊接孔作为测试孔。
6.4元器件构造
元器件构造须要依照设置的板框尺寸以及构造要素进行构造。同时须要在必须的处所做出尺寸标注。
构造须要留意事项如下：
1.遵守“先大年夜后小，先难后易”的安排原则，即重要的单位电路、核心元器件应当优先构造。
2.构造中应参考道理框图，依照主旌旗灯号流向规律安排重要元器件。一样为由左到右，由上到下分列。
3.总体连线尽量短的原则。关键旌旗灯号线最短；高电压、大年夜电流旌旗灯号与小电流、低电压弱旌旗灯号完全隔离分开。
4.输入输出旌旗灯号尽量远离，仿照和数字电路尽量隔离分开。高频旌旗灯号与低频旌旗灯号分隔开。高频旌旗灯号的距离要充分。须要推敲后续参加地线阻隔的空间。
5.在接近板边沿5mm的范畴内不宜放置元器件。
6.大年夜功率元器件放置在有利于散热的处所。发烧元器件应当平均分布，以利于整体单板散热。同时大年夜功率发烧元件应当集中一片区域摆放，有利于后续散热功能的设计。
7.高频旌旗灯号元器件接近走线放置。专门晶振应当接近器件摆放，同时两个晶振不该该并行放置，防止串扰。下图所示为高频旌旗灯号排布方法。
图5 依照频率的元器件构造示意图
如许排布主假如为了防止不合工作频率的模块之间的互相干扰，同时尽量缩短高频部分的布线长度。平日将高频的部分布设在接口部分以削减布线长度，因此，如许的构造仍旧要推敲到低频旌旗灯号可能受到的干扰。同时还要推敲到高/低频部分地平面的瓜分问题，平日采取将二者的地瓜分，再在接口处单点相接。
对混淆电路，也有将仿照与数字电路分别安排在印制板的两面，分别应用不合的层布线，中心用地层隔离的方法。
8.去耦电容应当在器件电源进口端就近放置。
9.电源转换芯片应接近板边沿放置，就近外部电源接进口，最好将各类电源放置一处，并做好地线隔离，同时便利后续电源隔离。
10.串联的匹配电阻应就近放置在驱动端。
11.放置元器件时，应推敲其空间立体分布大年夜小。比如带外壳的IDC封装（JATG口）。一样大年夜的元器件立体空间下不该放置小元器件，不然会对调试造成苦恼。
12.构造应留意焊盘偏向，拔取一向偏向放置，便利焊接，同时也美不雅。
13.雷同构造电路部分，应尽可能选择“对称式”的构造方法，美不雅，同时有必定的防干扰的才能。整体电路板应平均分布，重心安稳，板面美不雅。
元器件构造的原则如下：
1.依照外部构造要求放置器件
2.依照旌旗灯号走向流向确信器件放置
3.依照仿照和数字区分旌旗灯号区域
以上三条逐次递减要求，但应尽力知足要求
专门说明：数字旌旗灯号密集部分尽量多预留空间，在布线的时刻能够进行合时调剂地位。
6.4元器件连线
在知足设计规矩的前提下，应尽量应用手动布线，依照设计须要进行走线操纵。主动布线经常显现一些弗成预知的问题，或者经常不克不及按照须要布线成功。
举荐先能够应用主动布线对象进行布线，然后依照整体布线的疏密程度，对板子上元器件的构造进行调剂，然后再进行手动布线工作。
布线次序
1.关键旌旗灯号线优先，须要专门留意的电源旌旗灯号，高速数字旌旗灯号线，时钟旌旗灯号，同步旌旗灯号等关键旌旗灯号优先。
2.布线优先从密度最高的数字电路部分开端构造。整体原则是先大年夜后
小，先难后易。
3.雷同电路优先构造一组，从局部明白得全局。
4.整体构造依照旌旗灯号流形布线。
5.布线管脚可灵活处理，处理FPGA,CPLD以及MCU管脚分派。
布线应遵守以下规矩：
1.走线偏向操纵
布线总体后果需求，横纵分明，一个层面上尽量只走一种偏向的线型。如许做的好处是，能够包管布线成功，同时幸免了不须要的层间串扰。然则这条不克不及逝世守，须要在专门情形下灵活处理。
在一些因为板构造限制的情形下也不克不及幸免显现两层布线次序雷同的情形，关于专门是高速旌旗灯号时，应推敲地平面进行层隔离，用地线隔离旌旗灯号线。
图6 走线偏向操纵示意图
2.走线线宽操纵
线宽应当在空间许可的情形下，能大年夜则大年夜。实际情形应当是仿照部分大年夜于数字部分，电源部分进行别的区分。具体选择线宽大年夜小，拜见前面规矩设定。
同一收集下的同一种旌旗灯号应当包管一致的线宽。线宽的变更会造成线路特点阻抗的不平均，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应当尽量幸免这种情形。在某些前提下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的构造时，可能无法幸免线宽的变更，应当尽量削减中心不一致部分的有效长度。
图7 走线偏向操纵示意图
3.走线长度操纵
即短线规矩，在设计时应当尽量让布线长度尽量短，以削减因为走线过长带来的干扰问题，专门是一些重要旌旗灯号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件专门近的处所。对驱动多个器件的情形，应依照具体情形决定采取何种收集拓扑构造。
图8 走线长度操纵示意图
4.走线倒角操纵
PCB设计中应幸免产生锐角和直角，产生不须要的天线效应，同时工艺机能也不行。走线尽量保持45°偏向。
图9 走线长度操纵示意图
5.不合线操纵
不合线是三条线的交汇，能够按照直角走线，也能够按照斜45°偏向交汇方法。尽量操纵分枝的长度。
图10 不合线操纵示意图
6.走线显现操纵
走线从管脚显现应当按照下图所示的显现方法。这重要从制造工艺和后续焊接调试方面推敲。
图11 走线显现操纵示意图
7.走线开环操纵
一样不许可显现一端浮空的布线，主假如为了幸免产生“天线效应”，削减不须要的干扰辐射和接收，不然可能带来弗成预知的成果。
图12 走线开环操纵示意图
8.走线闭环操纵
防止旌旗灯号线在不合层间形成自环。在多层板设计中轻易产生此类问题，自环将引起辐射干扰。
图13走线闭环操纵示意图
9.走线谐振操纵
重要针对高频旌旗灯号设计而言，即布线长度不得与其波长成整数倍关系，以免产生谐振现象。
图14走线谐振操纵示意图
10.走线终端收集匹配规矩
在高速数字电路中，当PCB布线的延迟时刻大年夜于旌旗灯号上升时刻（或降低时刻）的1/4时，该布线即能够算作传输线，为了包管旌旗灯号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗精确匹配，能够采取多种情势的匹配方法，所选择的匹配方法与收集的连接方法和布线的拓朴构造有关。
a.关于点对点（一个输出对应一个输入）连接，能够选择始端串联匹配或终端并联匹配。前者构造简单，成本低，但延迟较大年夜。后者匹配后果好，但构造复杂，成本较高。
b.关于点对多点（一个输出对应多个输出）连接，当收集的拓朴构造为菊花链时，应选择终端并联匹配。当收集为星型构造时，能够参考点对点构造。
星形和菊花链为两种全然的拓扑构造, 其他构造可算作全然构造的变形, 可采取一些灵活方法进行匹配。在实际操作中要兼顾成本、功耗和机能等身分，一样不寻求完全匹配，只要将掉配引起的反射等干扰限制在可接收的范畴即可。
图15走线终端收集匹配示意图
11.地线环路规矩
环路最小规矩，即旌旗灯号线与其回路构成的环面积要尽可能小。环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规矩，在地平面瓜分时，要推敲到地平面与重要旌旗灯号走线的分布，防止因为地平面开槽等带来的问题。
在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情形下，应当将留下的部分用参考地填充，且增长一些须要的孔，将双面地旌旗灯号有效连接起来，对一些关键旌旗灯号尽量采取地线隔离，对一些频率较高的设计，需专门推敲其地平面旌旗灯号回路问题，建议采取多层板为宜。
同时应当将多种地线区分操纵，在不合地线之间用单点连接。使不合地线之间的干扰做到最小。一样重要推敲数字地的高频旌旗灯号关于仿照地线的干扰。
图16 地线环路规矩示意图
12.过孔摆放操纵
过孔不是越多越好，过孔能少放就少放，会引入寄生电容和寄生电感。过孔是走线不克不及完成联线的情形下和知足走线需求下才进行放置的。
过孔分列时应平均分布，美不雅。
过孔不要放在管脚上，因此能够，然则实际上焊接时轻易造成虚焊。
专门说明：晶振走线时不要放置过孔。
13.串扰操纵
串扰是指PCB上不合收集之间因较长的平行布线引起的互相干扰，主假如因为平行线间的分布电容和分布电感的感化。克服串扰的重要方法是：
a.加大年夜平行布线的间距，遵守3W规矩。
b.在平行线间插入接地的隔离线。
c.减小布线层与地平面的距离。
14.樊篱爱护操纵
对应地线回路规矩，实际上也是为了尽量减小旌旗灯号的回路面积，多见于一些比较重要的旌旗灯号，如时钟旌旗灯号，同步旌旗灯号；对一些专门重要，频率专门高的旌旗灯号，应当推敲采取铜轴电缆樊篱构造设计，立即所布的线高低阁下用地线隔离，同时还要推敲好若何有效的让樊篱地与实际地平面有效结合。
图17 樊篱爱护方法示意图
15.去耦走线规矩
在印制版上增长须要的去藕电容，滤除电源上的干扰旌旗灯号，使电源旌旗灯号稳固。在多层板中，对去藕电容的地位一样要求不太高，但对双层板，去藕电容的构造及电源的布线方法将直截了当阻碍到全部体系的稳固性，有时甚至关系到设计的成败。
在双层板设计中，一样应当使电流先经由滤波电容滤波再供器件应用，同时还要充分推敲到因为器件产生的电源噪声对下流的器件的阻碍，一样来说，采取总线构造设计比较好，在设计时，还要推敲到因为传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的阻碍，须要时增长一些电源滤波环路，幸免产生电位差。
在高速电路设计中，可否精确地应用去藕电容，关系到全部板的稳固性。
16.电源与地线层的完全性规矩
关于导通孔密集的区域，要留意幸免孔在电源和地层的挖空区域互相连接，形成对平面层的瓜分，从而破坏平面层的完全性，并进而导致旌旗灯号线在地层的回路面积增大年夜。
17.3W规矩
为了削减线间串扰，应包管线间距足够大年夜，当线中间间距许多于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规矩。如要达到98%的电场不互相干扰，可应用10W的间距。
图18 3W规矩示意图
18.20H规矩
因为电源层与地层之间的电场是变更的，在板的边沿会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。
解决的方法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范畴内传导。以一个H （电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则能够将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则能够将98%的电场限制在内。
图19 20H规矩示意图
19.五五规矩
印制板层数选择规矩，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时刻小于5ns，则PCB 板须采取多层板，这是一样的规矩，有的时刻出于成本等身分的推敲，采取双层板构造时，这种情形下，最好将印制板的一面做为一个完全的地平面层。
6.5设计检查
可从下面几个方面检查电路设计情形：
1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱旌旗灯号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有余外的过孔和绕线、是否有垮地层瓜分区
2. 检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有旌旗灯号线穿过，应尽量幸免在其下穿线，专门是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。
3. 检查定位孔、定位件是否与构造图一致。
4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规矩，同时无丝印覆盖焊盘；检查丝印的版本号是否相符版本进级规范，并标识出。
5. 检查电源、地的瓜分精确；单点共地已作处理。
6. 检查走线方法是否合理。
6.6设计优化
6.6.1 泪滴操作
泪滴的存在有如下好处：
1.幸免电路板受到庞大年夜外力的抵触触犯时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使PCB电路板显得加倍美不雅。
2.焊接上，能够爱护焊盘，幸免多次焊接是焊盘的脱落,临盆时能够幸免蚀刻不均，过孔偏位显现的裂缝等。
3.当旌旗灯号传输时能够腻滑阻抗，削减阻抗的急剧跳变，幸免高频旌旗灯号传输时因为线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于安稳过渡化。
应当在整体电路设计检查完毕后，最后添加。选择Tools->TearDrops对象。选择默认添加即可。
图20 泪滴操作说明和后果示意图
6.6.2 铺铜操作
所谓铺铜操作，确实是将PCB上闲置的空间作为基准面，填充铜材料，完成地平面的扩大年夜。
如许的好处在于，减小地线阻抗，进步了抗干扰才能；进步了电源效力；同时地线的扩大年夜，减小了环路面积，减小了辐射效应。
关于多种地线的PCB，如有SGND，AGND，GND等的情形时，须要依照板面地位的不合，进行区分自力铺铜操作。而后在不合地之间采取单点连接，一样采取磁珠或者小电感进行连接，起隔离感化，防止高频旌旗灯号干扰。同时，在铺铜操作之前，应当包管整体的地线和电源线的完全性，同时应响应加粗电源连线。
关于晶振邻近的铺铜，因为晶振为高频发射源，应当围绕晶振铺铜，同时将晶振的外壳另行接地，后果最好。
关于铺铜种类的选择，一样采取大年夜面子铺铜或者90°网格铺铜。一样情形下，大年夜面积铺铜散热后果不行，会在波峰回流焊接工艺中，使板子翘起变形或者起泡。而网格铺铜散热后果好，平日关于高频电路设计而言，多采取网格铺铜，进步抗干扰性。而关于低频大年夜电流不须要波峰焊接的电路多采取完全大年夜面积铺铜。
铺铜逝世区（孤岛）是指小块不克不及和大年夜面积铜区连接的部分。关于逝世区能够采取去除的操作。也能够依照须要（假如逝世区过于大年夜），在逝世区中增长一个连接孔，将逝世区和大年夜面积铜区连接起来即可。
铺铜操作如下。选择铺铜对象后，在Connect to Net 中选择须要铺铜的地线收集标号。
Pour Over Same能够覆盖雷同收集名连线，一样勾选。Remove Dead Coper 能够移除逝世区，能够依照情形勾选。Hatching Style是指铺铜方法，一样选择90-Degree Hatch或者No Hatching。
图21 铺铜操作说明示意图
铺铜举荐规矩。
网格铺铜时，选择Grid Size 为30mil，Track Width 为20mil，Length为3mil。
专门说明：铺铜时应当修改线间距规矩，包管铺铜的线间距大年夜于走线时刻的线间距。举荐现在线间距为30mil以上。同时地线过孔与大年夜面积铺铜的连接方法应当选择直截了当覆盖连接或者以30mil以上的线宽连接。示意图如下。
图22 过孔与大年夜面积铜线关系示意图
6.6.3 测试孔预留操作
增长关键旌旗灯号的测试孔，测试孔规矩遵守上述的过孔规矩。关键旌旗灯号的测试孔应添加在恰当地位，应推敲干扰和测试便利性。同时关于电源和地应当多预留测试孔，并使其平均分布在板子上，以便利调试测试。
附录待补偿…
附录1：SCH图设计操作流程演示
附录2：PCB图设计操作流程演示
附录3：常用操作快捷键说明
附录4：常用元器件说明（包含各类封装说明）
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范 1.尺寸和形状： 根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。 2.布线规范： 合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。 3.引脚布局： 根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。 4.电源和接地： 电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。 5.差分信号设计： 对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。 6.阻抗控制：
对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。 7.信号层分布： 不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。如分离 模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。 8.过孔和焊盘： 过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接 和连接。过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和 形状。 9.元件布局： 在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。 同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。 10.标记和说明： 在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。 总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制 造性的重要标准和方法。通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能 和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB布线设计规范
PCB布线设计规范 1.简化布线：布线过程应尽量简化，避免过多的逻辑设计和冗余的电 路元件。布线过程中，应根据电路的功能和信号传输需求进行电路拓扑设计，尽量减小信号干扰和电磁辐射。 2.分区布线：将电路板划分为不同的功能区域，如数字电路、模拟电路、高频电路等。在每个区域内进行布线时应避免不同功能区之间的信号 干扰。可以通过地平面划分和信号线隔离等方式来实现。 3.信号完整性设计：在进行高速信号布线时，应关注信号完整性问题，包括信号的传输延迟、信号损耗、串扰和反射等。布线时要注意阻抗匹配、差分信号布线和分布式电容等设计原则，以确保信号的稳定传输和抗干扰性。 4.地平面和电源平面规划：地平面和电源平面的规划是保证电路板稳 定性和抗干扰性的重要手段。布线时应尽可能保持均匀的地平面和电源平面，并增加足够的电流引线，以提供电路元件的电源和地线。 5.信号层规划：多层PCB布线时，应合理规划信号层的分配。通常， 高速信号应布线在内层，以减小信号走线的长度和干扰，同时通过在内层 和外层之间设置分布式电容来提高信号的质量。 6.穿孔布局规范：穿孔布局要遵循一定原则，如保持穿孔与元器件足 够的间距，以避免穿孔引脚与其他电路元件之间的短路。同时，应根据穿 孔的类型和规格选用适当的引脚布局和连接方式。 7.导线走向规范：布线时应尽量减少导线的弯曲和交叉，以降低信号 干扰和电磁辐射。对于高速信号，应遵循最短路径和最少拐弯的原则，以 保证信号的传输质量。
8.过孔与盲孔设计：过孔与盲孔是PCB中常用的连接方式。在进行过 孔和盲孔设计时，应遵循规范，如适当的间距、电洞尺寸和形状，以保证 连接的质量和可靠性。 9.综合考虑EMC问题：在布线设计中要综合考虑电磁兼容性（EMC） 问题，包括电磁辐射和电磁感应等。使用合适的布局和屏蔽措施，以降低 电路板对周围环境的干扰，以及对外部干扰的敏感度。 10.PCB尺寸和厚度规范：在进行布线设计时，应根据电路板的尺寸 和厚度要求来选择适当的布线方式和技术。对于高密度、高速和多层PCB，要注意合理规划层数和厚度，以满足电路设计和制造的要求。 以上是PCB布线设计的一些基本规范和准则，对于确保电路板的稳定性、可靠性和性能具有重要意义。在实际布线设计中，还需要根据具体的 电路和应用需求来进行适当调整和优化。
最全PCB设计规范
最全PCB设计规范 PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。合 理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性，减少设 计错误和生产问题。以下是一个最全的PCB设计规范指南： 一、尺寸和层数规范 1.预留适当的板边用于固定和装配。 2.保持板厚适当，符合设备尺寸和散热要求。 3.层数应根据电路需求合理选择，减少层数可以降低生产成本。 二、元器件布局规范 1.分配适当的空间给每个元器件，避免过于拥挤。 2.避免敏感元器件（如高频元器件）靠近高噪声源（如高压变压器）。 3.分组布局，将相关功能的元器件放在一起，便于调试和维护。 三、信号线布线规范 1.信号线走线应尽量保持短而直的原则，减小传输延迟和信号损耗。 2.高频信号线避免与高电流线路交叉，以减少互相干扰。 3.分层布线，将高频信号和低频信号分开，避免互相干扰。 四、电源和地线布线规范 1.电源线和地线应尽量宽而短，以降低阻抗。 2.使用大面积的地平面，减少地回流电流的路径。
3.电源线和地线应尽量平行走线，减少电感和电容。 五、阻抗控制规范 1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。 2.保持差分对信号的平衡，避免阻抗不匹配。 3.使用合适的线宽和间距设计走线，以满足阻抗要求。 六、焊盘和插孔规范 1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求，并适合选用的焊接工艺。 2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤，以便于手动和自动插件。 七、丝印规范 1.丝印应清晰可见，包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。 2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水，以免影响焊接质量。 八、通孔布局规范 1.确保通孔位于焊盘的中心，避免焊盘过大或过小，影响焊接质量。 2.根据电路需求选择合适的通孔类型（如PTH、NPTH等）。 九、防静电规范 1.PCB板表面清洁，避免灰尘和静电积累。 2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。 十、符号和标识规范
PCB设计之布线规范
PCB设计之布线规范 总的布线规则： 1. 画定布线区域，距PCB板边≤1mm 的区域内，以及安装孔周围1mm 内，禁止布线。 2. 电源线尽可能的宽，不应低于18mil，信号线宽不应低于4mil，cpu出入线不应低于4 mil （或6mil），线间距不低于8mil；高密度板可采用4/6mil的线宽/间距，低密度版，尽量采用6/8mil的线宽/间距。信号线间距须遵循3W原则。 3. 正常过孔不低于12mil；高密度板可考虑采用内外径8/12mil以上的过孔，低密度板采用12/24mil以上。 4. 印制板上的走线尽可能短。 5. 线应避免锐角、直角，采用45°走角；板材为FR4的高速板，考虑玻璃纤维的十字编织方式，信号速率达到4GHz时需采用10度走线方式以达到更好的阻抗控制，或者让板长将玻璃基板旋转10度（增加费用，不建议采纳）。 6. 每个层的信号线走线方向与相邻板层的走线方向要不同，最好是相邻层信号线为正交方向。 7. 防止信号线在不同层间形成自环。 8. 通常情况下，不允许出现一端浮空的布线。在设计跳线时，跳线两端都应加跳接电阻/电容，而不是只在一端加。 9. 电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。 10. 差分信号线，应该成对地走线，尽力使它们平行、靠近一些，并且长短相差不大，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔。 11. 相同属性的一组总线，应尽量并排走线，做到尽量等长。 12. 在PCB板上的输入端和输出端的导线应尽量避开相邻平行，最好在二线间放有地线，以免发生电路反馈藕合。 13. 数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。 14. 整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。当印制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。 15. 低频电路可采用单点并联接地，实际布线可把部分串联后再并联接地，高频电路采用多
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范 PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它 承载着电子元器件并提供电气连接。PCB设计规范对于确保电路板的质量、稳定性和可靠性至关重要。下面是一个关于PCB设计规范的详细解释，包 括外观设计、布线、元件布局、电气性能和机械功能等方面的要求。 1.外观设计 PCB设计应具备良好的外观，包括平整度、色差、表面光滑度和印刷 质量等方面。外观设计也包括焊盘、孔和引脚的布局，它们应该在一定的 限制范围内，以确保电路板结构的强度和稳定性。 2.材料选择 在设计PCB时，应选择符合相关标准要求的材料。如基板材料应具有 良好的导电性能、绝缘性能和耐高温性能。焊盘、引脚和连接器等材料应 具有优良的导电性和耐腐蚀性能。 3.布线规范 布线是PCB设计的核心部分之一、布线的合理性直接影响到电路性能 的稳定性和可靠性。在布线时，应尽量减少线路的交叉和重叠，并保持线 路长度一致，以减小电路阻抗和时延差异，提高电路的稳定性和抗干扰能力。 4.元件布局 元件布局对于电路的性能和散热效果有重要影响。应遵循以下原则：-高频部分和低频部分的元器件应分开布局，以减少互相干扰。
-散热器和散热风扇应与高功率元器件相邻，以保证散热效果。 -元件布局应尽量简洁紧凑，以减小电阻和电容的影响。 5.电气性能 电气性能是PCB设计的重点之一、电气性能包括电阻、电容、电感和 传输特性等方面。设计时应根据电路的特点，合理选择元器件的数值和布局。 6.机械性能 PCB在工作过程中还要承受一定的机械应力。因此，设计时应考虑以 下因素： -PCB的尺寸和形状应适应所应用的设备。 -PCB的基板应具有足够的强度和刚度，以避免因外力导致的变形和 损坏。 -PCB与固定装置之间的连接应可靠，并且适合于所需的拆卸和维修。 总之，PCB设计规范是确保电路板质量和性能的重要指南。正确地遵 守这些规范可以大大提高PCB的品质、稳定性和可靠性。
PCB布线设计规范
PCB布线设计规范 1.布局规范 -尽量使信号线、电源线和地线的路径尽量短，减少信号传输时的延迟和干扰； -对于高速信号线，要注意并配备相应的阻抗控制； -尽量减少信号线和电源线之间的交叉和平行布线，以减少互相的干扰； -分区布局原则：按照信号的类型和频率，将电路板分为数字区和模拟区，并分别进行布局，以避免数字信号对模拟信号造成的干扰； -合理安排组件的位置，将频繁使用的器件放置在靠近接口或者外部连接器的位置，以减少信号传输距离。 2.信号布线规范 -保持信号线的间距：对于高速信号线，要保持足够的间距，以减少串扰和互相干扰； -避免信号线与电源线的平行布线：电源线会产生较强的磁场，容易干扰信号线； -保持信号线的长度一致性：保持同一信号线的长度一致，以减少信号传输时间的差异。 3.电源布线规范 -电源线和地线的布线要尽量平衡：同时布线电源线和地线，减少共模噪声的产生；
-电源线和地线要和信号线分离布线，以减少干扰。 4.地线布线规范 -多使用地平面层：可以在PCB设计中增加地平面层，减少地线的阻抗，提高抗干扰能力； -分离数字地和模拟地：对于模拟信号和数字信号同时存在的电路板，应该将数字地和模拟地分离，并通过合适的连接方式进行连接，以减少相 互之间的干扰。 5.未布线信号处理 -对于未布线的信号，要进行正确的终端处理，防止信号反射。 6.PCB布线工具 -使用合适的PCB设计软件进行布线设计，提高设计效率； -在布线前可以使用仿真工具进行预布线分析，优化设计。 以上是常见的PCB布线设计规范，通过遵循这些规范，可以提高电路 板的抗干扰能力和可靠性，确保电路正常工作。值得注意的是，具体的规 范要根据实际设计需求和电路特性进行调整和优化。
ad20pcb设计规则
关于AD20PCB设计规则的回答如下： AD20是一款由Altium公司开发的电路设计软件，其PCB设计规则是保证PCB设计质量、可靠性和可制造性的重要工具。AD20的PCB设计规则主要包括布局规则、布线规则、尺寸规则、安全间距规则、设计层规则、电磁兼容性规则和工艺规则等。 布局规则包括布局合理性和可制造性。合理布局可以提高信号质量和电源分配的效率，减少信号之间的干扰，提高可制造性。布局时应遵循以下规则： 1. 避免信号环路过窄或过绕，以减少信号衰减； 2. 避免电源和地线之间形成大面积空洞； 3. 尽可能缩短信号线长度，以减少信号延迟和干扰； 4. 按照信号的等级和频率进行合理分区，以减少信号之间的干扰； 5. 遵循电源和地线的完整性要求，保证电源的稳定性和接地阻抗的合理性。 布线规则包括线宽规则、线间距规则、阻焊层覆盖规则等。合理的布线可以提高电路的性能和可靠性，遵循以下规则： 1. 按照信号的重要性和等级进行优先布线，优先选择最佳路径进行布线； 2. 布线时避免交叉和环形走线，以减少信号衰减和干扰； 3. 线宽和线间距要符合相关规范，以保证电气性能和散热性能； 4. 布线时要考虑阻焊层的覆盖规则，保证焊盘和阻焊层的清晰可见； 5. 布线时要考虑工艺要求，如过孔、盲埋孔等。 尺寸规则是保证PCB尺寸符合设计要求的重要规则，包括外形尺寸、PCB板尺寸和边距等。尺寸规则应遵循以下要求： 1. 外形尺寸和PCB板尺寸要符合设计要求，避免过大或过小； 2. 边距应符合相关规范，包括焊盘边距、过孔边距、间距等。 安全间距规则是保证电路组件之间距离符合安全要求的重要规则。对于不同类型电路组件（如金属化过孔、阻焊层、导电垫、导线等）之间应保持合适的间距，以确保电路性能和安全。安全间距规则应遵循以下要求： 1. 确保不同类型电路组件之间的安全间距符合相关规范； 2. 对于关键组件（如连接器、芯片等）应设置足够的安全间距，以确保电路性能和可靠性。 设计层规则是保证PCB设计质量的重要规则，包括设计层数、颜色、透明度等。设计层规则应遵循以下要求： 1. 设计层数和颜色应符合相关规范，以保证电路的可视化和可读性； 2. 透明度应适当设置，以保证各层之间的信息传递和识别。 电磁兼容性规则是保证PCB在电磁环境中正常工作的重要规则。AD20可以根据不同的电磁
PCB设计规范模板
目的 A.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B.提高PCB设计质量和设计效率。 C.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性 一.PCB设计的布局规范 （一）布局设计原则 1.距板边距离应大于5mm。 2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。 3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。 4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。 6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 7．输入、输出元件尽量远离。 8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 9．热敏元件应远离发热元件。 10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 12．布局应均匀、整齐、紧凑。 13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。 14．去耦电容应在电源输入端就近放置。 （二）对布局设计的工艺要求 当开始一个新的PCB设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则： 1.建立一个基本的PCB的绘制要求与规则（示意如图）
建立基本的PCB应包含以下信息： 1)PCB的尺寸、边框和布线区 A．PCB的尺寸应严格遵守结构的要求。 8.PCB的板边框(BoardOutline)通常用0.15的线绘制。 C.布线区距离板边缘应大于5mm。 2)PCB的机械定位孔和用于SMC的光学定位点。 A.对于PCB的机械定位孔应遵循以下规则：要求 ■机械定位孔的尺寸要求 PCB板机械定位孔的尺寸必须是标准的(见下表和图)，如有特殊必须通知生产经理，以下单位为mm。 LopahisiHole ND 3.0 50MmReSa1EWi^cIcMr耶EX 3.50 Ptfahi-bi'FedA FK twCapperarv-ou-ler□LPT]0.0 ProhibirTedcircukrrcrfeocopperonMinerli&yeiSi WPT)4…ao 鹏5噌门gQrgiGg，的如口3,IF D[AOS]i>■! Y D(SK;*- -W Dimensiomof LocolionHole B.机械定位孔的定位 机械定位孔的定位在PCB对角线位置如图: 对于普通的PCB,推荐：机械定位孔直径为3mm,机械定位孔圆心与板边缘距离为5mm。 对于边缘有元件(物体、连接器等)，机械定位孔将在X方向做移动，机械定位孔的直径推荐 3mm。 ■机械定位孔为非孔化孔。 C.对于PCB板的SMC的光学定位点应遵循以下规则： ■PCB板的光学定位点 为了满足SMT的自动化生产处理的需要，必须在PCB的表层和底层上添加光学定位点,见下图：
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
PCB工艺规范及PCB设计安规原则 为确保PCB（Printed Circuit Board）设计的质量和可靠性，制定并遵守一系列工艺规范以及安全规则是非常重要的。本文将阐述PCB工艺规范及PCB设计的安规原则。 一、PCB工艺规范 1.板材选择： -必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求； -必须符合应用环境的工作温度范围。 2.排布与布线： -尽量减少板上的布线长度，增加抗干扰能力； -根据电路频率、信号速度等要求合理设计布线； -所有布线层之间，要合理选用必要的接地和供电是层，增强电磁兼容性。 3.参考设计规则： -依据电路功能和各器件的规格书，正确设计布线规则； -合理设置电线宽度、间隙及线距。 4.等电位线规定： -等电位线使用实线表示； -必须保证等电位线闭合，不得相互交叉。
5.电气间隙要求： -不同电压等级的电源线，必须保持一定的电气间隙，避免跳线； -电源与信号线应尽量分成两组布线； -信号线与信号线之间应保持一定距离，以减少串扰。 6.焊盘设计： -合理布局焊盘和接插件位置； -焊盘和焊孔的直径、间距等必须满足可焊性和可靠性要求。 7.线宽、间隔规定： -根据电流、信号速度和PCB层数等因素，合理决定线宽和线距； -涂阻焊层的孔内径要适应最小焊盘直径； 8.焊盘过孔相关规范： -不得将NC、不焊接引脚和地板连接到焊盘； -必需焊接的引脚应通至PCB底面或RX焊盘，不得配通至其他焊盘。 二、PCB设计的安规原则 1.电源输入与保护： -保证电流符合设计要求，在输入端添加过压、过流、短路等保护电路。 2.信号线与地线的安全： -信号线与地线应保持一定距离，以避免干扰和电磁辐射；
PCB布线原则
PCB布线原则 PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可缺少的组成部分，它通常由印刷电路板与其上的元器件组成。而PCB布线则是将电路元器件按照一定的布线原则通过线路连接起来。布线质量的好坏直接影响到电子产品的性能和维护难度。因此，正确的PCB布线原则对于电子产品的设计和维护具有重要意义。 1. 常用布线方式 常用的布线方式有两种：手工布线和自动布线。手工布线是指根据电路原理图手工将电路的连接线铺设在印制电路板上，比较适合于简单的电路和实验室制作的小批量样板。自动布线是指使用计算机辅助设计（CAD）软件，根据电路原理图自动实现连线和设备布局分析，也可以根据设计要求对自动布线结果进行优化和修改。与手工布线相比，自动布线的准确性和效率更高，适用于大规模生产的电子产品布线。 2. 布线原则 2.1 尽量缩短线路距离
线路长度是指从电路元件的输出端到输入端的距离，过长的线路会导致信号衰减、延迟和噪声干扰等问题，严重时会导致电路失效。因此，布线时应尽可能地缩短线路距离，减小信号传输时间和信号质量损失。 2.2 分离模拟与数字信号 模拟信号和数字信号的性质不同，布线时应分开处理。模拟信号的干扰较小，通常使用单层PCB布线方式，以便于信号传输，保持信号质量。数字信号的高频时域特性较强，具有信号干扰和串扰的可能性，应该使用双层PCB布线，将数字信号层和地平面在板子上分开。这样可以最大限度地减小信号的串扰和干扰，提高信号质量。 2.3 保持信号的对称性 高速数据信号的传输质量通常取决于信号的对称性。在布线时，将信号和地电路依次交叉放置可以保持信号对称性，减少信号的串扰和干扰。
PCB布线规则
PCB布线规则 PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的基础，它的设计好坏直接影响整个电路的性能。而PCB的布线则是PCB设计中一个重要的步骤，不仅需要满足电路功能要求，还需要遵循规则，保证PCB板的可制造性和稳定性。本文将介绍几种常用的PCB布线规则。 1.最短路径规则 最短路径规则是一种基本的布线规则。即电路布线需要尽可能的简单和直接，尽量减少走迂回曲折的路线。这不仅可以减少电路的干扰，还可以提高信号的响应速度和减小延迟。当然，并不是所有电路都适合采用最短路径布线，如高频部分需要采用串接，这时候需要选择合适的传输线布线。 2.宽度规则 PCB板用来传输信号与电能的铜线宽度直接影响线路的性能。如果线宽不恰当，会导致电流过大导致短路或限流不足等问题。因此，在布线时，需要遵守一定的线宽规则，如严格按照电流和宽度的关系选择适当的线宽，以确保线路的正常运行。 3.阻抗规则 阻抗规则是指在布线时，需要考虑线路阻抗的一致性。因为阻抗的不一致会导致信号的反射和消失，影响信号稳定性和
传输质量。因此，在布线中要注意使整个电路板上的阻抗一致，这通常需要采用填充铜（Ground）区域的方式来控制线路的阻抗一致。 4.层次规则 多层PCB（多层板）是为了在相同的物理尺寸内获得更多 的线路而设计的。但在多层线路中，线路交叉和堆积会影响信号质量，因此需要有层次规则。基本的布线规则是在上层放信号线，在下层放地线，然后通过通过通孔连接，也可以在中间补充电源、地面等电路。在多层线路中，还需要考虑层次堆积的优化，使信号的时间延迟尽量小。 5.电流方向规则 电路芯片在运作时会有电流的流动方向，在设计PCB时，需要考虑PCB布线中的电流流动方向规则。一条以正常电流方向布线的线路，如果反方向经过另一个线圈，可以产生反向电动势，从而扰乱信号，因此，布线中的电流方向规则是非常重要的。 总之，PCB布线规则是PCB设计的重要方面之一，遵守这些规则，可以提高电路性能和可信赖性，减少电路故障和损失，提供一个优秀的电路设计方案。因此，在PCB布线时，我们需要认真强调布线规则，同时根据电路需求，选择并合理应用它们来完成线路布线的优化设计。
PCB设计布局布线技巧分享
PCB设计布局布线技巧分享 1.分层布局：在多层PCB设计中，合理的分层布局可以帮助减少信号 之间的干扰，提高电路的性能和稳定性。一般来说，将信号层和电源层分 开布局，可以减少信号线对地平面的干扰。 2.规划电源布局：电源布局是PCB设计中非常重要的一部分，它直接 影响到电路的稳定性和噪声性能。在规划电源布局时，应将电源引脚与负 载器件尽可能靠近，并使用足够宽的电源线路，以降低线路电阻和电感。 3.引脚分配：合理的引脚分配可以帮助减少布线的复杂性，提高电路 的可靠性。在进行引脚分配时，应根据信号的优先级和走线路径进行规划，最大程度地减少信号线的交叉和干扰。 4.地线布线：地线布线是PCB设计中非常重要的一步，它可以帮助提 高电路的抗干扰性和稳定性。在进行地线布线时，应尽量避免地线与信号 线交叉，尽量缩短地线的长度，并使用足够宽的地线，以减小地线的电阻 和电感。 5.信号走线：在进行信号走线时，应尽量避免信号线与电源线和地线 的交叉，以减少干扰。同时，可以使用差分信号线的设计来降低信号线的 干扰和噪声。 6.小信号与大功率信号分离：在布局时，应尽量将小信号和大功率信 号分离，以减少小信号受到大功率信号的干扰。一般来说，小信号和大功 率信号应分别布线在不同的地方，尽量避免交叉布线，以减少互相的干扰。 7.PCB尺寸和形状设计：在设计PCB的尺寸和形状时，应根据实际应 用需求进行规划。一般来说，可以通过增加PCB的外围尺寸和设计边界， 提供更多的布线空间和保持电路稳定性。
8.热管理：在进行PCB布局布线时，应考虑到电路产生的热量，合理 规划散热装置和散热路径。尽量将产生的热量集中在一个地方，并采取适 当的散热措施，以保证电路的长时间稳定工作。 总之，PCB设计布局布线是电路设计中非常重要的一步，它直接影响 到电路的性能和可靠性。通过合理的分层布局、规划电源布局、引脚分配、地线布线、信号走线、小信号与大功率信号分离、PCB尺寸和形状设计以 及热管理，可以优化电路性能，提高设计效率。希望以上技巧能对PCB设 计布局布线的实践和应用有所帮助。
PCB布线规则与技巧
PCB布线规则与技巧 PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的基础，其布线质量直接影响着电路的性能和稳定性。在进行PCB布线时，有一些规则和技巧需要遵循，以确保电路的正确连接和信号的可靠传输。 1.PCB布局规则 a.电源区域与信号区域应相互分离，以避免电源干扰信号的传输。 b.将高频器件与低频器件分开布局，减少互相干扰。 c.同类型的信号应尽量集中在一起，方便布线和减少串扰。 d.必要的信号和电路间隔应尽量保持相等，避免干扰。 2.PCB布线规则 a.信号线和电源线应保持距离足够，以防止干扰和串扰的影响。 b.信号线和地线应尽量并行布线，并保持短路径，以减少回路阻抗和信号衰减。 c.信号线和电源线应避免90度转弯，可以使用45度转弯来减少信号的反射和损耗。 d.尽量避免平行接地的布线，可以使用星状接地来减少接地回路的共模噪声。 e.如果需要布线一个较长的信号线，可以采用差分信号布线来提高信号的抗干扰能力。
f.在布线时，尽量避免信号线穿过大功率电源线的区域，以避免电磁 干扰对信号的影响。 3.信号层规划 a.多层PCB布线时，应根据信号的频率和敏感性，合理规划信号层的 布局。 b.重要的高频信号应放在内层，与地层或电源层相邻，以减少噪声的 干扰。 c.尽量避免信号层之间的交叉布线，以减少信号的串扰。 d.对于高速信号，可以采用不同层次的平面层来提供良好的接地和电 源返回路径。 4.PCB布线技巧 a.使用交错布线或斜交布线来避免信号线之间的串扰。 b.对于高速信号线，可以采用微带线或同轴线来减少信号的损耗和干扰。 c.选择合适的PCB厂家和材料，以确保信号线的阻抗匹配和信号传输 的稳定性。 d.在PCB布线之前，先进行设计和仿真，以确保信号的正确传输和抗 干扰能力。 e.使用合适的PCB设计软件来辅助布线，以确保布线的准确性和效果。 总结起来，PCB布线规则与技巧是确保电路性能和稳定性的关键要素。对于设计者来说，需要了解电路的特性和需求，合理规划布局和层次，遵
PCB布线设计规范
PCB布线设计规范 PCB布线设计规范 PCB布线设计是一项非常关键的任务，因为电路板的性能和可靠性很大程度上取决于布线的质量。遵循下面的PCB布线设计规范可以确保电路板的高性能和高可靠性。 1. 布线宽度和间距 适当的布线宽度和间距是确保布线可靠性的重要因素。布线宽度应该根据电流和环境温度来确定。对于高电流应用，需要更宽的线，以避免热问题。数据线和控制线要分别布置，需要避免相互干扰。适当的间距为确保线之间的电磁兼容性（EMC）提供良好的保护。 2. 地线布局 地线是为了确保信号传输的良好质量，为了电子产品的稳定性和性能。所有的电子设备都必须有恰当的地线设计。为确保电子产品的稳定性和性能，可以使用层次化布局，在每个层次上都有一个地面区域。地面区域最好是连续的，使电子信号得以无阻碍地排出。 3. 电源线布线 电源线通常更粗，需要避免在布线时出现干涉。为检查布线过程中电源线的独立性，需要对其进行分析，并在任何时候都保持清晰。在需要时，电源线可以与其他线路穿插在一起，
但是需要注意在设计时应该是独立的，以防止线路穿插和故障。 4. 信号线布线 信号线在布线时需要遵循正确的规定。尽量避免长的死角形状布线，这会增加电路板布线的双边宽度和单位长度长度。实现制定布线原则，推荐用90度交叉线处理布线，并保证布 线可靠，并按照布线访问顺序做到按需连线，避免在一直板布局设计时出现犹豫不决。 5. 路径设计 当电路板存在多个电源和信号时，需要更好地平衡线路的距离和长度。距离和长度的平衡可能会通过布局技巧轻松实现。在线路设计时，最好注意保持线路长度一致，能够提高电路流畅性并在整个布局中减少隔离空间。有时，需要按距离和长度来设计路径，避免很多电子设备问题。 6. 规格化布线重心 布线时最好保持布线重心，以确保整个板面的重心处于一个位置。这种实践是最基本的布线设计技巧之一，用于保证轴线的良好的可靠性和端到端的偏差控制，如在自动安装和检测时时进行跟踪。 总结 PCB布线设计规范是确保电路板高性能和高可靠性的关键 因素之一。适当的布线宽度和间距、地线布局、电源线布线、信号线布线、路径设计和规格化布线重心都是实现高品质PCB
射频电路PCB设计布线规范
射频电路PCB设计布线规范 1.地面平面布线规范：射频电路的地面平面应尽可能连续，尽量避免 划分为多个独立的区域。如果必须划分地面平面，应使用稳定的参考平面 连接它们。同时，避免地面平面上存在孔洞。 2.射频组件布局规范：高频组件（如射频放大器、射频滤波器等）应 尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口。此外，不同射频组件之间应 保持一定的间距，以防止互相的干扰。 3.射频线宽规范：射频线的宽度应根据设计的频率和所使用的介质来 确定。通常，较高的频率需要更宽的线宽，以减小线路的损耗。具体的线 宽可以根据射频设计手册或仿真工具来计算。 4.射频线与地面的连接规范：射频线应尽可能与地面平面接触，以提 供一个低阻抗的返回路径。为了实现这一点，可以采用地面孔和连续的焊 盘等设计。此外，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉。 5.射频线的走线路径规范：射频线应尽量避免在长距离内平行走线， 以减小串扰的可能性。同时，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉，以减小互相的干扰。 6.射频线和射频组件的焊盘设计规范：射频线和射频组件的焊盘应尽 可能保持积极的接触，以减小传输信号时的损耗。可以使用大面积的焊盘 和合适的焊料来提高焊接质量。 7.射频电路的屏蔽设计规范：对于敏感的射频电路，应采取屏蔽措施 以减小干扰的影响。可以使用金属屏蔽罩、屏蔽接地平面等方式来实现屏 蔽设计。
8.射频电路的电感和电容布局规范：射频电路中的电感和电容元件的位置应遵循尽可能短的连接原则，以减小这些元件的串扰和互相干扰的可能性。 综上所述，射频电路PCB设计布线规范主要包括地面平面布线规范、射频组件布局规范、射频线宽规范、射频线和地面的连接规范、射频线的走线路径规范、射频线和射频组件的焊盘设计规范、射频电路的屏蔽设计规范、射频电路的电感和电容布局规范等。遵循这些规范可以提高射频电路的性能和可靠性，减小电路的信号损耗和干扰问题。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB（Printed Circuit Board）板是现代电子产品中不可或缺的重要 部件。它起着连接和支持电子元器件的作用，承载着电子元器件的布局和 连接。 1.PCB板的结构：PCB板通常由基板、导线和孔洞组成。基板可以选 择不同的材料，如传统的FR-4玻璃纤维复合材料，或者高级材料如陶瓷 或柔性材料。导线则可以是铜箔，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成。 孔洞用于连接不同层次的电路元件。 2.PCB板的层次：PCB板可以有单面、双面或多层结构。单面板只有 一层的导线；双面板有两层，分别连接在板的两侧；而多层板则有三层以 上的导线层，中间用绝缘层隔开。 布局原则： 1.电路图转换：将电路图转换成PCB板设计时，首先需要考虑布局。 将具有相同功能或者相关的电子元件放在一起，以提高信号和功耗的性能。 2.器件放置：放置器件应遵循自顶向下的原则，常用的元件应放置在 最上层，而不怎么使用或者高频的元件应放置在下层。此外，还应确保元 件之间有适当的间距，并且避免布局中的干扰。 3.热管理：在布局时，还应考虑热管理。将高功耗的元器件放置在通 风良好的位置以便散热，并确保不会影响其他元器件的工作温度。 布线技巧： 1.信号和功耗的分隔：将信号和功耗线分隔开，以减少干扰。信号线 应尽量短，并且与功耗线交叉时需要保持垂直或平行。
2.地线的规划：地线是PCB设计中最重要的部分之一、地线应尽可能宽和短，并与信号线平行或垂直摆放，以减少信号噪声。 3.电容和电阻的布局：在布线时，电容和电阻应紧密连接在其需要的电路位置，以减少可能的干扰。 设计规则： 1.宽度和间距：根据设计要求，需要给出导线的最小宽度和间距。这取决于所使用的材料和所需的电流容量。 2.层间距：PCB板的层间距取决于所需的阻抗和电气性能。较大的层间距可提高板的强度和电缆外形。 3.最小外形尺寸：为了适应生产过程和安装要求，PCB板应满足一定的最小外形尺寸。 4.孔洞和焊盘：孔洞应满足适当的尺寸以容纳所需的引脚大小。焊盘大小和形状应根据所需的焊接工艺来确定。 总结： PCB板的布局和布线是保证电子产品性能和可靠性的重要环节。对于设计师来说，了解PCB板的基础知识，遵循布局原则和布线技巧，并遵守设计规则，可以提高设计的成功率和生产效率。在实际设计中，还需要结合具体的电子产品要求进行差异化的设计。
PCB布板布线规则
PCB布板布线规则 1.宽度与间距要求：根据电流、信号传输等需求，确定导线的宽度和 间距。宽度过小会导致电流过载，宽度过大则会浪费空间。而间距过小会 导致干扰和电容耦合，间距过大则会浪费空间。 2.信号与电源分离：将信号和电源线路分离布线，避免信号间的干扰 以及对信号产生的电磁辐射干扰。 3.地线布线：合理布置地线，确保回流电流的畅通，减小接地回路的 电阻，提高电路抗干扰性能。 4.电源线协调：合理布置电源线，降低电源线的阻抗，减小电源线对 信号的干扰程度。 5.信号线长度匹配：在设计中，对于相同类型的信号，尽量使其长度 相等，以减小因信号到达时间不同而引起的传输延迟和干扰。 6.差分信号布线：对于差分信号传输的线路，在布线时要注意使两个 信号线的长度相等，并且平行放置，以保证差模信号的均衡和抗干扰性能。 7.组件布局：根据电路的功能需求和信号距离等因素，合理布局电路 上的各个元件，减小信号传输路径的长度，降低信号损耗和干扰。 8.信号层协调：在多层PCB布板中，要合理划分信号层和电源层的位置，避免信号与电源之间的串扰和干扰。 9.绕线路径合理布置：绕线时要避免直角弯道，尽量采用45度角或 圆弧的方式，以减少信号的反射和串扰。 10.引脚分离：对于输入输出端口，要尽量将其分离布局，减少接口 之间的干扰和串扰。
11.保持电网的连续性：在布线过程中要确保电网的连续性，避免因分割而导致电流回流困难，影响电路的性能和稳定性。 12.良好的散热设计：在布线时要充分考虑散热问题，合理布置散热元件和散热通道，确保电路的稳定工作。 总之，PCB布板布线规则是为了保证电路可靠性、抗干扰性和性能的关键要求，在布线过程中要综合考虑信号传输特性、电路功能需求以及制造工艺等因素，合理布局和布线，确保电路的性能和可靠性。
电路设计之PCB布线规范
PCB布线 1、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板最佳形状为 矩形。长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200*150mm时。应考虑电路板所受机械强度。 2、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生线间反 馈耦合。 3、当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1—15mm时。通过2A的电流。温度不会高于3℃。 对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02—0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线。尤其是地线和电源线。导线的最不间距主要由最坏情况下的线宽绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工世允许，可使间距小至5—8mm。 4、印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。 此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 5、焊盘中心要比器件器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D 一般不小于（d+1.2mm）。其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取（d+1.0mm）。 6、根据印制线路板的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻，同时，使电源 线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗哭声能力。 7、重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发 热量多的元器件。不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 8、对于电位器、电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机 的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方。若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 9、应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元，对电路 的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： A、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号的流通，并使信号 尽可能保持一致的方向。 B、以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧 凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 C、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件 平行排列。这样，不但美观。而且装焊容易。易于批量生产。 10、某些元器件或导线之间可能有较高电位差，应加大它们之间的距离，以免放电 引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。11、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的磁干 扰。易受干扰的元器件不能相互挨得驻近，输入和输出元件应尽量远离。 12、要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力 下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 13、所有信号走线远离晶振电路。 14、所有其它信号走线尽量宽，线宽＞5mil(一般为10mil)，元器件间走线尽量短（放
EDA技术知识pcb板设计中布线规则
EDA技术知识pcb板设计中布线规则EDA（Electronics Design Automation）技术是指利用计算机软件来辅助电子产品设计和制造的技术。在PCB（Printed Circuit Board）板设计中，布线规则是指根据电路原理图和设计要求，在PCB板上安排电子元件的布局和相应的连线。下面将详细介绍EDA技术在PCB板设计中的布线规则。 1.尽量短路径：布线时应尽量缩短信号路径，减少传输延迟和信号损耗。对于高速信号，尤其需要避免长距离走线。在布线时，可以考虑使用不同层的布线，减少信号层间的走线距离。 2.分层布线：在设计多层PCB板时，可以将不同信号类型分布在不同的层上，减少信号之间的干扰。例如，将模拟信号和数字信号分布在不同的信号层上。 3. 地线规则：地线（GND）是电路中非常重要的信号，应尽量减小地线的阻抗。为了实现低阻抗的地线，可以在Ground Plane（即地平面）层上分布大面积的铜排，以提供低阻抗的回流路径。此外，地线也应尽量靠近相关信号线，以减少回流路径的长度。 4.信号线规则：在布线时，信号线的宽度和间距需要根据电流和信号的特性来选择。对于高速信号，信号线的宽度和间距需要根据特定规则或计算公式来确定，以保证信号的完整性。 5.保持间距：在布线过程中，应注意两个电路之间的保持间距。保持间距是指两个电路之间必须保持一定的距离，以防止电路之间的串扰或干扰。
6.避免使用90度转角：在布线时，应尽量避免使用90度的转角，因 为锐角转弯会导致信号的反射和散射，影响信号的完整性。适当采用圆弧 转弯来减小信号反射。 7.分布式阻抗匹配：在高速信号的布线中，应注意保持信号线的阻抗 匹配。可以采用电感线、微带线或同轴线等技术来实现阻抗匹配。 8.防止串扰和干扰：在布线过程中，应注意信号之间的串扰和干扰。 可以采用屏蔽层、区域分隔、增加间距等手段来减少信号的串扰和干扰。 9.小信号和大信号分布：在布线时，应将小信号和大信号分开布线， 以防止小信号被大信号干扰。可以采用分区布线的方式，将不同信号类型 分布在不同区域。 10.元件布局：在布线前，应合理安排元件的布局，以便于布线。对 于重要的模拟信号，应优先考虑其布线，以减少噪声和串扰。 综上所述，EDA技术在PCB板设计中的布线规则包括尽量短路径、分 层布线、地线规则、信号线规则、保持间距、避免使用90度转角、分布 式阻抗匹配、防止串扰和干扰、小信号和大信号分布以及元件布局等方面。这些规则可以帮助设计人员在PCB板布线时充分考虑信号完整性、信号质 量和功耗等因素，提高电路的性能和可靠性。